典琦二极管_厂家_价格_品牌_库存

型号：CDBH3-00340-HF 编号：C3759055

封装：SOT-523

品牌：Comchip(典琦)

特性：超小功率塑封类型。低正向电压。高可靠性

5+
￥0.5229
50+
￥0.4077
150+
￥0.3501
500+
￥0.3069

有货

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型号：CDBA360-HF 编号：C2885991

封装：DO-214AC

品牌：Comchip(典琦)

特性：低外形表面贴装应用，以优化电路板空间。低功耗，高效率。高电流能力，低正向压降。高浪涌能力。用于过压保护的保护环。超高速开关。硅外延平面芯片，金属硅结

5+
￥0.8704
50+
￥0.6928
150+
￥0.604
500+
￥0.5374

有货

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型号：CZRF52C5V6 编号：C3765167

封装：SOD-323F

品牌：Comchip(典琦)

5+
￥0.9329
50+
￥0.9117
150+
￥0.8976
500+
￥0.8835

有货

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型号：GBPC3504W-G 编号：C3763811

封装：GBPC-W

品牌：Comchip(典琦)

特性：浪涌过载：350~450安培峰值。低正向压降。电气隔离底座：2000伏。所用材料通过UL认证。 UL认证编号：E349301

数据手册

1+
￥20.2
10+
￥17.12
30+
￥15.29

有货

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型号：BAW56-HF 编号：C7454907

封装：SOT-23

品牌：Comchip(典琦)

特性：快速开关器件 (Trr < 6.0 nS)。功率耗散为 225 mW。高稳定性和高可靠性。低反向泄漏

20+
￥0.1565
200+
￥0.1197
600+
￥0.0993
3000+
￥0.0871

有货

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型号：BAT54S-HF 编号：C3759915

封装：SOT-23

品牌：Comchip(典琦)

特性：高电流能力。低正向压降。极快的开关速度

500+
￥0.1344
2000+
￥0.1248
5000+
￥0.1152
10000+
￥0.1104
50000+
￥0.1056

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型号：CDBQR0140R-HF 编号：C3012731

封装：SOD-923F

品牌：Comchip(典琦)

特性：低反向电流。设计用于小表面安装。极薄/无引脚封装。多数载流子传导

数据手册

10+
￥0.28269 ￥0.3141
100+
￥0.22437 ￥0.2493
300+
￥0.19521 ￥0.2169
1000+
￥0.17334 ￥0.1926
5000+
￥0.1485 ￥0.165
10000+
￥0.13977 ￥0.1553

订货

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型号：CDBFN160-HF 编号：C6529239

封装：SOD-323

品牌：Comchip(典琦)

特性：批量工艺设计，出色的散热性能提供更好的反向漏电流。低外形表面贴装应用，以优化电路板空间。低功耗，高效率。高电流能力，低正向压降。高浪涌能力。用于过压保护的保护环。非常小的塑料贴片封装。超高速开关。硅外延平面芯片，金属硅结。无铅部件符合MIL-STD-19500/228环境标准。

5+
￥0.7928
50+
￥0.6488
150+
￥0.5768

有货

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型号：CDBUR0230L-HF 编号：C3012739

封装：SOD-523F

品牌：Comchip(典琦)

特性：低正向电压。设计用于小表面安装。极薄/无引脚封装。多数载流子传导

数据手册

20+
￥0.2143
200+
￥0.1657
600+
￥0.1333

有货

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型号：CZRER52C3V3-HF 编号：C3013433

封装：SOD-723F

品牌：Comchip(典琦)

特性：150mW 功率耗散。 2 ~ 39V 高电压。专为小表面安装设计。极薄/无引脚封装。无铅产品

数据手册

5+
￥0.457
50+
￥0.3562
150+
￥0.3058
500+
￥0.268

有货

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型号：CZRQR3V3B-HF 编号：C3013401

封装：0402(SOD-923F)

品牌：Comchip(典琦)

特性：125mW 功率耗散。高电压范围 2.4~39V。设计用于小表面安装。超薄/无引脚封装。恒压控制

数据手册

3+
￥0.543
30+
￥0.4686
90+
￥0.4314
300+
￥0.4035
1500+
￥0.3812

有货

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型号：ACURA107-HF 编号：C4990326

封装：DO-214AC(SMA)

品牌：Comchip(典琦)

特性：玻璃钝化结。低外形封装。适合自动贴装。低反向恢复时间。符合AEC-Q101标准

5+
￥0.7549
50+
￥0.6034
150+
￥0.5277

有货

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型号：ACDBC540-HF 编号：C3019737

封装：SMC(DO-214AB)

品牌：Comchip(典琦)

特性：低外形封装。适合自动贴片。有过压保护的保护环。低正向压降。符合AEC-Q101

数据手册

5+
￥1.9601
50+
￥1.5418
150+
￥1.3127

有货

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型号：ACDBA2100-HF 编号：C3757990

封装：DO-214AC(SMA)

品牌：Comchip(典琦)

特性：低外形封装。适合自动贴装。带保护环，用于过压保护。低正向压降。符合AEC-Q101标准

1+
￥2.46
10+
￥1.96
30+
￥1.74
100+
￥1.47

有货

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型号：ACDBB360-HF 编号：C3763815

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：Comchip(典琦)

