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描述

价格(含税)

库存

操作

耐压:1000V 电流:4A

型号：MSB40M 编号：C169478

封装：UMSB

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100至1000V-正向电流。 4.0A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥0.7698
50+
￥0.6089
150+
￥0.5284
500+
￥0.4681

有货

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耐压:1000V 电流:4A

型号：RMSB410 编号：C2940156

封装：MSB

品牌：LGE(鲁光)

特性：玻璃钝化结。所用塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。浪涌过载额定值高达50安培峰值。适用于印刷电路板应用。保证在265℃/10秒、5磅（2.3kg）拉力下进行高温焊接

数据手册

5+
￥0.7729
50+
￥0.6784
150+
￥0.6379
500+
￥0.5874
3000+
￥0.5378
6000+
￥0.5243

有货

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耐压:60V 电流:1A

型号：LMB16S-TP 编号：C668952

封装：LMBS-1

品牌：MCC(美微科)

特性：无铅涂层/符合 RoHS 标准。环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。湿度敏感度等级 1

数据手册

5+
￥0.7801
50+
￥0.631
150+
￥0.5564
500+
￥0.5005
2500+
￥0.4558
5000+
￥0.4334

有货

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耐压:100V 电流:1A

型号：MB110F 编号：C382783

封装：MBF

品牌：晶导微电子

特性：反向电压：40至200V。正向电流：1A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥0.8547
50+
￥0.6819
150+
￥0.5955
500+
￥0.5307
2500+
￥0.458
5000+
￥0.432

有货

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耐压:100V 电流:2A

型号：MBSK210S 编号：C27975269

封装：MBS

品牌：LGE(鲁光)

特性：浪涌过载额定值达30A峰值。低轮廓表面贴装迷你双列直插式封装，1.0A额定电流，节省印刷电路板空间。适合自动化更换。采用模塑塑料技术，可靠且低成本，产品价格低廉。硅外延芯片，金属硅结。塑料材料。 UL阻燃等级94V-0

5+
￥0.9116
50+
￥0.7961
150+
￥0.7466
500+
￥0.6848

有货

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耐压:600V 电流:4A

型号：YBSM4006 编号：C781437

封装：YBS3

品牌：YANGJIE(扬杰)

YBSM4006-F1-0000HF

数据手册

5+
￥0.947758 ￥0.9671
50+
￥0.748034 ￥0.7633
150+
￥0.662382 ￥0.6759
500+
￥0.55566 ￥0.567
1800+
￥0.508032 ￥0.5184
5400+
￥0.479514 ￥0.4893

有货

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RYBS3010A

型号：RYBS3010A 编号：C17188721

封装：YBS

品牌：YANGJIE(扬杰)

5+
￥0.973
50+
￥0.7869
150+
￥0.6938
500+
￥0.624

有货

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1kV 4A

型号：HBS410 编号：C49435642

封装：HBS

品牌：Huixin(慧芯)

正向压降：0.98V@4A，直流反向耐压：1kV，整流电流：4A，适用于各类电源适配器转换等应用。

5+
￥1.0911
50+
￥0.8643
150+
￥0.7671
500+
￥0.6458

有货

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耐压:1000V 电流:6A

型号：RMSB610 编号：C2940157

封装：MSB

品牌：LGE(鲁光)

特性：玻璃钝化结。所用塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。浪涌过载额定值高达50安培峰值。适用于印刷电路板应用。保证在265℃/10秒、5 lbs(2.3kg)拉力下可高温焊接

数据手册

5+
￥1.2169
50+
￥0.9548
150+
￥0.8425
500+
￥0.7024
3000+
￥0.64
6000+
￥0.6025

有货

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RHBS610

型号：RHBS610 编号：C53286289

封装：HBS

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：6A 正向压降(Vf)：1.3V@6A 反向电流(Ir)：5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：170A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

