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  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至51V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±5%
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  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
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  • 特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低。 保证高温焊接:260℃/10秒,拉力5lbs (2.3kg)。 体积小,安装简单。 浪涌电流能力高。 玻璃钝化芯片结。 绿色化合物(无卤素和Sb₂O₃)
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  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷PCB上的功率耗散为350mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
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  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
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  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 300mW 功率耗散。 非常适合自动化组装工艺
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  • 特性:低正向压降。快速开关时间。表面贴装封装,非常适合自动插入
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  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.4V至39V。 小型塑料封装,适用于表面贴装设计。 公差约 ±5%
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    • 20+

      ¥0.11088 ¥0.1386
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  • 特性:低正向压降。 快速开关时间。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 无铅、无卤素和无锑,符合RoHS标准的“绿色”器件
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  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料,UL 可燃性 94V-0。 封装:SOPA-4,模塑塑料。 引脚:镀铅引脚,符合 MIL-STD-202 方法 208 可焊接。 极性:如外壳标记。 安装位置:任意。 标记:型号
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      ¥0.11216 ¥0.1402
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    • 20000+

      ¥0.05576 ¥0.0697
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
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      ¥0.11572 ¥0.2893
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  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无铅
    数据手册
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