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首页 > 热门关键词 > DIODES二极管
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特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-51V。 非常适合自动化组装过程。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 标准,可靠性高
数据手册
  • 20+

    ¥0.2306
  • 200+

    ¥0.1885
  • 600+

    ¥0.1652
  • 有货
  • 特性:400mW功率耗散(FR-4 PCB)。 VZ容差极小。 非常适合自动化装配工艺。 完全无铅,完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    • 20+

      ¥0.2356
    • 200+

      ¥0.1858
    • 600+

      ¥0.1582
    • 3000+

      ¥0.1416
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW功率耗散(FR-4 PCB)。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合JEDEC标准,高可靠性
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2486
    • 100+

      ¥0.1965
    • 300+

      ¥0.1705
  • 有货
  • 特性:500mW 功率耗散。 通用、中等电流。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 标准,具有高可靠性
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2513
    • 200+

      ¥0.2026
    • 600+

      ¥0.1756
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-51V。 非常适合自动化组装过程。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 标准,可靠性高
    数据手册
    • 20+

      ¥0.252
    • 200+

      ¥0.2076
    • 600+

      ¥0.1828
  • 有货
  • 特性:非常严格的Vz公差。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2547
    • 100+

      ¥0.2065
    • 300+

      ¥0.1824
  • 有货
  • 特性:双齐纳二极管共阳极配置。 功率耗散额定值:300mW。 非常适合自动插入。 同一封装中两个二极管的ΔVz ≤ 5%。 提供共阴极样式。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 该器件符合JEDEC高可靠性标准
    数据手册
    • 10+

      ¥0.259
    • 100+

      ¥0.2541
    • 300+

      ¥0.2508
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW功率耗散(FR-4 PCB)。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合JEDEC标准,高可靠性
    • 10+

      ¥0.2627
    • 100+

      ¥0.2101
    • 300+

      ¥0.1838
  • 有货
  • 特性:非常严格的Vz公差。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    数据手册
    • 10+

      ¥0.266
    • 100+

      ¥0.2176
    • 300+

      ¥0.1934
  • 有货
  • 特性:扁平引脚封装设计,实现低外形和高功率耗散。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑,为“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准,具备高可靠性
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2674
    • 100+

      ¥0.2136
    • 300+

      ¥0.1867
  • 有货
  • 特性:非常严格的Vz公差。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2721
    • 100+

      ¥0.2174
    • 300+

      ¥0.19
  • 有货
  • 特性:非常严格的Vz公差。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2776
    • 100+

      ¥0.2248
    • 300+

      ¥0.1984
  • 有货
  • 特性:超小表面贴装封装。 低正向压降。 快速开关。 PN结保护环,用于瞬态和ESD保护。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 有符合汽车标准的部件
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2905
    • 100+

      ¥0.2335
    • 300+

      ¥0.205
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 用于通用开关应用。 高电导。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2937
    • 200+

      ¥0.2431
    • 600+

      ¥0.215
  • 有货
  • 特性:低正向压降。 用于瞬态保护的保护环结构。 可忽略的反向恢复时间。 低电容。 超小表面贴装封装。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑:“绿色”器件
    数据手册
    • 5+

      ¥0.29799 ¥0.903
    • 50+

      ¥0.166198 ¥0.7226
    • 150+

      ¥0.082212 ¥0.6324
    • 500+

      ¥0.073411 ¥0.5647
    • 3000+

      ¥0.066378 ¥0.5106
    • 6000+

      ¥0.062855 ¥0.4835
  • 有货
  • 特性:小型、薄型表面贴装封装。 非常尖锐的击穿特性。 非常适合自动化装配工艺。 极低的漏电流。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2983
    • 100+

      ¥0.2412
    • 300+

      ¥0.2126
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 小表面贴装封装。 通用。 非常适合自动化组装过程。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2987
    • 200+

      ¥0.2447
    • 600+

      ¥0.2148
  • 有货
    • 10+

      ¥0.3
    • 100+

      ¥0.24
    • 300+

      ¥0.21
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 小表面贴装封装。 通用。 非常适合自动化组装过程。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
    数据手册
    • 10+

      ¥0.307
    • 100+

      ¥0.2494
    • 300+

      ¥0.2206
  • 有货
    • 10+

      ¥0.3118
    • 100+

      ¥0.2475
    • 300+

      ¥0.2153
  • 有货
    • 10+

      ¥0.3314
    • 100+

      ¥0.2632
    • 300+

      ¥0.2291
  • 有货
  • 200mA表面贴装肖特基势垒二极管,采用SOT23(标准)封装,具有低正向压降和快速开关能力。该二极管设计有PN结保护环,用于瞬态和静电放电保护,完全无铅镀层,符合RoHS标准,是“绿色”器件。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3361
    • 100+

      ¥0.2663
    • 300+

      ¥0.2314
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 小表面贴装封装。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,具有高可靠性
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3434
    • 100+

      ¥0.279
    • 300+

      ¥0.2469
  • 有货
  • 特性:击穿电压公差:±2.0%。 小型、薄型表面贴装封装。 扁平引脚封装设计,适用于薄型和高功率耗散。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,可靠性高
    • 10+

      ¥0.3677
    • 100+

      ¥0.2902
    • 300+

      ¥0.2514
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 高电流能力和低正向压降。 浪涌过载额定值达30A峰值。 无铅表面处理,符合RoHS标准
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3699
    • 100+

      ¥0.2959
    • 300+

      ¥0.2589
    • 1000+

      ¥0.2312
  • 有货
    • 10+

      ¥0.3775
    • 100+

      ¥0.3152
    • 300+

      ¥0.284
  • 有货
  • 特性:肖特基势垒芯片。 用于瞬态保护的保护环芯片结构。 低功耗、高效率。 高浪涌能力。 高电流能力和低正向压降。 浪涌过载额定值达40A峰值。 无铅涂层;符合RoHS标准
    数据手册
    • 5+

      ¥0.38815 ¥0.5545
    • 50+

      ¥0.26622 ¥0.4437
    • 150+

      ¥0.19415 ¥0.3883
    • 500+

      ¥0.1734 ¥0.3468
    • 2500+

      ¥0.15675 ¥0.3135
    • 5000+

      ¥0.14845 ¥0.2969
  • 有货
  • 特性:低正向压降。 用于瞬态保护的保护环结构。 可忽略不计的反向恢复时间。 极低的反向电容。 无铅、无卤和无锑,符合RoHS标准的“绿色”器件
    数据手册
    • 5+

      ¥0.393657 ¥1.1929
    • 50+

      ¥0.218339 ¥0.9493
    • 150+

      ¥0.109824 ¥0.8448
    • 500+

      ¥0.092898 ¥0.7146
    • 3000+

      ¥0.085345 ¥0.6565
    • 6000+

      ¥0.080821 ¥0.6217
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 适用于电池供电的便携式应用。 高反向击穿电压。 低泄漏电流。 完全无铅,完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 该部件符合 JEDEC 标准(如 AEC-Q 中引用),具有高可靠性
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3943
    • 100+

      ¥0.3275
    • 300+

      ¥0.2942
  • 有货
  • 特性:扁平引脚封装设计,实现低外形和高功率耗散。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑,为“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准,具备高可靠性
    • 10+

      ¥0.4118
    • 100+

      ¥0.3323
    • 300+

      ¥0.2926
  • 有货
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