8.2V稳压二极管_厂家_价格_品牌_库存

型号：AZ23C8V2-7-F 编号：C151405

封装：SOT-23

品牌：DIODES(美台)

特性：双齐纳二极管共阳极配置。功率耗散额定值：300mW。非常适合自动插入。同一封装中两个二极管的ΔVz ≤ 5%。提供共阴极样式。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件。该器件符合JEDEC高可靠性标准

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5+
￥0.372664 ￥0.5036
50+
￥0.25792 ￥0.403
150+
￥0.190458 ￥0.3527
500+
￥0.170046 ￥0.3149
3000+
￥0.153792 ￥0.2848
6000+
￥0.145638 ￥0.2697

有货

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型号：SMF4738A 编号：C5160986

封装：SOD-123FL

品牌：ZHIDE(志得)

特性：玻璃钝化芯片。内置应力消除。低电感。高峰值反向功率耗散。低反向泄漏。用于高功率额定值的稳压和限幅。符合RoHS标准

数据手册

10+
￥0.3997
100+
￥0.3181
300+
￥0.2773
3000+
￥0.2365
6000+
￥0.212
9000+
￥0.1998

有货

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型号：SMA4738A 编号：C5161022

封装：DO-214AC(SMA)

品牌：ZHIDE(志得)

表面贴装硅齐纳二极管，齐纳电压3.3 ~ 390V，功率耗散1.0瓦

数据手册

10+
￥0.4115
100+
￥0.3275
300+
￥0.2855
1000+
￥0.254
5000+
￥0.2183
10000+
￥0.2057

有货

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型号：BZT52H-C8V2,115 编号：C550355

封装：SOD-123F

品牌：Nexperia(安世)

通用齐纳二极管，采用SOD123F小型扁平引脚表面贴装设备（SMD）塑料封装。总功耗：≤830 mW。三种精度系列：±1%，±2%和约±5%。宽工作电压范围：标称2.4 V至75 V（E24系列）。适用于表面贴装设计的小型塑料封装。

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45+
￥0.152988
90+
￥0.147972
180+
￥0.145464
360+
￥0.13794

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型号：SMB3Z8.2A 编号：C5161129

封装：SMB

品牌：ZHIDE(志得)

数据手册

5+
￥1.3236
50+
￥1.0464
150+
￥0.9276
500+
￥0.7794
3000+
￥0.6804
6000+
￥0.6408

有货

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型号：SMB5344A 编号：C5161156

封装：DO214AA(SMB)

品牌：ZHIDE(志得)

特性：玻璃钝化芯片。内置应力消除。低电感。高峰值反向功率耗散。低反向泄漏。适用于高功率额定值的稳压和限幅。 RoHS合规

数据手册

5+
￥1.444
50+
￥1.1416
150+
￥1.012
500+
￥0.8503
3000+
￥0.7423
6000+
￥0.699

有货

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型号：MM5Z8V2 编号：C52148484

封装：SOD-523

品牌：YTL(亚特联)

50+
￥0.0472
500+
￥0.0462
3000+
￥0.0455

有货

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型号：MM1Z8V2 编号：C382806

封装：SOD-123

品牌：晶导微电子

特性：总功率耗散：最大500mW。宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。适用于表面贴装设计的小型塑料封装。公差约为±5%

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50+
￥0.1019
500+
￥0.0792
3000+
￥0.0631
6000+
￥0.0555
24000+
￥0.0489
51000+
￥0.0454

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型号：BZT52C8V2SW 编号：C4749087

封装：SOD-323W

品牌：晶导微电子

特性：总功率耗散：最大200mW。宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。非常适合自动化组装过程

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50+
￥0.1057
500+
￥0.0819
3000+
￥0.0661

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型号：BZX584B8V2 编号：C46532807

封装：SOD-523

品牌：POPPULA(宝浦莱)

50+
￥0.1094
500+
￥0.0858
1500+
￥0.0727

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型号：MM1Z8V2B 编号：C438308

封装：SOD-123

品牌：晶导微电子

特性：总功率耗散：最大500mW。宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。适用于表面贴装设计的小型塑料封装。公差约±2%

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50+
￥0.1236
500+
￥0.0966
3000+
￥0.0751
6000+
￥0.0661
24000+
￥0.0583
51000+
￥0.054

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型号：BZX584C8V2 编号：C968210

封装：SOD-523

品牌：YANGJIE(扬杰)

BZX584C8V2-F2-0000HF

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50+
￥0.1328
500+
￥0.1067
1500+
￥0.0921
8000+
￥0.0701
24000+
￥0.0626
48000+
￥0.0585

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型号：BZX84B8V2 编号：C2910164

封装：SOT-23

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

特性：平面芯片结构。 300mW 功率耗散。齐纳电压范围为 2.4V 至 39V。超小表面贴装封装功率耗散

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10+
￥0.1379
100+
￥0.1348
300+
￥0.1327
1000+
￥0.1306

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型号：LMSZ5237BT1G 编号：C32646

封装：SOD-123

品牌：LRC(乐山无线电)

特性：500 mW额定功率（FR-4或FR-5板）。宽齐纳反向电压范围：2.4 V至110 V。专为优化自动电路板组装而设计的封装。小封装尺寸，适用于高密度应用。通用、中等电流。人体模型静电放电等级为3级（>16 kV）。产品材料符合RoHS要求。 S前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用；符合AEC-Q101标准且具备生产件批准程序能力

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20+
￥0.1381
200+
￥0.1095
600+
￥0.0936

有货

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型号：MMSZ5237BS_R1_00001 编号：C4402956

封装：SOD-323

品牌：PANJIT(强茂)

特性：平面芯片结构。 200mW 功率耗散。非常适合自动化组装工艺。符合欧盟 RoHS 2.0 的无铅产品。符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料

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20+
￥0.174
200+
￥0.1344
600+
￥0.1124

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型号：1SMAF4738A 编号：C353586

封装：SMAF

品牌：晶导微电子

特性：总功耗：最大1W。宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。适用于表面贴装设计的小型塑料封装

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20+
￥0.201
200+
￥0.1565
600+
￥0.1318

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型号：1N4738A 编号：C2541

封装：DO-41

品牌：ST(先科)

8.2V 1W

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25+
￥0.2034
250+
￥0.1542
750+
￥0.1299
2500+
￥0.1153
12500+
￥0.1027
25000+
￥0.0959

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型号：MMSZ5237B-7-F 编号：C508231

封装：SOD-123

品牌：DIODES(美台)

特性：500mW 功率耗散。通用、中等电流。非常适合自动化组装工艺。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准，具有高可靠性

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20+
￥0.2089
200+
￥0.1674
600+
￥0.1443

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型号：S-LMSZ5237BT1G 编号：C5383055

封装：SOD-123

品牌：LRC(乐山无线电)

特性：500 mW额定功率（FR-4或FR-5板）。宽齐纳反向电压范围：2.4 V至110 V。封装设计便于自动电路板组装。小封装尺寸，适用于高密度应用。通用型，中等电流。人体模型静电放电等级3（>16 kV）。产品材料符合RoHS要求。 S前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用；符合AEC-Q101标准且具备生产件批准程序能力