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首页 > 热门关键词 > KIA半导体二极管
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描述
价格(含税)
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操作
电压:40V 电流:2A
型号：SS24B 编号：C35501
封装：SMB(DO-214AA)
品牌：MDD(辰达半导体)
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力释放，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚250℃/10秒
数据手册

  • 20+

    ￥0.205056 ￥0.2136

  • 200+

    ￥0.161568 ￥0.1683

  • 600+

    ￥0.137376 ￥0.1431

  • 3000+

    ￥0.114336 ￥0.1191

  • 9000+

    ￥0.10176 ￥0.106

  • 21000+

    ￥0.09504 ￥0.099
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:3A
    型号：DSK36 编号：C106913
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.22608 ￥0.2355

    • 200+

      ￥0.18912 ￥0.197

    • 600+

      ￥0.168576 ￥0.1756

    • 3000+

      ￥0.127488 ￥0.1328

    • 9000+

      ￥0.116832 ￥0.1217

    • 21000+

      ￥0.111072 ￥0.1157
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:3A
    型号：SS310B 编号：C14281
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚处）
    数据手册

    • 10+

      ￥0.280896 ￥0.2926

    • 100+

      ￥0.229248 ￥0.2388

    • 300+

      ￥0.20352 ￥0.212

    • 3000+

      ￥0.15312 ￥0.1595

    • 6000+

      ￥0.137664 ￥0.1434

    • 9000+

      ￥0.129888 ￥0.1353
  • 有货
    • 立即购买
    原厂型号变更，原来型号：SS34，性能一致。 电压:40V 电流:3A
    型号：SS34C 编号：C13763
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    原厂型号变更，原来型号：SS34，性能一致。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.376032 ￥0.3917

    • 100+

      ￥0.315936 ￥0.3291

    • 300+

      ￥0.285888 ￥0.2978

    • 3000+

      ￥0.209856 ￥0.2186

    • 6000+

      ￥0.191808 ￥0.1998

    • 9000+

      ￥0.182784 ￥0.1904
  • 有货
    • 立即购买
    原厂型号变更，变更前型号：SS56，性能一致。 电压:60V 电流:5A
    型号：SS56B 编号：C14651
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    原厂型号变更，变更前型号：SS56，性能一致。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.42816 ￥0.446

    • 100+

      ￥0.352128 ￥0.3668

    • 300+

      ￥0.314112 ￥0.3272

    • 3000+

      ￥0.23616 ￥0.246

    • 6000+

      ￥0.213312 ￥0.2222

    • 9000+

      ￥0.201888 ￥0.2103
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:5A
    型号：SS510B 编号：C65011
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
    数据手册

    • 10+

      ￥0.42912 ￥0.447

    • 100+

      ￥0.346656 ￥0.3611

    • 300+

      ￥0.305472 ￥0.3182

    • 3000+

      ￥0.237888 ￥0.2478

    • 6000+

      ￥0.21312 ￥0.222

    • 9000+

      ￥0.200736 ￥0.2091
  • 有货
    • 立即购买
    电压:200V 电流:3A
    型号：SS3200 编号：C65001
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚250℃/10秒
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4608 ￥0.48

    • 100+

      ￥0.3912 ￥0.4075

    • 300+

      ￥0.356352 ￥0.3712

    • 1000+

      ￥0.330144 ￥0.3439

    • 5000+

      ￥0.230016 ￥0.2396

    • 10000+

      ￥0.219552 ￥0.2287
  • 有货
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    电压:40V 电流:5A
    型号：SS54C 编号：C16103
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）
    数据手册

    • 5+

      ￥0.515904 ￥0.5374

    • 50+

      ￥0.419616 ￥0.4371

    • 150+

      ￥0.37152 ￥0.387

    • 500+

      ￥0.335328 ￥0.3493

    • 3000+

      ￥0.25248 ￥0.263

    • 6000+

      ￥0.237984 ￥0.2479
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:5A
    型号：SS56 编号：C2687867
    封装：SMB
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250°C下可承受10秒
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5959

