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首页 > 热门关键词 > 时科二极管
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特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
数据手册
  • 20+

    ¥0.123025 ¥0.1295
  • 200+

    ¥0.095855 ¥0.1009
  • 600+

    ¥0.08075 ¥0.085
  • 5000+

    ¥0.071725 ¥0.0755
  • 10000+

    ¥0.06384 ¥0.0672
  • 20000+

    ¥0.059565 ¥0.0627
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 20+

      ¥0.12312 ¥0.1296
    • 200+

      ¥0.095 ¥0.1
    • 600+

      ¥0.079325 ¥0.0835
    • 3000+

      ¥0.074195 ¥0.0781
    • 9000+

      ¥0.066025 ¥0.0695
    • 21000+

      ¥0.061655 ¥0.0649
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.12351 ¥0.4117
    • 100+

      ¥0.09828 ¥0.3276
    • 300+

      ¥0.08565 ¥0.2855
    • 1000+

      ¥0.0762 ¥0.254
    • 5000+

      ¥0.06165 ¥0.2055
    • 10000+

      ¥0.05784 ¥0.1928
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 正向电流:0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.128535 ¥0.1353
    • 200+

      ¥0.10184 ¥0.1072
    • 600+

      ¥0.08702 ¥0.0916
    • 5000+

      ¥0.070395 ¥0.0741
    • 10000+

      ¥0.0627 ¥0.066
    • 20000+

      ¥0.05852 ¥0.0616
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 金属硅结,多数载流子传导
    数据手册
    • 20+

      ¥0.129105 ¥0.1359
    • 200+

      ¥0.100605 ¥0.1059
    • 600+

      ¥0.08474 ¥0.0892
    • 3000+

      ¥0.07524 ¥0.0792
    • 9000+

      ¥0.066975 ¥0.0705
    • 21000+

      ¥0.06251 ¥0.0658
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1312 ¥0.164
    • 200+

      ¥0.10288 ¥0.1286
    • 600+

      ¥0.0872 ¥0.109
    • 3000+

      ¥0.07776 ¥0.0972
    • 9000+

      ¥0.0696 ¥0.087
    • 21000+

      ¥0.0652 ¥0.0815
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 20+

      ¥0.14174 ¥0.1492
    • 200+

      ¥0.112005 ¥0.1179
    • 600+

      ¥0.095475 ¥0.1005
    • 3000+

      ¥0.078375 ¥0.0825
    • 9000+

      ¥0.069825 ¥0.0735
    • 21000+

      ¥0.06517 ¥0.0686
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 20+

      ¥0.14212 ¥0.1496
    • 200+

      ¥0.11229 ¥0.1182
    • 600+

      ¥0.09576 ¥0.1008
    • 3000+

      ¥0.078565 ¥0.0827
    • 9000+

      ¥0.070015 ¥0.0737
    • 21000+

      ¥0.06536 ¥0.0688
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 20+

      ¥0.152095 ¥0.1601
    • 200+

      ¥0.118465 ¥0.1247
    • 600+

      ¥0.09975 ¥0.105
    • 3000+

      ¥0.088635 ¥0.0933
    • 9000+

      ¥0.07885 ¥0.083
    • 21000+

      ¥0.073625 ¥0.0775
  • 有货
  • 特性:低正向压降。 快速开关时间。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 无铅、无卤、无锑,符合RoHS标准的“绿色”器件
    • 20+

      ¥0.155515 ¥0.1637
    • 200+

      ¥0.12122 ¥0.1276
    • 600+

      ¥0.102125 ¥0.1075
    • 3000+

      ¥0.09063 ¥0.0954
    • 9000+

      ¥0.080655 ¥0.0849
    • 21000+

      ¥0.075335 ¥0.0793
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 20+

      ¥0.15713 ¥0.1654
    • 200+

      ¥0.123215 ¥0.1297
    • 600+

      ¥0.104405 ¥0.1099
    • 3000+

      ¥0.0931 ¥0.098
    • 9000+

      ¥0.083315 ¥0.0877
    • 21000+

      ¥0.07809 ¥0.0822
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.165395 ¥0.1741
    • 200+

      ¥0.12882 ¥0.1356
    • 600+

      ¥0.108585 ¥0.1143
    • 3000+

      ¥0.09633 ¥0.1014
    • 9000+

      ¥0.085785 ¥0.0903
    • 21000+

      ¥0.080085 ¥0.0843
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压 -100 至 1000V。 正向电流 -1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.16587 ¥0.1746
    • 200+

      ¥0.131195 ¥0.1381
    • 600+

      ¥0.11191 ¥0.1178
    • 3000+

      ¥0.09139 ¥0.0962
    • 9000+

      ¥0.081415 ¥0.0857
    • 21000+

      ¥0.076 ¥0.08
  • 有货
  • 特性:低正向电压
    数据手册
    • 20+

      ¥0.170905 ¥0.1799
    • 200+

      ¥0.13642 ¥0.1436
    • 600+

      ¥0.11723 ¥0.1234
    • 3000+

      ¥0.099465 ¥0.1047
    • 9000+

      ¥0.08949 ¥0.0942
    • 21000+

      ¥0.084075 ¥0.0885
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无铅
    数据手册
    • 20+

