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首页 > 热门关键词 > 镁光二极管
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特性:VDD = VDDQ = 1.2V ± 60mV。 VPP = 2.5V-125mV / + 250mV。 片上、内部、可调VREFDQ生成。 1.2V伪开漏I/O。 在TC温度范围内的刷新时间: -40°C至85°C时为64ms。85°C至95°C时为32ms
数据手册
  • 1+

    ¥354.78
  • 30+

    ¥338.96
  • 32+

    ¥290.4
  • 有货
  • 特性:SPI兼容串行总线接口。 单和双传输速率(STR/DTR)。 时钟频率:STR中所有协议的最大频率为133 MHz。DTR中所有协议的最大频率为90 MHz。 双/四I/O命令,吞吐量最高可达90 MB/s。 STR和DTR均支持的协议:扩展I/O协议
    数据手册
    • 1+

      ¥50.07
    • 10+

      ¥43.83
    • 30+

      ¥40.02
    • 100+

      ¥36.83
  • 有货
  • 256Mb SDRAM是一种高速CMOS动态随机访问存储器,包含268,435,456位。它内部配置为四bankDRAM,具有同步接口(所有信号在时钟信号CLK的正沿注册)。每个x4的67,108,864位bank组织为8192行x2048列x4位。每个x8的67,108,864位bank组织为8192行x1024列x8位。每个x16的67,108,864位bank组织为8192行x512列x16位。
    数据手册
    • 1+

      ¥52.0478 ¥53.11
    • 10+

      ¥41.2632 ¥46.89
    • 30+

      ¥33.618 ¥43.1
    • 100+

      ¥31.1376 ¥39.92
  • 有货
  • 特性:VDD = 1.8V±0.1V,VDDQ = 1.8V±0.1V。 JEDEC标准1.8V I/O(SSTL_18兼容)。 差分数据选通(DQS,DQS#)选项。 4n位预取架构。 x8的双输出选通(RDQS)选项。 DLL使DQ和DQS转换与CK对齐。 8个内部存储体用于并发操作。 可编程CAS延迟(CL)。 后置CAS附加延迟(AL)。 写入延迟 = 读取延迟-1 tCK。 可选突发长度(BL):4或8。 可调数据输出驱动强度。 64ms,8192周期刷新。 片上终端(ODT)。 工业温度(IT)选项。 汽车温度(AT)选项。 符合RoHS标准。 支持JEDEC时钟抖动规范
    数据手册
    • 1+

      ¥32.9
    • 10+

      ¥28.9
    • 30+

      ¥26.53
    • 100+

      ¥23.38
    • 500+

      ¥22.27
  • 有货
  • 特性:VDD = VDDQ = 1.5V ± 0.075V。 1.5V中心端接推挽式I/O。 差分双向数据选通。 8n位预取架构
    数据手册
    • 1+

      ¥44
    • 10+

      ¥39.06
    • 30+

      ¥36.05
    • 100+

      ¥31.03
  • 有货
  • 特性:VDD = VDDQ = 1.2V ± 60mV。VPP = 2.5V-125mV + 250mV。On-die, internal, adjustable VREFDQ generation。1.2V pseudo open-drain I/O。TC maximum up to 95°C。64ms, 8192-cycle refresh up to 85°C
    数据手册
    • 1+

      ¥755.06
    • 3+

      ¥721.16
    • 30+

      ¥687.28
  • 有货
  • M25P16 是一款 16Mb(2Mb x 8)串行闪存存储器件,具备先进的写保护机制,可通过高速 SPI 兼容总线访问。该器件支持时钟频率高达 75MHz 的高性能命令。使用 PAGE PROGRAM 命令,每次可对 1 至 256 字节的存储器进行编程
    数据手册
    • 1+

