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首页 > 热门关键词 > SMC二极管
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二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):800V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.1V@2A
  • 20+

    ¥0.21195 ¥0.2355
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    ¥0.16875 ¥0.1875
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    ¥0.14715 ¥0.1635
  • 3000+

    ¥0.12105 ¥0.1345
  • 9000+

    ¥0.10809 ¥0.1201
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    ¥0.10152 ¥0.1128
  • 有货
  • 这是一款适用于电源整流、电压调节以及保护电路的超快恢复整流二极管
    • 10+

      ¥0.212325 ¥0.2831
    • 100+

      ¥0.169125 ¥0.2255
    • 300+

      ¥0.147525 ¥0.1967
    • 3000+

      ¥0.131325 ¥0.1751
    • 6000+

      ¥0.11835 ¥0.1578
    • 9000+

      ¥0.1119 ¥0.1492
  • 有货
  • 二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):600V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.1V@2A
    • 10+

      ¥0.21771 ¥0.2419
    • 100+

      ¥0.17451 ¥0.1939
    • 300+

      ¥0.15291 ¥0.1699
    • 3000+

      ¥0.12105 ¥0.1345
    • 6000+

      ¥0.10809 ¥0.1201
    • 9000+

      ¥0.10152 ¥0.1128
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃/10秒的高温焊接条件下正常工作
    数据手册
    • 5+

      ¥0.2196 ¥0.366
    • 50+

      ¥0.1731 ¥0.2885
    • 150+

      ¥0.14982 ¥0.2497
    • 500+

      ¥0.13242 ¥0.2207
    • 3000+

      ¥0.11358 ¥0.1893
    • 6000+

      ¥0.10662 ¥0.1777
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无负载
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2206
    • 200+

      ¥0.1718
    • 600+

      ¥0.1447
    • 3000+

      ¥0.1285
    • 9000+

      ¥0.1144
    • 21000+

      ¥0.1068
  • 订货
  • 快恢复二极管 3A 1000V
    • 20+

      ¥0.2261
    • 200+

      ¥0.1754
    • 600+

      ¥0.1472
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册
    • 20+

      ¥0.227525 ¥0.2395
    • 200+

      ¥0.178885 ¥0.1883
    • 600+

      ¥0.151905 ¥0.1599
    • 3000+

      ¥0.12255 ¥0.129
    • 9000+

      ¥0.10849 ¥0.1142
    • 21000+

      ¥0.10089 ¥0.1062
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.22872 ¥0.2859
    • 100+

      ¥0.18216 ¥0.2277
    • 300+

      ¥0.15888 ¥0.1986
    • 3000+

      ¥0.14144 ¥0.1768
    • 6000+

      ¥0.12752 ¥0.1594
    • 9000+

      ¥0.12048 ¥0.1506
  • 有货
  • 6A 10000V
    • 10+

      ¥0.241
    • 100+

      ¥0.1906
    • 300+

      ¥0.1654
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 高温冶金结合触点。 高可靠性。 高电流能力和低正向电压。 可在265°C的焊锡浴中耐受10秒
    数据手册
    • 40+

      ¥0.201542
    • 100+

      ¥0.194007
    特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.245195 ¥0.2581
    • 100+

      ¥0.195985 ¥0.2063
    • 300+

      ¥0.17138 ¥0.1804
    • 3000+

      ¥0.142785 ¥0.1503
    • 6000+

      ¥0.127965 ¥0.1347
    • 9000+

      ¥0.120555 ¥0.1269
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无负载
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2458
    • 100+

      ¥0.195
    • 300+

      ¥0.1695
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.24984 ¥0.8328
    • 50+

      ¥0.13266 ¥0.6633
    • 150+

      ¥0.05786 ¥0.5786
    • 500+

      ¥0.05151 ¥0.5151
    • 3000+

      ¥0.04642 ¥0.4642
    • 6000+

      ¥0.04388 ¥0.4388
  • 有货
  • 特性:塑料封装,符合UL 94V-0阻燃等级。适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。保证在250℃下10秒的高温焊接
    • 10+

      ¥0.264005 ¥0.2779
    • 100+

      ¥0.208715 ¥0.2197
    • 300+

      ¥0.18107 ¥0.1906
    • 3000+

      ¥0.16036 ¥0.1688
    • 6000+

      ¥0.143735 ¥0.1513
    • 9000+

      ¥0.13547 ¥0.1426
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册
    • 10+

      ¥0.27246 ¥0.2868
    • 100+

      ¥0.21774 ¥0.2292
    • 300+

      ¥0.19038 ¥0.2004
    • 3000+

      ¥0.158555 ¥0.1669
    • 6000+

      ¥0.142215 ¥0.1497
    • 9000+

      ¥0.13395 ¥0.141
  • 有货
  • 特性:塑料封装,经认证符合UL 94V-0阻燃等级。 玻璃钝化芯片结。 内置应力消除结构。 超快开关速度,效率高。 保证高温焊接性能:260°C/10秒
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2836 ¥0.3545
    • 100+

