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首页 > 热门关键词 > SMC二极管
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250℃/10秒(引脚)
数据手册
  • 5+

    ¥0.499488 ¥0.5203
  • 50+

    ¥0.396288 ¥0.4128
  • 150+

    ¥0.344736 ¥0.3591
  • 500+

    ¥0.305952 ¥0.3187
  • 3000+

    ¥0.272832 ¥0.2842
  • 6000+

    ¥0.257376 ¥0.2681
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册
    • 10+

      ¥0.517632 ¥0.5392
    • 100+

      ¥0.425952 ¥0.4437
    • 300+

      ¥0.380064 ¥0.3959
    • 3000+

      ¥0.289632 ¥0.3017
    • 6000+

      ¥0.262176 ¥0.2731
    • 9000+

      ¥0.248352 ¥0.2587
  • 有货
  • 特性:塑料封装,符合UL易燃性分类94V-0。 适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 内置应力消除。 金属硅结,多数载流子传导。 高浪涌能力。应用:低压高频逆变器。 续流
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5697
    • 50+

      ¥0.4449
    • 150+

      ¥0.3825
    • 500+

      ¥0.3357
    • 3000+

      ¥0.2983
    • 6000+

      ¥0.2795
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚在250℃下可承受10秒
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6763
    • 50+

      ¥0.5419
    • 150+

      ¥0.4747
    • 500+

      ¥0.4243
    • 3000+

      ¥0.384
    • 6000+

      ¥0.3638
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。非常适合自动组装。低正向压降,高效率。低功耗。超快恢复时间。塑料外壳材料具有UL 94V-0阻燃等级
    • 5+

      ¥0.6874
    • 50+

      ¥0.5434
    • 150+

      ¥0.4714
    • 500+

      ¥0.4174
    • 2500+

      ¥0.3742
    • 5000+

      ¥0.3525
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 易于拾取和放置。 采用的塑料材料符合UL 94 V-0等级。 极低的正向压降。 多数载流子传导。 高温焊接:引脚处260℃/10秒
    数据手册
    • 5+

      ¥0.71055 ¥0.7895
    • 50+

      ¥0.62928 ¥0.6992
    • 150+

      ¥0.59445 ¥0.6605
    • 500+

      ¥0.55107 ¥0.6123
    • 3000+

      ¥0.53172 ¥0.5908
    • 6000+

      ¥0.52011 ¥0.5779
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.74442 ¥0.7836
    • 50+

      ¥0.59964 ¥0.6312
    • 150+

      ¥0.52725 ¥0.555
    • 500+

      ¥0.473005 ¥0.4979
    • 3000+

      ¥0.3762 ¥0.396
    • 6000+

      ¥0.354445 ¥0.3731
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8221
    • 50+

      ¥0.6492
    • 150+

      ¥0.5628
    • 500+

      ¥0.4979
    • 3000+

      ¥0.4461
    • 6000+

      ¥0.4201
  • 有货
  • 特性:保护环芯片结构,用于瞬态保护。 低功耗,高效率。 浪涌过载额定值达100A峰值。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用。 无铅涂层,符合RoHS标准。 绿色模塑化合物(无卤素和锑)
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9096
    • 50+

      ¥0.709
    • 150+

      ¥0.6087
    • 500+

      ¥0.5334
    • 3000+

      ¥0.4732
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 内置应变消除功能。 低电感。 高峰值反向功率耗散。 低反向泄漏。 适用于高功率额定值的稳压和限幅。 符合RoHS标准
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0304
    • 50+

      ¥0.9044
    • 150+

      ¥0.8504
    • 500+

      ¥0.783
    • 3000+

      ¥0.717
    • 6000+

      ¥0.699
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260℃下可承受10秒。 符合RoHS 2.0标准
    • 5+

      ¥1.06976 ¥1.3372
    • 50+

      ¥0.848 ¥1.06
    • 150+

      ¥0.75296 ¥0.9412
    • 500+

      ¥0.6344 ¥0.793
    • 3000+

      ¥0.564 ¥0.705
    • 6000+

      ¥0.53224 ¥0.6653
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间。 低功率损耗,高效率。 低正向压降。 高浪涌能力。 高温焊接:260℃/10秒(端子)。 符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC标准
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1403
    • 50+

      ¥0.9135
    • 150+

      ¥0.8163
    • 500+

      ¥0.695
    • 3000+

      ¥0.5612
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结,多数载流子传导。 高效运行。 超低正向压降,低功耗。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚处260℃/10秒
    数据手册
    • 5+

      ¥1.21872 ¥1.2695
    • 50+

      ¥0.956928 ¥0.9968
    • 150+

      ¥0.8448 ¥0.88
    • 500+

      ¥0.704832 ¥0.7342
    • 3000+

      ¥0.642528 ¥0.6693
    • 6000+

      ¥0.605088 ¥0.6303
  • 有货
  • 特性:超快反向恢复时间。 低漏电流。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 浸焊温度最高260℃,持续10秒,符合JESD 22-B106标准。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3192
    • 50+

      ¥1.0493
    • 150+

      ¥0.9336
    • 500+

      ¥0.7892
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥1.5484
    • 50+

      ¥1.2343
    • 150+

      ¥1.0997
    • 850+

      ¥0.8932
    • 2550+

      ¥0.8184
    • 5100+

      ¥0.7735
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 内置应变消除功能。 低电感。 高峰值反向功率耗散。 低反向泄漏。 适用于高功率额定值的稳压和限幅。 符合RoHS标准
    数据手册
    • 5+

