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首页 > 热门关键词 > 典琦二极管
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特性:批量工艺设计,出色的功率耗散提供更好的反向漏电流和热阻。 低外形表面贴装应用,以优化电路板空间。 小型塑料贴片封装。 低功耗,高效率。 高电流能力,低正向压降。 高浪涌能力。 用于过压保护的保护环。 超高速开关。 硅外延平面芯片,金属硅结。 无铅部件符合MIL-STD-19500/228的环境标准
数据手册
  • 1+

    ¥1.0363
  • 10+

    ¥1.0138
  • 30+

    ¥0.9988
  • 有货
  • 特性:内部结构采用玻璃钝化整流芯片(GPRC)。无引脚芯片形式,无引脚损坏问题。低功耗,高效率。高电流能力。塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级
    数据手册
    • 1+

      ¥8.53
    • 10+

      ¥7.12
    • 30+

      ¥6.35
  • 有货
  • 反向电压:20至100伏;正向电流:2.0安;符合RoHS标准;无卤
    数据手册
    • 1+

      ¥8.94
    • 10+

      ¥7.32
    • 30+

      ¥6.43
  • 有货
  • 特性:低反向电流。 设计用于小表面安装。 极薄/无引脚封装。 多数载流子传导
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3619
    • 100+

      ¥0.2899
    • 300+

      ¥0.2539
    • 1000+

      ¥0.2179
    • 5000+

      ¥0.1963
    • 10000+

      ¥0.1855
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 低泄漏电流。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。 通过AEC-Q101认证
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4225
    • 100+

      ¥0.3384
    • 300+

      ¥0.2964
  • 有货
  • 特性:低正向电压。 超小型封装
    数据手册
    • 1+

      ¥0.6426
    • 10+

      ¥0.6261
    • 30+

      ¥0.6152
  • 有货
  • 特性:350mW 功率耗散。 2-39V 高电压。 设计用于小表面安装。 极薄/无引线封装。 无铅产品
    数据手册
    • 1+

      ¥0.6644
    • 10+

      ¥0.6471
    • 30+

      ¥0.6356
  • 有货
  • 特性:低正向电压。 专为小表面安装设计。 极薄/无引脚封装。 多数载流子传导
    数据手册
    • 1+

      ¥0.7174
    • 10+

      ¥0.7019
    • 30+

      ¥0.6915
  • 有货
  • 特性:150mW 功率耗散。高电压范围为 2-39V。设计用于小表面安装。极薄/无引脚封装。无铅产品
    数据手册
    • 1+

      ¥0.7573
    • 10+

      ¥0.7409
    • 30+

      ¥0.7299
    • 100+

      ¥0.719
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装过程
    数据手册
    • 1+

      ¥0.7573
    • 10+

      ¥0.7409
    • 30+

      ¥0.7299
  • 有货
  • 特性:超小表面贴装封装。 快速开关速度。 适用于通用开关应用。 低电导
    数据手册
    • 1+

      ¥0.8769
    • 10+

      ¥0.8579
    • 30+

      ¥0.8452
  • 有货
  • 特性:高速。 专为小表面安装而设计。 极薄/无引脚封装。 低泄漏电流。 高安装能力,强浪涌耐受性,高可靠性
    数据手册
    • 1+

      ¥0.9366
    • 10+

      ¥0.9163
    • 30+

      ¥0.9028
    • 100+

      ¥0.8893
  • 有货
    • 1+

      ¥1.0204
    • 10+

      ¥0.9937
    • 30+

      ¥0.9758
    • 100+

      ¥0.9579
  • 有货
  • 特性:高电流能力。极低的热阻。适用于表面贴装应用。低正向电压。通过 AEC-Q101 认证
    数据手册
    • 1+

      ¥1.0761
    • 10+

      ¥1.0528
    • 30+

      ¥1.0373
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 用于通用开关应用。 高电导率。 通过AEC-Q101认证
    数据手册
    • 1+

      ¥1.1797
    • 10+

      ¥0.9377
    • 30+

      ¥0.8341
  • 有货
  • 特性:350mW 功率耗散。 高电压范围:2~39V。 设计用于小表面安装。 极薄/无铅封装。 无铅产品
    数据手册
    • 1+

