KBP整流桥_厂家_价格_品牌_库存

型号：MSB40MD 编号：C22459208

封装：UMSB

品牌：YFW(佑风微)

特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。保证在250℃下焊接10秒

5+
￥0.7326
50+
￥0.5771
150+
￥0.4993
500+
￥0.441

有货

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型号：MSB40M 编号：C2900737

封装：UMSB

品牌：BLUE ROCKET(蓝箭)

4.0A表面贴装玻璃钝化整流桥,薄型UMSB封装。

数据手册

5+
￥0.7518
50+
￥0.6539
150+
￥0.6119
500+
￥0.5595
3000+
￥0.5083

有货

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型号：FMSB40M 编号：C18208642

封装：UMSB

品牌：Slkor(萨科微)

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 50 至 1000 V-正向电流。 4.0 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

5+
￥0.779
50+
￥0.6158
150+
￥0.5342
500+
￥0.473
3000+
￥0.424
6000+
￥0.3995

有货

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型号：YBS3008 编号：C698601

封装：YBS

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号#E313149。适合自动贴装。高浪涌电流能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用中的通用AC/DC桥式全波整流

数据手册

5+
￥0.7962
50+
￥0.6466
150+
￥0.5719
500+
￥0.5158
3000+
￥0.4295

有货

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型号：GBU410-MS 编号：C51928015

封装：GBU

品牌：MSKSEMI(美森科)

此款GBU410-MS为GBU封装整流桥堆，VRRM:1000V抗高反向电动势，I(AV)4A稳承中小功率负载。内置GPP芯片，4A时正向压降约 1.1V、电能损耗低，25℃下1000V反向漏电流仅10μA；-55℃至 150℃宽温稳定，模压封装散热好、应用上，适用于开关电源/充电器前端整流，LED照明驱动稳流减闪烁，家电（冰箱、洗衣机）交直转换，及太阳能小功率逆变器前段、小型通信设备电源模块。

5+
￥0.8257
50+
￥0.6577
150+
￥0.5737
500+
￥0.5107

有货

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型号：YBS2210 编号：C698600

封装：YBS

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号E313149。适合自动贴装。高浪涌电流能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：用于开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的AC/DC桥式全波整流的通用用途

数据手册

5+
￥0.8393
50+
￥0.6901
150+
￥0.6154
500+
￥0.5594

有货

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型号：MB14S 编号：C169506

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：反向电压：40至200V。正向电流：1A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥0.8998
50+
￥0.7117
150+
￥0.6176
500+
￥0.5471

有货

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型号：HDS10M-13 编号：C2987006

封装：SMD-4P

品牌：DIODES(美台)

适用于开关电源、LED照明、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的交流到直流桥式全波整流。

数据手册

5+
￥0.9929
50+
￥0.8065
150+
￥0.7133
500+
￥0.6434

有货

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型号：HBS610 编号：C47018518

封装：HBS

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：6A 正向压降(Vf)：0.96V@6A 反向电流(Ir)：5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：170A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

5+
￥1.2093
50+
￥0.9421
150+
￥0.8277
500+
￥0.6848
2500+
￥0.6212
5000+
￥0.583

有货

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型号：ULBF610 编号：C2826571

封装：ULBF

品牌：晶导微电子

特性：反向电压：800V和1000V。正向电流：6.0A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥1.2275
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￥1.0803
150+
￥1.0172
500+
￥0.9385

有货

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型号：GBU1510 编号：C3011065

封装：GBU

品牌：JUXING(钜兴)

特性：UL认证文件编号：E469616。玻璃钝化芯片结。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。适用于印刷电路板。低正向压降。低反向漏电流。高浪涌电流能力

数据手册

5+
￥1.2297
50+
￥0.9621
250+
￥0.8663
500+
￥0.7232
2500+
￥0.6595
5000+
￥0.6213

有货

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型号：HD01-T 编号：C52151

封装：MBS

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。浪涌过载额定值达30A峰值。非常适合自动装配。微型封装，节省PCB空间。 UL认可组件索引下列出，文件编号E94661。无铅表面处理，符合RoHS标准

