典琦二极管_厂家_价格_品牌_库存

型号：CDBA340L-G 编号：C22364900

封装：DO-214AC

品牌：Comchip(典琦)

特性：适用于表面贴装应用。易于拾取和放置。塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。内置应力消除。超低正向压降

1+
￥7.18
10+
￥6
30+
￥5.35
100+
￥4.389 ￥4.62
500+
￥4.0755 ￥4.29
1000+
￥3.933 ￥4.14

有货

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型号：CDBU0130R-HF 编号：C3012732

封装：SOD-523F

品牌：Comchip(典琦)

特性：低反向电流。设计用于小表面安装。极薄/无引脚封装。多数载流子传导

数据手册

10+
￥0.289
100+
￥0.2338
300+
￥0.2062
1000+
￥0.1855

有货

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型号：CDBQC0130L-HF 编号：C2886012

封装：SOD-923F

品牌：Comchip(典琦)

特性：低正向电压。设计用于小表面安装。超薄封装。多数载流子传导

数据手册

10+
￥0.355
100+
￥0.2854
300+
￥0.2506

有货

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型号：CDBU0240-HF 编号：C2886026

封装：SOD-523F

品牌：Comchip(典琦)

特性：设计用于小表面安装。极薄/无引脚封装。多数载流子传导

数据手册

10+
￥0.4415
100+
￥0.3479
300+
￥0.3011

有货

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型号：SS510-HF 编号：C5179707

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：Comchip(典琦)

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

50+
￥0.783
500+
￥0.725
1000+
￥0.696
5000+
￥0.667
10000+
￥0.638

我要订货

型号：ACDBB540-HF 编号：C3019736

封装：SMB

品牌：Comchip(典琦)

特性：高电流能力。高浪涌电流能力。低反向电流。符合AEC-Q101

数据手册

5+
￥1.612072 ￥1.8319
50+
￥1.299848 ￥1.4771
150+
￥1.166 ￥1.325
500+
￥0.999064 ￥1.1353
3000+
￥0.815672 ￥0.9269
6000+
￥0.771056 ￥0.8762

有货

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型号：KBPC3510W-G 编号：C3019757

封装：KBPC-W

品牌：Comchip(典琦)

特性：浪涌过载：240~500安培峰值。低正向压降。电气隔离底座：2000伏特。所用材料获得UL认证，UL认证编号：E349301

数据手册

1+
￥60.41
10+
￥51.93
30+
￥50.37

有货

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型号：KBPC2510W-G 编号：C3019756

封装：KBPC-W

品牌：Comchip(典琦)

特性：浪涌过载：240~500安培峰值。低正向压降。电气隔离底座：2000伏特。所用材料获得UL认证，UL认证编号：E349301

数据手册

1+
￥102.79
10+
￥86.89
30+
￥84.55
100+
￥82.51

有货

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型号：CDBQC0240L-HF 编号：C3012686

封装：SOD-923F

品牌：Comchip(典琦)

特性：低正向电压。设计用于小表面安装。超薄封装。多数载流子传导

20+
￥0.2353
200+
￥0.1873
600+
￥0.1633

有货

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型号：SS14-HF 编号：C5179706

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：Comchip(典琦)

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

10+
￥0.3053
100+
￥0.2381
300+
￥0.2045
1000+
￥0.1793

有货

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型号：CDBU0130L-HF 编号：C2886023

封装：SOD-523F

品牌：Comchip(典琦)

特性：低正向电压。设计用于小表面安装。极薄/无引脚封装。多数载流子传导

数据手册

5+
￥0.7701
50+
￥0.7517
150+
￥0.7394

有货

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型号：ACDBB340-HF 编号：C3763816

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：Comchip(典琦)

特性：高电流能力。高浪涌电流能力。低反向电流。通过AEC-Q101认证

数据手册

1+
￥1.4775
10+
￥1.2815
30+
￥1.1975
100+
￥1.0927
500+
￥1.0461
1000+
￥0.9621

有货

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型号：KBU2510-G 编号：C3013431

封装：KBU

品牌：Comchip(典琦)

特性：浪涌过载额定值 400 安培峰值。适用于印刷电路板。UL 认证文件编号 E349301

数据手册

1+
￥26.43
10+
￥25.25
30+
￥21.62

有货

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型号：KBPC1010W-G 编号：C3019755

封装：KBPC-W

品牌：Comchip(典琦)

特性：浪涌过载：240~500安培峰值。低正向压降。电气隔离底座：2000伏特。所用材料获得UL认证，UL认证编号：E349301

数据手册

1+
￥52.98
10+
￥44.82
30+
￥43.31

有货

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型号：1N4148WS-HF 编号：C2857874

封装：SOD-323

品牌：Comchip(典琦)

特性：快速开关器件 (Trr < 4.0ns)。功率耗散为200mW。高稳定性和高可靠性。低反向泄漏

数据手册

50+
￥0.0901
500+
￥0.0705
3000+
￥0.0596

有货

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型号：CDBQC0240LR-HF 编号：C3758513

封装：SOD-923F

品牌：Comchip(典琦)

特性：低反向电流，低正向电压。设计用于小表面安装。极薄/无引脚封装。多数载流子传导

20+
￥0.2255
200+
￥0.1725
600+
￥0.1431

有货

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型号：CDST-99-G 编号：C2886037

封装：SOT-23

品牌：Comchip(典琦)

