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首页 > 热门关键词 > KIA半导体二极管
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描述
价格(含税)
库存
操作
耐压:800V 电流:1A 反向恢复时间：70ns
型号：HER107 编号：C2470
封装：DO-41
品牌：MDD(辰达半导体)
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 高速开关，效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 高温焊接保证：250℃/10秒，0.375"(9.5mm)引脚长度，5 lbs.(2.3kg)拉力
数据手册

  • 20+

    ￥0.14991 ￥0.1578

  • 200+

    ￥0.11761 ￥0.1238

  • 600+

    ￥0.099655 ￥0.1049

  • 5000+

    ￥0.085025 ￥0.0895

  • 10000+

    ￥0.07562 ￥0.0796

  • 20000+

    ￥0.070585 ￥0.0743
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:40V 电流:2A
    型号：B240A 编号：C39358
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏电流。 内置应力消除结构，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃高温下焊接10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.18563 ￥0.1954

    • 200+

      ￥0.145635 ￥0.1533

    • 600+

      ￥0.123405 ￥0.1299

    • 5000+

      ￥0.10146 ￥0.1068

    • 10000+

      ￥0.08987 ￥0.0946

    • 20000+

      ￥0.0836 ￥0.088
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:3A
    型号：SS34F 编号：C60396
    封装：SMAF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260℃下可承受10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.20729 ￥0.2182

    • 200+

      ￥0.16264 ￥0.1712

    • 600+

      ￥0.137845 ￥0.1451

    • 3000+

      ￥0.11495 ￥0.121

    • 9000+

      ￥0.10203 ￥0.1074

    • 21000+

      ￥0.095095 ￥0.1001
  • 有货
    • 立即购买
    75V 150mA
    型号：BAV99S 编号：C20416655
    封装：SOT-363
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    SOT-363小外形塑料封装。极性：色带表示阴极端。安装位置：任意

    • 20+

      ￥0.2283

    • 200+

      ￥0.177

    • 600+

      ￥0.1485

    • 3000+

      ￥0.1314

    • 9000+

      ￥0.1165

    • 21000+

      ￥0.1085
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:10V 电流:10uA@7V
    型号：1SMA4740A 编号：C173486
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    通用贴片稳压二极管，精度5%，较低的IR漏电流
    数据手册

    • 10+

      ￥0.263055 ￥0.2769

    • 100+

      ￥0.212895 ￥0.2241

    • 300+

      ￥0.187815 ￥0.1977

    • 1000+

      ￥0.169005 ￥0.1779

    • 5000+

      ￥0.127775 ￥0.1345

    • 10000+

      ￥0.120175 ￥0.1265
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 3A
    型号：S3MC 编号：C64932
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚在250℃下可承受10秒
    数据手册

    • 10+

      ￥0.27664 ￥0.2912

    • 100+

      ￥0.226765 ￥0.2387

    • 300+

      ￥0.201875 ￥0.2125

    • 3000+

      ￥0.157415 ￥0.1657

    • 6000+

      ￥0.1425 ￥0.15

    • 9000+

      ￥0.134995 ￥0.1421
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:2A
    型号：SS24 编号：C266555
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：肖特基势垒整流器。 保护环保护。 低正向电压。 反向能量测试。 高电流能力。 极低的热阻
    数据手册

    • 10+

      ￥0.281

    • 100+

      ￥0.2282

    • 300+

      ￥0.2018

    • 3000+

      ￥0.1642

    • 6000+

      ￥0.1484

    • 9000+

      ￥0.1404
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:5.1V 电流:10uA
    型号：1SMA4733A 编号：C173487
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    通用贴片稳压二极管，精度5%，较低的IR漏电流
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2814

    • 100+

      ￥0.2392

    • 300+

      ￥0.218

    • 1000+

      ￥0.2022

    • 5000+

      ￥0.1494

    • 10000+

      ￥0.143
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:1A
    型号：SS14 SMB 编号：C920329
    封装：DO-214AA
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：适用于表面贴装应用。 带保护环的金属-半导体结。 外延结构。 低正向压降。 高电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用。 塑料材料通过U/L认证94V-0
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2915