数据手册

5+
￥1.2549
50+
￥1.0157
150+
￥0.9132
500+
￥0.7854

有货

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型号：GBU2010 编号：C20416641

封装：GBU

品牌：BORN(伯恩半导体)

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。保证在250°C/10秒的高温焊接条件下使用。 G后缀用于光刻芯片，否则为刀刮芯片

5+
￥1.7507
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￥1.3879
250+
￥1.2323
500+
￥1.0383
2500+
￥0.9519
5000+
￥0.9

有货

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型号：HBL1510 编号：C51898327

封装：HBL

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：15A 正向压降(Vf)：0.98V@15A 反向电流(Ir)：5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：400A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

5+
￥1.8253
50+
￥1.4221
150+
￥1.2493
1500+
￥1.0337
3000+
￥0.9377
4500+
￥0.88

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型号：GBU8M 编号：C970319

封装：GBU

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定值达1000V PRV。浪涌过载额定值达200A峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低，产品价格实惠。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。玻璃钝化结

数据手册

5+
￥1.8671
50+
￥1.4891
150+
￥1.3271
500+
￥0.9575
2500+
￥0.8675
5000+
￥0.8135

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型号：RD8UB100 编号：C20603155

封装：D3K

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号#E230084。玻璃钝化芯片结。适用于印刷电路板。高浪涌电流能力。浸焊最高275℃，最长7秒，符合JESD 22-B106。应用：显示器、电视、打印机、电源、开关电源、适配器、音频设备和家用电器的AC/DC桥式全波整流通用用途

5+
￥1.8852
50+
￥1.5161
150+
￥1.358
500+
￥1.1606

有货

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型号：GBU8K 编号：C5455780

封装：GBU

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定电压达1000V PRV。浪涌过载额定值达200A峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本，产品价格低廉。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。玻璃钝化结

5+
￥1.9242
50+
￥1.5109
150+
￥1.3338
500+
￥1.1128
2500+
￥1.0144
5000+
￥0.9553

有货

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型号：GBU8J 编号：C5455779

封装：GBU

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定电压达1000V PRV。浪涌过载额定值达200A峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本，产品价格低廉。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。玻璃钝化结

5+
￥1.9529
50+
￥1.5396
150+
￥1.3625
500+
￥1.1005
2500+
￥1.0021
5000+
￥0.943

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型号：MDB10S 编号：C258169

封装：SMD-4P

品牌：onsemi(安森美)

1A、1000V MicroDIP封装，单相桥式整流器

数据手册

5+
￥2.115
50+
￥1.6709
150+
￥1.4805
500+
￥1.2431

有货

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型号：KBJ1506 编号：C781367

封装：4KBJ

品牌：YANGJIE(扬杰)

KBJ1506-B1-0000

数据手册

1+
￥2.29
10+
￥2.06
40+
￥1.66
100+
￥1.54
500+
￥1.48
1000+
￥1.45

有货

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型号：GBU610A 编号：C698534

封装：GBU

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号E230084。适用于印刷电路板。高浪涌电流能力。最高浸焊温度275℃，持续7秒，符合JESD 22-B106标准。应用：用于显示器、电视、打印机、电源、开关电源、适配器、音频设备和家用电器的通用AC/DC桥式全波整流

数据手册

5+
￥2.3559
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￥1.7941
140+
￥1.6036
500+
￥1.3659

有货

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型号：KBU1010 编号：C7507394

封装：KBU

品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)

这款采用KBU封装的高性能整流桥器件，特别为1000V高电压及大电流应用环境定制。具备卓越的耐压性能，在高达1000V的反向电压下仍能稳定、高效运作。其在10A的工作电流条件下，正向电压降仅为1.05V，实现了超低功耗与高效的电力转换。该器件具有强大的电流处理能力，最大连续输出电流可高达10A，是高端电源系统、大功率电机驱动的理想选择。