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首页 > 热门关键词 > TDK贴片电感
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10uH ±20%
型号：MLZ2012E100MT000 编号：C531289
封装：0805
品牌：TDK
特性：具有一流的直流叠加特性和低直流电阻。兼容从低频到高频的宽频带噪声。O·H 型产品的额定电流与绕线线圈相当。W 型产品是兼具大电流和低电阻的新标准型产品。L 型产品的电阻比 W 型产品低达 60%。工作温度范围:-55 至 +125°C(包括自升温)。应用：智能手机。平板电脑终端
数据手册

  • 10+

    ￥0.421705 ￥0.4439

  • 100+

    ￥0.337345 ￥0.3551

  • 300+

    ￥0.295165 ￥0.3107

  • 2000+

    ￥0.26353 ￥0.2774

  • 4000+

    ￥0.23826 ￥0.2508

  • 10000+

    ￥0.22553 ￥0.2374
  • 有货
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    4.7uH ±20% 120mA
    型号：KLZ1608MHR4R7WTD25 编号：C2042012
    封装：0603
    品牌：TDK
    特性：实现了业界领先的直流重置特性和低直流电阻。可应对从低频率到高频率的宽频带噪声。导电树脂可吸收外部应力,提高对机械应力和热冲击的抵抗力。导电树脂可缓解热应力,可应对150°C的高温环境。工作温度范围:-55至+150°C。应用：车载设备。智能手机
    数据手册

    • 单价：

      ￥0.442 / 个
  • 有货
    • 立即购买
    1uH ±20%
    型号：MLP1608V1R0BT0S1 编号：C383366
    封装：0603
    品牌：TDK
    使用低损耗磁性材料,可实现电源电路的低损耗电感。除电感值外,还有各种特性的产品类型,可适应不同用途。
    数据手册

    • 5+

      ￥0.4717

    • 50+

      ￥0.3734

    • 150+

      ￥0.3243

    • 500+

      ￥0.2874
  • 有货
    • 立即购买
    33uH ±20%
    型号：MLF1608C330MTD25 编号：C2044293
    封装：0603
    品牌：TDK
    特性：电感范围广。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：汽车设备。智能手机
    数据手册

    • 5+

      ￥0.533995 ￥0.5621

    • 50+

      ￥0.424555 ￥0.4469

    • 150+

      ￥0.369835 ￥0.3893

    • 500+

      ￥0.328795 ￥0.3461

    • 2500+

      ￥0.29602 ￥0.3116

    • 4000+

      ￥0.279585 ￥0.2943
  • 有货
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    4.7uH ±10%
    型号：MLF2012A4R7KTD25 编号：C404471
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：产品线涵盖广泛的电感范围。采用多层集成的高可靠性单片结构。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：汽车设备。智能手机
    数据手册

    • 10+

      ￥0.56241 ￥0.6249

    • 100+

      ￥0.45162 ￥0.5018

    • 300+

      ￥0.39627 ￥0.4403

    • 2000+

      ￥0.35478 ￥0.3942

    • 4000+

      ￥0.32148 ￥0.3572

    • 10000+

      ￥0.30492 ￥0.3388
  • 有货
    • 立即购买
    1uH ±20% 190mA
    型号：KLZ1608AHR1R0WTD25 编号：C404379
    封装：0603
    品牌：TDK
    特性：实现了业界领先的直流重置特性和低直流电阻。可应对从低频率到高频率的宽频带噪声。导电树脂可吸收外部应力,提高对机械应力和热冲击的抵抗力。导电树脂可缓解热应力,可应对150°C的高温环境。工作温度范围:-55至+150°C。应用：车载设备。智能手机
    数据手册

    • 2+

      ￥0.568765 ￥0.5987

    • 20+

      ￥0.555655 ￥0.5849

    • 60+

      ￥0.546915 ￥0.5757

    • 200+

      ￥0.53808 ￥0.5664
  • 有货
    • 立即购买
    12nH ±5%
    型号：MLG0603P12NJTZ10 编号：C275155
    封装：0201
    品牌：TDK
    特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端
    数据手册

