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首页 > 热门关键词 > 东芝二极管
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TLP250H 是一款采用 DIP8 封装的光电耦合器,由一个 GaAℓAs 红外发光二极管(LED)和一个集成的高增益、高速光电探测器 IC 芯片通过光耦合组成。它能在高达 125 °C 的温度下保证性能和规格。其内部设有法拉第屏蔽层,可保证 ±40 kV/μs 的共模瞬态抗扰度
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  • 由GaAtAs红外发光二极管和集成高增益、高速光电探测器组成,采用SO6封装。光电探测器具有内部法拉第屏蔽,可保证±15kV/μs的共模瞬态抗扰度,适用于IGBT或功率MOSFET的直接栅极驱动电路。
    数据手册
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  • 由GaAtAs红外发光二极管和集成高增益、高速光电探测器组成。采用SO6封装,输出级为集电极开路类型。光电探测器具有内部法拉第屏蔽,保证了±15kV/μs的共模瞬态抗扰度。
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  • 由高输出GaAs发光二极管与高增益、高速光电探测器耦合组成,采用SO6封装。可在4.5V至30V的电源电压下工作,最高工作温度为110°C。具有低电源电流和低阈值输入电流,有助于设备节能,可由微计算机直接驱动。探测器具有图腾柱输出级,具有电流源和灌电流能力。内部有法拉第屏蔽,保证了±30kV/μs的共模瞬态抗扰度,有缓冲输出,也有反相器输出版本。
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  • 由与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。采用非常小而薄的SO6封装。由于比DIP封装小,适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。
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  • TLP290(SE) 由光电晶体管组成,该光电晶体管与两个反向并联的砷化镓红外发光二极管进行光耦合,并且可以通过交流输入电流直接工作。TLP290(SE) 采用非常小巧纤薄的 SO4 封装。由于 TLP290(SE) 保证了较宽的工作温度范围(Ta = -55 至 110°C)和较高的隔离电压(3750 Vrms),因此适用于高密度表面贴装应用,如可编程控制器和混合集成电路
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  • TLP290由光电晶体管组成,该光电晶体管与两个反向并联的砷化镓红外发光二极管光耦合,可通过交流输入电流直接工作。由于TLP290保证了较宽的工作温度范围Ta = -55至110°C以及较高的隔离电压(3750Vrms),因此适用于高密度表面贴装应用,如可编程控制器和混合集成电路。
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  • AC输入型光耦合器,由与两个砷化镓红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成。采用非常小而薄的SO6封装,具有高抗噪性和高隔离电压。由于尺寸比DIP封装小,适用于高密度表面贴装应用,如混合集成电路。
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  • TLP5701是一款采用6引脚SO6L封装的光电耦合器,由一个GaAlAs红外发光二极管(LED)和一个集成的高增益、高速光电探测器IC芯片通过光耦合组成。它能在高达110 °C的温度下保证性能和规格。与采用8引脚DIP封装的产品相比,TLP5701在尺寸上更小/更薄,并且符合加强绝缘的国际安全标准
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  • TLP3906 是一款采用 SO6 封装的光耦合器,由一个红外发光二极管和一个光电二极管阵列通过光耦合组成。这些光电二极管串联连接,使 TLP3906 适用于 MOS 栅极驱动应用。
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  • TLP291(SE)由一个光电晶体管和一个砷化镓红外发光二极管光耦合而成。TLP291(SE)采用SO4封装,是一款非常小巧纤薄的耦合器。由于TLP291(SE)保证了较宽的工作温度范围(Ta = -55至110°C)和较高的隔离电压(3750Vrms),因此它适用于高密度表面贴装应用,如小型开关电源和可编程控制器
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  • TLP2745由高输出GaAlAs发光二极管与高增益、高速光电探测器耦合而成。它采用厚度最大为2.3 mm的薄型SO6L封装。
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  • 由基于光电晶体管的高速探测器与GaAs红外发光二极管光耦合组成,采用SO6封装。通过几个kΩ电阻实现了早期开关特性,对应20 kbps的传输速率,填补了通用晶体管耦合器和对应1 Mbps的IC耦合器之间的空白。
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  • 由GaAs发光二极管与高增益、高速光电探测器耦合而成,采用SO6封装。探测器具有图腾柱输出级,具备电流源和吸收能力。内部有法拉第屏蔽,保证了±20kV/μs的共模瞬态抗扰度,有反相器输出。
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  • TLP293 4由与铟镓砷(InGaAs)红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。TLP293 4光电耦合器采用超小型薄型SO16封装。由于TLP293 4保证了较宽的工作温度范围Ta = -55至125°C,且具有较高的隔离电压(3750 Vrms),因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用
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      ¥4.37
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      ¥3.08
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    • 1000+

