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  • 特性:平面芯片结构。 500mW 功率耗散。 非常适合自动化组装工艺。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
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  • 特性:平面芯片结构。500mW 功率耗散。非常适合自动化组装过程。符合欧盟 RoHS 2.0 的无铅产品。符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料
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  • 特性:平面芯片结构。 410mW 功率耗散。 齐纳电压范围 2.4~75V。 非常适合自动化组装工艺。 符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品。 符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料
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  • 特性:低开启电压。快速开关。PN 结保护环,用于瞬态和 ESD 保护。符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品。符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料
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  • 特性:低开启电压。 快速开关。 PN结保护环,用于瞬态和ESD保护。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品。 符合IEC61249标准的绿色模塑料(无卤素)
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  • 特性:平面芯片结构。 200mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4~75V。 非常适合自动化组装工艺。 符合欧盟 RPHS 2.0 标准的无铅产品。 符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料
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    特性:平面芯片结构。 500mW 功率耗散。 非常适合自动化组装工艺。 符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品
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  • 特性:快速开关速度。 电气特性与标准 JEDEC 相同。 高电导。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 通过 AEC-Q101 认证。 符合欧盟 RoHS2.0(2011/65/EU 和 2015/865/EU 指令)的无铅产品。 采用符合 IEC61249 标准的绿色模塑料(无卤)
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  • 3.9V 410mW
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  • 特性:平面芯片结构。 500mW 功率耗散。 非常适合自动化组装过程。 符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品
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  • 特性:平面管芯结构。500mW 功率耗散。非常适合自动化组装工艺。符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品
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  • 特性:平面芯片结构。 410mW 功率耗散。 齐纳电压范围 2.4~75V。 非常适合自动化组装工艺。 符合欧盟 ROHS 2.0 的无铅产品。 符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料
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  • 68V 410mW
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  • 特性:平面芯片结构。 500mW 功率耗散。 非常适合自动化组装工艺。 符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品
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  • 特性:平面芯片结构。 410mW 功率耗散。 齐纳电压范围 2.4~75V。 非常适合自动化组装工艺。 符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品。 符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料
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  • 特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 电气特性与标准JEDEC相同。 高电导。 符合欧盟RoHS 2.0的无铅产品。 采用符合IEC 61249标准的绿色模塑料
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  • 特性:平面芯片结构。 410mW 功率耗散。 齐纳电压范围 2.4~75V。 非常适合自动化组装工艺。 符合 EURoHS 2.0 的无铅产品。 符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料
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  • 特性:平面芯片结构。 410mW 功率耗散。 齐纳电压范围 2.4~75V。 非常适合自动化组装工艺。 符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品。 符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料
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  • 特性:平面芯片结构。410mW 功率耗散。齐纳电压范围 2.4~75V。非常适合自动化组装过程。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品。符合 IEC61249 标准的绿色模塑料(无卤素)。获得质量体系认证:TS16949。通过 AEC-Q101 认证
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  • 特性:平面芯片结构。 200mW 功率耗散。 齐纳电压范围 2.4~75V。 非常适合自动化组装工艺。 符合欧盟 RoHS 2.0 标准的无铅产品。 符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料
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    • 200+

      ¥0.1655
    • 600+

      ¥0.1404
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 500mW 功率耗散。 非常适合自动化组装过程。 符合欧盟 RoHS 2.0 的无铅产品。 符合 IEC 61249 标准的绿色模塑料
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