TDK贴片电感_厂家_价格_品牌_库存_参数-立创商城

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描述

价格(含税)

库存

操作

33nH ±5%

型号：MLK1005S33NJT000 编号：C275323

封装：0402

特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.0505
500+
￥0.0395
1500+
￥0.0333

有货

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±0.1nH 2nH

型号：MLG0603P2N0BTD25 编号：C404546

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.053186 ￥0.0917
500+
￥0.034704 ￥0.0723
1500+
￥0.02337 ￥0.0615
15000+
￥0.0209 ￥0.055
30000+
￥0.018772 ￥0.0494
45000+
￥0.017594 ￥0.0463

有货

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12nH ±2%

型号：MHQ1005P12NGT000 编号：C3911363

封装：0402

特性：独特的陶瓷材料和结构可实现与空心绕线电感器相当的高Q特性。多层方法可实现电感的精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

10+
￥0.1823
100+
￥0.1415
300+
￥0.1188

有货

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270nH ±5%

型号：MLF1608DR27JT000 编号：C87519

封装：0603

叠层电感

数据手册

10+
￥0.2136
100+
￥0.1649
300+
￥0.1379
1000+
￥0.1217

有货

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100nH ±20% 700mA

型号：MLZ1608DR10DT000 编号：C383390

封装：0603

特性：具有一流的直流叠加特性和低直流电阻。可兼容从低频到高频的宽频带噪声。W型产品是兼具大电流和低电阻的新标准型产品。L型产品的电阻比W型产品低达60%。工作温度范围:-55至+125°C(包括自温升)。应用：智能手机、平板电脑终端、笔记本电脑、各种模块(如摄像头模块)、数码相机、视频游戏、便携式内存音频设备、导航系统、个人导航设备、无线局域网、固态硬盘

数据手册

10+
￥0.30546 ￥0.3394
100+
￥0.24498 ￥0.2722
300+
￥0.21474 ￥0.2386
1000+
￥0.19206 ￥0.2134
4000+
￥0.17397 ￥0.1933
8000+
￥0.16488 ￥0.1832

有货

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1uH ±20% 280mA

型号：MLZ2012A1R0WTD25 编号：C404753

封装：0805

特性：包含具有一流直流叠加特性和低直流电阻的去耦电路电感。兼容从低频到高频的宽频带噪声。O·H 型产品的额定电流与绕线线圈相当。W 型产品是兼具大电流和低电阻的新标准型产品。L 型产品的电阻比 W 型产品低达 60%。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：PoC、V2X、车载网络、安全、舒适、xEV、动力系统、摩托车

数据手册

5+
￥0.4597
50+
￥0.3583
150+
￥0.3076
500+
￥0.2696

有货

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MLP2520S2R2LT000

型号：MLP2520S2R2LT000 编号：C380015

封装：SMD

-

5+
￥0.7191
50+
￥0.5729
150+
￥0.4997
500+
￥0.4449

有货

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470nH ±20% 5A

型号：TFM201208BLE-R47MTCF 编号：C6284725

封装：0805

5+
￥1.3819
50+
￥1.0996
150+
￥0.9787
500+
￥0.8278

有货

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330nH ±20% 5.2A

型号：TFM201610ALMAR33MTAA 编号：C2043088

封装：0806

特性：通过使用具有高饱和磁通密度的金属磁性材料,可实现电源电路电感器所需的出色直流偏置特性。与普通芯片部件具有相同的产品形状和端子结构,具有出色的安装稳定性,也可安装到通用焊盘图案上。通过使用闭合磁路结构,可将漏磁通降至最低。符合 AEC Q200。应用：ADAS ECU。车载摄像头(后视摄像头、感应摄像头)

数据手册

1+
￥2.4035 ￥2.53
10+
￥1.9095 ￥2.01
30+
￥1.7005 ￥1.79
100+
￥1.444 ￥1.52
500+
￥1.3205 ￥1.39
1000+
￥1.254 ￥1.32

有货

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±0.1nH 2nH

型号：MLG0603P2N0BT000 编号：C307709

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.0218
500+
￥0.0166
1500+
￥0.0139
15000+
￥0.0126
30000+
￥0.0109

订货

我要订货

9.1nH ±3%

型号：MLG0603P9N1HTZ10 编号：C275255

封装：0201

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

数据手册

100+
￥0.0232
1000+
￥0.0176
3000+
￥0.0146
15000+
￥0.0133
45000+
￥0.0115

订货

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±0.1nH 1.1nH

型号：MLG0603P1N1BT000 编号：C307705

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

10+
￥0.027
100+
￥0.0208
300+
￥0.0174
1000+
￥0.0153

有货

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±0.2nH 2.7nH

型号：MLG0603P2N7CT000 编号：C76752

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.0306
500+
￥0.0241
1500+
￥0.0205
15000+
￥0.0184
30000+
￥0.0165
45000+
￥0.0155

