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首页 > 热门关键词 > KIA半导体二极管
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符合条件商品：共242465件
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描述
价格(含税)
库存
操作
电压:40V 电流:3A
型号：DSS34 编号：C511866
封装：SOD-123FL
品牌：BORN(伯恩半导体)
外壳：模塑塑料。极性：色带表示阴极。封装：SOD-123FL塑料封装
数据手册

  • 10+

    ￥0.2919

  • 100+

    ￥0.2415

  • 300+

    ￥0.2156

  • 3000+

    ￥0.1469

  • 6000+

    ￥0.1395

  • 9000+

    ￥0.1344
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:5A
    型号：SS54 编号：C22452
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL可燃性分类94V-0。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力释放，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（端子处）
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2797

    • 100+

      ￥0.2301

    • 300+

      ￥0.2046

    • 1000+

      ￥0.1836

    • 5000+

      ￥0.1301

    • 10000+

      ￥0.1251
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 1A
    型号：SM4007PL 编号：C64898
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：260℃/10秒，0.375英寸(9.5mm)引脚长度，5磅(2.3kg)张力
    数据手册

    • 100+

      ￥0.041895 ￥0.0441

    • 1000+

      ￥0.03306 ￥0.0348

    • 3000+

      ￥0.023275 ￥0.0245

    • 9000+

      ￥0.02033 ￥0.0214

    • 51000+

      ￥0.01919 ￥0.0202

    • 99000+

      ￥0.018335 ￥0.0193
  • 有货
    • 立即购买
    75V 200mA
    型号：LL4148 编号：C435829
    封装：LL-34
    品牌：MDD(辰达半导体)
    快速开关二极管采用MiniMELF外壳，特别适合自动表面贴装。
    数据手册

    • 100+

      ￥0.047975 ￥0.0505

    • 1000+

      ￥0.037715 ￥0.0397

    • 2500+

      ￥0.02717 ￥0.0286

    • 10000+

      ￥0.02375 ￥0.025

    • 50000+

      ￥0.022325 ￥0.0235

    • 100000+

      ￥0.021375 ￥0.0225
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1M 编号：C412437
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 50+

      ￥0.06954 ￥0.0732

    • 500+

      ￥0.05453 ￥0.0574

    • 1500+

      ￥0.047975 ￥0.0505

    • 5000+

      ￥0.03458 ￥0.0364

    • 25000+

      ￥0.032585 ￥0.0343

    • 50000+

      ￥0.031255 ￥0.0329
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:2A
    型号：SS210 编号：C14996
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）
    数据手册

    • 50+

      ￥0.16777 ￥0.1766

    • 500+

      ￥0.132335 ￥0.1393

    • 1500+

      ￥0.11666 ￥0.1228

    • 5000+

      ￥0.08189 ￥0.0862

    • 25000+

      ￥0.07714 ￥0.0812

    • 50000+

      ￥0.074005 ￥0.0779
  • 有货
    • 立即购买
    丝印SL 电压:40V 电流:1A
    型号：B5819W 编号：C64885
    封装：SOD-123
    品牌：MDD(辰达半导体)
    丝印SL
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1031

    • 500+

      ￥0.0858

    • 3000+

      ￥0.0597

    • 6000+

      ￥0.0539

    • 24000+

      ￥0.0516

    • 51000+

      ￥0.05
  • 有货
    • 立即购买
    丝印SL 电压:40V 电流:1A
    型号：B5819WS 编号：C64886
    封装：SOD-323
    品牌：MDD(辰达半导体)
    丝印SL
    数据手册

    • 50+

      ￥0.127965 ￥0.1347

    • 500+

      ￥0.104405 ￥0.1099

    • 3000+

      ￥0.06289 ￥0.0662

    • 6000+

      ￥0.055005 ￥0.0579

    • 24000+

      ￥0.05187 ￥0.0546

    • 51000+

      ￥0.04978 ￥0.0524
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:3A
    型号：B340A 编号：C64982
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 10+

      ￥0.21679 ￥0.2282

    • 100+

      ￥0.172995 ￥0.1821

    • 300+

      ￥0.153425 ￥0.1615

    • 1000+

      ￥0.138795 ￥0.1461

    • 5000+

      ￥0.105925 ￥0.1115

    • 10000+

      ￥0.10203 ￥0.1074
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB10S-50MIL 编号：C2488
    封装：MBS
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用贴片整流器GPP工艺
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1525

    • 200+

      ￥0.1181

    • 600+

      ￥0.1028

    • 3000+

      ￥0.0796

    • 9000+

      ￥0.075

    • 21000+

      ￥0.072
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:3A
    型号：SS310 编号：C15874
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1984

