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特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
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  • 100+

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  • 特性:小尺寸、轻量化。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴装机兼容:可采用编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJ1R、ERJXG、ERJ1GN除外)。符合RoHS标准
    • 100+

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      ¥0.0218
  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻量化。高可靠性,采用金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容,可采用卷带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。AEC Q200合格(ERJXG、ERJ1R除外)。符合RoHS标准
    数据手册
    • 100+

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  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性:采用金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容:提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:XG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJ1R、ERJXG、ERJ1GN除外)。符合RoHS标准
    • 100+

      ¥0.0312
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      ¥0.0212
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      ¥0.0185
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸渣焊。依据标准:IEC60115 8,JSC5201 8,JEITARC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0313
    • 1000+

      ¥0.0255
    • 3000+

      ¥0.0222
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0321
    • 1000+

      ¥0.0257
    • 3000+

      ¥0.0222
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。应对回流焊及浸流焊。高精度电阻值容差:ERJXG,1G,2R,3E,6E,8E,14,12,1T系列为±1%;ERJ1R,2R,3R,6R系列为±5%。依据标准:IEC60115 8,JISC5201 8,JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG,ERJ1R)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0324
    • 1000+

      ¥0.026
    • 3000+

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    • 10000+

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    • 50000+

      ¥0.0161
    • 100000+

      ¥0.0151
  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性,金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容,提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T 型为 ±1%;ERJ1R、2R、3R、6R 型为 ±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。AEC Q200 认证(ERJXG、ERJ1R 除外)。符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0333
    • 1000+

      ¥0.026
    • 5000+

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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
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    数据手册
    • 100+

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    • 10000+

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    • 50000+

      ¥0.018
    • 100000+

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  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性,采用金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容,提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T 型为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R 型为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。AEC Q200 认证(ERJXG、ERJ1R 除外)。符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0373
    • 1000+

      ¥0.0296
    • 5000+

      ¥0.0226
    • 10000+

      ¥0.0201
  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性,采用金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容,提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T 型为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R 型为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。AEC Q200 认证(ERJXG、ERJ1R 除外)。符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 100+

      ¥0.046
    • 1000+

      ¥0.037
    • 5000+

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    • 500+

      ¥0.0507
    • 1500+

      ¥0.0432
  • 有货
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    • 500+

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    • 1500+

      ¥0.0432
  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻量化。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴装机兼容:可采用编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJ1R、ERJXG、ERJ1GN除外)。符合RoHS标准
    • 50+

      ¥0.0731
    • 500+

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    • 1500+

      ¥0.0495
  • 有货
    • 50+

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    • 500+

      ¥0.0912
    • 1500+

      ¥0.0777
  • 有货
  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:
    • 50+

      ¥0.1199
    • 500+

      ¥0.0929
    • 1500+

      ¥0.0779
  • 有货
    • 20+

      ¥0.1216
    • 200+

      ¥0.1191
    • 600+

      ¥0.1174
    • 2000+

      ¥0.1157
  • 有货
  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:
    • 20+

      ¥0.1339
    • 200+

      ¥0.1058
    • 600+

      ¥0.0902
    • 2000+

      ¥0.0808
  • 有货
  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:
    • 20+

      ¥0.1839
    • 200+

      ¥0.1461
    • 600+

      ¥0.1251
  • 有货
    • 20+

      ¥0.1926
    • 200+

      ¥0.1521
    • 600+

      ¥0.1296
  • 有货
  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:
    • 20+

      ¥0.2023
    • 200+

      ¥0.1552
    • 600+

      ¥0.129
    • 2000+

      ¥0.1134
  • 有货
    • 20+

      ¥0.2053
    • 200+

      ¥0.1621
    • 600+

      ¥0.1381
    • 2000+

      ¥0.1237
  • 有货
  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性。金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率: 0.20 W:0402英寸/1005 mm尺寸。 0.20 W:0603英寸/1608 mm尺寸。 0.25 W:0603英寸/1608 mm尺寸。 0.50 W:0805英寸/2012 mm尺寸。 0.66 W:1206英寸/3216 mm尺寸。 0.50 W:1210英寸/3225 mm尺寸。参考标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。AEC Q200合规。RoHS合规
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2149
    • 200+

      ¥0.1706
    • 600+

      ¥0.1459
    • 5000+

      ¥0.1262
    • 10000+

      ¥0.1134
    • 20000+

      ¥0.1065
  • 有货
  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:
    • 20+

      ¥0.2206
    • 200+

      ¥0.1773
    • 600+

      ¥0.1532
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。高精度电阻值容差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±5%。依据标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG、ERJ1R)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2286
    • 200+

      ¥0.1811
    • 600+

      ¥0.1547
  • 有货
  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:
    • 20+

      ¥0.2289
    • 200+

      ¥0.1819
    • 600+

      ¥0.1557
    • 2000+

      ¥0.14
  • 有货
  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:
    • 20+

      ¥0.2289
    • 200+

      ¥0.1819
    • 600+

      ¥0.1557
    • 2000+

      ¥0.14
  • 有货
    • 20+

      ¥0.231
    • 200+

      ¥0.1824
    • 600+

      ¥0.1554
  • 有货
    • 20+

      ¥0.231
    • 200+

      ¥0.1824
    • 600+

      ¥0.1554
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