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首页 > 热门关键词 > KBPF整流桥
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1kV 800mA
型号：MB10F 编号：C50229784
封装：MBF
品牌：DDF(鼎德丰)
描述: 46MIL（非标准版）正向压降(Vf): 1.0V@0.8A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 800mA 反向电流(Ir): 5uA@1kV 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):30A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)

  • 50+

    ￥0.081225 ￥0.0855

  • 500+

    ￥0.0627 ￥0.066

  • 1500+

    ￥0.05244 ￥0.0552

  • 5000+

    ￥0.046265 ￥0.0487

  • 20000+

    ￥0.040945 ￥0.0431

  • 50000+

    ￥0.038095 ￥0.0401
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6F 编号：C727101
    封装：MBF
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计。塑料材料-UL 可燃性 94V-0
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0856

    • 500+

      ￥0.0662

    • 1500+

      ￥0.0553

    • 5000+

      ￥0.0466

    • 25000+

      ￥0.041

    • 50000+

      ￥0.038
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：RABS10 编号：C7427854
    封装：ABS
    品牌：NH(纽航)
    反向恢复时间：85~350ns

    • 20+

      ￥0.0939

    • 200+

      ￥0.0917

    • 600+

      ￥0.0902

    • 2000+

      ￥0.0887
  • 有货
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    单相全波表面贴装整流桥
    型号：MB10F-A 编号：C50229785
    封装：MBF
    品牌：DDF(鼎德丰)
    描述: 50MIL（标准版）正向压降(Vf): 1.0V@1A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 1A 反向电流(Ir): 5uA@1kV 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):40A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)

    • 50+

      ￥0.09481 ￥0.0998

    • 500+

      ￥0.073625 ￥0.0775

    • 1500+

      ￥0.06175 ￥0.065

    • 5000+

      ￥0.05472 ￥0.0576

    • 20000+

      ￥0.048545 ￥0.0511

    • 50000+

      ￥0.045315 ￥0.0477
  • 有货
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    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6F(0.8A) 编号：C347348
    封装：MBF
    品牌：UMW(友台半导体)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1017

    • 500+

      ￥0.0783

    • 1500+

      ￥0.0653

    • 5000+

      ￥0.0575

    • 25000+

      ￥0.0507

    • 50000+

      ￥0.047
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10 编号：C5185974
    封装：ABS
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料，UL 可燃性 94V-0。 封装：SOPA-4，模塑塑料。 引脚：镀铅引脚，符合 MIL-STD-202 方法 208 可焊接。 极性：如外壳标记。 安装位置：任意。 标记：型号
    数据手册

    • 20+

      ￥0.11216 ￥0.1402

    • 200+

      ￥0.088 ￥0.11

    • 600+

      ￥0.07456 ￥0.0932

    • 5000+

      ￥0.06648 ￥0.0831

    • 10000+

      ￥0.05952 ￥0.0744

    • 20000+

      ￥0.05576 ￥0.0697
  • 有货
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    贴片二极管 耐压:1000V 电流:0.6A
    型号：UM10B 编号：C46598128
    封装：UMBF
    品牌：baocheng(宝乘)
    直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：0.6A 正向压降(Vf)：1.1V@0.6A 反向电流(Ir)：5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：20A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

    • 50+

      ￥0.1181

    • 500+

      ￥0.0911

    • 1500+

      ￥0.0761

    • 5000+

      ￥0.0671

    • 25000+

      ￥0.0593

    • 50000+

      ￥0.055
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：MB6S-50 编号：C7543291
    封装：MBS
    品牌：JUXING(钜兴)
    50MIL

    • 20+

      ￥0.122265 ￥0.1287

    • 200+

      ￥0.094905 ￥0.0999

    • 600+

      ￥0.079705 ￥0.0839

    • 3000+

      ￥0.069065 ￥0.0727

    • 9000+

      ￥0.061085 ￥0.0643

    • 21000+

      ￥0.056905 ￥0.0599
  • 有货
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    耐压:100V 电流:1A
    型号：MB1S-10 编号：C2904469
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1269

