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首页 > 热门关键词 > 萨科微二极管
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特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.4V至39V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约 ±5%
数据手册
  • 3000+

    ¥0.0624
  • 9000+

    ¥0.0598
  • 27000+

    ¥0.05824
  • 36000+

    ¥0.0572
特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.4V至39V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约 ±5%
数据手册
  • 20+

    ¥0.05212 ¥0.1303
  • 200+

    ¥0.04088 ¥0.1022
  • 600+

    ¥0.03464 ¥0.0866
  • 3000+

    ¥0.0276 ¥0.069
  • 9000+

    ¥0.02432 ¥0.0608
  • 21000+

    ¥0.0226 ¥0.0565
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.4V至39V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约 ±5%
    数据手册
    • 20+

      ¥0.05216 ¥0.1304
    • 200+

      ¥0.04092 ¥0.1023
    • 600+

      ¥0.03468 ¥0.0867
    • 3000+

      ¥0.03092 ¥0.0773
    • 9000+

      ¥0.02768 ¥0.0692
    • 21000+

      ¥0.02592 ¥0.0648
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.4V至39V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约 ±5%
    数据手册
    • 20+

      ¥0.05216 ¥0.1304
    • 200+

      ¥0.04092 ¥0.1023
    • 600+

      ¥0.03468 ¥0.0867
    • 3000+

      ¥0.03092 ¥0.0773
    • 9000+

      ¥0.02768 ¥0.0692
    • 21000+

      ¥0.02592 ¥0.0648
  • 订货
  • 特性:总功耗:最大300 mW。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约 ±5%
    数据手册
    • 20+

      ¥0.05228 ¥0.1307
    • 200+

      ¥0.04072 ¥0.1018
    • 600+

      ¥0.03432 ¥0.0858
    • 3000+

      ¥0.03048 ¥0.0762
    • 9000+

      ¥0.02712 ¥0.0678
    • 21000+

      ¥0.02532 ¥0.0633
  • 订货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.4V至39V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约 ±5%
    数据手册
    • 20+

      ¥0.05308 ¥0.1327
    • 200+

      ¥0.04164 ¥0.1041
    • 600+

      ¥0.03528 ¥0.0882
    • 3000+

      ¥0.02768 ¥0.0692
    • 9000+

      ¥0.0244 ¥0.061
    • 21000+

      ¥0.0226 ¥0.0565
  • 订货
  • 特性:高电流整流肖特基二极管。 低电压;低电感。 用于电源。应用:高频整流
    数据手册
    • 20+

      ¥0.05608 ¥0.1402
    • 200+

      ¥0.044 ¥0.11
    • 600+

      ¥0.03728 ¥0.0932
    • 3000+

      ¥0.03324 ¥0.0831
    • 9000+

      ¥0.02976 ¥0.0744
    • 21000+

      ¥0.02788 ¥0.0697
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无铅
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0588 ¥0.0735
    • 500+

      ¥0.04632 ¥0.0579
    • 3000+

      ¥0.0372 ¥0.0465
    • 6000+

      ¥0.03304 ¥0.0413
    • 24000+

      ¥0.02944 ¥0.0368
    • 51000+

      ¥0.02752 ¥0.0344
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 20+

      ¥0.06008 ¥0.1502
    • 200+

      ¥0.04712 ¥0.1178
    • 600+

      ¥0.03992 ¥0.0998
    • 3000+

      ¥0.0356 ¥0.089
    • 9000+

      ¥0.03188 ¥0.0797
    • 21000+

      ¥0.02984 ¥0.0746
  • 有货
  • 特性:肖特基势垒芯片。 非常适合自动组装。 低功耗、高效率。 适用于低电压应用。 保护环芯片结构
    数据手册
    • 40+

      ¥0.189718
    • 100+

      ¥0.182811
    采用MiniMELF封装,特别适用于自动插入。齐纳电压按照国际E24标准分级。可根据要求提供更小的电压容差和更高的齐纳电压。
    数据手册
    • 2500+

      ¥0.0264
    • 7500+

      ¥0.0253
    • 22500+

      ¥0.02464
    • 30000+

      ¥0.0242
    特性:玻璃钝化芯片结构。 非常适合自动组装。 低正向压降。 低功耗。 内置应变消除。 塑料外壳材料具有UL可燃性分类等级94V-O
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0621
    • 500+