      ¥2.21
  • 有货
  • TLP290 - 4由与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。TLP290 - 4光电耦合器采用非常小巧轻薄的SO16封装。由于TLP290 - 4可在较宽的工作温度范围Ta = -55至110°C内正常工作,因此适用于高密度表面贴装应用,如可编程控制器
    数据手册
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  • 有货
  • TBD62783A 系列是一款 8 通道 DMOS 晶体管阵列。每个输出端均内置用于切换感性负载的钳位二极管
    • 1+

      ¥4.71
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    • 1000+

      ¥2.4
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  • 是高度集成的 4.0 A 输出电流 IGBT 栅极驱动光耦合器,采用长爬电距离和电气间隙的 SO16L 封装。智能栅极驱动光耦合器,具备 IGBT 欠饱和检测、隔离故障状态反馈、IGBT 软关断、有源米勒钳位和欠压锁定 (UVLO) 功能。此外,该光耦合器具有欠饱和前沿消隐时间、滤波时间,并优化了软关断性能,以确保应用的安全运行。适用于驱动逆变器应用中使用的 IGBT 和功率 MOSFET。由两个 GaAtAs 红外发光二极管 (LED) 和两个高增益、高速 IC 组成,可实现大电流、高速输出控制和输出故障状态反馈。
    数据手册
    • 1+

      ¥14.03
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      ¥9.33
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      ¥8.73
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      ¥8.47
  • 有货
  • 由高输出GaAs发光二极管与集成高增益、高速光电探测器耦合而成,采用SO6L封装。该光耦合器保证在高达125℃的温度和2.7V至5.5V的电源下工作。由于其具有保证的1mA低电源电流 (ICCl / ICCH) 和1.6mA (Ta = 125℃) 低阈值输入电流 (IFHI),有助于设备节能。它可以由微计算机直接驱动,以实现低输入电流。此外,它还具有内部法拉第屏蔽,可提供±20kV/μs的共模瞬态抗扰度。
    • 1+

      ¥2.85
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      ¥2.51
    • 30+

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      ¥2.18
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      ¥2.08
    • 1500+

      ¥2.02
  • 有货
  • 由一个非过零光控可控硅和一个砷化镓红外发光二极管光耦合组成。采用SO6封装,保证爬电距离最小为5.0mm,电气间隙最小为5.0mm,内部隔离厚度最小为0.4mm。因此,该产品符合国际安全标准的加强绝缘等级要求。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.0888 ¥7.02
    • 10+

      ¥1.9924 ¥5.86
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      ¥1.2528 ¥5.22
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      ¥1.08 ¥4.5
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      ¥1.0032 ¥4.18
    • 1000+

      ¥0.9696 ¥4.04
  • 有货
  • TLP627M是一款光耦合器,由一个红外发光二极管和一个光电达林顿晶体管光耦合而成。它采用4引脚DIP封装,具有高抗噪性和高绝缘性。由于集电极和发射极之间的击穿电压较高,TLP627M适用于可编程控制器的100 V直流输出模块等应用
    • 1+

      ¥4.21
    • 10+

      ¥3.36
    • 30+

      ¥2.94
    • 100+

      ¥2.52
    • 500+

      ¥2.27
    • 1500+

      ¥2.14
  • 有货
  • TB62083A 系列和 TB62084A 系列是 8 路 DMOS 晶体管阵列。每个输出端均内置用于开关感性负载的箝位二极管
    • 1+

      ¥4.36
    • 10+

      ¥3.49
    • 30+

      ¥3.06
    • 100+

      ¥2.63
    • 500+

      ¥2.38
    • 1000+

      ¥2.25
  • 有货
  • 特性:6.5 代。 RC-IGBT 由一个在 IGBT 芯片中单片集成的续流二极管 (FWD) 组成。 增强模式。 高速开关。 -IGBT:tf = 0.05 μs(典型值)(IC = 50A)。 -FWD:trr = 0.35 μs(典型值)(IF = 15A)。应用:电流谐振逆变器开关应用
    • 1+