    • 200+

      ￥0.0989

    • 600+

      ￥0.0833
  • 有货
    • 立即购买
    800V 800mA
    型号：ABS8 编号：C727108
    封装：ABS
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。 保证高温焊接：在5 lbs. (2.3kg) 张力下，260℃/10秒。 尺寸小，安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 20+

      ￥0.12968 ￥0.1621

    • 200+

      ￥0.1016 ￥0.127

    • 600+

      ￥0.086 ￥0.1075

    • 3000+

      ￥0.0684 ￥0.0855

    • 9000+

      ￥0.06032 ￥0.0754

    • 21000+

      ￥0.05592 ￥0.0699
  • 有货
    • 立即购买
    反向电压200 - 1000伏、正向电流2安培的ABS封装器件
    型号：ABS210 编号：C50229909
    封装：ABS
    品牌：DDF(鼎德丰)
    描述: 60MIL（标准版）正向压降(Vf): 1.0V@2A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 2A 反向电流(Ir): 5uA@1kV 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):45A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)

    • 20+

      ￥0.13604 ￥0.1432

    • 200+

      ￥0.105545 ￥0.1111

    • 600+

      ￥0.088635 ￥0.0933

    • 5000+

      ￥0.07847 ￥0.0826

    • 10000+

      ￥0.06973 ￥0.0734

    • 20000+

      ￥0.06498 ￥0.0684
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 500mA
    型号：MB8F 编号：C3003058
    封装：MBF
    品牌：Huixin(慧芯)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。可承受250℃/10秒高温焊接（引脚处）
    数据手册

    • 20+

      ￥0.136576 ￥0.1552

    • 200+

      ￥0.107184 ￥0.1218

    • 600+

      ￥0.090816 ￥0.1032

    • 5000+

      ￥0.077704 ￥0.0883

    • 10000+

      ￥0.069168 ￥0.0786

    • 20000+

      ￥0.064592 ￥0.0734
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：UM6B 编号：C437922
    封装：UMB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 平均整流输出电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1417

    • 200+

      ￥0.1104

    • 600+

      ￥0.093
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：FMB10F 编号：C2903931
    封装：MBF
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1511

    • 200+

      ￥0.1187

    • 600+

      ￥0.1007

    • 5000+

      ￥0.0805

    • 10000+

      ￥0.0711

    • 20000+

      ￥0.066
  • 有货
    • 立即购买
    2A表面贴装玻璃钝化桥式整流器
    型号：ABS210 编号：C5280547
    封装：ABS
    品牌：XCH(旭昌辉)
    贴片单相整流桥
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1518 ￥0.2024

    • 200+

      ￥0.117375 ￥0.1565

    • 600+

      ￥0.09825 ￥0.131

    • 5000+

      ￥0.08295 ￥0.1106

    • 10000+

      ￥0.072975 ￥0.0973

    • 20000+

      ￥0.067575 ￥0.0901
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：UMB10F 编号：C5280546
    封装：MBF
    品牌：XCH(旭昌辉)
    芯片采用台面结构，具有较好的开关特性，适用于高频全桥整流电路。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.160839 ￥0.2331

    • 200+

      ￥0.125442 ￥0.1818

    • 600+

      ￥0.105777 ￥0.1533

    • 5000+

      ￥0.093288 ￥0.1352

    • 10000+

      ￥0.083076 ￥0.1204

    • 20000+

      ￥0.077556 ￥0.1124
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1.2A
    型号：MB10S-12 编号：C437896
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100 至 1000 V。 正向电流：1.2 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用而设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1617

    • 200+

      ￥0.1259

    • 600+

      ￥0.1061

    • 3000+

      ￥0.0942
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：MB6F 编号：C2900663
    封装：MBF
    品牌：BLUE ROCKET(蓝箭)
    1A 表面贴装玻璃钝化整流桥,薄型 MBF 封装。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1696

    • 200+

      ￥0.133

    • 600+

      ￥0.1127

    • 5000+

      ￥0.0965
  • 有货
    • 立即购买
    0.8A表面贴装桥堆
    型号：MB10F 编号：C541665
    封装：MBF
    品牌：AnBon(安邦)
    特征：反向电压1000V，正向电流0.8A、正向压降≤1.0V@0.8A，LBS/MBF封装；功能：市电AC-DC整流；应用：小功率充电器，适配器，辅助电源，LED驱动器等
    数据手册

