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首页 > 热门关键词 > 时科二极管
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特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
数据手册
  • 10+

    ¥0.34903 ¥0.3674
  • 100+

    ¥0.27588 ¥0.2904
  • 300+

    ¥0.239305 ¥0.2519
  • 3000+

    ¥0.211945 ¥0.2231
  • 6000+

    ¥0.19 ¥0.2
  • 9000+

    ¥0.17898 ¥0.1884
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    • 10+

      ¥0.35888 ¥0.4486
    • 100+

      ¥0.28584 ¥0.3573
    • 300+

      ¥0.24936 ¥0.3117
    • 3000+

      ¥0.222 ¥0.2775
    • 6000+

      ¥0.20008 ¥0.2501
    • 9000+

      ¥0.18912 ¥0.2364
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 10+

      ¥0.36423 ¥0.3834
    • 100+

      ¥0.293455 ¥0.3089
    • 300+

      ¥0.25802 ¥0.2716
    • 3000+

      ¥0.205295 ¥0.2161
    • 6000+

      ¥0.184015 ¥0.1937
    • 9000+

      ¥0.173375 ¥0.1825
  • 有货
  • 特性:优秀的线性度。 高电容比:C₁₍₁V₎ / C₄₍₄V₎ > 6.2。 低串联电阻:rs ≤ 0.6 Ω。 封装:SOD-323
    数据手册
    • 10+

      ¥0.383515 ¥0.4037
    • 100+

      ¥0.306945 ¥0.3231
    • 300+

      ¥0.26866 ¥0.2828
    • 3000+

      ¥0.215555 ¥0.2269
    • 6000+

      ¥0.192565 ¥0.2027
    • 9000+

      ¥0.18107 ¥0.1906
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.411065 ¥0.4327
    • 100+

      ¥0.32813 ¥0.3454
    • 300+

      ¥0.286615 ¥0.3017
    • 3000+

      ¥0.24776 ¥0.2608
    • 6000+

      ¥0.22287 ¥0.2346
    • 9000+

      ¥0.210425 ¥0.2215
  • 有货
  • 特性:高电容比:C2V/C25V = 8.5(典型值)。 低串联电阻:rs = 0.4 Ω(典型值)。 出色的C-V特性,跟踪误差小。 适用于小尺寸调谐器
    • 10+

      ¥0.412775 ¥0.4345
    • 100+

      ¥0.33212 ¥0.3496
    • 300+

      ¥0.29184 ¥0.3072
    • 3000+

      ¥0.251465 ¥0.2647
    • 6000+

      ¥0.22724 ¥0.2392
    • 9000+

      ¥0.215175 ¥0.2265
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。3.0 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 5+

      ¥0.528295 ¥0.5561
    • 50+

      ¥0.42484 ¥0.4472
    • 150+

      ¥0.373065 ¥0.3927
    • 500+

      ¥0.334305 ¥0.3519
    • 3000+

      ¥0.26885 ¥0.283
    • 6000+

      ¥0.25327 ¥0.2666
  • 有货
    • 5+

      ¥1.250485 ¥1.3163
    • 50+

      ¥0.98135 ¥1.033
    • 150+

      ¥0.86602 ¥0.9116
    • 500+

      ¥0.722095 ¥0.7601
    • 2500+

      ¥0.66063 ¥0.6954
    • 5000+

      ¥0.62225 ¥0.655
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 10+

      ¥0.03631 ¥0.3631
    • 100+

      ¥0.02885 ¥0.2885
    • 300+

      ¥0.02512 ¥0.2512
    • 1000+

      ¥0.02232 ¥0.2232
    • 5000+

      ¥0.01853 ¥0.1853
    • 10000+

      ¥0.01741 ¥0.1741
  • 订货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.10047 ¥0.3349
    • 100+

      ¥0.0798 ¥0.266
    • 300+

      ¥0.06948 ¥0.2316
    • 3000+

      ¥0.05748 ¥0.1916
    • 6000+

      ¥0.0513 ¥0.171
    • 9000+

      ¥0.04821 ¥0.1607
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.10773 ¥0.1134
    • 500+

      ¥0.08455 ¥0.089
    • 1500+

      ¥0.07163 ¥0.0754
    • 5000+

      ¥0.06384 ¥0.0672
    • 25000+

      ¥0.05719 ¥0.0602
    • 50000+

      ¥0.05358 ¥0.0564
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.11172 ¥0.1176
    • 500+

      ¥0.08702 ¥0.0916
    • 3000+

      ¥0.07334 ¥0.0772
    • 6000+

      ¥0.065075 ¥0.0685
    • 24000+

      ¥0.05795 ¥0.061
    • 51000+

      ¥0.05415 ¥0.057
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.122265 ¥0.1287
    • 500+

      ¥0.096615 ¥0.1017
    • 1500+

      ¥0.082365 ¥0.0867
    • 5000+

      ¥0.06764 ¥0.0712
    • 25000+

      ¥0.06023 ¥0.0634
    • 50000+

      ¥0.05624 ¥0.0592
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册
    • 20+

      ¥0.124925 ¥0.1315
    • 200+

      ¥0.09785 ¥0.103
    • 600+

      ¥0.082745 ¥0.0871
    • 3000+

      ¥0.068305 ¥0.0719
    • 9000+

      ¥0.06042 ¥0.0636
    • 21000+

      ¥0.05624 ¥0.0592
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.12673 ¥0.1334
    • 500+

      ¥0.100415 ¥0.1057
    • 3000+

      ¥0.078185 ¥0.0823
    • 6000+

      ¥0.069445 ¥0.0731
    • 24000+

      ¥0.06175 ¥0.065
    • 51000+

      ¥0.057665 ¥0.0607
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无铅
    数据手册
    • 20+

