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首页 > 热门关键词 > KIA半导体二极管
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描述
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操作
电压:60V 电流:2A
型号：DSK26 编号：C50553
封装：SOD-123FL
品牌：MDD(辰达半导体)
特性：塑料封装通过UL易燃性分类94V-0认证。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除结构，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚在260℃下可承受10秒
数据手册

  • 20+

    ￥0.157728 ￥0.1643

  • 200+

    ￥0.130368 ￥0.1358

  • 600+

    ￥0.1152 ￥0.12

  • 3000+

    ￥0.087456 ￥0.0911

  • 9000+

    ￥0.079584 ￥0.0829

  • 21000+

    ￥0.07536 ￥0.0785
  • 有货
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    电压:60V 电流:2A
    型号：SS26 编号：C14238
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）
    数据手册

    • 20+

      ￥0.163584 ￥0.1704

    • 200+

      ￥0.129408 ￥0.1348

    • 600+

      ￥0.1104 ￥0.115

    • 5000+

      ￥0.090528 ￥0.0943

    • 10000+

      ￥0.08064 ￥0.084

    • 20000+

      ￥0.07536 ￥0.0785
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2DB 编号：C162764
    封装：DO-214AA(SMB)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    框架
    数据手册

    • 20+

      ￥0.167808 ￥0.1748

    • 200+

      ￥0.133056 ￥0.1386

    • 600+

      ￥0.11376 ￥0.1185

    • 3000+

      ￥0.098304 ￥0.1024

    • 9000+

      ￥0.08832 ￥0.092

    • 21000+

      ￥0.082848 ￥0.0863
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:1A
    型号：B110WS 编号：C7461125
    封装：SOD-323
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    外壳：模压塑料。极性：色带表示阴极。封装：SOD-323塑料封装

    • 20+

      ￥0.1909

    • 200+

      ￥0.152

    • 600+

      ￥0.1304

    • 3000+

      ￥0.1073

    • 9000+

      ￥0.0961

    • 21000+

      ￥0.09
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 3A
    型号：S3MB 编号：C47524
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃下10秒的高温焊接
    数据手册

    • 20+

      ￥0.200736 ￥0.2091

    • 200+

      ￥0.158208 ￥0.1648

    • 600+

      ￥0.134592 ￥0.1402

    • 3000+

      ￥0.111648 ￥0.1163

    • 9000+

      ￥0.09936 ￥0.1035

    • 21000+

      ￥0.092736 ￥0.0966
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    电压:40V 电流:3A
    型号：UMW SS34B 编号：C2758511
    封装：SMB
    品牌：UMW(友台半导体)
    特性：塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功率损耗，高效率。 高电流能力，低正向压降。 薄型封装内置应力消除功能，适合自动贴装。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用。 保证高温焊接：引脚在260℃下可承受10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2056

    • 200+

      ￥0.1603

    • 600+

      ￥0.1352

    • 3000+

      ￥0.1055

    • 9000+

      ￥0.0925

    • 21000+

      ￥0.0854
  • 有货
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    电压:60V 电流:1A
    型号：MBRX160 编号：C64894
    封装：SOD-123
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：快速开关速度。 表面贴装封装，非常适合自动插入。 用于通用开关应用。 高电导
    数据手册

    • 10+

      ￥0.263136 ￥0.2741

    • 100+

      ￥0.216576 ￥0.2256

    • 300+

      ￥0.193248 ￥0.2013

    • 3000+

      ￥0.147072 ￥0.1532

    • 6000+

      ￥0.133056 ￥0.1386

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      ￥0.126144 ￥0.1314
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    电压:40V 电流:2A
    型号：DSS24 编号：C511865
    封装：SOD-123FL
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250°C/10秒，0.375(9.5mm)引脚长度，5 lbs. (2.3kg)拉力
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2696

    • 200+

      ￥0.2312

    • 600+

      ￥0.212

    • 3000+

      ￥0.1523

    • 9000+

      ￥0.1408

    • 21000+

      ￥0.135
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:3A
    型号：SS36B 编号：C35490
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚处）
    数据手册