    • 50+

      ￥0.4903

    • 150+

      ￥0.4375

    • 500+

      ￥0.3979

    • 3000+

      ￥0.3168

    • 6000+

      ￥0.3009
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:3A
    型号：1N5822 编号：C2476
    封装：DO-201AD
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装通过保险商实验室认证，阻燃等级为94V-0。 金属硅结，多数载流子传导。 有保护环用于过压保护。 低功耗，高效率。 高电流能力，低正向压降。 高浪涌能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用。 保证高温焊接：250℃/10秒，引脚长度0.375英寸（9.5mm），拉力5磅（2.3kg）
    数据手册

    • 5+

      ￥0.63696 ￥0.6635

    • 50+

      ￥0.517152 ￥0.5387

    • 200+

      ￥0.382944 ￥0.3989

    • 400+

      ￥0.338016 ￥0.3521

    • 2400+

      ￥0.302112 ￥0.3147

    • 5000+

      ￥0.284064 ￥0.2959
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:4A
    型号：MSB40M 编号：C173549
    封装：UMSB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    快恢复贴片整流器，可降低EMI(传导)
    数据手册

    • 5+

      ￥0.954336 ￥0.9941

    • 50+

      ￥0.787584 ￥0.8204

    • 150+

      ￥0.70416 ￥0.7335

    • 500+

      ￥0.641568 ￥0.6683

    • 3000+

      ￥0.494208 ￥0.5148

    • 6000+

      ￥0.469152 ￥0.4887
  • 有货
    • 立即购买
    电压:45V 电流:10A
    型号：SB1045L 编号：C113945
    封装：TO-277
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装通过UL认证，阻燃等级为94V-0。 适用于表面贴装应用。 内置应力消除结构，适合自动贴装。 正向压降较低。 正向浪涌电流能力较高。 可承受250℃/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 5+

      ￥1.1232 ￥1.17

    • 50+

      ￥0.918528 ￥0.9568

    • 150+

      ￥0.830784 ￥0.8654

    • 500+

      ￥0.721344 ￥0.7514

    • 2500+

      ￥0.510912 ￥0.5322

    • 5000+

      ￥0.481632 ￥0.5017
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:1A
    型号：1N5819W S4 编号：C42441798
    封装：SOD-123
    品牌：TDSEMIC(拓电半导体)
    肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

    • 100+

      ￥0.0443

    • 1000+

      ￥0.0349

    • 3000+

      ￥0.0297

    • 9000+

      ￥0.0266

    • 51000+

      ￥0.0239

    • 99000+

      ￥0.0224
  • 有货
    • 立即购买
    100V 300mA
    型号：1N4148WS T4 编号：C46550844
    封装：SOD-323
    品牌：TDSEMIC(拓电半导体)
    这款SOD-323封装二极管，适用于精密电子电路设计。具备100V的高反向耐压，提供0.3A的正向电流能力，且具有较低的正向导通电压VF为1.25V，确保高效能与低功耗表现。紧凑型SOD-323封装适应现代小型化需求，广泛应用于信号保护、稳压及高频整流场景。

    • 50+

      ￥0.0607

    • 500+

      ￥0.0475

    • 3000+

      ￥0.0402

    • 6000+

      ￥0.0358

    • 24000+

      ￥0.032

    • 51000+

      ￥0.03
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1MF 编号：C64875
    封装：SMAF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力释放，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子处260℃/10秒，玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0696 ￥0.0725

    • 500+

      ￥0.055008 ￥0.0573

    • 3000+

      ￥0.042336 ￥0.0441

    • 6000+

      ￥0.03744 ￥0.039

    • 24000+

      ￥0.033312 ￥0.0347

    • 51000+

      ￥0.031008 ￥0.0323
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1G 编号：C415549
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 50+

      ￥0.070368 ￥0.0733

    • 500+

      ￥0.054816 ￥0.0571

    • 1500+

      ￥0.046176 ￥0.0481

    • 5000+

      ￥0.03984 ￥0.0415

    • 25000+

      ￥0.035328 ￥0.0368

    • 50000+

      ￥0.032928 ￥0.0343
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：DSF1D 编号：C64909
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250°C/10 秒，引脚长度 0.375英寸（9.5mm），拉力 5 磅（2.3kg）
    数据手册