特性：设计用于小型表面安装。高速开关。高安装能力，强浪涌耐受性，高可靠性

数据手册

10+
￥0.3601
100+
￥0.2807
300+
￥0.241

有货

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型号：CGRM4007-HF 编号：C3012728

封装：SOD-123

品牌：Comchip(典琦)

特性：适用于表面贴装应用。易于拾取和放置。塑料封装具有UL可燃性等级94V-0。超过MIL-STD-19500/228的环境标准。低泄漏电流

数据手册

10+
￥0.3765
100+
￥0.2996
300+
￥0.2612

有货

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型号：CDSV-20G 编号：C2857873

封装：SOD-323

品牌：Comchip(典琦)

特性：快速开关速度。小型表面贴装类型，非常适合自动插入。低反向电流和低正向电压。高可靠性。适用于通用开关应用

数据手册

10+
￥0.4353
100+
￥0.3393
300+
￥0.2913
3000+
￥0.2553

有货

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型号：ACGRTS4005-HF 编号：C3019731

封装：SOD-123FL

品牌：Comchip(典琦)

特性：适用于表面贴装应用。易于拾取和放置。低泄漏电流。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值为260°C。通过AEC-Q101认证

数据手册

5+
￥0.5411
50+
￥0.4307
150+
￥0.3755
500+
￥0.3341
3000+
￥0.301

有货

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型号：CDBMTS140L-HF 编号：C5179966

封装：SOD-123S

品牌：Comchip(典琦)

特性：出色的功率耗散提供更好的反向漏电流和热阻。低外形表面贴装应用，以优化电路板空间。低功耗，高效率。高电流能力，低正向压降。高浪涌能力。用于过压保护的保护环。超高速开关。硅外延平面芯片，金属硅结

数据手册

5+
￥1.0724
50+
￥0.8658
150+
￥0.7772
500+
￥0.6667
3000+
￥0.5929
6000+
￥0.5634

订货

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型号：CZRQR6V8B-HF 编号：C2857869

封装：SOD-923F

品牌：Comchip(典琦)

特性：125mW 功率耗散。高电压范围为 2.4-39V。设计用于小表面安装。超薄无引脚封装。恒压控制。无铅产品

数据手册

5+
￥0.132 ￥0.44
50+
￥0.06832 ￥0.3416
150+
￥0.02924 ￥0.2924
500+
￥0.02555 ￥0.2555
2500+
￥0.0226 ￥0.226
5000+
￥0.02112 ￥0.2112

有货

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型号：CDBQR0130R-HF 编号：C3012661

封装：SOD-923F

品牌：Comchip(典琦)

特性：低反向电流。设计用于小表面安装。极薄/无引脚封装。多数载流子传导

数据手册

10+
￥0.684
500+
￥0.6726
3000+
￥0.6555
10000+
￥0.6384

我要订货

型号：RB521G-30HF 编号：C2886085

封装：SOD-723

品牌：Comchip(典琦)

特性：超小型模具类型。低正向电压（VF）。高可靠性

数据手册

10+
￥0.2351
100+
￥0.1832
300+
￥0.1573

有货

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型号：CDSU400B-HF 编号：C2886041

封装：SOD-523F

品牌：Comchip(典琦)

特性：高速。设计用于小表面安装。极薄/无引脚封装。低泄漏电流。高安装能力，强浪涌耐受性，高可靠性

数据手册

10+
￥0.3034
100+
￥0.2425
300+
￥0.2121

有货

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型号：CDBF54-HF 编号：C5612509

封装：1005(SOD-323F)

品牌：Comchip(典琦)

特性：低正向电压。设计用于小表面安装。极薄/无引脚封装。多数载流子传导

10+
￥0.3097
100+
￥0.2449
300+
￥0.2125
1000+
￥0.1882
4000+
￥0.1518

有货

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型号：CDBU0230L-HF 编号：C3012733

封装：SOD-523F

品牌：Comchip(典琦)

特性：低正向电压。设计用于小表面安装。极薄/无引脚封装。多数载流子传导

数据手册

10+
￥0.3486
100+
￥0.2718
300+
￥0.2334
1000+
￥0.2046

有货

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型号：CZRU52C5V6-HF 编号：C3012662

封装：0603(SOD-523F)

品牌：Comchip(典琦)

特性：150mW 功率耗散。高电压范围 2-39V。设计用于小表面安装。极薄/无引脚封装。无铅产品

数据手册

10+
￥0.3653
100+
￥0.2909
300+
￥0.2537

有货

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型号：CZRU52C2-HF 编号：C3012669

封装：SOD-523F

品牌：Comchip(典琦)

特性：150mW 功率耗散。高电压范围 2 ~ 39V。设计用于小表面安装。极薄/无引脚封装。无铅产品

数据手册

10+
￥0.4067
100+
￥0.3251
300+
￥0.2843

有货

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型号：CDBFN140-HF 编号：C6762787

封装：SOD-323

品牌：Comchip(典琦)

特性：批量工艺设计，出色的散热性能提供更好的反向漏电流。低外形表面贴装应用，以优化电路板空间。低功耗，高效率。高电流能力，低正向压降。高浪涌能力。用于过压保护的保护环。非常小的塑料贴片封装。超高速开关。硅外延平面芯片，金属硅结。无铅部件符合MIL-STD-19500/228环境标准。

10+
￥0.4589
100+
￥0.3629
300+
￥0.3149

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