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首页 > 热门关键词 > KIA半导体二极管
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关键参数
描述
价格(含税)
库存
操作
耐压:1000V 电流:4A
型号：KBL410 编号：C2497
封装：KBL
品牌：MDD(辰达半导体)
普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
数据手册

  • 5+

    ￥1.448832 ￥1.5092

  • 50+

    ￥1.172736 ￥1.2216

  • 150+

    ￥1.054368 ￥1.0983

  • 500+

    ￥0.78864 ￥0.8215

  • 2500+

    ￥0.72288 ￥0.753

  • 5000+

    ￥0.683424 ￥0.7119
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:8A
    型号：GBU810 编号：C113930
    封装：GBU
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用插件整流器
    数据手册

    • 5+

      ￥1.686816 ￥1.7571

    • 50+

      ￥1.38576 ￥1.4435

    • 150+

      ￥1.256736 ￥1.3091

    • 500+

      ￥0.921216 ￥0.9596

    • 2500+

      ￥0.8496 ￥0.885

    • 5000+

      ￥0.806496 ￥0.8401
  • 有货
    • 立即购买
    100V 150mA
    型号：1N4148W 编号：C5443965
    封装：SOD-123
    品牌：RealChip(正芯半导体)
    功率：350mW 反向恢复时间(trr)：4ns
    数据手册

    • 100+

      ￥0.041

    • 1000+

      ￥0.031

    • 3000+

      ￥0.0255

    • 9000+

      ￥0.0221

    • 51000+

      ￥0.0193

    • 99000+

      ￥0.0177
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1G 编号：C472688
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 50+

      ￥0.074304 ￥0.0774

    • 500+

      ￥0.058272 ￥0.0607

    • 1500+

      ￥0.049344 ￥0.0514

    • 5000+

      ￥0.04176 ￥0.0435

    • 25000+

      ￥0.037152 ￥0.0387

    • 50000+

      ￥0.034656 ￥0.0361
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：250ns
    型号：RS1J 编号：C472690
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 50+

      ￥0.074688 ￥0.0778

    • 500+

      ￥0.058656 ￥0.0611

    • 1500+

      ￥0.049824 ￥0.0519

    • 5000+

      ￥0.041184 ￥0.0429

    • 25000+

      ￥0.036576 ￥0.0381

    • 50000+

      ￥0.03408 ￥0.0355
  • 有货
    • 立即购买
    框架 100V 1A
    型号：S1B 编号：C503811
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 采用玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）
    数据手册

    • 50+

      ￥0.08208 ￥0.0855

    • 500+

      ￥0.064992 ￥0.0677

    • 1500+

      ￥0.055488 ￥0.0578

    • 5000+

      ￥0.048096 ￥0.0501

    • 25000+

      ￥0.0432 ￥0.045

    • 50000+

      ￥0.040512 ￥0.0422
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：MB6F-46MIL 编号：C114016
    封装：MBF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
    数据手册

    • 50+

      ￥0.09936 ￥0.1035

    • 500+

      ￥0.077568 ￥0.0808

    • 1500+

      ￥0.065472 ￥0.0682

    • 5000+

      ￥0.052512 ￥0.0547

    • 25000+

      ￥0.046176 ￥0.0481

    • 50000+

      ￥0.042816 ￥0.0446
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:15V 电流:0.1uA@10.5V
    型号：BZT52B15 编号：C18199554
    封装：SOD-123
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    稳压管 15V

    • 50+

      ￥0.1115

    • 500+

      ￥0.0861

    • 3000+

      ￥0.0785

    • 6000+

      ￥0.0701

    • 24000+

      ￥0.0627

    • 51000+

      ￥0.0588
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 2A
    型号：S2MB 编号：C364261
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃下焊接10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.142944 ￥0.1489

    • 200+

      ￥0.11136 ￥0.116

    • 600+

      ￥0.093888 ￥0.0978

    • 3000+

      ￥0.083904 ￥0.0874

    • 9000+

      ￥0.074784 ￥0.0779

    • 21000+

      ￥0.069888 ￥0.0728
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:2A
    型号：DSK210 编号：C64891
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装通过UL易燃性分类94V-0认证。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除结构，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚在260℃下可承受10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.155712 ￥0.1622

    • 200+

      ￥0.119904 ￥0.1249

    • 600+

      ￥0.100032 ￥0.1042

    • 3000+

      ￥0.086208 ￥0.0898

    • 9000+

      ￥0.07584 ￥0.079

    • 21000+

      ￥0.070272 ￥0.0732
  • 有货
    • 立即购买
    电压:20V 电流:1A
    型号：B5817WS 编号：C511871
    封装：SOD-323
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：高电流能力。低正向压降
    数据手册

    • 10+

      ￥0.1569

    • 100+

      ￥0.1218

    • 300+

      ￥0.1023

    • 3000+

      ￥0.0884

    • 6000+

      ￥0.0783

    • 9000+

      ￥0.0728
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:2A
    型号：UMW SS26B 编号：C2758510
    封装：SMB
    品牌：UMW(友台半导体)
    特性：适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 低正向压降
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1621

    • 200+

      ￥0.1293

    • 600+

      ￥0.111

    • 3000+

      ￥0.0827

    • 9000+

      ￥0.0733

    • 21000+

      ￥0.0681
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:1A
    型号：ABS8 编号：C45838
    封装：ABS
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
    数据手册