      ¥0.0486
    • 2000+

      ¥0.0393
    • 4000+

      ¥0.0348
    • 24000+

      ¥0.0309
    • 50000+

      ¥0.0288
  • 订货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 3000+

      ¥0.0384
    • 9000+

      ¥0.0368
    • 27000+

      ¥0.03584
    • 36000+

      ¥0.0352
    特性:快速开关速度。 适用于通用开关应用。 高电导率
    数据手册
    • 20+

      ¥0.0634 ¥0.1585
    • 200+

      ¥0.04936 ¥0.1234
    • 600+

      ¥0.04156 ¥0.1039
    • 3000+

      ¥0.03588 ¥0.0897
    • 9000+

      ¥0.03184 ¥0.0796
    • 21000+

      ¥0.02964 ¥0.0741
  • 有货
  • 快恢复/超快恢复二极管
    • 50+

      ¥0.0636
    • 500+

      ¥0.0495
    • 3000+

      ¥0.0417
    • 6000+

      ¥0.037
    • 24000+

      ¥0.033
    • 51000+

      ¥0.0308
  • 订货
    • 50+

      ¥0.0648
    • 500+

      ¥0.0634
    • 3000+

      ¥0.0624
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:250℃/10 秒,0.375英寸(9.5mm)引脚长度,5 磅(2.3kg)拉力
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0651
    • 500+

      ¥0.0511
    • 3000+

      ¥0.0433
    • 6000+

      ¥0.0386
    • 24000+

      ¥0.0346
    • 51000+

      ¥0.0324
  • 有货
    • 50+

      ¥0.0651
    • 500+

      ¥0.0511
    • 3000+

      ¥0.0417
    • 6000+

      ¥0.037
    • 24000+

      ¥0.033
    • 51000+

      ¥0.0308
  • 订货
  • 这些双片式硅浪涌保护二极管设计用于需要瞬态过电压保护功能的应用。它们适用于对电压和静电放电敏感的设备,如计算机、打印机、商用机器、通信系统、医疗设备等应用。其双向双静电放电设计仅使用一个封装即可保护两条独立线路。这些器件非常适合电路板空间有限的情况。
    • 20+

      ¥0.0708
    • 200+

      ¥0.0692
    • 600+

      ¥0.0682
    • 3000+

      ¥0.0672
  • 有货
    • 20+

      ¥0.0708
    • 200+

      ¥0.0692
    • 600+

      ¥0.0682
    • 3000+

      ¥0.0672
  • 有货
  • 特性:塑料封装具有UL94V-0级阻燃性。 内置应力消除,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 快速开关,效率高。 可承受260℃高温焊接10秒
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0726
    • 500+

      ¥0.057
    • 2000+

      ¥0.0483
    • 4000+

      ¥0.0431
    • 24000+

      ¥0.0385
    • 50000+

      ¥0.0361
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至51V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±5%
    数据手册
    • 3000+

      ¥0.0624
    • 9000+

      ¥0.0598
    • 27000+

      ¥0.05824
    • 36000+

      ¥0.0572
    • 50+

      ¥0.08016 ¥0.1002
    • 500+

      ¥0.06288 ¥0.0786
    • 3000+

      ¥0.05136 ¥0.0642
    • 6000+

      ¥0.0456 ¥0.057
    • 24000+

      ¥0.04064 ¥0.0508
    • 51000+

      ¥0.03792 ¥0.0474
  • 有货
  • 特性:极小的表面贴装类型。 小封装。 高速和高可靠性。 无铅。应用:高速开关
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0902
    • 500+

      ¥0.0707
    • 3000+

      ¥0.0555
    • 6000+

      ¥0.049
    • 24000+

      ¥0.0434
    • 51000+

      ¥0.0404
  • 订货
  • 特性:平面芯片结构。 300mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-43V。 超小表面贴装封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.09128 ¥0.1141
    • 500+

      ¥0.07184 ¥0.0898
    • 3000+

      ¥0.05776 ¥0.0722
    • 6000+

      ¥0.05128 ¥0.0641
    • 24000+

      ¥0.04568 ¥0.0571
    • 51000+

      ¥0.04264 ¥0.0533
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷印刷电路板上200mW的功率耗散。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0935
    • 500+

      ¥0.0743
    • 3000+

      ¥0.0572
    • 6000+

      ¥0.0508
    • 24000+

      ¥0.0452
    • 51000+

      ¥0.0422
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0952
    • 500+

      ¥0.0746
    • 3000+

      ¥0.0632
    • 6000+

      ¥0.0564
    • 24000+

      ¥0.0505
    • 51000+

      ¥0.0473
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大 1W。 宽齐纳反向电压范围 3.3V 至 330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.09812 ¥0.2453
    • 200+

      ¥0.07696 ¥0.1924
    • 600+

      ¥0.0652 ¥0.163
    • 3000+

      ¥0.0558 ¥0.1395
    • 9000+

      ¥0.04968 ¥0.1242
    • 21000+

      ¥0.0464 ¥0.116
  • 订货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±5%
    • 50+

      ¥0.1002
    • 500+

      ¥0.0786
    • 3000+

      ¥0.0666
    • 6000+

      ¥0.0594
    • 24000+

      ¥0.0531
    • 51000+

      ¥0.0498
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除,适合自动化贴装。 玻璃钝化芯片结。 保证在250℃/10秒的高温焊接条件下,端子性能良好
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1039
    • 500+

      ¥0.0818
    • 3000+

      ¥0.0658
    • 6000+

      ¥0.0584
    • 24000+

      ¥0.052
    • 51000+

      ¥0.0486
  • 有货
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