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首页 > 热门关键词 > TDK贴片电感
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±0.1nH 1.7nH
型号：MHQ0603P1N7BT000 编号：C445771
封装：0201
品牌：TDK
特性：独特的陶瓷材料和结构可实现与空心绕线电感相当的高Q特性。多层工艺允许电感值以精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路
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    12nH ±5%
    型号：MLG0603S12NJT000 编号：C89440
    封装：0201
    品牌：TDK
    数据手册

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    120nH ±3%
    型号：MLG0603PR12HT000 编号：C502014
    封装：0201
    品牌：TDK
    特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路
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    4.7nH ±5%
    型号：MLG0603P4N7JT000 编号：C89437
    封装：0201
    品牌：TDK
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    ±0.1nH 1.8nH
    型号：MLG0603W1N8BT000 编号：C415346
    封装：0201
    品牌：TDK
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    ±0.1nH 2.2nH
    型号：MLG0603W2N2BT000 编号：C415348
    封装：0201
    品牌：TDK
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    11nH ±3%
    型号：MLG0603P11NHT000 编号：C433009
    封装：0201
    品牌：TDK
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    5.1nH ±3%
    型号：MLG0603P5N1HT000 编号：C433020
    封装：0201
    品牌：TDK
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    18nH ±3%
    型号：MLG0603P18NHT000 编号：C433012
    封装：0201
    品牌：TDK
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    ±0.3nH 3.3nH
    型号：MLG0603S3N3ST000 编号：C136248
    封装：0201
    品牌：TDK
    特性：先进的单片结构,采用多层陶瓷和导电材料烧结工艺制成,适用于高频。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机。平板终端。高频模块。蓝牙。W-LAN。UWB。调谐器。移动通信行业的其他高频电路
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    22nH ±3%
    型号：MLG1005S22NHT000 编号：C1512968
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
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    ±0.3nH 5.6nH
    型号：MLG1005S5N6ST000 编号：C275296
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
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    ±0.3nH 1nH
    型号：MLG0603P1N0ST000 编号：C433013
    封装：0201
    品牌：TDK
    特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路
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    ±0.2nH 1.1nH
    型号：MLG1005S1N1CT000 编号：C95045
    封装：0402
    品牌：TDK
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    43nH ±5%
    型号：MLG1005S43NJT000 编号：C99149
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
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    100nH ±5%
    型号：MLG0603PR10JT000 编号：C434829
    封装：0201
    品牌：TDK
    特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路
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    43nH ±3%
    型号：MLG1005S43NHT000 编号：C275289
    封装：0402
    品牌：TDK
    数据手册

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    ±0.3nH 2.2nH
    型号：MLG1005S2N2ST000 编号：C136249
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
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    ±0.1nH 0.6nH
    型号：MLG0603S0N6BT000 编号：C434828
    封装：0201
    品牌：TDK
    特性：先进的单片结构,采用多层陶瓷和导电材料烧结工艺制成,适用于高频。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机。平板终端。高频模块。蓝牙。W-LAN。UWB。调谐器。移动通信行业的其他高频电路
    数据手册

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    ±0.1nH 3.3nH
    型号：MLG1005S3N3BTD25 编号：C360712
    封装：0402
    品牌：TDK
    数据手册

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    ±0.3nH 4.7nH
    型号：MLG1005S4N7ST000 编号：C275293
    封装：0402
    品牌：TDK
    数据手册

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    82nH ±3%
    型号：MLG1005S82NHTD25 编号：C404654
    封装：0402
    品牌：TDK
    数据手册

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    18nH ±3%
    型号：MLG1005S18NHTD25 编号：C404638
    封装：0402
    品牌：TDK
    数据手册

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    270nH ±5%
    型号：MLF1608AR27KT000 编号：C15020
    封装：0603
    品牌：TDK

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    ±0.1nH 2.2nH
    型号：MLG0603P2N2BTD25 编号：C404548
    封装：0201
    品牌：TDK
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    ±0.1nH 1.5nH
    型号：MHQ1005P1N5BT000 编号：C694568
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：独特的陶瓷材料和结构可实现与空心绕线电感器相当的高Q特性。多层方法可实现电感的精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

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      ￥0.1076
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    39nH ±3%
    型号：MLG1005S39NHTD25 编号：C404646
    封装：0402
    品牌：TDK
    数据手册

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