      ¥1.2356
    • 10+

      ¥1.2088
    • 30+

      ¥1.1909
    • 100+

      ¥1.1731
  • 有货
  • 特性:低反向电流。设计用于小表面安装。极薄/无引脚封装。多数载流子传导
    数据手册
    • 1+

      ¥1.68
    • 10+

      ¥1.64
    • 30+

      ¥1.62
    • 100+

      ¥1.59
  • 有货
  • 特性:低反向电流。低正向电压。超小型模具类型
    数据手册
    • 1+

      ¥1.7
    • 10+

      ¥1.67
    • 30+

      ¥1.64
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。低正向压降。高浪涌能力。带保护环用于过压保护。符合AEC-Q101
    数据手册
    • 1+

      ¥1.94
    • 10+

      ¥1.89
    • 30+

      ¥1.86
  • 有货
  • 特性:批量处理设计,出色的功率耗散提供更好的反向泄漏电流和热阻。低外形表面贴装应用,以优化电路板空间。微型塑料 SMD 封装。低功率损耗,高效率。高电流能力,低正向压降。高浪涌能力。用于过压保护的保护环。超高速开关。硅外延平面芯片,金属硅结。无铅部件符合 MIL-STD-19500/228 环保标准
    数据手册
    • 1+

      ¥2.85
    • 10+

      ¥2.79
    • 30+

      ¥2.75
  • 有货
  • 特性:适用于低轮廓表面贴装应用,以优化电路板空间。 低功耗,高效率。 高电流能力,低正向压降。 高浪涌能力。 带保护环,用于过压保护。 超高速开关。 硅外延平面芯片,金属硅结
    数据手册
    • 1+

      ¥2.95
    • 10+

      ¥2.35
    • 30+

      ¥2.09
  • 有货
  • 特性:肖特基势垒芯片。 低功耗,高效率。 适合自动装配。 浪涌过载额定值达30A峰值。 塑料外壳材料具有UL 94V-0阻燃等级
    数据手册
    • 1+

      ¥5.08
    • 10+

      ¥4.95
    • 30+

      ¥4.86
  • 有货
  • 特性:高速。设计用于小表面安装。超薄/无引脚封装。高安装能力,强浪涌耐受性,高可靠性
    数据手册
    • 100+

      ¥0.14175
    • 1000+

      ¥0.1365
    • 3000+

      ¥0.13125
    • 6000+

      ¥0.12075
    • 10000+

      ¥0.1176
    特性:150mW 功率耗散。 高电压范围 2-39V。 设计用于小表面安装。 极薄/无引脚封装。 无铅产品
    数据手册
    • 1+

      ¥0.5647
    • 10+

      ¥0.55
    • 30+

      ¥0.5402
  • 有货
  • 特性:设计用于小型表面安装。 高速开关。 高安装能力,强浪涌耐受性,高可靠性
    数据手册
    • 1+

      ¥0.6255
    • 10+

      ¥0.609
    • 30+

      ¥0.5981
    • 100+

      ¥0.5871
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 超过环境标准MIL-STD-19500/228。 低泄漏电流
    数据手册
    • 1+

      ¥0.9301
    • 10+

      ¥0.9059
    • 30+

      ¥0.8898
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 超过环境标准MIL-STD-19500/228。 低泄漏电流
    数据手册
    • 1+

      ¥1.116
    • 10+

      ¥1.0918
    • 30+

      ¥1.0757
  • 有货
  • 特性:125mW 功率耗散。 高电压范围 2.4-39V。 专为小表面安装设计。 极薄/无引脚封装。 恒压控制。 无铅产品
    数据手册
    • 1+

      ¥1.1756
    • 10+

      ¥1.1505
    • 30+

      ¥1.1338
  • 有货
  • 特性:高速。 设计用于小表面安装。 超薄/无引脚封装。 高安装能力,强浪涌承受能力,高可靠性。 用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和照明在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥1.1883
    • 10+

      ¥0.9464
    • 30+

      ¥0.8427
  • 有货
  • 特性:200mW 功率耗散。高电压范围:2.4-39V。设计用于小表面安装。极薄/无引脚封装。恒压控制。无铅产品
    数据手册
    • 1+

      ¥1.1957
    • 10+

      ¥1.1698
    • 30+

      ¥1.1525
    • 100+

      ¥1.1352
  • 有货
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