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首页 > 热门关键词 > 萨科微二极管
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特性:玻璃钝化芯片结构。 非常适合自动组装。 低正向压降。 低功耗。 内置应变消除。 塑料外壳材料具有UL可燃性分类等级94V-O
数据手册
  • 50+

    ¥0.0621
  • 500+

    ¥0.0486
  • 2000+

    ¥0.0393
  • 4000+

    ¥0.0348
  • 24000+

    ¥0.0309
  • 50000+

    ¥0.0288
  • 订货
  • 快恢复/超快恢复二极管
    • 50+

      ¥0.0636
    • 500+

      ¥0.0495
    • 3000+

      ¥0.0417
    • 6000+

      ¥0.037
    • 24000+

      ¥0.033
    • 51000+

      ¥0.0308
  • 订货
  • 用于具有高功率额定值的稳压和限幅电路。标准齐纳电压容差为±10%。添加后缀“A”可实现±5%的容差,添加后缀“B”可实现±2%的容差。其他容差可按需提供。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.06816 ¥0.1704
    • 200+

      ¥0.05348 ¥0.1337
    • 600+

      ¥0.04528 ¥0.1132
    • 5000+

      ¥0.0404 ¥0.101
    • 10000+

      ¥0.03616 ¥0.0904
    • 20000+

      ¥0.03388 ¥0.0847
  • 订货
  • 特性:低功耗,高效率。高电流能力。高浪涌能力。快速开关速度
    数据手册
    • 20+

      ¥0.0724 ¥0.181
    • 200+

      ¥0.05684 ¥0.1421
    • 600+

      ¥0.0482 ¥0.1205
    • 3000+

      ¥0.043 ¥0.1075
    • 9000+

      ¥0.03852 ¥0.0963
    • 21000+

      ¥0.03608 ¥0.0902
  • 有货
    • 50+

      ¥0.08016 ¥0.1002
    • 500+

      ¥0.06288 ¥0.0786
    • 3000+

      ¥0.05136 ¥0.0642
    • 6000+

      ¥0.0456 ¥0.057
    • 24000+

      ¥0.04064 ¥0.0508
    • 51000+

      ¥0.03792 ¥0.0474
  • 有货
  • 特性:极小的表面贴装类型。 小封装。 高速和高可靠性。 无铅。应用:高速开关
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0902
    • 500+

      ¥0.0707
    • 3000+

      ¥0.0555
    • 6000+

      ¥0.049
    • 24000+

      ¥0.0434
    • 51000+

      ¥0.0404
  • 订货
  • 特性:平面芯片结构。 300mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-43V。 超小表面贴装封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.09128 ¥0.1141
    • 500+

      ¥0.07184 ¥0.0898
    • 3000+

      ¥0.05776 ¥0.0722
    • 6000+

      ¥0.05128 ¥0.0641
    • 24000+

      ¥0.04568 ¥0.0571
    • 51000+

      ¥0.04264 ¥0.0533
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围:3.3V至330V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 10+

      ¥0.09616 ¥0.2404
    • 100+

      ¥0.0764 ¥0.191
    • 300+

      ¥0.06648 ¥0.1662
    • 3000+

      ¥0.05636 ¥0.1409
    • 6000+

      ¥0.05044 ¥0.1261
    • 9000+

      ¥0.04744 ¥0.1186
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大 1W。 宽齐纳反向电压范围 3.3V 至 330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.09808 ¥0.2452
    • 200+

      ¥0.07692 ¥0.1923
    • 600+

      ¥0.06516 ¥0.1629
    • 3000+

      ¥0.05576 ¥0.1394
    • 9000+

      ¥0.04964 ¥0.1241
    • 21000+

      ¥0.04636 ¥0.1159
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围:3.3V至330V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 10+

      ¥0.09812 ¥0.2453
    • 100+

      ¥0.07836 ¥0.1959
    • 300+

      ¥0.06848 ¥0.1712
    • 3000+

      ¥0.05732 ¥0.1433
    • 6000+

      ¥0.0514 ¥0.1285
    • 9000+

      ¥0.04844 ¥0.1211
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大 1W。 宽齐纳反向电压范围 3.3V 至 330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.09812 ¥0.2453
    • 200+

      ¥0.07696 ¥0.1924
    • 600+

      ¥0.0652 ¥0.163
    • 3000+

      ¥0.0558 ¥0.1395
    • 9000+

      ¥0.04968 ¥0.1242
    • 21000+

      ¥0.0464 ¥0.116
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大 1W。 宽齐纳反向电压范围 3.3V 至 330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.09812 ¥0.2453
    • 200+

      ¥0.07696 ¥0.1924
    • 600+

      ¥0.0652 ¥0.163
    • 3000+

      ¥0.0558 ¥0.1395
    • 9000+

      ¥0.04968 ¥0.1242
    • 21000+

      ¥0.0464 ¥0.116
  • 订货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围:3.3V至330V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 10+

      ¥0.09816 ¥0.2454
    • 100+

      ¥0.07836 ¥0.1959
    • 300+

      ¥0.06848 ¥0.1712
    • 3000+

      ¥0.05732 ¥0.1433
    • 6000+

      ¥0.0514 ¥0.1285
    • 9000+

      ¥0.04844 ¥0.1211
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.10016 ¥0.1252
    • 200+