    • 10+

      ￥0.270336 ￥0.2816

    • 100+

      ￥0.220608 ￥0.2298

    • 300+

      ￥0.195648 ￥0.2038

    • 3000+

      ￥0.146688 ￥0.1528

    • 6000+

      ￥0.131712 ￥0.1372

    • 9000+

      ￥0.124224 ￥0.1294
  • 有货
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    电压:100V 电流:2A
    型号：DSS210 编号：C511868
    封装：SOD-123FL
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 外延结构
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2737

    • 200+

      ￥0.2353

    • 600+

      ￥0.2161

    • 3000+

      ￥0.1533

    • 9000+

      ￥0.1418

    • 21000+

      ￥0.136
  • 有货
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    电压:60V 电流:3A
    型号：SS36C 编号：C16237
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）
    数据手册

    • 10+

      ￥0.403008 ￥0.4198

    • 100+

      ￥0.326976 ￥0.3406

    • 300+

      ￥0.28896 ￥0.301

    • 3000+

      ￥0.218016 ￥0.2271

    • 6000+

      ￥0.195168 ￥0.2033

    • 9000+

      ￥0.183744 ￥0.1914
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：DB207S 编号：C29174
    封装：DBS
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
    数据手册

    • 10+

      ￥0.477984 ￥0.4979

    • 100+

      ￥0.391872 ￥0.4082

    • 300+

      ￥0.348768 ￥0.3633

    • 1000+

      ￥0.268032 ￥0.2792

    • 5000+

      ￥0.242208 ￥0.2523

    • 10000+

      ￥0.229248 ￥0.2388
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:5A
    型号：SS56C 编号：C24138
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）
    数据手册

    • 5+

      ￥0.52656 ￥0.5485

    • 50+

      ￥0.430272 ￥0.4482

    • 150+

      ￥0.38208 ￥0.398

    • 500+

      ￥0.345984 ￥0.3604

    • 3000+

      ￥0.272832 ￥0.2842

    • 6000+

      ￥0.258432 ￥0.2692
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:30A
    型号：KBP307 编号：C20648
    封装：KBP
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
    数据手册

    • 5+

      ￥0.640608 ￥0.6673

    • 50+

      ￥0.525312 ￥0.5472

    • 150+

      ￥0.467712 ￥0.4872

    • 500+

      ￥0.333312 ￥0.3472

    • 2500+

      ￥0.298752 ￥0.3112

    • 5000+

      ￥0.281376 ￥0.2931
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 10A
    型号：10A10 编号：C2462
    封装：R-6
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL可燃性分类94V-0。 采用无空隙模塑塑料技术。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒，0.375英寸(9.5mm)引脚长度，5磅(2.3kg)拉力
    数据手册

    • 5+

      ￥0.733824 ￥0.7644

    • 50+

      ￥0.595584 ￥0.6204

    • 200+

      ￥0.45072 ￥0.4695

    • 500+

      ￥0.39888 ￥0.4155

    • 2500+

      ￥0.357408 ￥0.3723

    • 5000+

      ￥0.336576 ￥0.3506
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A
    型号：US1D 编号：C472687
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 50+

      ￥0.073344 ￥0.0764

    • 500+

      ￥0.057888 ￥0.0603

    • 1500+

      ￥0.049248 ￥0.0513

    • 5000+

      ￥0.043104 ￥0.0449

    • 25000+

      ￥0.038592 ￥0.0402

    • 50000+

      ￥0.036192 ￥0.0377
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:13V 电流:0.1uA
    型号：BZT52C13 编号：C173428
    封装：SOD-123
    品牌：MDD(辰达半导体)
    通用贴片稳压二极管，精度5%，较低的IR漏电流
    数据手册