      ¥46.02
    • 10+

      ¥40.95
    • 30+

      ¥35.56
    • 100+

      ¥32.97
  • 有货
  • 特性:VDD = 1.8V±0.1V,VDDQ = 1.8V±0.1V。 JEDEC标准1.8V I/O(SSTL_18兼容)。 差分数据选通(DQS,DQS#)选项。 4n位预取架构。 x8的重复输出选通(RDQS)选项。 DLL使DQ和DQS转换与CK对齐。 8个内部存储体用于并发操作。 可编程CAS延迟(CL)。 后置CAS附加延迟(AL)。 写入延迟 = 读取延迟-1 tCK。 可编程突发长度:4或8。 可调数据输出驱动强度。 64ms,8192周期刷新。 片上终端(ODT)。 工业温度(IT)选项。 符合RoHS标准。 支持JEDEC时钟抖动规范
    数据手册
    • 1+

      ¥130.67
    • 10+

      ¥125.03
    • 30+

      ¥104.68
    • 100+

      ¥96.16
  • 有货
  • 特性:堆叠设备(四个512Mb裸片)。SPI兼容串行总线接口。单和双传输速率(STR/DTR)。所有STR协议的时钟频率最高为166 MHz
    • 1+

      ¥169.91
    • 30+

      ¥162.93
  • 有货
  • Flash 4GBIT
    数据手册
    • 1+

      ¥40.59
    • 10+

      ¥35.88
    • 30+

      ¥33.01
  • 有货
  • 特性:VDD = VDDQ = 1.5V ± 0.075V。 1.5V 中心端接推挽式 I/O。 差分双向数据选通。 8n 位预取架构
    数据手册
    • 1+

      ¥41.4
    • 10+

      ¥36.79
    • 30+

      ¥33.98
    • 100+

      ¥31.62
  • 有货
  • 特性:SPI兼容串行总线接口。单和双传输速率 (STR/DTR)。时钟频率:STR中所有协议的最大频率为166 MHz。DTR中所有协议的最大频率为90 MHz。双/四I/O命令,吞吐量高达90 MB/s。支持的协议:扩展、双和四I/O的STR和DTR
    数据手册
    • 1+

      ¥48.29
    • 10+

      ¥42.39
    • 30+

      ¥38.8
    • 100+

      ¥35.79
  • 有货
  • 存储器类型:易失 存储器格式:DRAM 存储器接口:并联 访问时间:20ns 安装类型:表面贴装型 供应商器件封装:96-FBGA(8x14)
    数据手册
    • 1+

      ¥81.01
    • 10+

      ¥71.37
    • 30+

      ¥65.5
    • 102+

      ¥60.57
  • 有货
  • 1Gb DDR2 SDRAM,支持4n位预取架构,具有差分时钟输入和输出数据同步功能。提供8个内部存储库以实现并发操作,支持可编程的读写突发长度。工作电压为1.8V ± 0.1V。
    数据手册
    • 1+

      ¥29.63
    • 10+

      ¥25.55
    • 30+

      ¥23.12
    • 100+

      ¥20.67
  • 有货
  • Micron 2Gb x8/x16 NAND Flash Memory 是一款高性能的闪存设备,支持异步接口,具有单层单元 (SLC) 技术。该设备提供 2112 字节的页面大小,每个块包含 64 个页面,总共有 2048 个块。支持 1.8V 和 3.3V 供电电压,工业温度范围为 -40°C 到 +85°C。
    数据手册
    • 1+

      ¥64.73
    • 10+

      ¥56.9
    • 30+

      ¥52.14
    • 100+

      ¥48.14
  • 有货
  • 特性:SPI兼容串行总线接口。单和双传输速率 (STR/DTR)。时钟频率:STR中所有协议最高133 MHz。DTR中所有协议最高90 MHz
    • 1+

      ¥272.1
    • 10+

      ¥262.5
  • 有货
  • 特性:SPI兼容串行总线接口。单和双传输速率 (STR/DTR)。时钟频率:STR中所有协议最高166 MHz。DTR中所有协议最高90 MHz
    数据手册
    • 1+