      ¥10.27
    • 10+

      ¥8.58
    • 25+

      ¥6.52
    • 100+

      ¥5.48
    • 500+

      ¥5.01
    • 1000+

      ¥4.8
  • 有货
  • TLP291(SE)由一个与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。TLP291(SE)采用SO4封装,是一款非常小巧纤薄的耦合器。由于TLP291(SE)保证了较宽的工作温度范围(Ta = -55至110°C)和较高的隔离电压(3750Vrms),因此适用于高密度表面贴装应用,如小型开关电源和可编程控制器
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2161
    • 50+

      ¥0.9691
    • 150+

      ¥0.8633
    • 500+

      ¥0.6331
    • 2500+

      ¥0.5743
    • 5000+

      ¥0.539
  • 有货
  • TLP182是一款低交流输入型光电耦合器,采用SO6封装,由光电晶体管与两个反并联的铟镓砷(InGaAs)红外发光二极管光耦合而成。由于TLP182保证了高隔离电压(3750 Vrms)和较宽的工作温度范围(Ta = -55至125 °C),因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.5566
    • 50+

      ¥1.1836
    • 150+

      ¥1.0238
    • 500+

      ¥0.8243
    • 3000+

      ¥0.7355
    • 6000+

      ¥0.6822
  • 有货
  • 由GaAtAs红外发光二极管和集成高增益、高速光电探测器组成,采用SO6封装,输出级为集电极开路类型。光电探测器具有内部法拉第屏蔽,保证了±15kV/μs的共模瞬态抗扰度,保证了传播延迟时间、开关速度分散性的最小和最大值以及高共模瞬态抗扰度,适用于电机控制应用中IPM(智能功率模块)之间的隔离接口。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.69
    • 10+

      ¥3.83
    • 30+

      ¥3.4
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      ¥2.97
    • 500+

      ¥2.34
    • 1000+

      ¥2.2
  • 有货
  • 是一款DIP8封装的光电耦合器,由GaAs红外发光二极管 (LED) 与集成的高增益、高速光电探测器IC芯片光耦合而成。它可在高达100℃的温度下提供有保证的性能和规格。具有内部法拉第屏蔽,可保证±15kV/μs的共模瞬态抗扰度。具有图腾柱输出,可吸收和提供电流。适用于小容量至中等容量的IGBT和功率MOSFET栅极驱动。
    数据手册
    • 1+

      ¥6.76
    • 10+

      ¥5.68
    • 50+

      ¥4.31
    • 100+

      ¥3.64
    • 500+

      ¥3.34
    • 1000+

      ¥3.2
  • 有货
  • TLP250H 是一款采用 DIP8 封装的光电耦合器,由一个 GaAℓAs 红外发光二极管(LED)和一个集成的高增益、高速光电探测器 IC 芯片通过光耦合组成。它能在高达 125 °C 的温度下保证性能和规格。其内部设有法拉第屏蔽层,可保证 ±40 kV/μs 的共模瞬态抗扰度
    数据手册
    • 1+

      ¥7.29
    • 10+

      ¥6
    • 30+

      ¥5.29
    • 100+

      ¥4.48
    • 500+

      ¥4.13
    • 1500+

      ¥3.96
  • 有货
  • TLP172A由一个砷化镓红外发光二极管和一个光电MOSFET光耦合组成,采用4引脚SOP封装。这款光电继电器的输出电流额定值比光电晶体管型光电耦合器更高;因此,它适用于大电流的通/断控制。
    数据手册
    • 1+

      ¥11.02
    • 10+

      ¥9.25
    • 30+

      ¥8.14
    • 100+

      ¥7
    • 500+

      ¥6.48
    • 1000+

      ¥6.26
  • 有货
  • 由一个非过零光控双向可控硅和一个红外发光二极管光耦合组成。采用SO6封装,保证了最小5.0mm的爬电距离、最小5.0mm的电气间隙和最小0.4mm的绝缘厚度。因此,该产品符合国际安全标准的加强绝缘等级要求。
    • 1+

      ¥2.49
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