5+
￥1.2608
50+
￥0.9987
150+
￥0.8864
500+
￥0.7462
2500+
￥0.6838

有货

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耐压:1000V 电流:5A

型号：SBL5010 编号：C7427872

封装：SBL

品牌：NH(纽航)

直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：5A 正向压降(Vf)：1.0V@5A 正向浪涌电流(Ifsm)：180A

5+
￥1.361
50+
￥1.0687
150+
￥0.9434
500+
￥0.7871
3000+
￥0.7175
6000+
￥0.6757

有货

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耐压:1000V 电流:5A

型号：RSBL5010 编号：C7427863

封装：SBL

品牌：NH(纽航)

直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：5A 正向压降(Vf)：1.1V@5A 反向恢复时间：500ns 正向浪涌电流(Ifsm)：180A

5+
￥1.4818
50+
￥1.1845
150+
￥1.057
500+
￥0.898

有货

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耐压:1000V 电流:25A

型号：GBU2510-TD 编号：C49023467

封装：GBU

品牌：TDSEMIC(拓电半导体)

整流桥 25A 1000V

5+
￥1.5115
50+
￥1.1973
150+
￥1.0626
500+
￥0.8946

有货

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耐压:1000V 电流:5A

型号：TTR5MF 编号：C911077

封装：TTF

品牌：MDD(辰达半导体)

快恢复贴片整流器，可降低EMI(传导)

数据手册

5+
￥1.602624 ￥1.6694
50+
￥1.274592 ￥1.3277
150+
￥1.133952 ￥1.1812
500+
￥0.95856 ￥0.9985
3000+
￥0.779232 ￥0.8117
6000+
￥0.732288 ￥0.7628

有货

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耐压:1000V 电流:6A

型号：GBU608 编号：C970313

封装：GBU

品牌：LGE(鲁光)

特性：玻璃钝化结。所使用的塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。建议过载额定值达175安培峰值。适用于印刷电路板应用。保证265℃/10的高温焊接

数据手册

5+
￥1.6848
50+
￥1.332
150+
￥1.1808
500+
￥0.95
2500+
￥0.866
5000+
￥0.8156

有货

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耐压:1000V 电流:8A

型号：SBL8010 编号：C7427873

封装：SBL

品牌：NH(纽航)

直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：8A 正向压降(Vf)：1.0V@4A 正向浪涌电流(Ifsm)：220A

5+
￥1.7079
50+
￥1.3652
150+
￥1.2183
500+
￥1.035
3000+
￥0.9534
6000+
￥0.9044

有货

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1kV 8A

型号：RHBS810 编号：C5128819

封装：HBS

品牌：Huixin(慧芯)

反向恢复时间(trr)：500ns

数据手册

5+
￥1.7953
50+
￥1.4173
150+
￥1.2553
500+
￥1.0532
2500+
￥0.9278
5000+
￥0.8738

有货

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耐压:200V 电流:6A

型号：KBU602 编号：C5292706

封装：KBU

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

特性：Io 6A-VRRM 50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

数据手册

1+
￥1.86
10+
￥1.63
30+
￥1.53
100+
￥1.4
400+
￥1.34
800+
￥1.31

有货

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耐压:1000V 电流:8A

型号：RHBS810 编号：C22466624

封装：HBS

品牌：GOODWORK(固得沃克)

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

5+
￥1.8773
50+
￥1.4741
150+
￥1.3013

有货

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耐压:100V 电流:1A

型号：CDBHM1100L-HF 编号：C5179685

封装：MBS

品牌：Comchip(典琦)

反向电压：20至100伏正向电流：1.0安无铅器件无卤

数据手册

5+
￥2.0562
50+
￥1.6782
150+
￥1.5162
500+
￥1.2691
2500+
￥1.1791
5000+
￥1.125

有货

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1kV 15A

型号：GBU1510G 编号：C5155246

封装：GBU

品牌：晶导微电子

特性：极性：如本体标记。浪涌过载额定值：240 安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有 U/L 阻燃等级 94V-0。安装位置：任意。重量：0.138 盎司（3.9 克）