    • 50+

      ￥0.072096 ￥0.0751

    • 500+

      ￥0.05856 ￥0.061

    • 3000+

      ￥0.045408 ￥0.0473

    • 6000+

      ￥0.040896 ￥0.0426

    • 24000+

      ￥0.03696 ￥0.0385

    • 51000+

      ￥0.034848 ￥0.0363
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:24V 电流:0.1uA@19V
    型号：BZT52C24 编号：C173422
    封装：SOD-123
    品牌：MDD(辰达半导体)
    通用贴片稳压二极管，精度5%，较低的IR漏电流
    数据手册

    • 50+

      ￥0.079872 ￥0.0832

    • 500+

      ￥0.062784 ￥0.0654

    • 3000+

      ￥0.049824 ￥0.0519

    • 6000+

      ￥0.044064 ￥0.0459

    • 24000+

      ￥0.039168 ￥0.0408

    • 51000+

      ￥0.03648 ￥0.038
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:3.6V 电流:10uA@1V
    型号：BZT52C3V6 编号：C173412
    封装：SOD-123
    品牌：MDD(辰达半导体)
    通用贴片稳压二极管，精度5%，较低的IR漏电流
    数据手册

    • 50+

      ￥0.081504 ￥0.0849

    • 500+

      ￥0.064416 ￥0.0671

    • 3000+

      ￥0.051648 ￥0.0538

    • 6000+

      ￥0.045984 ￥0.0479

    • 24000+

      ￥0.041088 ￥0.0428

    • 51000+

      ￥0.0384 ￥0.04
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:8.2V 电流:0.5uA
    型号：BZT52C8V2 编号：C173432
    封装：SOD-123
    品牌：MDD(辰达半导体)
    通用贴片稳压二极管，精度5%，较低的IR漏电流
    数据手册

    • 50+

      ￥0.083232 ￥0.0867

    • 500+

      ￥0.066144 ￥0.0689

    • 3000+

      ￥0.054048 ￥0.0563

    • 6000+

      ￥0.048384 ￥0.0504

    • 24000+

      ￥0.043392 ￥0.0452

    • 51000+

      ￥0.040704 ￥0.0424
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:18V 电流:0.1uA@13V
    型号：BZT52C18S 编号：C173446
    封装：SOD-323
    品牌：MDD(辰达半导体)
    通用贴片稳压二极管，精度5%，较低的IR漏电流
    数据手册

    • 50+

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    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2M 编号：C64943
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃/10秒。 玻璃钝化芯片结
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    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6S 编号：C5692982
    封装：SOP-4
    品牌：UMW(友台半导体)
    特性：表面贴装封装。 玻璃钝化二极管结构。 防潮环氧外壳。 高浪涌电流能力

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      ￥0.1408

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    电压:40V 电流:1A
    型号：DSS14 编号：C511864
    封装：SOD-123FL
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    外壳：模制塑料。极性：色带表示阴极。封装：SOD-123FL 塑料封装
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    电压:40V 电流:350mA
    型号：B5819WT 编号：C2997265
    封装：SOD-523
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    外壳：模压塑料。极性：色带表示阴极。封装：SOD-523塑料封装
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    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR207 编号：C2468
    封装：DO-15
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL易燃性等级94V-0。 适用于印刷电路板。 快速开关，效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接，端子可承受250℃/10秒
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    • 20+

      ￥0.194208 ￥0.2023

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    电压:20V 电流:3A
    型号：SS32 编号：C34897
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚250℃/10秒
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      ￥0.215136 ￥0.2241

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    电压:100V 电流:3A
    型号：DSK310 编号：C106914
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
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    电压:100V 电流:5A
    型号：UMW SS510B 编号：C2988642
    封装：SMB
    品牌：UMW(友台半导体)
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功率损耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。应用：低压、高频逆变器。 续流
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    电压:60V 电流:2A
    型号：DSS26 编号：C511867
    封装：SOD-123
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250°C/10秒，0.375(9.5mm)引脚长度，5 lbs. (2.3kg)拉力
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