TDK贴片电感_厂家_价格_品牌_库存

型号：MLG0603P39NJT000 编号：C87523

封装：0201

品牌：TDK

叠层电感

数据手册

100+
￥0.0337
1000+
￥0.0271
3000+
￥0.0235

有货

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型号：MLK1005S82NJT000 编号：C275332

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

数据手册

1+
￥0.03668 ￥0.0524
10+
￥0.02478 ￥0.0413
30+
￥0.01755 ￥0.0351
100+
￥0.0157 ￥0.0314
500+
￥0.0141 ￥0.0282
1000+
￥0.01325 ￥0.0265

有货

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型号：MLG1005S3N6ST000 编号：C307726

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

50+
￥0.041195 ￥0.0535
500+
￥0.028274 ￥0.0422
1500+
￥0.020463 ￥0.0359
10000+
￥0.018297 ￥0.0321
20000+
￥0.016416 ￥0.0288
50000+
￥0.015447 ￥0.0271

有货

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型号：MLG1005S0N7BT000 编号：C275262

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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10+
￥0.0474
100+
￥0.0386
300+
￥0.0336
1000+
￥0.0307

有货

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型号：MLG1005SR22HT000 编号：C275307

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

10+
￥0.048
100+
￥0.0372
300+
￥0.0313
1000+
￥0.0277

有货

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型号：MLG1005S33NJT000 编号：C76772

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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50+
￥0.04878 ￥0.0542
500+
￥0.03897 ￥0.0433
1500+
￥0.03357 ￥0.0373
10000+
￥0.03033 ￥0.0337
20000+
￥0.02745 ￥0.0305
50000+
￥0.02592 ￥0.0288

有货

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型号：MLG1005S1N6BTD25 编号：C404616

封装：0402

品牌：TDK

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

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10+
￥0.067405 ￥0.0793
100+
￥0.046875 ￥0.0625
300+
￥0.034515 ￥0.0531
1000+
￥0.030875 ￥0.0475
5000+
￥0.027755 ￥0.0427
10000+
￥0.026065 ￥0.0401

有货

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型号：MLG1005S9N1JTD25 编号：C2042881

封装：0402

品牌：TDK

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10+
￥0.07164 ￥0.0796
100+
￥0.05661 ￥0.0629
300+
￥0.04824 ￥0.0536
1000+
￥0.04329 ￥0.0481
5000+
￥0.03888 ￥0.0432
10000+
￥0.03654 ￥0.0406

有货

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型号：MLG1005S43NJTD25 编号：C2042359

封装：0402

品牌：TDK

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

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1+
￥0.075145 ￥0.0791
10+
￥0.05928 ￥0.0624
30+
￥0.050445 ￥0.0531
100+
￥0.04522 ￥0.0476
500+
￥0.040565 ￥0.0427
1000+
￥0.038095 ￥0.0401

有货

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型号：MLG1005S3N0BTD25 编号：C404620

封装：0402

品牌：TDK

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

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50+
￥0.075145 ￥0.0791
500+
￥0.05928 ￥0.0624
1500+
￥0.05054 ￥0.0532
10000+
￥0.04522 ￥0.0476
20000+
￥0.04066 ￥0.0428
50000+
￥0.03819 ￥0.0402

有货

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型号：MLG1005S0N8BTD25 编号：C404610

封装：0402

品牌：TDK

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

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50+
￥0.075145 ￥0.0791
500+
￥0.05928 ￥0.0624
1500+
￥0.050445 ￥0.0531
10000+
￥0.04522 ￥0.0476
20000+
￥0.040565 ￥0.0427
50000+
￥0.038095 ￥0.0401

有货

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型号：MLG1005S1N1BTD25 编号：C404613

封装：0402

品牌：TDK

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

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50+
￥0.0811
500+
￥0.058788 ￥0.0639
1500+
￥0.044608 ￥0.0544
10000+
￥0.039934 ￥0.0487
20000+
￥0.035916 ￥0.0438
50000+
￥0.033702 ￥0.0411

有货

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型号：MLG1005S2N4STD25 编号：C880718

封装：0402

品牌：TDK

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

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50+
￥0.1133
500+
￥0.0874
1500+
￥0.073

有货

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型号：MHQ1005P0N7BT000 编号：C307689

封装：0402

品牌：TDK

特性：独特的陶瓷材料和结构可实现与空心绕线电感器相当的高Q特性。多层方法可实现电感的精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

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10+
￥0.181
100+
￥0.1399
300+
￥0.1171

有货

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型号：MLF2012D47NMT000 编号：C275377

封装：0805

品牌：TDK

特性：阵容包括广泛的电感范围。高度可靠的单片结构,具有多层集成。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机。平板电脑

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10+
￥0.2129
100+
￥0.2083
300+
￥0.2053

有货

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型号：MLF2012E120KT000 编号：C76744

