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首页 > 热门关键词 > KIA半导体二极管
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操作
电压:60V 电流:5A
型号：SS56 编号：C2687867
封装：SMB
品牌：BORN(伯恩半导体)
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250°C下可承受10秒
数据手册

  • 5+

    ￥0.57

  • 50+

    ￥0.4644

  • 150+

    ￥0.4116

  • 500+

    ￥0.372

  • 3000+

    ￥0.2909

  • 6000+

    ￥0.275
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:3A
    型号：SS36C 编号：C16237
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）
    数据手册

    • 10+

      ￥0.395485 ￥0.4163

    • 100+

      ￥0.320245 ￥0.3371

    • 300+

      ￥0.282625 ￥0.2975

    • 3000+

      ￥0.215745 ￥0.2271

    • 6000+

      ￥0.193135 ￥0.2033

    • 9000+

      ￥0.18183 ￥0.1914
  • 有货
    • 立即购买
    电压:200V 电流:3A
    型号：SS3200 编号：C65001
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚250℃/10秒
    数据手册

    • 10+

      ￥0.452295 ￥0.4761

    • 100+

      ￥0.383325 ￥0.4035

    • 300+

      ￥0.34884 ￥0.3672

    • 1000+

      ￥0.323 ￥0.34

    • 5000+

      ￥0.22762 ￥0.2396

    • 10000+

      ￥0.217265 ￥0.2287
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:5A
    型号：SS56C 编号：C24138
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）
    数据手册

    • 5+

      ￥0.4997 ￥0.526

    • 50+

      ￥0.404415 ￥0.4257

    • 150+

      ￥0.356725 ￥0.3755

    • 500+

      ￥0.321005 ￥0.3379

    • 3000+

      ￥0.248615 ￥0.2617

    • 6000+

      ￥0.234365 ￥0.2467
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：KBP210 编号：C3081
    封装：KBP
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用插件整流器
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5643 ￥0.594

    • 50+

      ￥0.459325 ￥0.4835

    • 150+

      ￥0.406885 ￥0.4283

    • 500+

      ￥0.31179 ￥0.3282

    • 2500+

      ￥0.280345 ￥0.2951

    • 5000+

      ￥0.264575 ￥0.2785
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:3A
    型号：1N5822 编号：C2476
    封装：DO-201AD
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装通过保险商实验室认证，阻燃等级为94V-0。 金属硅结，多数载流子传导。 有保护环用于过压保护。 低功耗，高效率。 高电流能力，低正向压降。 高浪涌能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用。 保证高温焊接：250℃/10秒，引脚长度0.375英寸（9.5mm），拉力5磅（2.3kg）
    数据手册

    • 5+

      ￥0.647425 ￥0.6815

    • 50+

      ￥0.528865 ￥0.5567

    • 200+

      ￥0.39672 ￥0.4176

    • 400+

      ￥0.35226 ￥0.3708

    • 2400+

      ￥0.31673 ￥0.3334

    • 5000+

      ￥0.29887 ￥0.3146
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：2W10 编号：C3064
    封装：WOM
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用插件整流器
    数据手册

    • 5+

      ￥0.75867 ￥0.7986

    • 50+

      ￥0.61446 ￥0.6468

    • 150+

      ￥0.542355 ￥0.5709

    • 1000+

      ￥0.41895 ￥0.441

    • 2000+

      ￥0.375725 ￥0.3955

    • 5000+

      ￥0.354065 ￥0.3727
  • 有货
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    电压:150V 电流:30A
    型号：MBRF30150CT 编号：C173476
    封装：ITO-220AB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 采用无空隙模塑塑料工艺。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：在距外壳0.25英寸（6.35mm）处，250℃下持续10秒

    • 5+

      ￥2.1776

    • 50+

      ￥1.7099

    • 150+

      ￥1.5095

    • 500+

      ￥1.2594

    • 2000+

      ￥1.148

    • 5000+

      ￥1.0812
  • 订货
    • 我要订货
    100V 300mA
    型号：1N4148WS T4 编号：C46550844
    封装：SOD-323
    品牌：TDSEMIC(拓电半导体)
    这款SOD-323封装二极管，适用于精密电子电路设计。具备100V的高反向耐压，提供0.3A的正向电流能力，且具有较低的正向导通电压VF为1.25V，确保高效能与低功耗表现。紧凑型SOD-323封装适应现代小型化需求，广泛应用于信号保护、稳压及高频整流场景。

    • 50+

      ￥0.0607

    • 500+

      ￥0.0475

    • 3000+

      ￥0.0402

    • 6000+

      ￥0.0358

    • 24000+

      ￥0.032

    • 51000+

      ￥0.03
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：DSF1D 编号：C64909
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250°C/10 秒，引脚长度 0.375英寸（9.5mm），拉力 5 磅（2.3kg）
    数据手册