      ¥0.07856 ¥0.0982
    • 600+

      ¥0.06656 ¥0.0832
    • 5000+

      ¥0.05936 ¥0.0742
    • 10000+

      ¥0.05312 ¥0.0664
    • 20000+

      ¥0.04976 ¥0.0622
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.4V至39V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约 ±5%
    数据手册
    • 20+

      ¥0.10416 ¥0.1302
    • 200+

      ¥0.08168 ¥0.1021
    • 600+

      ¥0.0692 ¥0.0865
    • 3000+

      ¥0.06176 ¥0.0772
    • 9000+

      ¥0.05528 ¥0.0691
    • 21000+

      ¥0.05176 ¥0.0647
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.4V至39V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约 ±5%
    数据手册
    • 20+

      ¥0.10416 ¥0.1302
    • 200+

      ¥0.08168 ¥0.1021
    • 600+

      ¥0.0692 ¥0.0865
    • 3000+

      ¥0.06176 ¥0.0772
    • 9000+

      ¥0.05528 ¥0.0691
    • 21000+

      ¥0.05176 ¥0.0647
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.10616 ¥0.1327
    • 200+

      ¥0.08328 ¥0.1041
    • 600+

      ¥0.07056 ¥0.0882
    • 3000+

      ¥0.06288 ¥0.0786
    • 9000+

      ¥0.05632 ¥0.0704
    • 21000+

      ¥0.05272 ¥0.0659
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷PCB上的功率耗散为350mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1096
    • 500+

      ¥0.0858
    • 3000+

      ¥0.0686
    • 6000+

      ¥0.0607
    • 24000+

      ¥0.0538
    • 51000+

      ¥0.0502
  • 订货
  • 特性:低二极管电容。 低二极管正向电阻
    数据手册
    • 10+

      ¥0.11032 ¥0.2758
    • 100+

      ¥0.08788 ¥0.2197
    • 300+

      ¥0.07664 ¥0.1916
    • 3000+

      ¥0.06824 ¥0.1706
    • 6000+

      ¥0.06152 ¥0.1538
    • 9000+

      ¥0.05812 ¥0.1453
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 300mW 功率耗散。 非常适合自动化组装过程
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1116
    • 500+

      ¥0.0873
    • 3000+

      ¥0.0722
    • 6000+

      ¥0.0641
    • 24000+

      ¥0.0571
    • 51000+

      ¥0.0533
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-2阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴片。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250℃/10秒(引脚处)
    • 50+

      ¥0.1124
    • 500+

      ¥0.0876
    • 2000+

      ¥0.0738
    • 4000+

      ¥0.0655
    • 24000+

      ¥0.0583
    • 50000+

      ¥0.0545
  • 有货
  • 特性:快速开关。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料。 UL认证阻燃等级94V-O。应用:表面贴装快速开关二极管
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1124
    • 500+

      ¥0.0876
    • 3000+

      ¥0.0738
    • 6000+

      ¥0.0655
    • 24000+

      ¥0.0583
    • 51000+

      ¥0.0545
  • 订货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围:3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 10+

      ¥0.11324 ¥0.2831
    • 100+

      ¥0.0902 ¥0.2255
    • 300+

      ¥0.07868 ¥0.1967
    • 1000+

      ¥0.07004 ¥0.1751
    • 5000+

      ¥0.05944 ¥0.1486
    • 10000+

      ¥0.05596 ¥0.1399
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 10+

      ¥0.11392 ¥0.2848
    • 100+

      ¥0.0908 ¥0.227
    • 300+

      ¥0.07924 ¥0.1981
    • 1000+

      ¥0.07056 ¥0.1764
    • 5000+

      ¥0.06012 ¥0.1503
    • 10000+

      ¥0.05664 ¥0.1416
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 20+

      ¥0.11688 ¥0.1461
    • 200+

      ¥0.09096 ¥0.1137
    • 600+

      ¥0.07656 ¥0.0957
    • 3000+

      ¥0.0636 ¥0.0795
    • 9000+

      ¥0.05616 ¥0.0702
    • 21000+

      ¥0.05208 ¥0.0651
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大300 mW。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1189
    • 500+

      ¥0.0933
    • 3000+

      ¥0.0762
    • 6000+

      ¥0.0676
    • 24000+

      ¥0.0602
    • 51000+

      ¥0.0562
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 通用、中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
    • 20+

      ¥0.1246
    • 200+

      ¥0.0971
    • 600+

      ¥0.0818
    • 3000+

      ¥0.0726
    • 9000+

      ¥0.0647
    • 21000+

      ¥0.0604
  • 有货
  • 特性:低正向电压:VF(3) = 0.9V(典型值)。 小总电容:CT = 0.9pF(典型值)。 快速反向恢复时间:trr = 1.6ns(典型值)。应用:高速开关应用
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1252
    • 500+

      ¥0.0982
    • 3000+

      ¥0.0832
    • 6000+

      ¥0.0742
    • 24000+

      ¥0.0664
    • 51000+

      ¥0.0622
  • 订货
  • 特性:总功率耗散:最大500 mW。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 高可靠性
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1266
    • 500+

      ¥0.0996
    • 3000+

      ¥0.0801
    • 6000+

      ¥0.0711
    • 24000+

      ¥0.0633
    • 51000+

      ¥0.0591
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500 mW。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 高可靠性
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1266
    • 500+

      ¥0.0996
    • 3000+

      ¥0.0801
    • 6000+

      ¥0.0711
    • 24000+

      ¥0.0633
    • 51000+

      ¥0.0591
  • 有货
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