    • 200+

      ￥0.1569

    • 600+

      ￥0.1384

    • 5000+

      ￥0.0961

    • 10000+

      ￥0.0905

    • 20000+

      ￥0.0868
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 1A
    型号：1N4007WS 编号：C193404
    封装：SOD-323
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10秒，0.375英寸(9.5mm)引脚长度，5磅(2.3kg)拉力
    数据手册

    • 20+

      ￥0.201685 ￥0.2123

    • 200+

      ￥0.16967 ￥0.1786

    • 600+

      ￥0.155515 ￥0.1637

    • 3000+

      ￥0.09234 ￥0.0972

    • 9000+

      ￥0.088065 ￥0.0927

    • 21000+

      ￥0.085215 ￥0.0897
  • 有货
    • 立即购买
    60V 30A
    型号：MBRF3060CT 编号：C173474
    封装：ITO-220AB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 采用无空隙模塑塑料技术。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃高温焊接，距离外壳0.25"（6.35mm）处持续10秒

    • 5+

      ￥1.576145 ￥1.6591

    • 50+

      ￥1.22949 ￥1.2942

    • 150+

      ￥1.08091 ￥1.1378

    • 500+

      ￥0.895565 ￥0.9427

    • 2500+

      ￥0.81301 ￥0.8558

    • 5000+

      ￥0.763515 ￥0.8037
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:2A
    型号：SS24 编号：C50645
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1317

    • 500+

      ￥0.1014

    • 1500+

      ￥0.0879

    • 5000+

      ￥0.0702

    • 25000+

      ￥0.0661

    • 50000+

      ￥0.0634
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:3A
    型号：SS36 编号：C16015
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚）
    数据手册

    • 20+

      ￥0.21717 ￥0.2286

    • 200+

      ￥0.171475 ￥0.1805

    • 600+

      ￥0.151145 ￥0.1591

    • 5000+

      ￥0.105545 ￥0.1111

    • 10000+

      ￥0.099465 ￥0.1047

    • 20000+

      ￥0.09538 ￥0.1004
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1J 编号：C412438
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0649

    • 1000+

      ￥0.053

    • 5000+

      ￥0.0413

    • 10000+

      ￥0.0373

    • 50000+

      ￥0.0358

    • 100000+

      ￥0.0347
  • 有货
    • 立即购买
    电压:40V 电流:3A
    型号：DSK34 编号：C41029
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.20121 ￥0.2118

    • 200+

      ￥0.15656 ￥0.1648

    • 600+

      ￥0.136705 ￥0.1439

    • 3000+

      ￥0.104975 ￥0.1105

    • 9000+

      ￥0.099085 ￥0.1043

    • 21000+

      ￥0.095095 ￥0.1001
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:5A
    型号：SS56 编号：C65009
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL可燃性分类94V-0。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力释放，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（端子处）
    数据手册

    • 10+

      ￥0.28861 ￥0.3038

    • 100+

      ￥0.23636 ￥0.2488

    • 300+

      ￥0.209475 ￥0.2205

    • 1000+

      ￥0.18734 ￥0.1972

    • 5000+

      ￥0.14592 ￥0.1536

    • 10000+

      ￥0.140695 ￥0.1481
  • 有货
    • 立即购买
    电压:200V 电流:30A
    型号：MBR30200CT 编号：C173479
    封装：TO-220AB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 采用无空隙模塑塑料工艺。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃，距离外壳0.25英寸（6.35mm）处持续10秒

    • 5+

      ￥2.049815 ￥2.1577

    • 50+

      ￥1.6055 ￥1.69

    • 150+

      ￥1.415025 ￥1.4895

    • 500+

      ￥1.177525 ￥1.2395

    • 2000+

      ￥1.071695 ￥1.1281

    • 5000+

      ￥1.008235 ￥1.0613
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:600V 电流:1A
    型号：MB6S-50MIL 编号：C2487
    封装：MBS
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用贴片整流器GPP工艺
    数据手册

    • 20+

      ￥0.145825 ￥0.1535

    • 200+

      ￥0.11875 ￥0.125

    • 600+

      ￥0.106685 ￥0.1123

    • 3000+

      ￥0.08056 ￥0.0848

    • 9000+

      ￥0.07695 ￥0.081

    • 21000+

      ￥0.074575 ￥0.0785
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:5A
    型号：SS510 编号：C65010
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL可燃性分类94V-0。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力释放，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（端子处）
    数据手册

    • 10+

      ￥0.28614 ￥0.3012

    • 100+

      ￥0.23104 ￥0.2432

    • 300+

      ￥0.20273 ￥0.2134

    • 1000+

      ￥0.17936 ￥0.1888

    • 5000+

      ￥0.160265 ￥0.1687

    • 10000+

      ￥0.154755 ￥0.1629
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：DB107S 编号：C5377
    封装：DBS
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
    数据手册

