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首页 > 热门关键词 > 威世雪崩二极管
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  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
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  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
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  • 特性:适用于CAN FD总线应用。 小型DFN1110-3A 2线ESD保护。 工作范围 ±24V。 低泄漏电流 IR < 0.05μA。 低负载电容 CD < 6 pF(在VR = 5V时)。 ESD抗扰度符合IEC 61000-4-2:接触放电 ±30kV,空气放电 ±30kV。 ESD能力符合AEC-Q101:人体模型:H3B1类 > 8kV。 e3引脚侧壁镀锡(Sn)。 具备自动光学检测(AOI)能力。 可提供AEC-Q101认证
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  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
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  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
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      ¥2.06
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
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    • 10+

      ¥2.16
    • 30+

      ¥2.12
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
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    • 50+

      ¥1.7676
    • 150+

      ¥1.5731
  • 有货
  • 特性:低剖面封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 采用10/1000 μs波形时,峰值脉冲功率能力为600 W,重复率(占空比)为0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变,应用于消费、计算机、工业和电信领域。
    数据手册
    • 1+

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    • 10+

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    • 30+

      ¥1.6297
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  • 特性:非常低的外形。 典型高度为0.95mm。 适合自动贴片。 仅单向。 出色的钳位能力。 峰值脉冲功率:600W(10/1000μs)。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    • 1+

      ¥2.29
    • 10+

      ¥2.24
    • 30+

      ¥2.2
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和闪电在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    • 1+

      ¥2.29
    • 10+

      ¥2.23
    • 30+

      ¥2.19
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
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  • 特性:200W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 低外形封装。 可波峰焊和回流焊。 静电放电抗扰度符合 IEC 61000-4-2:接触放电 ±30kV,空气放电 ±30kV。 静电放电能力符合 AEC-Q101:人体模型:H3B 类:±8kV。 低增量浪涌电阻,出色的钳位能力。 “低噪声” 技术,响应时间非常快。 提供 AEC-Q101 认证产品。 与 SOD-123W 封装外形、SOD-123F 和 SOD-123FL 兼容
    • 1+

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    • 10+

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      ¥2.3
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向两种类型。 出色的钳位能力。 响应时间极快。 浪涌电阻增量低。应用:用于保护敏感电子设备,防止因感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
    • 1+

      ¥2.39
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    • 30+

      ¥2.29
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
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  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域的传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
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      ¥3.40803
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      ¥2.783225
    • 1000+

      ¥2.385621
    特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 RoHS合规。 具有10/1000 μs波形的500 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET和传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
    • 1+

      ¥2.51
    • 10+

      ¥2.45
    • 30+

      ¥2.41
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
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      ¥2.05
    • 30+

      ¥1.83
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  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥2.68
    • 10+

      ¥2.13
    • 30+

      ¥1.9
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥2.68
    • 10+

      ¥2.11
    • 30+

      ¥1.87
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    • 10+

      ¥2.66
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      ¥2.63
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  • 特性:结钝化优化设计,采用钝化各向异性整流器技术。 具备185℃的结温(TJ)能力,适用于高可靠性和汽车应用要求。 采用10/1000μs波形时,具有1500W的峰值脉冲功率能力。 单向性。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于保护敏感电子设备,防止由电感负载开关和汽车IC、MOSFET、传感器单元信号线的雷击引起的电压瞬变
    • 1+

      ¥2.76
    • 10+

      ¥2.7
    • 30+

      ¥2.66
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。提供单向和双向选择。出色的钳位能力。响应时间极快。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元的信号线上产生的电压瞬变。
    • 1+

      ¥2.83
    • 10+

      ¥2.25
    • 30+

      ¥2
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    • 10+

      ¥2.8
    • 30+

      ¥2.75
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有600 W的峰值脉冲功率能力。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元的信号线上产生的电压瞬变。
    • 1+

      ¥2.87
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    • 30+

      ¥2.07
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
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