    • 50+

      ￥0.067925 ￥0.0715

    • 500+

      ￥0.05453 ￥0.0574

    • 3000+

      ￥0.041515 ￥0.0437

    • 6000+

      ￥0.03705 ￥0.039

    • 24000+

      ￥0.03325 ￥0.035

    • 51000+

      ￥0.03116 ￥0.0328
  • 有货
    • 立即购买
    75V 150mA
    型号：1N4148WT 编号：C414017
    封装：SOD-523
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：小封装。 低反向电流。 快速开关速度。 表面贴装封装，非常适合自动插入
    数据手册

    • 50+

      ￥0.078755 ￥0.0829

    • 500+

      ￥0.062795 ￥0.0661

    • 3000+

      ￥0.052155 ￥0.0549

    • 6000+

      ￥0.046835 ￥0.0493

    • 24000+

      ￥0.042275 ￥0.0445

    • 51000+

      ￥0.039805 ￥0.0419
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:24V 电流:0.1uA@19V
    型号：BZT52C24 编号：C173422
    封装：SOD-123
    品牌：MDD(辰达半导体)
    通用贴片稳压二极管，精度5%，较低的IR漏电流
    数据手册

    • 50+

      ￥0.07904 ￥0.0832

    • 500+

      ￥0.06213 ￥0.0654

    • 3000+

      ￥0.049305 ￥0.0519

    • 6000+

      ￥0.043605 ￥0.0459

    • 24000+

      ￥0.03876 ￥0.0408

    • 51000+

      ￥0.0361 ￥0.038
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:18V 电流:0.1uA@13V
    型号：BZT52C18S 编号：C173446
    封装：SOD-323
    品牌：MDD(辰达半导体)
    通用贴片稳压二极管，精度5%，较低的IR漏电流
    数据手册

    • 50+

      ￥0.08683 ￥0.0914

    • 500+

      ￥0.0684 ￥0.072

    • 3000+

      ￥0.05377 ￥0.0566

    • 6000+

      ￥0.047595 ￥0.0501

    • 24000+

      ￥0.042275 ￥0.0445

    • 51000+

      ￥0.03933 ￥0.0414
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6S 编号：C5692982
    封装：SOP-4
    品牌：UMW(友台半导体)
    特性：表面贴装封装。 玻璃钝化二极管结构。 防潮环氧外壳。 高浪涌电流能力

    • 50+

      ￥0.1031

    • 500+

      ￥0.0778

    • 3000+

      ￥0.0637

    • 6000+

      ￥0.0552

    • 24000+

      ￥0.0479

    • 51000+

      ￥0.044
  • 有货
    • 立即购买
    50V 1A
    型号：1N4001 编号：C2456
    封装：DO-41
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适合印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 可承受250℃/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1122

    • 500+

      ￥0.0879

    • 1500+

      ￥0.0744

    • 5000+

      ￥0.0634

    • 25000+

      ￥0.0564

    • 50000+

      ￥0.0526
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：US2M 编号：C64958
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证250°C/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1273 ￥0.134

    • 200+

      ￥0.104215 ￥0.1097

    • 600+

      ￥0.09139 ￥0.0962

    • 5000+

      ￥0.07448 ￥0.0784

    • 10000+

      ￥0.06783 ￥0.0714

    • 20000+

      ￥0.06422 ￥0.0676
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:1A
    型号：1N5819HW 编号：C5439970
    封装：SOD-123
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    外壳：模制塑料。极性：色带表示阴极。封装：SOD-123塑料封装

    • 20+

      ￥0.1561

    • 200+

      ￥0.1237

    • 600+

      ￥0.1057

    • 3000+

      ￥0.0895

    • 9000+

      ￥0.0801

    • 21000+

      ￥0.075
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:3A
    型号：DSK310 编号：C106914
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.163305 ￥0.1719

    • 200+

      ￥0.142785 ￥0.1503

    • 600+

      ￥0.131385 ￥0.1383

    • 3000+

      ￥0.116565 ￥0.1227

    • 9000+

      ￥0.110675 ￥0.1165

    • 21000+

      ￥0.107445 ￥0.1131
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:2A
    型号：SS24B 编号：C35501
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力释放，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚250℃/10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.201305 ￥0.2119

    • 200+

      ￥0.15827 ￥0.1666

    • 600+

      ￥0.13433 ￥0.1414

    • 3000+

      ￥0.11324 ￥0.1192

    • 9000+

      ￥0.100795 ￥0.1061

    • 21000+

      ￥0.09405 ￥0.099
  • 有货
    • 立即购买
    电压:20V 电流:3A
    型号：SS32 编号：C34897
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚250℃/10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.21888 ￥0.2304

    • 200+

      ￥0.17309 ￥0.1822

    • 600+

      ￥0.14763 ￥0.1554

    • 5000+

      ￥0.11951 ￥0.1258

    • 10000+

      ￥0.106305 ￥0.1119

    • 20000+

      ￥0.09918 ￥0.1044
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:2A
    型号：DSS26 编号：C511867
    封装：SOD-123
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250°C/10秒，0.375(9.5mm)引脚长度，5 lbs. (2.3kg)拉力
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2514