    • 10+

      ￥0.32528 ￥0.3424

    • 100+

      ￥0.265335 ￥0.2793

    • 300+

      ￥0.23446 ￥0.2468

    • 1000+

      ￥0.17594 ￥0.1852

    • 5000+

      ￥0.167105 ￥0.1759

    • 10000+

      ￥0.161025 ￥0.1695
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    电压:40V 电流:3A
    型号：SS34 编号：C266553
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：肖特基势垒整流器。 保护环保护。 低正向电压。 反向能量测试。 高电流能力。 极低的热阻
    数据手册

    • 20+

      ￥0.3398

    • 200+

      ￥0.2831

    • 600+

      ￥0.2539

    • 5000+

      ￥0.1687

    • 10000+

      ￥0.1603

    • 20000+

      ￥0.1546
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    电压:40V 电流:5A
    型号：SS54B 编号：C32513
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
    数据手册

    • 10+

      ￥0.393015 ￥0.4137

    • 100+

      ￥0.32718 ￥0.3444

    • 300+

      ￥0.29336 ￥0.3088

    • 3000+

      ￥0.206055 ￥0.2169

    • 6000+

      ￥0.196365 ￥0.2067

    • 9000+

      ￥0.189715 ￥0.1997
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    耐压:600V 电流:30A
    型号：KBP307 编号：C20648
    封装：KBP
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
    数据手册

    • 5+

      ￥0.57931 ￥0.6098

    • 50+

      ￥0.47956 ￥0.5048

    • 150+

      ￥0.42826 ￥0.4508

    • 500+

      ￥0.302765 ￥0.3187

    • 2500+

      ￥0.28804 ￥0.3032

    • 5000+

      ￥0.278065 ￥0.2927
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    电压:40V 电流:3A
    型号：SS34B 编号：C13762
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚处）
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    • 20+

      ￥0.254695 ￥0.2681

    • 200+

      ￥0.211945 ￥0.2231

    • 600+

      ￥0.19 ￥0.2

    • 3000+

      ￥0.131385 ￥0.1383

    • 9000+

      ￥0.125115 ￥0.1317

    • 21000+

      ￥0.12084 ￥0.1272
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    电压:200V 电流:2A
    型号：SS2200 编号：C14332
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除结构，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
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    • 10+

      ￥0.273315 ￥0.2877

    • 100+

      ￥0.22667 ￥0.2386

    • 300+

      ￥0.202635 ￥0.2133

    • 1000+

      ￥0.182875 ￥0.1925

    • 5000+

      ￥0.130055 ￥0.1369

    • 10000+

      ￥0.1254 ￥0.132
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    电压:100V 电流:10A
    型号：SB10100L 编号：C113946
    封装：TO-277
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装通过UL认证，阻燃等级94V-0。 适用于表面贴装应用。 内置应力消除，适合自动贴装。 低正向压降。 高正向浪涌电流能力。 保证可承受250℃/10秒的高温焊接
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    • 5+

      ￥1.19377 ￥1.2566

    • 50+

      ￥0.94601 ￥0.9958

    • 150+

      ￥0.825075 ￥0.8685

    • 500+

      ￥0.717155 ￥0.7549

    • 2500+

      ￥0.58596 ￥0.6168

    • 5000+

      ￥0.5681 ￥0.598
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    电压:45V 电流:20A
    型号：ST2045 编号：C840773
    封装：TO-277
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：沟槽MOS肖特基势垒二极管。 低正向压降。 薄型设计，典型本体高度1.1mm。 湿度敏感度：1级，符合J-STD-020标准。 保证高温焊接：260℃/10秒，符合RoHS标准。 根据IEC 61249-2-21定义，无卤
    数据手册

    • 1+

      ￥2.4795 ￥2.61

    • 10+

      ￥2.0425 ￥2.15

    • 30+

      ￥1.8335 ￥1.93

    • 100+

      ￥1.634 ￥1.72

    • 500+

      ￥1.197 ￥1.26

    • 1000+

      ￥1.1685 ￥1.23
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    电压:100V 电流:5A
    型号：SS510B 编号：C65011
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒
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    • 10+

      ￥0.38779 ￥0.4082

    • 100+

      ￥0.31635 ￥0.333

    • 300+

      ￥0.279585 ￥0.2943

    • 3000+

      ￥0.221825 ￥0.2335

    • 6000+

      ￥0.21128 ￥0.2224

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      ￥0.20406 ￥0.2148
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