数据手册

5+
￥2.0665
50+
￥1.64
150+
￥1.4571
350+
￥1.1782

有货

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耐压:1000V 电流:8A

型号：KBU810 编号：C2898513

封装：KBU

品牌：YFW(佑风微)

特性：浪涌过载额定值：300安培峰值。极性：如本体所示。适用于印刷电路板。塑料材料具有UL可燃性等级94V-0。采用模塑塑料技术，可靠且成本低

数据手册

1+
￥2.53
10+
￥2.01
30+
￥1.78
100+
￥1.5
400+
￥1.31
800+
￥1.23

有货

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1kV 35A

型号：GBJ3510 编号：C20754752

封装：GBJ

品牌：DOWO(东沃)

特性：适合印刷电路板安装。所用塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。内置印刷电路板支撑。高外壳介电强度。保证在5 lbs (2.3kg)拉力下260℃/5秒高温焊接

1+
￥2.76
10+
￥2.16
30+
￥1.91
250+
￥1.7
500+
￥1.56
1000+
￥1.48

有货

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耐压:1000V 电流:35A

型号：GBU3510-TD 编号：C49023468

封装：GBU

品牌：TDSEMIC(拓电半导体)

整流桥 35A 1000V

1+
￥2.85
10+
￥2.26
30+
￥2.01
100+
￥1.69
500+
￥1.55

有货

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耐压:800V 电流:25A

型号：D25SB80 编号：C411147

封装：SIP-4P

品牌：LRC(乐山无线电)

特性：塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。小封装大电流。玻璃钝化芯片结。卓越的热导率。高浪涌电流能力

数据手册

1+
￥2.97
10+
￥2.38
30+
￥2.13
250+
￥1.74
500+
￥1.6

有货

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耐压:1000V 电流:25A

型号：KBU2510 编号：C3010113

封装：KBU

品牌：LGE(鲁光)

UL

数据手册

1+
￥3.02
10+
￥2.5
30+
￥2.24
100+
￥1.99
400+
￥1.83
800+
￥1.75

有货

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耐压:60V 电流:5A

型号：UMSB56L 编号：C706646

封装：UMSB

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 60V-正向电流。 5.0A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

1+
￥3.5
10+
￥2.83
30+
￥2.49
100+
￥2.16
500+
￥1.96
1000+
￥1.86

有货

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耐压:400V 电流:1.5A

型号：DF04S 编号：C232846

封装：SDIP-4

品牌：onsemi(安森美)

随着提高电源效率、提高浪涌额定值、提高可靠性和减小尺寸的迫切需求，该系列产品在性能方面树立了标准。该设计提供 50A 的浪涌额定值，这对于提高可靠性和效率很重要。高效设计力求降低电路电阻，但这可能会导致浪涌电流增加。因此，可能需要高浪涌电流额定值来维持或提高可靠性。该设计还通过在 25℃ 时实现 1.5A 下最大 1.1V 的正向压降（VF）来提高效率。较低的 VF 也有助于实现更凉爽、更高效的运行。最后，该系列产品采用 SDIP 表面贴装形式，与竞争产品相比，减少了电路板空间和体积要求。

数据手册

1+
￥4.22
10+
￥3.41
30+
￥3.01
100+
￥2.61
500+
￥2.37
1500+
￥2.25

有货

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耐压:600V 电流:20A

型号：GBJ2006A 编号：C781466

封装：6KBJ

品牌：YANGJIE(扬杰)

GBJ2006A-B1-0000

数据手册

1+
￥4.74
10+
￥4.32
30+
￥3.28
105+
￥3.07
495+
￥2.94

有货

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耐压:600V 电流:40A

型号：GBJ4006SF 编号：C19273127

封装：GBJ

品牌：YFW(佑风微)

特快恢复桥堆

1+
￥13.36
10+
￥11.31
30+
￥10.02
200+
￥8.7
400+
￥8.11
1000+
￥7.85

有货

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