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首页 > 热门关键词 > SMC二极管
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特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降和高电流能力。 浪涌过载额定值达100A峰值。 非常适合自动组装。 无铅表面处理;符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
数据手册
  • 5+

    ¥2.0293
  • 50+

    ¥1.6155
  • 150+

    ¥1.4381
  • 500+

    ¥1.2169
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化颗粒芯片结。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥2.0386
    • 50+

      ¥1.5923
    • 150+

      ¥1.4011
  • 有货
  • 特性:150℃结温工作。中心抽头配置。低正向压降。高纯度、高温环氧树脂封装,增强机械强度和防潮性。高频工作。保护环设计,增强耐用性和长期可靠性。应用:开关电源。转换器
    数据手册
    • 5+

      ¥2.0611
    • 50+

      ¥1.6236
    • 150+

      ¥1.4361
    • 500+

      ¥1.2022
    • 2500+

      ¥1.1415
    • 5000+

      ¥1.079
  • 有货
  • 特性:超快开关。 高电流能力。 低反向漏电流。 高浪涌电流能力。 这是无铅器件。 所有SMC部件可追溯到晶圆批次。应用:高频开关器件的反并联二极管。 抗饱和二极管
    数据手册
    • 1+

      ¥3.22
    • 10+

      ¥2.58
    • 30+

      ¥2.31
    • 100+

      ¥1.97
    • 500+

      ¥1.62
    • 1000+

      ¥1.53
  • 有货
  • 特性:150℃结温工作。 中心抽头配置。 低正向压降。 高纯度、高温环氧树脂封装,增强机械强度和防潮性。 高频工作。 保护环,增强耐用性和长期可靠性。应用:开关电源。 转换器
    数据手册
    • 1+

      ¥3.29
    • 10+

      ¥2.59
    • 30+

      ¥2.28
    • 100+

      ¥1.91
    • 500+

      ¥1.74
    • 1000+

      ¥1.64
  • 有货
  • 特性:高电导。 快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 小封装。 用于通用开关应用。 这是一种无卤设备。 所有SMC部件均可追溯到晶圆批次。 可应要求提供额外测试
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1478
    • 200+

      ¥0.1143
    • 600+

      ¥0.0957
    • 3000+

      ¥0.085
    • 9000+

      ¥0.0753
    • 21000+

      ¥0.0701
  • 有货
  • 肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。
    • 10+

      ¥0.1733 ¥0.3466
    • 100+

      ¥0.1361 ¥0.2722
    • 300+

      ¥0.1175 ¥0.235
    • 3000+

      ¥0.10355 ¥0.2071
    • 6000+

      ¥0.0924 ¥0.1848
    • 12000+

      ¥0.0868 ¥0.1736
  • 有货
  • 特性:塑料封装,符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 金属-硅整流器,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 高电流容量,低正向压降(VF)。 适用于低压高频逆变器、续流和极性保护应用。 保证高温焊接:端子在260℃下可承受10秒
    • 20+

      ¥0.2292
    • 200+

      ¥0.1812
    • 600+

      ¥0.1572
    • 3000+

      ¥0.1392
    • 9000+

      ¥0.1248
    • 21000+

      ¥0.1175
  • 有货
  • VRRM:60V IF:3A
    • 10+

      ¥0.2397
    • 100+

      ¥0.1917
    • 300+

      ¥0.1677
    • 3000+

      ¥0.1497
    • 6000+

      ¥0.1353
    • 9000+

      ¥0.128
  • 有货
  • 二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.1V@2A
    • 20+

      ¥0.242
    • 200+

      ¥0.194
    • 600+

      ¥0.17
    • 3000+

      ¥0.1392
    • 9000+

      ¥0.1248
    • 21000+

      ¥0.1175
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.245195 ¥0.2581
    • 100+

      ¥0.195985 ¥0.2063
    • 300+

      ¥0.17138 ¥0.1804
    • 3000+

      ¥0.142785 ¥0.1503
    • 6000+

      ¥0.127965 ¥0.1347
    • 9000+

      ¥0.120555 ¥0.1269
  • 有货
  • 84MIL
    • 10+

      ¥0.24669 ¥0.2741
    • 100+

      ¥0.19494 ¥0.2166
    • 300+

      ¥0.16911 ¥0.1879
    • 3000+

      ¥0.14976 ¥0.1664
    • 6000+

      ¥0.13428 ¥0.1492
    • 9000+

      ¥0.12654 ¥0.1406
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 快速开关速度
    • 10+

      ¥0.2521
    • 100+

      ¥0.1993
    • 300+

      ¥0.1729
    • 3000+

      ¥0.1531
    • 6000+

      ¥0.1372
    • 9000+

      ¥0.1293
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:260℃/10秒。 符合RoHS 2.0标准。 后缀“-H”表示无卤部件
    数据手册
    • 10+

      ¥0.25326 ¥0.2814
    • 100+

      ¥0.20142 ¥0.2238
    • 300+

      ¥0.1755 ¥0.195
    • 3000+

      ¥0.1503 ¥0.167
    • 6000+

      ¥0.13473 ¥0.1497
    • 12000+

      ¥0.1269 ¥0.141
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):200V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):0.95V@3A 反向电流(Ir): 5μA@200V 正向浪涌电流(Ifsm):115A 工作温度:-65℃~+150℃@(Tj)
    • 10+

