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  • 特性:高电压(最大50 V)。125°C 1000 h。RoHS合规,无卤素
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  • 特性:耐久性:在125°C下可耐受4000小时(高温/长寿命)。与ZK系列相比电容更大。低等效串联电阻(ESR)。频率和低温特性依赖性与聚合物类型一样小。可按需提供防震产品(φ6.3、φ8、φ10)。符合AEC Q200标准。符合RoHS标准
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  • 特性:小尺寸(最小尺寸 1.6 mm × 0.8 mm)。85°C,85%RH,W.V.×1.0,持续 500 小时。适用于回流焊。RoHS 合规。应用:时间常数。滤波
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  • 特性:引脚数量有多种选择。“坚固触点”结构,对各种环境具有高耐受性。简单的锁定机制,提供触感反馈,确保出色的插拔操作手感。有效配合长度为 0.55 mm。低轮廓(PC 板之间距离为 1.5 至 2.5 mm)。有效配合长度长,有足够的配合空间。应用:移动设备。工业设备
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    • 1+

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  • 特性:高耐压产品(50 V.DC max)。大容量产品(1000 μF max)。105°C 5000小时保证品。已应对RoHS指令,无卤对应完成
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  • 特性:2,000 V 击穿电压:触点与线圈之间具有 2,000 V 的高击穿电压,断开触点之间为 1,000 V。 出色的浪涌抗性:断开触点之间的浪涌击穿电压为 1,500 V(10×160 μs,FCC 第 68 部分);触点与线圈之间的浪涌击穿电压为 2,500 V(2×16 μs,Bellecore)。 高灵敏度:标称工作功率为 140 mW(最小工作功率为 79 mW)。应用:通信(xDSL、传输)
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  • 松下电器电源方案推荐型号
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  • 窄间距板对板连接器支持3.0至9.0mm的配合高度,采用“强接触”结构,能抵抗各种环境条件。
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  • 特性:微型SSOP封装(与SOP 4引脚型号相比,体积比可降低约53%)。 负载电压:20 V。 低C×R(C×R3)。 输出电容:典型值1.1 pF。 导通电阻:典型值2.8Ω。应用:测量和测试设备(IC测试仪、探针卡、电路板测试仪等测试设备)。 电信设备
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  • 特性:实现了4.6mm²的安装面积,比以前的产品(SON型)约小29%,有助于仪器小型化和更高密度的安装。
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  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性:采用金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容:提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:XG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJ1R、ERJXG、ERJ1GN除外)。符合RoHS标准
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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸渣焊。依据标准:IEC60115 8,JSC5201 8,JEITARC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
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  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性:采用金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容:提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:XG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJ1R、ERJXG、ERJ1GN除外)。符合RoHS标准
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  • 特性:小尺寸和轻量化。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴装机兼容:提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列:±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列:±0.5%。参考标准:IEC 60115 8,JIS C 5201 8,JEITA RC 2134C。符合AEC Q200(ERJXG、ERJ1R除外)。符合RoHS标准
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    • 100+

      ¥0.0262
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  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性:采用金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容:提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:XG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJ1R、ERJXG、ERJ1GN除外)。符合RoHS标准
    • 100+

      ¥0.0262
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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
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      ¥0.0265
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    • 10000+

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  • 有货
  • 特性:小型轻量。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容:可提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列:±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列:±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJXG、ERJ1R除外)。符合RoHS标准
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0283
    • 1000+

      ¥0.0227
    • 3000+

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    • 10000+

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    • 50000+

      ¥0.0145
    • 100000+

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  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸渣焊。依据标准:IEC60115 8,JSC5201 8,JEITARC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
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    • 100+

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    • 10000+

      ¥0.0158
    • 50000+

      ¥0.0142
    • 100000+

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  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0319
    • 1000+

      ¥0.025
    • 3000+

      ¥0.0212
    • 10000+

      ¥0.019
    • 50000+

      ¥0.017
    • 100000+

      ¥0.0159
  • 有货
  • 特性:小尺寸和轻量化。高可靠性。金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容。提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。通过AEC Q200认证(ERJXG除外)。符合RoHS标准
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    • 100+

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    • 50000+

      ¥0.018
    • 100000+

      ¥0.0169
  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻量化。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴装机兼容:可采用编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJ1R、ERJXG、ERJ1GN除外)。符合RoHS标准
    • 100+

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  • 有货
  • 特性:小尺寸和轻重量。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容:提供卷带包装。适用于回流焊和波峰焊。参考标准:IEC 60115 8,JIS C 5201 8,JEITA RC 2134C。AEC Q200 合规(ERJXG、ERJ1GN 除外)。RoHS 合规
    • 50+

      ¥0.0828
    • 500+

      ¥0.0667
    • 1500+

      ¥0.0578
    • 15000+

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      ¥0.0412
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      ¥0.0387
  • 有货
  • 特性:ESD浪涌特性优于标准金属膜电阻器。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。高功率:
    • 50+

      ¥0.1289
    • 500+

      ¥0.1019
    • 1500+

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