    • 50+

      ￥0.081792 ￥0.0852

    • 500+

      ￥0.066336 ￥0.0691

    • 3000+

      ￥0.052416 ￥0.0546

    • 6000+

      ￥0.047328 ￥0.0493

    • 24000+

      ￥0.042816 ￥0.0446

    • 51000+

      ￥0.040512 ￥0.0422
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 1A
    型号：S1M 编号：C64915
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装通过Underwriters Laboratory可燃性分类94V-0。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（端子）
    数据手册

    • 50+

      ￥0.083424 ￥0.0869

    • 500+

      ￥0.066336 ￥0.0691

    • 2000+

      ￥0.054336 ￥0.0566

    • 4000+

      ￥0.048672 ￥0.0507

    • 24000+

      ￥0.04368 ￥0.0455

    • 50000+

      ￥0.040992 ￥0.0427
  • 有货
    • 立即购买
    250V 250mA
    型号：BAV21WS 编号：C113948
    封装：SOD-323
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 适合自动贴装。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.08352 ￥0.087

    • 500+

      ￥0.066432 ￥0.0692

    • 3000+

      ￥0.054048 ￥0.0563

    • 6000+

      ￥0.048288 ￥0.0503

    • 24000+

      ￥0.043392 ￥0.0452

    • 51000+

      ￥0.040704 ￥0.0424
  • 有货
    • 立即购买
    GS1M 框架
    型号：GS1M 编号：C499698
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    框架

    • 50+

      ￥0.086112 ￥0.0897

    • 500+

      ￥0.0696 ￥0.0725

    • 1500+

      ￥0.060384 ￥0.0629

    • 5000+

      ￥0.047328 ￥0.0493

    • 25000+

      ￥0.042528 ￥0.0443

    • 50000+

      ￥0.039936 ￥0.0416
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:3.3V 电流:20uA@1V
    型号：BZT52C3V3S 编号：C173439
    封装：SOD-323
    品牌：MDD(辰达半导体)
    通用贴片稳压二极管，精度5%，较低的IR漏电流
    数据手册

    • 50+

      ￥0.088896 ￥0.0926

    • 500+

      ￥0.070272 ￥0.0732

    • 3000+

      ￥0.055584 ￥0.0579

    • 6000+

      ￥0.04944 ￥0.0515

    • 24000+

      ￥0.043968 ￥0.0458

    • 51000+

      ￥0.041088 ￥0.0428
  • 有货
    • 立即购买
    电压:20V 电流:1A
    型号：SS12 编号：C2479
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
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      ￥0.10848 ￥0.113

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    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2J 编号：C5390
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.125856 ￥0.1311

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    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：US2M 编号：C64958
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证250°C/10秒的高温焊接
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      ￥0.128544 ￥0.1339

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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR107 编号：C35253
    封装：DO-41
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 快速开关，效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 可承受250℃高温焊接10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.136224 ￥0.1419

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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：UF4007 编号：C960666
    封装：DO-41
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 超快速开关，实现高效率。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250°C/10秒，0.375英寸（9.5mm）引脚长度，5磅（2.3kg）拉力
    数据手册

    • 20+

      ￥0.156576 ￥0.1631

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    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10 编号：C65028
    封装：ABS
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用贴片整流器GPP工艺

    • 20+

      ￥0.1656 ￥0.1725

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      ￥0.076704 ￥0.0799
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    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB10F-50MIL 编号：C2491
    封装：MBF
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用贴片整流器GPP工艺
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      ￥0.170688 ￥0.1778

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    电压:60V 电流:1A
    型号：B16WS 编号：C364278
    封装：SOD-323
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：保护环保护。 低正向压降。 适用于低电压、高频逆变器。 高浪涌电流能力
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      ￥0.18288 ￥0.1905

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    电压:40V 电流:1A
    型号：1N5819 编号：C2474
    封装：DO-41
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装，符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结，多数载流子传导。 过压保护。 低功耗，高效率。 高电流能力，低正向压降。 高浪涌能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用。 保证高温焊接：250°C/10秒，0.375"(9.5mm)引脚长度，5 lbs.(2.3kg)拉力
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    • 20+

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    • 200+

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