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首页 > 热门关键词 > 萨科微二极管
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  • 特性:本系列在认可组件索引下获得UL认证,文件编号E484648。 适用于印刷电路板安装。 所用塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 内置印刷电路板支撑脚。 高外壳介电强度。 保证在265℃/10秒、5磅(2.3kg)拉力下可进行高温焊接
    数据手册
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      ¥0.733
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      ¥0.722
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  • 有货
  • 特性:高电流能力。低正向压降。低功耗,高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置:任意
    数据手册
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    • 100+

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  • 肖特基二极管
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      ¥0.8821
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    • 5000+

      ¥0.7573
  • 有货
  • 特性:高频操作。 高纯度、高温环氧封装,增强机械强度和防潮性。 保护环,增强耐用性和长期可靠性。 浸焊温度最高260℃,时间8s,符合JESD22-B106标准
    数据手册
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    • 50+

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      ¥0.8155
  • 有货
  • 特性:高速开关能力。 高电流能力。 高正向浪涌能力。 低功耗,高效率。 高可靠性。 适用于低压、高频逆变器。应用:快速恢复二极管,主要用于整流。 适用于大功率设备
    • 1+

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  • 有货
  • 特性:本系列在认可组件索引下列入UL清单,文件编号E484648。 适用于印刷电路板安装。 所用塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 内置印刷电路板支撑。 高外壳介电强度。 保证在5磅(2.3千克)张力下265℃/10秒的高温焊接
    数据手册
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    • 50+

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  • 有货
  • 特性:本系列在认可组件索引下列入UL清单,文件编号E484648。 适用于印刷电路板安装。 所用塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级认证。 内置印刷电路板支撑。 高外壳介电强度。 保证在5磅(2.3kg)拉力下265℃/10秒的高温焊接
    数据手册
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  • 特性:高电流能力。低正向压降。低功耗,高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置:任意
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  • 有货
  • 特性:玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:250℃/10秒,0.375"(9.5mm)引脚长度,5 lbs. (2.3kg)拉力
    数据手册
    • 3000+

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  • 订货
  • 特性:低电流下齐纳阻抗小。 高可靠性。 保证高温焊接:250℃ / 10S / 9.5mm 引线长度,拉力 5 lbs
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      ¥0.1993
    • 9000+

      ¥0.188
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 高温冶金结合触点。 高可靠性。 高电流能力和低正向电压。 可在265℃的焊锡浴中浸泡10秒
    数据手册
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    • 3000+

      ¥0.229189
    • 10000+

      ¥0.225096
    特性:平面芯片结构。 在陶瓷PCB上的功率耗散为350mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
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    • 3000+

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    • 9000+

      ¥0.0659
    • 21000+

      ¥0.0616
  • 订货
  • 特性:极低漏电流。 中速开关时间。 串联对配置。 低漏电开关双二极管。 适用于低漏电流应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1396
    • 200+

      ¥0.1098
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  • 有货
  • 特性:玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:250℃/10 秒,0.375英寸(9.5mm)引脚长度,5 磅(2.3kg)拉力
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      ¥0.021
    • 99000+

      ¥0.0195
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
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      ¥0.0228
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结。 薄型封装。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 超快恢复时间,实现高效率
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    • 51000+

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  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷 PCB 上 350mW 功率耗散。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。 有无铅版本
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  • 特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入
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