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  • 特性:平面芯片结构。 410mW 功率耗散。 齐纳电压范围 2.4~75V。 非常适合自动化组装工艺。 符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品。 符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料
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    特性:低开启电压。快速开关。PN结保护环,用于瞬态和ESD保护。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品。符合IEC61249标准的绿色模塑料(无卤)
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  • 特性:塑料封装采用阻燃环氧模塑料,具有UL 94V-0可燃性等级。 超过MIL-S-19500/228的环境标准。 超快速开关,效率高。 有符合RoHS环境物质指令要求的含99%以上锡的无铅产品
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  • 特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 电气特性符合标准JEDEC。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品。 采用符合IEC61249标准的绿色模塑料(无卤素)
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  • 特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 电气特性符合标准JEDEC。 高导电性。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品。 采用符合IEC61249标准的绿色模塑料(无卤素)
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  • 特性:平面芯片结构。 200mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4~75V。 非常适合自动化组装工艺。 通过 AEC-Q101 认证。 符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品。 符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料
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  • 特性:低电感。 高温焊接:260℃,引脚处持续110秒。 玻璃封装,符合保险商实验室易燃性分类。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
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  • 特性:塑料封装采用阻燃环氧模塑料,具有美国保险商实验室(UL)94V-0阻燃等级。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅。应用:低电压、高频逆变器。 续流
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  • 有货
  • 特性:低电感。 高温焊接:260℃,引脚处持续110秒。 玻璃封装,符合保险商实验室易燃性分类。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
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  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 超薄外形封装,适用于空间受限的应用。 封装适合自动焊接。 低功耗、高效率。 高浪涌能力。 高电流容量、低正向压降。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅。 采用符合IEC61249标准的绿色模塑料(无卤素)
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  • 特性:平面芯片结构。 500mW 功率耗散。 非常适合自动化装配工艺。 符合欧盟 RoHS2.0(2011/65/EU 和 2015/865/EU 指令)的无铅产品。 符合 IEC61249 标准的绿色模塑料(无卤)
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