封装：0805

品牌：TDK

特性：阵容包括广泛的电感范围。高度可靠的单片结构,具有多层集成。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机。平板电脑

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20+
￥0.22629 ￥0.2382
200+
￥0.17765 ￥0.187
600+
￥0.150575 ￥0.1585
2000+
￥0.13433 ￥0.1414
10000+
￥0.12027 ￥0.1266
20000+
￥0.112765 ￥0.1187

有货

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型号：MLZ1608N1R0LT000 编号：C383394

封装：0603

品牌：TDK

特性：具有一流的直流叠加特性和低直流电阻。可兼容从低频到高频的宽频带噪声。W型产品是兼具大电流和低电阻的新标准型产品。L型产品的电阻比W型产品低达60%。工作温度范围:-55至+125°C(包括自温升)。应用：智能手机、平板电脑终端、笔记本电脑、各种模块(如摄像头模块)、数码相机、视频游戏、便携式内存音频设备、导航系统、个人导航设备、无线局域网、固态硬盘

10+
￥0.2298
100+
￥0.1795
300+
￥0.1544
1000+
￥0.1356
4000+
￥0.1206

有货

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型号：MHQ1005P68NHT000 编号：C2991836

封装：0402

品牌：TDK

贴片陶瓷叠层电感

数据手册

20+
￥0.2304
200+
￥0.1777
600+
￥0.1484
2000+
￥0.1308

有货

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型号：MLF1608A1R8KTA00 编号：C275344

封装：0603

品牌：TDK

特性：产品线包括宽电感范围。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、调谐器、液晶电视、等离子电视、音频设备、计算机、模块信号处理等。应用指南:智能手机/平板电脑

数据手册

10+
￥0.23636 ￥0.2488
100+
￥0.189145 ￥0.1991
300+
￥0.16549 ￥0.1742
1000+
￥0.147725 ￥0.1555
4000+
￥0.13357 ￥0.1406
8000+
￥0.126445 ￥0.1331

有货

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型号：MLF1608DR12JT000 编号：C275354

封装：0603

品牌：TDK

特性：产品线包括宽电感范围。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、调谐器、液晶电视、等离子电视、音频设备、计算机、模块信号处理等。应用指南:智能手机/平板电脑

数据手册

20+
￥0.24187 ￥0.2546
200+
￥0.19076 ￥0.2008
600+
￥0.16245 ￥0.171
4000+
￥0.14535 ￥0.153
8000+
￥0.130625 ￥0.1375
20000+
￥0.122645 ￥0.1291

有货

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型号：MLF1608A1R5JT000 编号：C87514

封装：0603

品牌：TDK

叠层电感

数据手册

20+
￥0.2631
200+
￥0.2091
600+
￥0.1791

有货

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型号：MLF1608E6R8MTD25 编号：C2044652

封装：0603

品牌：TDK

特性：电感范围广。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

5+
￥0.411138 ￥0.5271
50+
￥0.286756 ￥0.4217
150+
￥0.214078 ￥0.3691
500+
￥0.191168 ￥0.3296
2500+
￥0.17284 ￥0.298
4000+
￥0.163676 ￥0.2822

有货

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型号：MLF2012E100JTD25 编号：C275384

封装：0805

品牌：TDK

特性：产品线涵盖广泛的电感范围。采用多层集成的高可靠性单片结构。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

5+
￥0.486685 ￥0.5123
50+
￥0.38931 ￥0.4098
150+
￥0.34067 ￥0.3586
500+
￥0.304095 ￥0.3201
2000+
￥0.27493 ￥0.2894
4000+
￥0.2603 ￥0.274

有货

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型号：MLF2012A4R7KTD25 编号：C404471

封装：0805

品牌：TDK

特性：产品线涵盖广泛的电感范围。采用多层集成的高可靠性单片结构。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

数据手册

10+
￥0.584345 ￥0.6151
100+
￥0.4674 ￥0.492
300+
￥0.408975 ￥0.4305
2000+
￥0.36518 ￥0.3844
4000+
￥0.33003 ￥0.3474
10000+
￥0.31255 ￥0.329

有货

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型号：MLG0603P2N7CTZ10 编号：C275193

封装：0201

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6 ~ 120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机、平板终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、Bluetooth、W-LAN、UWB、调谐器、其他移动通信领域的各种高频电路

数据手册

100+
￥0.010472 ￥0.0238
1000+
￥0.00612 ￥0.018
3000+
￥0.003576 ￥0.0149
15000+
￥0.00324 ￥0.0135
45000+
￥0.002784 ￥0.0116

有货

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型号：MLG0603P2N0ST000 编号：C380001

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.0306
500+
￥0.0236
1500+
￥0.0198

有货

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型号：MLG0603P0N7BT000 编号：C433007

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

100+
￥0.0311
1000+
￥0.0239
3000+
￥0.0199

有货

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型号：MLG0603P6N8JT000 编号：C413896

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册