      ¥27.87
    • 10+

      ¥23.64
    • 30+

      ¥21.13
    • 100+

      ¥18.59
  • 有货
  • 256Mb SDRAM是一种高速CMOS动态随机访问存储器,包含268,435,456位。它内部配置为四bankDRAM,具有同步接口(所有信号在时钟信号CLK的正沿注册)。每个x4的67,108,864位bank组织为8192行x2048列x4位。每个x8的67,108,864位bank组织为8192行x1024列x8位。每个x16的67,108,864位bank组织为8192行x512列x16位。
    数据手册
    • 1+

      ¥38.46
    • 10+

      ¥33.33
    • 30+

      ¥28.87
  • 有货
  • 特性:PC100和PC133兼容。 完全同步;所有信号在系统时钟的正沿寄存。 内部流水线操作;列地址可以每个时钟周期更改。 内部存储体用于隐藏行访问/预充电。 可编程突发长度:1、2、4、8或整页。 自动预充电,包括并发自动预充电和自动刷新模式。 自刷新模式(AAT设备不可用)。 自动刷新:64ms,8192周期(商业和工业);16ms,8192周期(汽车)。 LVTTL兼容输入和输出。 单3.3V±0.3V电源。 AEC-Q100 PPAP提交。 8D响应时间
    数据手册
    • 1+

      ¥46.07
    • 10+

      ¥40.71
    • 30+

      ¥37.45
    • 100+

      ¥27.63
  • 有货
  • 特性:Open NAND Flash Interface (ONFI) 1.0-compliant。 单级单元 (SLC) 技术。 组织架构:页面大小 x8:2112 字节 (2048 + 64 字节)。页面大小 x16:1056 字 (1024 + 32 字)。块大小:64 页 (128K + 4K 字节)。平面大小:2 个平面,每个平面 2048 块
    • 1+

      ¥46.15
    • 10+

      ¥40.8
    • 30+

      ¥37.54
  • 有货
  • 存储器类型:易失 存储器格式:DRAM 存储器接口:并联 写周期时间-字,页:15ns 访问时间:400ps 安装类型:表面贴装型 封装/外壳: 84-TFBGA 供应商器件封装: 84-FBGA(9x12.5)
    数据手册
    • 1+

      ¥139.15
    • 30+

      ¥132.25
  • 有货
    • 1+

      ¥355.23
    • 10+

      ¥345.05
  • 有货
  • 特性:符合开放NAND闪存接口 (ONFI) 1.0标准。 单级单元 (SLC) 技术。 页面大小x8:2112字节 (2048 + 64字节)。 页面大小x16:1056字 (1024 + 32字)。 块大小:64页 (128K + 4K字节)。 平面大小:2个平面,每个平面512个块
    数据手册
    • 1+

      ¥17.65
    • 10+

      ¥17.25
    • 30+

      ¥16.98
  • 有货
  • 特性:- SPI兼容串行总线接口,支持单传输速率和双传输速率(STR/DTR)。 时钟频率:STR中所有协议最高133 MHz,DTR中所有协议最高90 MHz。 双/四I/O命令,吞吐量最高可达90 MB/s。 支持协议:扩展、双和四I/O,STR和DTR均支持。 即插即用(XIP)。 编程/擦除暂停操作
    • 1+

      ¥41.01
    • 10+

      ¥35.41
    • 30+

      ¥32
    • 100+

      ¥29.14
  • 有货
  • 特性:堆叠设备(两个512Mb裸片)。 SPI兼容串行总线接口。 单和双传输速率(STR/DTR)。 STR中所有协议的时钟频率最大为133 MHz。 DTR中所有协议的时钟频率最大为90 MHz。 双/四I/O命令,吞吐量最高可达90 MB/s
    数据手册
    • 1+

      ¥88.49
    • 10+

      ¥84.82
    • 30+

      ¥78.46
  • 有货
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