典琦二极管_厂家_价格_品牌_库存

型号：CGRM4007-HF 编号：C3012728

封装：SOD-123

品牌：Comchip(典琦)

特性：适用于表面贴装应用。易于拾取和放置。塑料封装具有UL可燃性等级94V-0。超过MIL-STD-19500/228的环境标准。低泄漏电流

数据手册

10+
￥0.3764
100+
￥0.2996
300+
￥0.2612
2500+
￥0.2324
5000+
￥0.2094

有货

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型号：CDBA140L-HF 编号：C2885983

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：Comchip(典琦)

特性：适合低剖面表面贴装应用，以优化电路板空间。低功耗，高效率。高电流能力，低正向压降。高浪涌能力。带有保护环，用于过压保护。超高速开关。采用硅外延平面芯片，金属硅结

数据手册

5+
￥0.7416
50+
￥0.5832
150+
￥0.504
500+
￥0.4446
2500+
￥0.3773

有货

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型号：CDBA260-HF 编号：C5612458

封装：DO-214AC(SMA)

品牌：Comchip(典琦)

特性：适用于低剖面表面贴装应用，以优化电路板空间。低功耗，高效率。高电流能力，低正向压降。高浪涌能力。带保护环，用于过压保护。超高速开关。采用硅外延平面芯片，金属硅结

5+
￥0.7782
50+
￥0.64
150+
￥0.5708
500+
￥0.519
2500+
￥0.4326

有货

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型号：ACDBA360-HF 编号：C3019735

封装：DO-214AC(SMA)

品牌：Comchip(典琦)

特性：高电流能力。高浪涌能力。低反向电流。符合AEC-Q101

数据手册

5+
￥1.0206
50+
￥0.8087
150+
￥0.7179
500+
￥0.6046
2500+
￥0.4718

有货

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型号：BAV70-HF 编号：C5158717

封装：SOT-23

品牌：Comchip(典琦)

特性：快速开关器件（Trr < 6.0ns）。功耗为225mW。高稳定性和高可靠性。低反向泄漏

数据手册

20+
￥0.1811
200+
￥0.1391
600+
￥0.1157
3000+
￥0.1017
9000+
￥0.0896

有货

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型号：CDBV3-54-HF 编号：C5158718

封装：SOT-323

品牌：Comchip(典琦)

特性：设计用于小表面安装。适用于高速开关应用和电路保护。低开启电压

数据手册

10+
￥0.2503
100+
￥0.2182
300+
￥0.2022
3000+
￥0.1805
6000+
￥0.1709
9000+
￥0.166

有货

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型号：CDBVRL140-HF 编号：C3758192

封装：WBFBP-02L(1.6x0.8)

品牌：Comchip(典琦)

特性：低正向压降。小功率模具类型。低IR。小电流整流

10+
￥0.298
100+
￥0.2404
300+
￥0.2116
1000+
￥0.19

有货

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型号：CZRF52C36-HF 编号：C6170495

封装：1005(SOD-323F)

品牌：Comchip(典琦)

特性：350mW 功率耗散。 2-39V 高电压。设计用于小表面安装。极薄/无引线封装。无铅产品

10+
￥0.3442
100+
￥0.2722
300+
￥0.2362
1000+
￥0.2092
4000+
￥0.1687

有货

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型号：ACDBA260LR-HF 编号：C2885966

封装：DO-214AC

品牌：Comchip(典琦)

特性：高电流能力。高浪涌电流能力。低反向电流。符合AEC-Q101

5+
￥0.67
50+
￥0.594
150+
￥0.556
500+
￥0.5275
2500+
￥0.4682

有货

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型号：CZRA4736-HF 编号：C6206604

封装：DO-214AC(SMA)

品牌：Comchip(典琦)

特性：批量工艺设计，出色的功率耗散，提供更好的反向漏电流和热阻。标准齐纳电压容差 ±5%。低电感。低轮廓封装。内置应变消除

5+
￥0.9559
50+
￥0.7543
150+
￥0.6679
500+
￥0.5601
2000+
￥0.4497

有货

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型号：CDBB360-HF 编号：C5120167

封装：DO-214AA

品牌：Comchip(典琦)

特性：适用于低剖面表面贴装应用，以优化电路板空间。低功耗，高效率。高电流能力，低正向压降。高浪涌能力。带有保护环，用于过压保护。超高速开关。采用硅外延平面芯片，金属硅结

数据手册

5+
￥1.4393
50+
￥1.1583
150+
￥1.0379
500+
￥0.8876
3000+
￥0.7226

有货

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型号：ACDBC360-HF 编号：C5120162

封装：DO-214AB

品牌：Comchip(典琦)

特性：低外形封装。适合自动贴装。带保护环，用于过压保护。低正向压降。符合AEC-Q101

数据手册

5+
￥1.5037
50+
￥1.3042
150+
￥1.2187
500+
￥1.112

有货

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型号：CDBM240L-HF 编号：C3012684

封装：SOD-123

品牌：Comchip(典琦)

特性：适用于表面贴装应用。易于拾取和放置。塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。超过环境标准MIL-S-19500/228。低泄漏电流

5+
￥1.5218
50+
￥1.3433
150+
￥1.2668
500+
￥1.1714

有货

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型号：ACDBC340-HF 编号：C5120161

封装：DO-214AB

品牌：Comchip(典琦)

特性：低外形封装。适合自动贴片。设有过压保护的保护环。低正向压降。符合AEC-Q101标准

数据手册

1+
￥1.6515
10+
￥1.452
30+
￥1.3665
100+
￥1.2598
500+
￥1.2123
1000+
￥0.9975

有货

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型号：CDBA240LL-HF 编号：C2886093

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：Comchip(典琦)