      ¥0.226 ¥0.2825
    • 300+

      ¥0.1972 ¥0.2465
    • 3000+

      ¥0.1684 ¥0.2105
    • 6000+

      ¥0.15112 ¥0.1889
    • 9000+

      ¥0.14248 ¥0.1781
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。保护环用于过压保护。低功耗、高效率。高正向浪涌能力。符合 RoHS 标准,无卤
    • 10+

      ¥0.2954
    • 100+

      ¥0.2353
    • 300+

      ¥0.2053
    • 3000+

      ¥0.1827
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2957
    • 100+

      ¥0.2333
    • 300+

      ¥0.2021
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功率损耗,高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    • 10+

      ¥0.30121 ¥0.4303
    • 100+

      ¥0.24409 ¥0.3487
    • 300+

      ¥0.21553 ¥0.3079
    • 3000+

      ¥0.16555 ¥0.2365
    • 6000+

      ¥0.1484 ¥0.212
    • 9000+

      ¥0.13986 ¥0.1998
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3023
    • 100+

      ¥0.239
    • 300+

      ¥0.2073
    • 3000+

      ¥0.1836
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降
    数据手册
    • 10+

      ¥0.308125 ¥0.3625
    • 100+

      ¥0.248965 ¥0.2929
    • 300+

      ¥0.219385 ¥0.2581
    • 3000+

      ¥0.1972 ¥0.232
    • 6000+

      ¥0.179435 ¥0.2111
    • 9000+

      ¥0.17051 ¥0.2006
  • 有货
  • 这是一款适用于电源转换、高频开关电路以及需要快速恢复时间的整流应用的肖特基二极管
    • 10+

      ¥0.30933 ¥0.3437
    • 100+

      ¥0.24453 ¥0.2717
    • 300+

      ¥0.21213 ¥0.2357
    • 3000+

      ¥0.18783 ¥0.2087
    • 6000+

      ¥0.16839 ¥0.1871
    • 9000+

      ¥0.15867 ¥0.1763
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3156
    • 100+

      ¥0.2508
    • 300+

      ¥0.2184
    • 3000+

      ¥0.1734
    • 6000+

      ¥0.154
    • 9000+

      ¥0.1443
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3207
    • 100+

      ¥0.2535
    • 300+

      ¥0.2199
  • 有货
  • 特性:肖特基势垒整流器。 保护环芯片保护。 低正向电压。 反向能量测试。 高电流能力。 外壳材料:模制塑料,UL 阻燃等级 94V-0。 这是无卤器件。 所有 SMC 部件可追溯到晶圆批次。 可根据要求提供额外测试
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3277
    • 100+

      ¥0.2897
    • 300+

      ¥0.2707
    • 3000+

      ¥0.2489
    • 6000+

      ¥0.2375
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 超快速反向恢复时间,实现高效率。 薄型封装。 高正向浪涌能力。 符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC标准
    • 10+

      ¥0.3284
    • 100+

      ¥0.2588
    • 300+

      ¥0.2241
    • 3000+

      ¥0.198
    • 6000+

      ¥0.1771
    • 9000+

      ¥0.1667
  • 有货
  • 全自动组焊工艺
    数据手册
    • 10+

      ¥0.337506 ¥0.4327
    • 100+

      ¥0.26988 ¥0.346
    • 300+

      ¥0.236106 ¥0.3027
    • 3000+

      ¥0.195936 ¥0.2512
    • 6000+

      ¥0.175656 ¥0.2252
    • 9000+

      ¥0.165516 ¥0.2122
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。保护环用于过压保护。低功耗、高效率。高正向浪涌能力。符合 RoHS 标准,无卤
    • 10+

      ¥0.3397
    • 100+

      ¥0.2706
    • 300+

      ¥0.2361
    • 3000+

      ¥0.2101
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级,适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃/10秒的高温焊接条件下正常工作
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3397
    • 100+

      ¥0.2727
    • 300+

      ¥0.2392
    • 3000+

      ¥0.1942
    • 6000+

      ¥0.1741
    • 9000+

      ¥0.164
  • 有货
    • 5+

      ¥0.35058 ¥0.5843
    • 50+

      ¥0.27714 ¥0.4619
    • 150+

      ¥0.24042 ¥0.4007
    • 500+

      ¥0.21288 ¥0.3548
    • 3000+

      ¥0.1908 ¥0.318
    • 6000+

      ¥0.17982 ¥0.2997
  • 有货
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