      ¥0.2595
    • 100+

      ¥0.2043
    • 300+

      ¥0.1767
    • 3000+

      ¥0.156
    • 6000+

      ¥0.1394
    • 9000+

      ¥0.1311
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 10+

      ¥0.26
    • 100+

      ¥0.2053
    • 300+

      ¥0.1779
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚在250℃下可承受10秒
    数据手册
    • 10+

      ¥0.263815 ¥0.2777
    • 100+

      ¥0.21318 ¥0.2244
    • 300+

      ¥0.187815 ¥0.1977
    • 3000+

      ¥0.146775 ¥0.1545
    • 6000+

      ¥0.131575 ¥0.1385
    • 9000+

      ¥0.123975 ¥0.1305
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降
    数据手册
    • 10+

      ¥0.275825 ¥0.3245
    • 100+

      ¥0.222785 ¥0.2621
    • 300+

      ¥0.196265 ¥0.2309
    • 3000+

      ¥0.17085 ¥0.201
    • 6000+

      ¥0.154955 ¥0.1823
    • 9000+

      ¥0.146965 ¥0.1729
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    • 10+

      ¥0.27774 ¥0.3086
    • 100+

      ¥0.21906 ¥0.2434
    • 300+

      ¥0.18963 ¥0.2107
    • 3000+

      ¥0.16353 ¥0.1817
    • 6000+

      ¥0.14598 ¥0.1622
    • 9000+

      ¥0.13716 ¥0.1524
  • 有货
  • 二极管配置: 独立式 正向压降(Vf): 1.1V@6A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 6A
    • 10+

      ¥0.2853
    • 100+

      ¥0.2277
    • 300+

      ¥0.1989
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):100V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):0.8V@3A 反向电流(Ir): 2μA@100V 正向浪涌电流(Ifsm):100A 工作温度:-65℃~+150℃@(Tj)
    • 10+

      ¥0.2881
    • 100+

      ¥0.2257
    • 300+

      ¥0.1945
    • 3000+

      ¥0.1711
    • 6000+

      ¥0.1524
    • 9000+

      ¥0.143
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 超快速反向恢复时间,效率高。 薄型封装。 高正向浪涌能力。 组件符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC标准
    • 10+

      ¥0.289655 ¥0.3049
    • 100+

      ¥0.228285 ¥0.2403
    • 300+

      ¥0.1976 ¥0.208
    • 3000+

      ¥0.17081 ¥0.1798
    • 6000+

      ¥0.15238 ¥0.1604
    • 9000+

      ¥0.143165 ¥0.1507
  • 有货
    • 10+

      ¥0.2949
    • 100+

      ¥0.2349
    • 300+

      ¥0.2049
    • 3000+

      ¥0.1824
    • 6000+

      ¥0.1644
    • 9000+

      ¥0.1554
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结。 符合RoHS指令2011/65/EU
    • 10+

      ¥0.29826 ¥0.3314
    • 100+

      ¥0.23823 ¥0.2647
    • 300+

      ¥0.20817 ¥0.2313
    • 3000+

      ¥0.17406 ¥0.1934
    • 6000+

      ¥0.15606 ¥0.1734
    • 9000+

      ¥0.14706 ¥0.1634
  • 有货
  • 普通整流二极管
    • 10+

      ¥0.307384 ¥0.3493
    • 100+

      ¥0.242968 ¥0.2761
    • 300+

      ¥0.21076 ¥0.2395
    • 3000+

      ¥0.186648 ¥0.2121
    • 6000+

      ¥0.167376 ¥0.1902
    • 9000+

      ¥0.157696 ¥0.1792
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 超快速反向恢复时间,效率高。 低外形封装。 高正向浪涌能力。 高温焊接:端子处260℃/10秒。 符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC标准
    数据手册
    • 10+

      ¥0.30894 ¥0.3252
    • 100+

      ¥0.24719 ¥0.2602
    • 300+

      ¥0.216315 ¥0.2277
    • 3000+

      ¥0.17898 ¥0.1884
    • 6000+

      ¥0.160455 ¥0.1689
    • 9000+

      ¥0.15124 ¥0.1592
  • 有货
  • 贴片封装使制造成本低,体积小使功率密度大。应用:AC-DC变换高压整流、PFC启动电路。
    • 10+

      ¥0.3161
    • 100+

      ¥0.2456
    • 300+

      ¥0.2103
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 高速开关的超快速恢复时间
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3208
    • 100+

      ¥0.2536
    • 300+

      ¥0.22
    • 3000+

      ¥0.1948
    • 6000+

      ¥0.1746
    • 9000+

      ¥0.1645
  • 有货
  • 60MIL
    • 5+

      ¥0.32445 ¥0.3605
    • 50+

      ¥0.28485 ¥0.3165
    • 150+

      ¥0.26514 ¥0.2946
    • 500+

      ¥0.25029 ¥0.2781
    • 3000+

      ¥0.23841 ¥0.2649
    • 6000+

      ¥0.23247 ¥0.2583
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    • 10+

      ¥0.3287 ¥0.346
    • 100+

      ¥0.258875 ¥0.2725
    • 300+

      ¥0.22401 ¥0.2358
    • 3000+

      ¥0.202255 ¥0.2129
    • 6000+

      ¥0.18126 ¥0.1908
    • 9000+

      ¥0.17081 ¥0.1798
  • 有货
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