    • 200+

      ￥0.213

    • 600+

      ￥0.1938

    • 3000+

      ￥0.1291

    • 9000+

      ￥0.1176

    • 21000+

      ￥0.1118
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABS210 编号：C113925
    封装：ABS
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用贴片整流器GPP工艺
    数据手册

    • 20+

      ￥0.253555 ￥0.2669

    • 200+

      ￥0.207955 ￥0.2189

    • 600+

      ￥0.185155 ￥0.1949

    • 5000+

      ￥0.144115 ￥0.1517

    • 10000+

      ￥0.130435 ￥0.1373

    • 20000+

      ￥0.1235 ￥0.13
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    独立式 耐压:24V 电流:5uA
    型号：1SMA4749A 编号：C173489
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    通用贴片稳压二极管，精度5%，较低的IR漏电流
    数据手册

    • 10+

      ￥0.27322 ￥0.2876

    • 100+

      ￥0.223535 ￥0.2353

    • 300+

      ￥0.19874 ￥0.2092

    • 1000+

      ￥0.18012 ￥0.1896

    • 5000+

      ￥0.142025 ￥0.1495

    • 10000+

      ￥0.134615 ￥0.1417
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    电压:40V 电流:3A
    型号：SS34 编号：C266556
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：适用于表面贴装应用。 带保护环的金属-半导体结。 外延结构。 低正向压降。 高电流能力。 适用于低压、高频逆变器续流和极性保护应用。 塑料材料通过U/L认证94V-0
    数据手册

    • 20+

      ￥0.3389

    • 200+

      ￥0.287

    • 600+

      ￥0.2611

    • 3000+

      ￥0.1853

    • 9000+

      ￥0.1697

    • 21000+

      ￥0.1619
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    耐压:1000V 电流:1A
    型号：DB107 编号：C2492
    封装：DB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
    数据手册

    • 10+

      ￥0.371355 ￥0.3909

    • 100+

      ￥0.301815 ￥0.3177

    • 300+

      ￥0.23104 ￥0.2432

    • 1000+

      ￥0.204915 ￥0.2157

    • 5000+

      ￥0.18411 ￥0.1938

    • 10000+

      ￥0.17366 ￥0.1828
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    1kV 3A
    型号：1N5408 编带 编号：C36138
    封装：DO-201AD
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 采用无空隙模塑塑料工艺。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒，引脚长度0.375英寸（9.5mm），拉力5磅（2.3kg）
    数据手册

    • 10+

      ￥0.46341 ￥0.4878

    • 100+

      ￥0.380475 ￥0.4005

    • 300+

      ￥0.33896 ￥0.3568

    • 1000+

      ￥0.25593 ￥0.2694

    • 5000+

      ￥0.23104 ￥0.2432

    • 10000+

      ￥0.218595 ￥0.2301
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    电压:40V 电流:5A
    型号：SS54C 编号：C16103
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）
    数据手册

    • 5+

      ￥0.511195 ￥0.5381

    • 50+

      ￥0.415815 ￥0.4377

    • 150+

      ￥0.36822 ￥0.3876

    • 500+

      ￥0.3325 ￥0.35

    • 3000+

      ￥0.2546 ￥0.268

    • 6000+

      ￥0.240255 ￥0.2529
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    1kV 10A
    型号：S10MC 编号：C64933
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚在250℃下可承受10秒
    数据手册

    • 5+

      ￥0.54834 ￥0.5772

    • 50+

      ￥0.453245 ￥0.4771

    • 150+

      ￥0.405745 ￥0.4271

    • 500+

      ￥0.37012 ￥0.3896

    • 3000+

      ￥0.28177 ￥0.2966

    • 6000+

      ￥0.26752 ￥0.2816
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    耐压:1000V 电流:3A
    型号：KBP310 编号：C2496
    封装：KBP
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
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    • 5+

      ￥0.617785 ￥0.6503

    • 50+

      ￥0.50369 ￥0.5302

    • 150+

      ￥0.44669 ￥0.4702

    • 500+

      ￥0.33877 ￥0.3566

    • 2500+

      ￥0.30457 ￥0.3206

    • 5000+

      ￥0.28747 ￥0.3026
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    1kV 6A
    型号：6A10 编号：C2461
    封装：R-6
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装具有UL易燃性分类94V-0。 采用无空隙模塑塑料技术。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒，0.375"(9.5mm)引脚长度，5 lbs. (2.3kg)拉力
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    • 5+

      ￥0.67868 ￥0.7144

    • 50+

      ￥0.55556 ￥0.5848

    • 150+

      ￥0.494 ￥0.52

    • 500+

      ￥0.37601 ￥0.3958

    • 2500+

      ￥0.339055 ￥0.3569

    • 5000+

      ￥0.320625 ￥0.3375
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