订货

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±0.2nH 1.2nH

型号：MLG0603P1N2CT000 编号：C880697

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.0317
500+
￥0.0248
1500+
￥0.021

有货

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±0.3nH 5.1nH

型号：MLG0603S5N1ST000 编号：C307719

封装：0201

特性：先进的单片结构,采用多层陶瓷和导电材料烧结工艺制成,适用于高频。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机。平板终端。高频模块。蓝牙。W-LAN。UWB。调谐器。移动通信行业的其他高频电路

数据手册

50+
￥0.0375
500+
￥0.029
1500+
￥0.0242

有货

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100nH ±5%

型号：MLK1005SR10JT000 编号：C275333

封装：0402

产品符合RoHS指令,无卤,兼容无铅焊料。

数据手册

10+
￥0.043659 ￥0.0539
100+
￥0.030175 ￥0.0425
300+
￥0.022021 ￥0.0361
1000+
￥0.019703 ￥0.0323
5000+
￥0.01769 ￥0.029
10000+
￥0.016653 ￥0.0273

有货

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±0.3nH 3nH

型号：MLG1005S3N0ST000 编号：C76773

封装：0402

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

10+
￥0.0486
100+
￥0.0383
300+
￥0.0326
1000+
￥0.0292
5000+
￥0.0262

有货

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12nH ±5%

型号：MLG1005S12NJT000 编号：C76762

封装：0402

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

100+
￥0.0495
1000+
￥0.04
3000+
￥0.0347

有货

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75nH ±5%

型号：MLG1005S75NJT000 编号：C880710

封装：0402

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

100+
￥0.0496
1000+
￥0.04
3000+
￥0.0346

有货

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100nH ±3%

型号：MLG1005SR10HT000 编号：C433025

封装：0402

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

50+
￥0.0591
500+
￥0.0456
1500+
￥0.0381

有货

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24nH ±3%

型号：MLG1005S24NHTD25 编号：C404641

封装：0402

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

50+
￥0.0783
500+
￥0.0615
1500+
￥0.0523

有货

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±0.1nH 2.7nH

型号：MLG0603P2N7BTD25 编号：C404553

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.1048
500+
￥0.0827
1500+
￥0.0704

有货

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8.2nH ±3%

型号：MHQ0603P8N2HT000 编号：C1330906

封装：0201

特性：独特的陶瓷材料和结构可实现与空心绕线电感相当的高Q特性。多层工艺允许电感值以精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

数据手册

1+
￥0.135565 ￥0.1427
10+
￥0.106875 ￥0.1125
30+
￥0.09101 ￥0.0958
100+
￥0.081415 ￥0.0857
500+
￥0.07315 ￥0.077
1000+
￥0.06878 ￥0.0724

有货

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2.7uH ±10%

型号：MLF2012A2R7KT000 编号：C275370

封装：0805

特性：阵容包括广泛的电感范围。高度可靠的单片结构,具有多层集成。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机。平板电脑

数据手册

10+
￥0.23028 ￥0.2424
100+
￥0.184205 ￥0.1939
300+
￥0.161215 ￥0.1697
2000+
￥0.143925 ￥0.1515
4000+
￥0.130055 ￥0.1369
10000+
￥0.123215 ￥0.1297

有货

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470nH ±5%

型号：MLF1608DR47JT000 编号：C275359

封装：0603

特性：产品线包括宽电感范围。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、调谐器、液晶电视、等离子电视、音频设备、计算机、模块信号处理等。应用指南:智能手机/平板电脑

数据手册

10+
￥0.2441
100+
￥0.1934
300+
￥0.168

有货

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270nH ±10%

型号：MLF1608DR27KTD25 编号：C5139749

封装：0603

特性：电感范围广。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

5+
￥0.4772
50+
￥0.3748
150+
￥0.3236
500+
￥0.2852

有货

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390nH ±5% 230mA

型号：MLJ1005WR39JT000 编号：C2043031

封装：0402

数据手册

5+
￥1.68017 ￥1.7686
50+
￥1.328385 ￥1.3983
150+
￥1.177715 ￥1.2397
500+
￥0.989615 ￥1.0417
2500+
￥0.90592 ￥0.9536
5000+
￥0.855665 ￥0.9007

有货

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±0.3nH 4.3nH

型号：MLG0603S4N3ST000 编号：C2048188

封装：0201

特性：先进的单片结构,采用多层陶瓷和导电材料烧结工艺制成,适用于高频。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机。平板终端。高频模块。蓝牙。W-LAN。UWB。调谐器。移动通信行业的其他高频电路

数据手册

100+
￥0.0106
1000+
￥0.0079
3000+
￥0.0064

有货

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33nH ±3%

型号：MLG0603P33NHT000 编号：C413894

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

10+
￥0.0216
100+
￥0.0165
300+
￥0.0138

有货

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22nH ±5%

型号：MLG0603P22NJTZ10 编号：C275177

封装：0201

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

数据手册

100+
￥0.0234
1000+
￥0.0178
3000+
￥0.0148

有货

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