    • 100+

      ￥0.2348

    • 300+

      ￥0.2065

    • 3000+

      ￥0.1558

    • 6000+

      ￥0.1388

    • 9000+

      ￥0.1303
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR307 编号：C2469
    封装：DO-201AD
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于印刷电路板。 快速开关，效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
    数据手册

    • 10+

      ￥0.518985 ￥0.5463

    • 100+

      ￥0.427785 ￥0.4503

    • 300+

      ￥0.382185 ￥0.4023

    • 1000+

      ￥0.297635 ￥0.3133

    • 5000+

      ￥0.270275 ￥0.2845

    • 10000+

      ￥0.2565 ￥0.27
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:8A
    型号：SK86C 编号：C64338
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
    数据手册

    • 5+

      ￥0.817285 ￥0.8603

    • 50+

      ￥0.65455 ￥0.689

    • 150+

      ￥0.573135 ￥0.6033

    • 500+

      ￥0.51205 ￥0.539

    • 3000+

      ￥0.394345 ￥0.4151

    • 6000+

      ￥0.36993 ￥0.3894
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:20A
    型号：MBR20100CT 编号：C173465
    封装：TO-220AB-3
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 采用无空隙模塑塑料工艺。 低反向漏电流。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃，距离外壳0.25英寸（6.35mm）处持续10秒
    数据手册

    • 5+

      ￥1.85022 ￥1.9476

    • 50+

      ￥1.32582 ￥1.3956

    • 150+

      ￥1.171825 ￥1.2335

    • 500+

      ￥0.979545 ￥1.0311

    • 2000+

      ￥0.894045 ￥0.9411

    • 5000+

      ￥0.84265 ￥0.887
  • 有货
    • 立即购买
    70V 200mA
    型号：BAV99 编号：C46550851
    封装：SOT-23
    品牌：TDSEMIC(拓电半导体)
    我们提供的SOT-23封装开关二极管，专为高效能电路设计。它具有高达70V的反向击穿电压（VR）和0.2A的最大正向电流（IF），在正向导通时提供低至1.25V的正向压降（VF）。这款小型、表面贴装器件以其快速切换性能与可靠耐用性而著称，广泛应用于电源转换、电子开关电路以及各类要求高速开断的场合。

    • 100+

      ￥0.043

    • 1000+

      ￥0.034

    • 3000+

      ￥0.0289

    • 9000+

      ￥0.0259

    • 51000+

      ￥0.0233
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:12V 电流:0.1uA@9V
    型号：BZT52C12S 编号：C173449
    封装：SOD-323
    品牌：MDD(辰达半导体)
    通用贴片稳压二极管，精度5%，较低的IR漏电流
    数据手册

    • 50+

      ￥0.06137 ￥0.0646

    • 500+

      ￥0.053675 ￥0.0565

    • 3000+

      ￥0.044365 ￥0.0467

    • 6000+

      ￥0.0418 ￥0.044

    • 24000+

      ￥0.03952 ￥0.0416

    • 51000+

      ￥0.03838 ￥0.0404
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：250ns
    型号：RS1J 编号：C472690
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 50+

      ￥0.07448 ￥0.0784

    • 500+

      ￥0.058615 ￥0.0617

    • 1500+

      ￥0.049685 ￥0.0523

    • 5000+

      ￥0.04104 ￥0.0432

    • 25000+

      ￥0.03648 ￥0.0384

    • 50000+

      ￥0.03401 ￥0.0358
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:18V 电流:0.1uA
    型号：BZT52C18S 编号：C266584
    封装：SOD-323
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    zener,16.8-19.1V,Izt=5mA,SOD-323
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0749

    • 500+

      ￥0.0652

    • 3000+

      ￥0.0593

    • 6000+

      ￥0.0561

    • 24000+

      ￥0.0533

    • 51000+

      ￥0.0518
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:13V 电流:0.1uA
    型号：BZT52C13 编号：C173428
    封装：SOD-123
    品牌：MDD(辰达半导体)
    通用贴片稳压二极管，精度5%，较低的IR漏电流
    数据手册