    • 20+

      ￥0.169248 ￥0.1763

    • 200+

      ￥0.13248 ￥0.138

    • 600+

      ￥0.112032 ￥0.1167

    • 5000+

      ￥0.094752 ￥0.0987

    • 10000+

      ￥0.084192 ￥0.0877

    • 20000+

      ￥0.078432 ￥0.0817
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:1A
    型号：B5819WS 编号：C511873
    封装：SOD-323
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：高电流能力。低正向压降
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1703

    • 200+

      ￥0.1357

    • 600+

      ￥0.1164

    • 3000+

      ￥0.0987

    • 9000+

      ￥0.0887

    • 21000+

      ￥0.0833
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:3A
    型号：SS36F 编号：C364271
    封装：SMAF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260℃下可承受10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.220608 ￥0.2298

    • 200+

      ￥0.175968 ￥0.1833

    • 600+

      ￥0.1512 ￥0.1575

    • 3000+

      ￥0.130272 ￥0.1357

    • 9000+

      ￥0.117408 ￥0.1223

    • 21000+

      ￥0.1104 ￥0.115
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:2A
    型号：SS24 编号：C266552
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应变消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下持续10秒。 塑料材料通过U/L认证94V-O
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2506

    • 200+

      ￥0.2026

    • 600+

      ￥0.1786

    • 5000+

      ￥0.1467

    • 10000+

      ￥0.1323

    • 20000+

      ￥0.125
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:15V 电流:5uA
    型号：1SMA4744A 编号：C173484
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    通用贴片稳压二极管，精度5%，较低的IR漏电流
    数据手册

    • 10+

      ￥0.277344 ￥0.2889

    • 100+

      ￥0.226656 ￥0.2361

    • 300+

      ￥0.201312 ￥0.2097

    • 1000+

      ￥0.182304 ￥0.1899

    • 5000+

      ￥0.14496 ￥0.151

    • 10000+

      ￥0.13728 ￥0.143
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:5A
    型号：SS54F 编号：C64882
    封装：SMAF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装，符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260℃下可承受10秒
    数据手册

    • 10+

      ￥0.31392 ￥0.327

    • 100+

      ￥0.254976 ￥0.2656

    • 300+

      ￥0.225504 ￥0.2349

    • 3000+

      ￥0.161856 ￥0.1686

    • 6000+

      ￥0.144096 ￥0.1501

    • 9000+

      ￥0.135264 ￥0.1409
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS3MC 编号：C15283
    封装：SMC
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚处）。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 10+

      ￥0.320736 ￥0.3341

    • 100+

      ￥0.259872 ￥0.2707

    • 300+

      ￥0.22944 ￥0.239

    • 3000+

      ￥0.18 ￥0.1875

    • 6000+

      ￥0.16176 ￥0.1685

    • 9000+

      ￥0.15264 ￥0.159
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:3A
    型号：SS36 编号：C266554
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：肖特基势垒整流器。 保护环保护。 低正向电压。 反向能量测试。 高电流能力。 极低的热阻
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3448

    • 100+

      ￥0.2797

    • 300+

      ￥0.2471

    • 1000+

      ￥0.2227

    • 5000+

      ￥0.1793

    • 10000+

      ￥0.1695
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:2A
    型号：SS210 编号：C306853
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功率损耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250°C下持续10秒。 塑料材料通过UL 94V-0认证
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3475

    • 100+

      ￥0.2788

    • 300+

      ￥0.2445

    • 1000+

      ￥0.2188

    • 5000+

      ￥0.1667

    • 10000+

      ￥0.1564
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3DC 编号：C16235
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏电流。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
    数据手册

    • 10+

      ￥0.372576 ￥0.3881

    • 100+

      ￥0.302592 ￥0.3152

    • 300+

      ￥0.267552 ￥0.2787

    • 3000+

      ￥0.199392 ￥0.2077

    • 6000+

      ￥0.178368 ￥0.1858

    • 9000+

      ￥0.167904 ￥0.1749
  • 有货
    • 立即购买
    电压:150V 电流:3A
    型号：SS3150 编号：C65000
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）
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      ￥0.449856 ￥0.4686

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    电压:200V 电流:5A
    型号：SS5200 编号：C2994332
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于表面贴装应用。金属硅结，多数载流子传导。低功耗，高效率。内置应力消除结构，适合自动化贴装。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接：端子可承受250℃/10秒
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    • 5+

      ￥0.630528 ￥0.6568

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    电压:150V 电流:5A
    型号：SS5150B 编号：C65012
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
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      ￥0.64464 ￥0.6715

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    耐压:600V 电流:4A
    型号：KBL406 编号：C3078
    封装：KBL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
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      ￥1.400736 ￥1.4591

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    耐压:800V 电流:8A
    型号：GBU808 编号：C3072
    封装：GBU
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用插件整流器GPP工艺
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      ￥1.514304 ￥1.5774

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    耐压:1000V 电流:25A
    型号：GBJ2510 编号：C27523
    封装：GBJ6
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
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    100V 150mA
    型号：1N4148WS 编号：C5443967
    封装：SOD-323
    品牌：RealChip(正芯半导体)
    功率：200mW 反向恢复时间(trr)：4ns
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    独立式 耐压:18V 电流:0.1uA
    型号：BZT52C18S 编号：C266584
    封装：SOD-323
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    zener,16.8-19.1V,Izt=5mA,SOD-323
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