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  • 特性:总功耗:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围:2.0V至75V。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约为±2%
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  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
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  • 特性:快速开关速度。 超小表面贴装封装。 适用于通用开关应用。 高电导率
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  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
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  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
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  • 特性:允许两种独立的单向配置或一种双向配置。 低泄漏电流。 24-40瓦峰值功率保护。 出色的钳位能力。 人体模型静电放电等级为N级(超过16kV)。 瞬态电压抑制器采用SOT-23封装
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  • 特性:小封装。 低正向电压。 快速反向恢复时间。 小总电容。应用:超高速开关应用
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  • 特性:低正向电压:VF(3)=0.9 V(典型值)。 快速反向恢复时间:trr = 1.6 ns(典型值)。 小总电容:CT = 0.9 pF(典型值)
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  • 特性:低正向压降。 用于瞬态保护的保护环结构。 可忽略不计的反向恢复时间。 低反向电容。应用:肖特基势垒开关
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  • 特性:总功耗:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围:2.0V至75V。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约为±2%
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