      ¥1.5519
    • 50+

      ¥1.1587
    • 150+

      ¥0.9903
    • 500+

      ¥0.78
  • 有货
  • 表面贴装玻璃钝化整流器采用SMC封装,具有高电流能力和超快恢复时间,可实现高效率。该器件采用玻璃钝化芯片结构设计,具有高可靠性,适用于电源、照明镇流器等应用。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.575
    • 50+

      ¥1.2744
    • 150+

      ¥1.1456
    • 500+

      ¥0.9849
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 内置应变消除功能。 低电感。 高峰值反向功率耗散。 低反向泄漏。 适用于高功率额定值的稳压和限幅。 符合RoHS标准
    数据手册
    • 5+

      ¥1.5957
    • 50+

      ¥1.253
    • 150+

      ¥1.1061
    • 500+

      ¥0.9228
    • 3000+

      ¥0.8412
    • 6000+

      ¥0.7922
  • 有货
    • 5+

      ¥1.755
    • 50+

      ¥1.382
    • 150+

      ¥1.2222
    • 500+

      ¥1.0227
    • 2500+

      ¥0.8377
    • 5000+

      ¥0.7844
  • 有货
  • 该肖特基整流器运用肖特基势垒原理,采用大面积金属-硅功率二极管。该肖特基整流器的先进几何结构采用氧化物钝化以及金属覆盖触点的外延结构。该器件适用于低电压、高频率整流,或采用表面贴装的续流和极性保护二极管的应用,其中紧凑的尺寸和重量对系统至关重要。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.8312
    • 50+

      ¥1.4265
    • 150+

      ¥1.2531
    • 500+

      ¥1.0367
    • 2500+

      ¥0.9403
    • 5000+

      ¥0.8825
  • 有货
  • VS - 30BQ040 - M3表面贴装肖特基整流器专为需要低正向压降和在印刷电路板(PCB)上占用小空间的应用而设计。典型应用包括磁盘驱动器、开关电源、转换器、续流二极管、电池充电和电池反接保护。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.8813
    • 50+

      ¥1.4961
    • 150+

      ¥1.3311
    • 500+

      ¥1.1251
    • 3500+

      ¥1.0334
  • 有货
  • 设计用于保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响。适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。
    数据手册
    • 5+

      ¥2.23516 ¥2.3528
    • 50+

      ¥1.76111 ¥1.8538
    • 150+

      ¥1.558 ¥1.64
    • 500+

      ¥1.24811 ¥1.3138
    • 3000+

      ¥1.13525 ¥1.195
    • 6000+

      ¥1.067515 ¥1.1237
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 有过压保护的保护环。 低功率损耗,高效率。 极低的正向压降。 高浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:低压高频逆变器。 续流
    数据手册
    • 1+

      ¥4.18
    • 10+

      ¥3.42
    • 30+

      ¥3.03
    • 100+

      ¥2.65
    • 500+

      ¥2.43
    • 850+

      ¥2.31
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.231
    • 200+

      ¥0.1813
    • 600+

      ¥0.1537
    • 3000+

      ¥0.1371
  • 有货
  • 电压:400V 电流:5A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.28272 ¥0.2976
    • 100+

      ¥0.228 ¥0.24
    • 300+

      ¥0.20064 ¥0.2112
    • 3000+

      ¥0.18012 ¥0.1896
    • 6000+

      ¥0.163685 ¥0.1723
    • 12000+

      ¥0.15542 ¥0.1636
  • 有货
  • 特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 有保护环用于过压保护。 低功率损耗,高效率。 高电流能力,低正向压降。 高浪涌能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用。 保证高温焊接:250℃/10秒(引脚处)
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3124
    • 100+

      ¥0.2455
    • 300+

      ¥0.2121
    • 3000+

      ¥0.1783
    • 6000+

      ¥0.1582
    • 9000+

      ¥0.1482
  • 有货
  • 特性:肖特基势垒芯片。 非常适合自动组装。 低功耗、高效率。 适用于低电压应用。 保护环芯片结构。 塑料外壳材料具有UL阻燃等级94V-0
    数据手册
    • 10+

      ¥0.41952 ¥0.4416
    • 100+

      ¥0.33288 ¥0.3504
    • 300+

      ¥0.28956 ¥0.3048
    • 3000+

      ¥0.23047 ¥0.2426
    • 6000+

      ¥0.20444 ¥0.2152
    • 9000+

      ¥0.191425 ¥0.2015
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无铅
    数据手册
    • 10+

      ¥0.44441 ¥0.4678
    • 100+

      ¥0.35777 ¥0.3766
    • 300+

      ¥0.31445 ¥0.331
    • 3000+

      ¥0.27626 ¥0.2908
    • 6000+

      ¥0.25023 ¥0.2634
    • 9000+

      ¥0.237215 ¥0.2497
  • 有货
  • GR5M-F1-0000HF
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5826
    • 50+

      ¥0.4615
    • 150+

      ¥0.401
    • 500+

      ¥0.3555
    • 3000+

      ¥0.2857
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化结芯片。 适用于表面贴装应用。 薄型封装。 内置应力消除。 适合自动贴装。 易于拾取和放置。 超快速恢复时间,效率高。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接:引脚处260℃/10秒。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6166
    • 50+

      ¥0.4966
    • 150+

      ¥0.4366
    • 500+

      ¥0.3916
    • 3000+

      ¥0.3324
    • 6000+

      ¥0.3144
  • 有货
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