      ¥0.127205 ¥0.1339
    • 200+

      ¥0.09956 ¥0.1048
    • 600+

      ¥0.08417 ¥0.0886
    • 3000+

      ¥0.069825 ¥0.0735
    • 9000+

      ¥0.061845 ¥0.0651
    • 21000+

      ¥0.057475 ¥0.0605
  • 订货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 正向电流:1.2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.127205 ¥0.1339
    • 200+

      ¥0.09956 ¥0.1048
    • 600+

      ¥0.08417 ¥0.0886
    • 5000+

      ¥0.069825 ¥0.0735
    • 10000+

      ¥0.061845 ¥0.0651
    • 20000+

      ¥0.057475 ¥0.0605
  • 订货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.2A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.129675 ¥0.1365
    • 200+

      ¥0.101935 ¥0.1073
    • 600+

      ¥0.086545 ¥0.0911
    • 5000+

      ¥0.069825 ¥0.0735
    • 10000+

      ¥0.061845 ¥0.0651
    • 20000+

      ¥0.057475 ¥0.0605
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册
    • 20+

      ¥0.13414 ¥0.1412
    • 200+

      ¥0.10526 ¥0.1108
    • 600+

      ¥0.08911 ¥0.0938
    • 5000+

      ¥0.079515 ¥0.0837
    • 10000+

      ¥0.071155 ¥0.0749
    • 20000+

      ¥0.06669 ¥0.0702
  • 订货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.2A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.134615 ¥0.1417
    • 200+

      ¥0.1064 ¥0.112
    • 600+

      ¥0.090725 ¥0.0955
    • 5000+

      ¥0.07448 ¥0.0784
    • 10000+

      ¥0.06631 ¥0.0698
    • 20000+

      ¥0.06194 ¥0.0652
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 20+

      ¥0.138795 ¥0.1461
    • 200+

      ¥0.108205 ¥0.1139
    • 600+

      ¥0.091105 ¥0.0959
    • 5000+

      ¥0.080845 ¥0.0851
    • 10000+

      ¥0.07201 ¥0.0758
    • 20000+

      ¥0.06726 ¥0.0708
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.146775 ¥0.1545
    • 200+

      ¥0.11647 ¥0.1226
    • 600+

      ¥0.099655 ¥0.1049
    • 3000+

      ¥0.0798 ¥0.084
    • 9000+

      ¥0.07106 ¥0.0748
    • 21000+

      ¥0.06631 ¥0.0698
  • 订货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷PCB上的功率耗散为500mW。 通用型、中等电流。 非常适合自动化组装工艺。 有无铅版本
    数据手册
    • 20+

      ¥0.14744 ¥0.1552
    • 200+

      ¥0.11571 ¥0.1218
    • 600+

      ¥0.09804 ¥0.1032
    • 3000+

      ¥0.08018 ¥0.0844
    • 9000+

      ¥0.070965 ¥0.0747
    • 21000+

      ¥0.066025 ¥0.0695
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 20+

      ¥0.14839 ¥0.1562
    • 200+

      ¥0.11609 ¥0.1222
    • 600+

      ¥0.098135 ¥0.1033
    • 5000+

      ¥0.081415 ¥0.0857
    • 10000+

      ¥0.072105 ¥0.0759
    • 20000+

      ¥0.06707 ¥0.0706
  • 订货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000 V。 正向电流:0.8 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.15029 ¥0.1582
    • 200+

      ¥0.117515 ¥0.1237
    • 600+

      ¥0.09937 ¥0.1046
    • 5000+

      ¥0.08246 ¥0.0868
    • 10000+

      ¥0.07296 ¥0.0768
    • 20000+

      ¥0.067925 ¥0.0715
  • 订货
  • 特性:小封装。 低正向电压:VF(3) = 0.64V(典型值)。 低反向电流:IR = 5μA(典型值)
    数据手册
    • 20+

      ¥0.15029 ¥0.1582
    • 200+

      ¥0.1159 ¥0.122
    • 600+

      ¥0.096805 ¥0.1019
    • 3000+

      ¥0.08664 ¥0.0912
    • 9000+

      ¥0.076665 ¥0.0807
    • 21000+

      ¥0.071345 ¥0.0751
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册
    • 20+

      ¥0.15219 ¥0.1602
    • 200+

      ¥0.119605 ¥0.1259
    • 600+

      ¥0.10146 ¥0.1068
    • 5000+

      ¥0.082175 ¥0.0865
    • 10000+

      ¥0.07277 ¥0.0766
    • 20000+

      ¥0.067735 ¥0.0713
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.15333 ¥0.1614
    • 200+

      ¥0.12103 ¥0.1274
    • 600+

      ¥0.103075 ¥0.1085
    • 3000+

      ¥0.08455 ¥0.089
    • 9000+

      ¥0.075145 ¥0.0791
    • 21000+

      ¥0.070205 ¥0.0739
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100 至 1000 V。 正向电流:0.8 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.155515 ¥0.1637
    • 200+

      ¥0.1216 ¥0.128
    • 600+

      ¥0.10279 ¥0.1082
    • 5000+

      ¥0.08531 ¥0.0898
    • 10000+

      ¥0.075525 ¥0.0795
    • 20000+

      ¥0.0703 ¥0.074
  • 订货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围:3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.157985 ¥0.1663
    • 200+

      ¥0.124165 ¥0.1307
    • 600+

      ¥0.10545 ¥0.111
    • 3000+

      ¥0.085025 ¥0.0895
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