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首页 > 热门关键词 > GD二极管
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GD25Q256D(256M位)串行闪存支持标准串行外设接口(SPI),并支持双/四SPI:串行时钟、片选、串行数据I/O0(SI)、I/O1(SO)、I/O2(WP#)和I/O3(HOLD#/RESET#)。双I/O数据传输速度为208Mbit/s,四I/O和四输出数据传输速度为416Mbit/s。
数据手册
  • 1+

    ¥19.8
  • 10+

    ¥17.76
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      ¥17.6
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      ¥15.83
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  • 32-bit ARM Cortex-M3 MCU,120MHz,1024KB Flash,256KB SRAM
    数据手册
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  • 支持标准串行外设接口(SPI)以及双/四SPI:串行时钟、片选、串行数据I/O0(SI)、I/O1(SO)、I/O2(WP#)、I/O3(HOLD#)。双I/O数据传输速度为266Mbit/s,四I/O数据传输速度为532Mbit/s。
    数据手册
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  • GD25Q64C(64M位)串行闪存支持标准串行外设接口(SPI),还支持双/四SPI:串行时钟、片选、串行数据I/O0(SI)、I/O1(SO)、I/O2(WP#)和I/O3(HOLD#)。双I/O数据传输速率为240Mbits/s,四I/O和四输出数据传输速率为480Mbits/s。
    数据手册
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  • GD25LQ128E(128M 位)串行闪存支持标准串行外设接口(SPI)以及双/四路 SPI:串行时钟、片选、串行数据 I/O0(SI)、I/O1(SO)、I/O2(WP#)、I/O3(HOLD#)。双 I/O 数据传输速度为 240Mbit/s,四路 I/O 数据传输速度为 480Mbit/s。
    数据手册
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      ¥15.38
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  • 8M-bit SPI FLASH ,支持2线Dual、4线Quad SPI接口
    数据手册
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    • 30+

      ¥6.09
  • 有货
  • 该设备属于GD32 MCU系列的价值产品线。它是一款基于高性能ARM Cortex -M3 RISC内核的32位通用微控制器,在处理能力、降低功耗和外设配置方面具有最佳比率。Cortex®-M3是下一代处理器内核,与嵌套向量中断控制器(NVIC)、SysTick定时器和高级调试支持紧密耦合。该设备集成了工作频率为72 MHz的ARM® Cortex®-M3 32位处理器内核,具有零等待状态的闪存访问,以获得最高效率
    数据手册
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      ¥8.41
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      ¥6.9
    • 30+

      ¥6.07
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      ¥13.77
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    • 10+

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    • 30+

      ¥17.75
  • 有货
  • 是基于 ARM® Cortex®- M4 RISC 内核的 32 位通用微控制器,在增强处理能力、降低功耗和外设配置方面具有最佳性价比。Cortex®- M4 内核配备浮点单元(FPU),可加速单精度浮点数学运算,支持所有 ARM® 单精度指令和数据类型。实现了一套完整的 DSP 指令,以满足对控制和信号处理能力高效、易用融合有需求的数字信号控制市场。还提供了内存保护单元(MPU)和强大的跟踪技术,以增强应用程序安全性和高级调试支持
    数据手册
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  • GD25Q256E(256M位)串行闪存支持标准串行外设接口(SPI)以及双/四SPI:串行时钟、片选、串行数据I/O0(SI)、I/O1(SO)、I/O2(WP#)、I/O3(HOLD#/RESET#)。双I/O数据传输速率为266Mbit/s,四I/O数据传输速率为532Mbit/s。
    • 1+

      ¥33.11
    • 10+

      ¥28.42
    • 30+

      ¥25.63
    • 100+

      ¥22.81
  • 有货
  • 属于GD32 MCU系列的高性能产品线,是基于ARM® Cortex®-M3 RISC内核的新型32位通用微控制器,在处理能力、降低功耗和外设配置方面具有最佳性价比。Cortex®-M3是下一代处理器内核,与嵌套向量中断控制器(NVIC)、SysTick定时器和高级调试支持紧密耦合。该设备集成了以120 MHz频率运行的ARM® Cortex®-M3 32位处理器内核,闪存访问零等待状态以获得最高效率。它提供高达3072 KB的片上闪存和256 KB的SRAM
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      ¥36.31
    • 10+

      ¥29.5
  • 有货
  • 它是一款基于 ARM® Cortex™- M3 RISC 内核的 32 位通用微控制器,具有增强的连接性能,在处理能力、降低功耗和外设配置方面具有最佳比率。Cortex™- M3 是下一代处理器内核,与嵌套向量中断控制器 (NVIC)、SysTick 定时器和高级调试支持紧密耦合。该设备集成了运行频率为 108 MHz 的 ARM® Cortex™- M3 32 位处理器内核,具有零等待状态的闪存访问,以获得最高效率。它提供高达 1 MB 的片上闪存和 96 KB 的 SRAM 内存。大量增强的 I/O 和外设连接到两条 APB 总线。该设备提供多达两个 12 位 ADC、多达两个 12 位 DAC、多达四个通用 16 位定时器、两个基本定时器以及两个 PWM 高级控制定时器,以及标准和高级通信接口:多达三个 SPI、两个 I²C、三个 USART、两个 UART、两个 I²S、两个 CAN、一个 USBFS 和一个以太网 MAC
    数据手册
    • 1+

      ¥42.09
    • 10+

      ¥34.2
  • 有货
  • GD25Q80E(8M 位)串行闪存支持标准串行外设接口(SPI)以及双/四路 SPI:串行时钟、片选、串行数据 I/O0(SI)、I/O1(SO)、I/O2(WP#)、I/O3(HOLD#)。双 I/O 数据传输速度为 266Mbit/s,四路 I/O 数据传输速度为 532Mbit/s。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.94
    • 10+

      ¥2.43
    • 30+

      ¥2.22
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    • 475+

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  • 有货
    • 1+

      ¥6.14
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  • 有货
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