    • 10+

      ￥0.017862 ￥0.0229

    • 100+

      ￥0.011764 ￥0.0173

    • 300+

      ￥0.008294 ￥0.0143

    • 1000+

      ￥0.00754 ￥0.013

    • 5000+

      ￥0.006496 ￥0.0112
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.1nH 1.2nH
    型号：MLG0603P1N2BTZ10 编号：C275163
    封装：0201
    品牌：TDK
    特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0212

    • 1000+

      ￥0.0156

    • 3000+

      ￥0.0127
  • 有货
    • 立即购买
    4.3nH ±3%
    型号：MLG0603P4N3HTZ10 编号：C275226
    封装：0201
    品牌：TDK
    特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端
    数据手册

    • 10+

      ￥0.021375 ￥0.0225

    • 100+

      ￥0.015865 ￥0.0167

    • 300+

      ￥0.013015 ￥0.0137

    • 1000+

      ￥0.011685 ￥0.0123

    • 5000+

      ￥0.00988 ￥0.0104
  • 有货
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    ±0.1nH 1.5nH
    型号：MLG0603P1N5BTZ10 编号：C275167
    封装：0201
    品牌：TDK
    特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0214

    • 1000+

      ￥0.0158

    • 3000+

      ￥0.0129
  • 有货
    • 立即购买
    MLG0603PR12HTZ10
    型号：MLG0603PR12HTZ10 编号：C2835403
    封装：0603
    品牌：TDK

    • 100+

      ￥0.02166 ￥0.0228

    • 1000+

      ￥0.016245 ￥0.0171

    • 3000+

      ￥0.013395 ￥0.0141

    • 15000+

      ￥0.012065 ￥0.0127

    • 45000+

      ￥0.010355 ￥0.0109
  • 有货
    • 立即购买
    MLG0603P3N8BTZ10
    型号：MLG0603P3N8BTZ10 编号：C2835402
    封装：0603
    品牌：TDK

    • 100+

      ￥0.02295 ￥0.0255

    • 1000+

      ￥0.01809 ￥0.0201

    • 3000+

      ￥0.01539 ￥0.0171

    • 15000+

      ￥0.01377 ￥0.0153

    • 45000+

      ￥0.01242 ￥0.0138

    • 105000+

      ￥0.01161 ￥0.0129
  • 有货
    • 立即购买
    4.3nH ±5%
    型号：MLG0603P4N3JT000 编号：C434825
    封装：0201
    品牌：TDK
    特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路
    数据手册

    • 50+

      ￥0.02529 ￥0.0281

    • 500+

      ￥0.01989 ￥0.0221

    • 1500+

      ￥0.01692 ￥0.0188

    • 15000+

      ￥0.01512 ￥0.0168

    • 30000+

      ￥0.01359 ￥0.0151

    • 45000+

      ￥0.01278 ￥0.0142
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.1nH 2.2nH
    型号：MLG0603P2N2BT000 编号：C89433
    封装：0201
    品牌：TDK
    特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路
    数据手册

    • 100+

      ￥0.02698 ￥0.0284

    • 1000+

      ￥0.02128 ￥0.0224

    • 3000+

      ￥0.018145 ￥0.0191

    • 15000+

      ￥0.016245 ￥0.0171

    • 45000+

      ￥0.01463 ￥0.0154

    • 105000+

      ￥0.01368 ￥0.0144
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.3nH 2nH
    型号：MLG0603P2N0ST000 编号：C380001
    封装：0201
    品牌：TDK
    特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0312

    • 500+

      ￥0.0243

    • 1500+

      ￥0.0204
  • 有货
    • 立即购买
    120nH ±5%
    型号：MLG0603PR12JT000 编号：C87527
    封装：0201
    品牌：TDK
    叠层电感
    数据手册

    • 10+

      ￥0.03132 ￥0.0348

    • 100+

      ￥0.02475 ￥0.0275

    • 300+

      ￥0.02106 ￥0.0234

    • 1000+

      ￥0.01881 ￥0.0209

    • 5000+

      ￥0.01692 ￥0.0188

    • 15000+

      ￥0.01593 ￥0.0177
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.2nH 2nH
    型号：MLG0603P2N0CT000 编号：C531323
    封装：0201
    品牌：TDK
    特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路
    数据手册