特性：高电流能力。高浪涌电流能力。低反向电流。通过AEC-Q101认证

数据手册

1+
￥3.18
10+
￥2.53
30+
￥2.21
100+
￥1.89
500+
￥1.69

有货

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型号：ACDBB2100-HF 编号：C3763818

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：Comchip(典琦)

特性：低外形封装。适合自动贴装。带有过压保护的保护环。低正向压降。符合 AEC-Q101 标准

数据手册

1+
￥3.21
10+
￥2.56
30+
￥2.24
100+
￥1.92

有货

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型号：GBU1506-G 编号：C3013423

封装：GBU

品牌：Comchip(典琦)

特性：浪涌过载额定值：240 安培峰值。适用于印刷电路板。UL 认证文件编号：E349301

数据手册

1+
￥6.6592 ￥20.81
10+
￥5.6768 ￥17.74
30+
￥5.0912 ￥15.91
100+
￥4.2816 ￥13.38
500+
￥4.0096 ￥12.53
1000+
￥3.888 ￥12.15

有货

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型号：RB521S-30-HF 编号：C3313106

封装：SOD-523

品牌：Comchip(典琦)

特性：高电流能力。低正向压降

20+
￥0.2122
200+
￥0.169
600+
￥0.145

有货

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型号：CDBZ0130L-HF 编号：C2886032

封装：0201

品牌：Comchip(典琦)

特性：低正向电压。超小型模具类型

数据手册

10+
￥0.2706
100+
￥0.2154
300+
￥0.1878

有货

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型号：CZRU52C9V1 编号：C2886076

封装：0603

品牌：Comchip(典琦)

特性：150mW 功率耗散。 2-39V 高电压。设计用于小型表面安装。极薄/无引脚封装。无铅产品

数据手册

100+
￥0.1755
1000+
￥0.169
3000+
￥0.1625
6000+
￥0.1495
10000+
￥0.1456

我要订货

型号：CDBU0245-HF 编号：C2886027

封装：SOD-523F

品牌：Comchip(典琦)

特性：设计用于小表面安装。超薄/无引脚封装。低泄漏电流（典型值：VR = 10V时，IR = 0.1μA）。多数载流子传导

数据手册

5+
￥0.7579
50+
￥0.7409
150+
￥0.7296

有货

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型号：CDBU0230R-HF 编号：C3012734

封装：SOD-523F

品牌：Comchip(典琦)

特性：低反向电流。设计用于小表面安装。极薄/无引脚封装。多数载流子传导

数据手册

1+
￥1.1883
10+
￥0.9464
30+
￥0.8427

有货

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型号：DF005S-G 编号：C2857871

封装：DF-S

品牌：Comchip(典琦)

特性：额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。低正向压降。高电流能力。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。 UL认证编号：E349301

数据手册

5+
￥1.7912
50+
￥1.4382
150+
￥1.287
1000+
￥0.912855 ￥0.9609
2000+
￥0.833055 ￥0.8769
5000+
￥0.785175 ￥0.8265

有货

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型号：CGRA4007-HF 编号：C3012659

封装：SMA

品牌：Comchip(典琦)

特性：玻璃钝化结。高电流能力。高浪涌电流能力。低反向电流

数据手册

20+
￥0.228
200+
￥0.1805
600+
￥0.1541
5000+
￥0.133
10000+
￥0.1193
20000+
￥0.1119

订货

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型号：CDSQR4148 编号：C3313162

封装：SOD-923F

品牌：Comchip(典琦)

特性：高速。设计用于小表面安装。极薄/无引脚封装。高安装能力、强浪涌耐受性和高可靠性

10+
￥0.2435
100+
￥0.1917
300+
￥0.1658
1000+
￥0.1463
5000+
￥0.1214
10000+
￥0.1137

订货

我要订货

型号：SS26-HF 编号：C3759725

封装：DO-214AC(SMA)

品牌：Comchip(典琦)

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

5+
￥0.2698
50+
￥0.264
150+
￥0.2602
500+
￥0.2564

订货

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型号：ACGRKM4007-HF 编号：C5179682

封装：SOD-123F

品牌：Comchip(典琦)

特性：适用于表面贴装应用。易于拾取和放置。超过环境标准。符合MIL-STD-19500/228。低泄漏电流。符合AEC-Q101

数据手册

10+
￥0.4825
100+
￥0.3865
300+
￥0.3385

有货

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型号：ACGRA4007 编号：C3019754

封装：DO-214AC(SMA)

品牌：Comchip(典琦)

反向电压：50至1000伏；正向电流：1.0安；符合RoHS标准，无卤

数据手册

5+
￥0.5263
50+
￥0.4207
150+
￥0.3679

有货

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型号：CZRQR6V2B-HF 编号：C3013441

封装：SOD-923F

品牌：Comchip(典琦)

特性：125mW 功率耗散。高电压范围 2.4~39V。设计用于小表面安装。超薄/无引脚封装。恒压控制

数据手册

5+
￥0.6879
50+
￥0.5487
150+
￥0.4791

有货

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型号：RB751V-40-HF 编号：C5120163

封装：SOD-323

品牌：Comchip(典琦)

特性：低电流整流器。低电压，低电感。用于电源

数据手册

1+
￥1.0356
10+
￥0.8239
30+
￥0.7332
100+
￥0.62

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