    • 50+

      ￥0.076855 ￥0.0809

    • 500+

      ￥0.061655 ￥0.0649

    • 3000+

      ￥0.048545 ￥0.0511

    • 6000+

      ￥0.043415 ￥0.0457

    • 24000+

      ￥0.039045 ￥0.0411

    • 51000+

      ￥0.03667 ￥0.0386
  • 有货
    • 立即购买
    250V 250mA
    型号：BAV21WS 编号：C113948
    封装：SOD-323
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 适合自动贴装。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.079325 ￥0.0835

    • 500+

      ￥0.06232 ￥0.0656

    • 3000+

      ￥0.04997 ￥0.0526

    • 6000+

      ￥0.044365 ￥0.0467

    • 24000+

      ￥0.039425 ￥0.0415

    • 51000+

      ￥0.036765 ￥0.0387
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:12V 电流:1uA
    型号：BZT52C12 编号：C271259
    封装：SOD-123
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    zener,11.4-12.7V,Izt=5mA,SOD-123
    数据手册

    • 50+

      ￥0.104

    • 500+

      ￥0.0806

    • 3000+

      ￥0.0666

    • 6000+

      ￥0.0589

    • 24000+

      ￥0.0521

    • 51000+

      ￥0.0485
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:15V 电流:0.1uA
    型号：BZT52C15S 编号：C266582
    封装：SOD-323
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    zener,13.8-15.6V,Izt=5mA,SOD-323
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1073

    • 200+

      ￥0.0837

    • 600+

      ￥0.0707

    • 3000+

      ￥0.0628

    • 9000+

      ￥0.056

    • 21000+

      ￥0.0523
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:15V 电流:0.1uA@10.5V
    型号：BZT52C15 编号：C266569
    封装：SOD-123
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    zener,13.8-15.6V,Izt=5mA,SOD-123
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1081

    • 500+

      ￥0.0845

    • 3000+

      ￥0.0674

    • 6000+

      ￥0.0595

    • 24000+

      ￥0.0527

    • 51000+

      ￥0.049
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:4.3V 电流:3uA@1V
    型号：BZT52C4V3S 编号：C266577
    封装：SOD-323
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：低齐纳阻抗。 功率耗散为200mW。 高稳定性和高可靠性
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1089

    • 500+

      ￥0.0856

    • 3000+

      ￥0.0721

    • 6000+

      ￥0.0644

    • 24000+

      ￥0.0576

    • 51000+

      ￥0.054
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:18V 电流:5uA@13V
    型号：1SMA4746A 编号：C173483
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    通用贴片稳压二极管，精度5%，较低的IR漏电流
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      ￥0.1799

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    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：70ns
    型号：HER208 编号：C53241
    封装：DO-15
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL易燃性分类94V-0。 高速开关，效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250°C / 10秒，0.375英寸(9.5mm)引脚长度，5磅(2.3kg)拉力
    数据手册

    • 20+

      ￥0.192565 ￥0.2027

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    电压:80V 电流:2A
    型号：SS28 编号：C64992
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）
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      ￥0.1938 ￥0.204

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    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3JB 编号：C64977
    封装：DO-214AA(SMB)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL可燃性等级94V-0。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化放置。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚处250℃/10秒
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    • 10+

      ￥0.290415 ￥0.3057

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    耐压:200V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3DB 编号：C64975
    封装：DO-214AA(SMB)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL可燃性等级94V-0。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化放置。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚处250℃/10秒
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      ￥0.3266

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      ￥0.269

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    电压:40V 电流:5A
    型号：SS54F 编号：C64882
    封装：SMAF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装，符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260℃下可承受10秒
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      ￥0.3572 ￥0.376

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    电压:150V 电流:3A
    型号：SS3150 编号：C65000
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）
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    • 10+

      ￥0.420375 ￥0.4425

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    原厂变更型号，变更前型号：SS510，性能一致。 电压:100V 电流:5A
    型号：SS510C 编号：C19229
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    原厂变更型号，变更前型号：SS510，性能一致。
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