    • 20+

      ￥0.18354 ￥0.1932

    • 200+

      ￥0.14858 ￥0.1564

    • 600+

      ￥0.1292 ￥0.136

    • 5000+

      ￥0.09766 ￥0.1028

    • 10000+

      ￥0.08759 ￥0.0922

    • 20000+

      ￥0.082175 ￥0.0865
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A
    型号：MB4S-10 编号：C437889
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压-100 至 1000 V。 正向电流-1 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

    • 20+

      ￥0.2034

    • 200+

      ￥0.1591

    • 600+

      ￥0.1345
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:800mA
    型号：MB10F 编号：C2923940
    封装：MBF
    品牌：CJ(江苏长电/长晶)
    特性：正向平均电流（IF(AV)）：0.8A。 重复峰值反向电压（VRRM）：50V-1000V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2358

    • 200+

      ￥0.1862

    • 600+

      ￥0.1586
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：MSB20M-TD 编号：C49023480
    封装：USMB
    品牌：TDSEMIC(拓电半导体)
    整流桥2A 1000V

    • 10+

      ￥0.2586

    • 100+

      ￥0.2044

    • 300+

      ￥0.1772
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：DB107S 编号：C5127114
    封装：DBS
    品牌：SEP(威旺)
    特性：额定电压至1000V PRV。 适用于印刷电路板。 低正向压降，高电流能力。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低，产品价格实惠。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2587

    • 100+

      ￥0.2044

    • 300+

      ￥0.1773

    • 1500+

      ￥0.1493

    • 4500+

      ￥0.133

    • 10500+

      ￥0.1249
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABS210 编号：C402229
    封装：ABS
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：本系列在认可组件索引下获得UL认证，文件编号E142814。 所用塑料材料具有UL 94V-R阻燃认证。 适用于印刷电路板应用。 保证在5磅（2.3千克）拉力下，260℃高温焊接5秒
    数据手册

    • 10+

      ￥0.26064 ￥0.2896

    • 100+

      ￥0.2088 ￥0.232

    • 300+

      ￥0.18288 ￥0.2032

    • 1000+

      ￥0.16344 ￥0.1816

    • 5000+

      ￥0.14139 ￥0.1571

    • 10000+

      ￥0.13356 ￥0.1484
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：RABS210 编号：C7450313
    封装：ABS
    品牌：LJ(朗捷)
    直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1.3V 正向浪涌电流(Ifsm)：60A

    • 10+

      ￥0.2678

    • 100+

      ￥0.2154

    • 300+

      ￥0.1893

    • 1000+

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    耐压:1000V 电流:1A
    型号：DB107S 编号：C5345971
    封装：DBS
    品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)
    这款DBS封装的整流桥器件，专为高效低耗电源转换应用打造。具备1000V的高反向电压额定值（VR），确保在高压条件下安全稳定运行。其独特优势在于1A电流下正向压降VF仅为1.1V，有效减少功耗并提升系统能效表现。此外，该器件支持最大连续输出电流1A（IO），提供卓越的低电流处理能力及稳定性。适用于各类小型化、高效率且需处理中等电压的应用场景，是您电路设计的理想选择，助力实现紧凑与性能兼备的电源解决方案。
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    耐压:1000V 电流:3A
    型号：DB307S 编号：C37635747
    封装：DBS
    品牌：YONGYUTAI(永裕泰)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料，UL 可燃性 94V-0

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    耐压:1000V 电流:3A
    型号：DB307 编号：C49006014
    封装：DB
    品牌：baocheng(宝乘)
    直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.1V@3A 反向电流(Ir)：10μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：80A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

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    耐压:400V 电流:1A
    型号：DB104S 编号：C5255307
    封装：DBS
    品牌：SEP(威旺)

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    耐压:1000V 电流:2A
    型号：DB207S 编号：C5127116
    封装：DBS
    品牌：SEP(威旺)
    特性：额定电压达1000V PRV，适用于印刷电路板。 低正向压降，高电流能力。 采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
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