特性：低正向压降。出色的高温稳定性。快速开关能力

数据手册

5+
￥1.8146
50+
￥1.4744
150+
￥1.3286

有货

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型号：CZRB5363B-HF 编号：C5120171

封装：DO-214AA(SMB)

品牌：Comchip(典琦)

特性：玻璃钝化芯片。低泄漏。内置应力消除。低电感。高反向峰值功率耗散。适用于高功率稳压和限幅应用

数据手册

5+
￥2.1873
50+
￥1.7294
150+
￥1.5331
500+
￥1.2865
3000+
￥1.1775

有货

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型号：CZRB5375B-HF 编号：C3765516

封装：DO-214AA(SMB)

品牌：Comchip(典琦)

特性：玻璃钝化芯片。低泄漏。内置应力消除。低电感。高峰值反向功率耗散。适用于高功率额定值的稳压和限幅

1+
￥3.73
10+
￥3.24
30+
￥3
100+
￥2.76

有货

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型号：CZRF52C3V3-HF 编号：C6010294

封装：1005(SOD-323F)

品牌：Comchip(典琦)

特性：350mW 功率耗散。 2-39V 高电压。设计用于小表面安装。极薄/无引线封装。无铅产品

10+
￥0.3327
100+
￥0.2631
300+
￥0.2283
1000+
￥0.2022

有货

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型号：CZRU52C6V2-HF 编号：C2886074

封装：0603(SOD-523F)

品牌：Comchip(典琦)

特性：150mW 功率耗散。高电压范围 2-39V。设计用于小表面安装。极薄/无引脚封装。无铅产品

数据手册

10+
￥0.3411
100+
￥0.2715
300+
￥0.2367
1000+
￥0.2106

有货

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型号：CDBU0520-HF 编号：C2886028

封装：SOD-523F

品牌：Comchip(典琦)

特性：低正向电压。专为小表面安装设计。超薄/无引脚封装。多数载流子传导

数据手册

10+
￥0.4344
100+
￥0.3538
300+
￥0.3135
1000+
￥0.2832

有货

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型号：ACDBA140-HF 编号：C5120165

封装：DO-214AC

品牌：Comchip(典琦)

特性：低外形封装。适合自动贴装。带过压保护的保护环。低正向压降。符合AEC-Q101

数据手册

5+
￥0.6432
50+
￥0.5672
150+
￥0.5292
500+
￥0.5007
2500+
￥0.4035

有货

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型号：CZRU52C3V9-HF 编号：C3012658

封装：SOD-523F

品牌：Comchip(典琦)

特性：150mW 功率耗散。高电压范围 2-39V。设计用于小表面安装。极薄/无引脚封装。无铅产品

数据手册

1+
￥0.3059
10+
￥0.2483
30+
￥0.2195
100+
￥0.1979
500+
￥0.1806
1000+
￥0.1719

有货

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型号：CZRUR52C3V3 编号：C7455452

封装：SOD-523F

品牌：Comchip(典琦)

10+
￥0.3176
100+
￥0.2528
300+
￥0.2204
1000+
￥0.1961
4000+
￥0.1767

有货

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型号：CDBU00340-HF 编号：C3012663

封装：SOD-523F

品牌：Comchip(典琦)

特性：设计用于小表面安装。超薄封装。低存储电荷。多数载流子传导

数据手册

20+
￥0.3299
200+
￥0.2819
600+
￥0.2579

有货

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型号：CDBURT0530LL-HF 编号：C3012741

封装：SOD-523F

品牌：Comchip(典琦)

特性：超低正向电压。专为小表面安装设计。极薄/无引脚封装。薄型封装比标准0603薄30%。多数载流子传导。 ESD等级: -人体模型：3B类。 -机器模型：C类

数据手册

10+
￥0.4088
100+
￥0.3296
300+
￥0.29

有货

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型号：CGRKM4001-HF 编号：C17306510

封装：SOD-123F

品牌：Comchip(典琦)

10+
￥0.4194
100+
￥0.3402
300+
￥0.3006
2500+
￥0.2709

有货

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型号：CURMT104-HF 编号：C3014253

封装：SOD-123H

品牌：Comchip(典琦)

特性：出色的功率耗散，提供更好的反向泄漏电流和热阻。低外形表面贴装应用，以优化电路板空间。微型塑料贴片封装。高电流能力。超快恢复时间，实现高效率。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片结。无铅部件，符合 RoHS 要求

数据手册

5+
￥0.5881
50+
￥0.4681
150+
￥0.4081
500+
￥0.3631
3000+
￥0.3271

有货

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型号：KBPC3510W-G 编号：C3019757

封装：KBPC-W

品牌：Comchip(典琦)

特性：浪涌过载：240~500安培峰值。低正向压降。电气隔离底座：2000伏特。所用材料获得UL认证，UL认证编号：E349301

数据手册

1+
￥60.41
10+
￥51.93
30+
￥50.37

有货

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型号：KBPC2510W-G 编号：C3019756

封装：KBPC-W

品牌：Comchip(典琦)

特性：浪涌过载：240~500安培峰值。低正向压降。电气隔离底座：2000伏特。所用材料获得UL认证，UL认证编号：E349301

数据手册

1+
￥102.79
10+
￥86.89
30+
￥84.55
100+
￥82.51

有货

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型号：CGRA4007-HF 编号：C3012659

封装：SMA

品牌：Comchip(典琦)

特性：玻璃钝化结。高电流能力。高浪涌电流能力。低反向电流

数据手册

20+
￥0.2332
200+
￥0.1846
600+
￥0.1576

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