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  • 特性:平面芯片结构。 200mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4~75V。 非常适合自动化组装工艺。 符合欧盟 RPHS 2.0 的无铅产品。 采用符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料
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  • 特性:平面二极管结构。 400mW 功率耗散。 非常适合自动化组装工艺。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品。 符合 IEC61249 标准的绿色模塑料(无卤素)
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  • 特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 电气特性符合标准JEDEC。 高导电性。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品。 采用符合IEC61249标准的绿色模塑化合物(无卤素)
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  • 特性:低电感。 高温焊接:260℃,引脚处持续110秒。 玻璃封装,符合保险商实验室易燃性分类。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
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  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。低电感。塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。高温焊接:260℃,引脚焊接时间10秒。符合欧盟RoHS 2.0标准的无铅产品。采用符合IEC 61249标准的绿色模塑料
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