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  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
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  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.4V至39V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约 ±5%
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  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷PCB上的功率耗散为350mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
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  • 特性:平面芯片结构。 300mW 功率耗散。 非常适合自动化组装过程
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  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
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  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
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    特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
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    • 3000+

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    • 6000+

      ¥0.06524 ¥0.1631
    • 9000+

      ¥0.06168 ¥0.1542
  • 订货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
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      ¥0.12016 ¥0.1502
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  • 特性:超高速开关。 高可靠性
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      ¥0.0818
    • 3000+

      ¥0.0726
    • 9000+

      ¥0.0647
    • 21000+

      ¥0.0604
  • 有货
  • 特性:低正向电压:VF(3) = 0.9V(典型值)。 小总电容:CT = 0.9pF(典型值)。 快速反向恢复时间:trr = 1.6ns(典型值)。应用:高速开关应用
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    • 50+

      ¥0.1252
    • 500+

      ¥0.0982
    • 3000+

      ¥0.0832
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    • 51000+

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  • 订货
  • 特性:总功率耗散:最大500 mW。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 高可靠性
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    • 50+

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  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500 mW。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 高可靠性
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      ¥0.1267
    • 500+

      ¥0.0997
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    • 24000+

      ¥0.0634
    • 51000+

      ¥0.0592
  • 订货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.4V至39V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约 ±5%
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    • 20+

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    • 200+

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  • 特性:标准齐纳击穿电压范围:2.0V至75V。 稳态功率额定值:200mW
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    • 21000+

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  • 有货
  • 特性:总功耗:最大300 mW。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为 ±5%
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    • 200+

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  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.4V至39V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约 ±5%
    数据手册
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    • 600+

      ¥0.0865
    • 3000+

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  • 订货
  • 特性:标准Vz公差为±2%。 平面芯片结构。 400mW功率耗散。 非常适合自动化组装工艺。 即可。 湿度敏感度等级为1。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 无铅表面处理/符合RoHS标准,“I”“P”后缀表示符合RoHS标准
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