    • 50+

      ￥0.032775 ￥0.0345

    • 500+

      ￥0.02584 ￥0.0272

    • 1500+

      ￥0.02204 ￥0.0232

    • 15000+

      ￥0.019665 ￥0.0207

    • 30000+

      ￥0.01767 ￥0.0186

    • 45000+

      ￥0.016625 ￥0.0175
  • 有货
    • 立即购买
    10nH ±3%
    型号：MHQ0603W10NHT000 编号：C432985
    封装：0201
    品牌：TDK
    特性：通过充分利用先进材料和结构设计技术,实现了与绕线电感器相当的高Q值。MHQ0603W实现了多层类型中的最高Q特性。与High-Q/MLG0603P/W型相比,Q值提高了约30%。与MLG0603S型相比,Q值提高了约50%。提供灵活的电感系列,0.1nH步进和E24系列,有助于工程师进行电路设计
    数据手册

    • 1+

      ￥0.0454 ￥0.1135

    • 10+

      ￥0.03496 ￥0.0874

    • 30+

      ￥0.02912 ￥0.0728

    • 100+

      ￥0.02564 ￥0.0641

    • 500+

      ￥0.0226 ￥0.0565

    • 1000+

      ￥0.02096 ￥0.0524
  • 有货
    • 立即购买
    33nH ±5%
    型号：MLG1005S33NJT000 编号：C76772
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册

    • 50+

      ￥0.04693 ￥0.0494

    • 500+

      ￥0.03667 ￥0.0386

    • 1500+

      ￥0.030875 ￥0.0325

    • 10000+

      ￥0.027455 ￥0.0289

    • 20000+

      ￥0.02451 ￥0.0258

    • 50000+

      ￥0.022895 ￥0.0241
  • 有货
    • 立即购买
    56nH ±5%
    型号：MLG1005S56NJT000 编号：C76777
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册

    • 10+

      ￥0.048355 ￥0.0509

    • 100+

      ￥0.03819 ￥0.0402

    • 300+

      ￥0.03249 ￥0.0342

    • 1000+

      ￥0.02907 ￥0.0306

    • 5000+

      ￥0.026125 ￥0.0275

    • 10000+

      ￥0.02451 ￥0.0258
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.2nH 0.4nH
    型号：MLG1005S0N4CT000 编号：C275261
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0509

    • 1000+

      ￥0.0402

    • 3000+

      ￥0.0342
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.1nH 1.6nH
    型号：MLG1005S1N6BT000 编号：C87529
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册

    • 10+

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    ±0.1nH 3.6nH
    型号：MLG1005S3N6BTD25 编号：C404621
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机
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    51nH ±5%
    型号：MLG1005S51NJTD25 编号：C1329469
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机
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    ±0.1nH 0.8nH
    型号：MLG1005S0N8BTD25 编号：C404610
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机
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    • 50+

      ￥0.075145 ￥0.0791

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    33nH ±5%
    型号：MLG1005S33NJTD25 编号：C2042247
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机
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    • 50+

      ￥0.07562 ￥0.0796

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    ±0.1nH 1.6nH
    型号：MLG1005S1N6BTD25 编号：C404616
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机
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    • 10+

      ￥0.078804 ￥0.0796

    • 100+

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    ±0.1nH 2.2nH
    型号：MHQ1005P2N2BT000 编号：C502021
    封装：SMD,1x0.6mm
    品牌：TDK
    特性：独特的陶瓷材料和结构可实现与空心绕线电感器相当的高Q特性。多层方法可实现电感的精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器和其他移动通信行业的高频电路
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    • 20+

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    120nH ±2%
    型号：MHQ1005PR12GT000 编号：C695592
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：独特的陶瓷材料和结构可实现与空心绕线电感器相当的高Q特性。多层方法可实现电感的精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器和其他移动通信行业的高频电路
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    • 20+

      ￥0.194275 ￥0.2045

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      ￥0.098515 ￥0.1037
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    100nH ±10%
    型号：MLF1608DR10KTA00 编号：C87516
    封装：0603
    品牌：TDK
    叠层电感
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