      ¥0.187815 ¥0.1977
    • 200+

      ¥0.14915 ¥0.157
    • 600+

      ¥0.12768 ¥0.1344
    • 3000+

      ¥0.10203 ¥0.1074
    • 9000+

      ¥0.09082 ¥0.0956
    • 21000+

      ¥0.084835 ¥0.0893
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗,高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.19855 ¥0.209
    • 200+

      ¥0.1577 ¥0.166
    • 600+

      ¥0.13509 ¥0.1422
    • 3000+

      ¥0.10754 ¥0.1132
    • 9000+

      ¥0.09576 ¥0.1008
    • 21000+

      ¥0.089395 ¥0.0941
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围:3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.203775 ¥0.2145
    • 200+

      ¥0.158745 ¥0.1671
    • 600+

      ¥0.13376 ¥0.1408
    • 3000+

      ¥0.11875 ¥0.125
    • 9000+

      ¥0.105735 ¥0.1113
    • 21000+

      ¥0.098705 ¥0.1039
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。宽齐纳反向电压范围3.3V至91V。适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.21394 ¥0.2252
    • 200+

      ¥0.16891 ¥0.1778
    • 600+

      ¥0.143925 ¥0.1515
    • 3000+

      ¥0.11875 ¥0.125
    • 9000+

      ¥0.105735 ¥0.1113
    • 21000+

      ¥0.098705 ¥0.1039
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无铅
    数据手册
    • 20+

      ¥0.215555 ¥0.2269
    • 200+

      ¥0.16815 ¥0.177
    • 600+

      ¥0.141835 ¥0.1493
    • 3000+

      ¥0.124925 ¥0.1315
    • 9000+

      ¥0.111245 ¥0.1171
    • 21000+

      ¥0.103835 ¥0.1093
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大3W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至200V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 10+

      ¥0.22127 ¥0.3161
    • 100+

      ¥0.1757 ¥0.251
    • 300+

      ¥0.15288 ¥0.2184
    • 3000+

      ¥0.13209 ¥0.1887
    • 6000+

      ¥0.11837 ¥0.1691
    • 9000+

      ¥0.11158 ¥0.1594
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.231515 ¥0.2437
    • 200+

      ¥0.1843 ¥0.194
    • 600+

      ¥0.15808 ¥0.1664
    • 3000+

      ¥0.126825 ¥0.1335
    • 9000+

      ¥0.11324 ¥0.1192
    • 21000+

      ¥0.10583 ¥0.1114
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2375 ¥0.25
    • 100+

      ¥0.18772 ¥0.1976
    • 300+

      ¥0.162925 ¥0.1715
    • 1000+

      ¥0.14421 ¥0.1518
    • 5000+

      ¥0.129295 ¥0.1361
    • 10000+

      ¥0.12179 ¥0.1282
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 10+

      ¥0.245005 ¥0.2579
    • 100+

      ¥0.198455 ¥0.2089
    • 300+

      ¥0.17518 ¥0.1844
    • 1000+

      ¥0.157795 ¥0.1661
    • 5000+

      ¥0.14231 ¥0.1498
    • 10000+

      ¥0.13528 ¥0.1424
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册
    • 10+

      ¥0.247095 ¥0.2601
    • 100+

      ¥0.198075 ¥0.2085
    • 300+

      ¥0.17366 ¥0.1828
    • 3000+

      ¥0.14193 ¥0.1494
    • 6000+

      ¥0.1273 ¥0.134
    • 9000+

      ¥0.11989 ¥0.1262
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.25118 ¥0.2644
    • 100+

      ¥0.20197 ¥0.2126
    • 300+

      ¥0.177365 ¥0.1867
    • 3000+

      ¥0.142785 ¥0.1503
    • 6000+

      ¥0.127965 ¥0.1347
    • 9000+

      ¥0.120555 ¥0.1269
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.26011 ¥0.2738
    • 100+

      ¥0.207765 ¥0.2187
    • 300+

      ¥0.181545 ¥0.1911
    • 3000+

      ¥0.14592 ¥0.1536
    • 6000+

      ¥0.130245 ¥0.1371
    • 9000+

      ¥0.12236 ¥0.1288
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.33687 ¥0.3546
    • 100+

      ¥0.271795 ¥0.2861
    • 300+

      ¥0.239305 ¥0.2519
    • 3000+

      ¥0.18848 ¥0.1984
    • 6000+

      ¥0.169005 ¥0.1779
    • 9000+

      ¥0.15922 ¥0.1676
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
    • 5+

      ¥0.770545 ¥0.8111
    • 50+

      ¥0.617785 ¥0.6503
    • 150+

      ¥0.541405 ¥0.5699
    • 500+

      ¥0.48412 ¥0.5096
    • 2500+

      ¥0.396815 ¥0.4177
    • 5000+

      ¥0.37392 ¥0.3936
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.042465 ¥0.0447
    • 1000+

      ¥0.03344 ¥0.0352
    • 3000+

      ¥0.02698 ¥0.0284
    • 9000+

      ¥0.02394 ¥0.0252
    • 51000+

      ¥0.021375 ¥0.0225
    • 99000+

      ¥0.01995 ¥0.021
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.048925 ¥0.0515
    • 500+

      ¥0.038475 ¥0.0405
    • 1500+

      ¥0.03268 ¥0.0344
    • 5000+

      ¥0.026315 ¥0.0277
    • 25000+

      ¥0.02337 ¥0.0246
    • 50000+

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