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首页 > 热门关键词 > TDK贴片电感
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特性:产品线涵盖广泛的电感范围。采用多层集成的高可靠性单片结构。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:汽车设备。智能手机
数据手册
  • 10+

    ¥0.4646
  • 100+

    ¥0.3622
  • 300+

    ¥0.3109
  • 1000+

    ¥0.2725
  • 有货
  • -
    • 5+

      ¥0.6078
    • 50+

      ¥0.4762
    • 150+

      ¥0.4103
    • 500+

      ¥0.361
  • 有货
  • 使用低损耗磁性材料,可实现用于电源电路的低损耗电感器。除电感值外,还有各种特性的产品类型,可适应不同用途。
    • 5+

      ¥0.62073 ¥0.6534
    • 50+

      ¥0.49666 ¥0.5228
    • 150+

      ¥0.43472 ¥0.4576
    • 500+

      ¥0.38817 ¥0.4086
    • 3000+

      ¥0.35093 ¥0.3694
    • 6000+

      ¥0.33231 ¥0.3498
  • 有货
  • 特性:是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用:智能手机。平板终端
    数据手册
    • 10+

      ¥0.02088 ¥0.0232
    • 100+

      ¥0.01584 ¥0.0176
    • 300+

      ¥0.01314 ¥0.0146
    • 1000+

      ¥0.01197 ¥0.0133
    • 5000+

      ¥0.01035 ¥0.0115
  • 有货
  • 特性:高频电路用高Q值电感电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0227
    • 1000+

      ¥0.0172
    • 3000+

      ¥0.0144
  • 有货
  • 特性:高频电路用高Q值电感电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路
    数据手册
    • 100+

      ¥0.026505 ¥0.0279
    • 1000+

      ¥0.0209 ¥0.022
    • 3000+

      ¥0.017765 ¥0.0187
    • 15000+

      ¥0.015865 ¥0.0167
    • 45000+

      ¥0.01425 ¥0.015
    • 105000+

      ¥0.013395 ¥0.0141
  • 有货
  • 特性:高频电路用高Q值电感电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0287
    • 1000+

      ¥0.0226
    • 3000+

      ¥0.0193
  • 有货
  • 特性:高频电路用高Q值电感电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路
    数据手册
    • 1+

      ¥0.03132 ¥0.1044
    • 10+

      ¥0.01646 ¥0.0823
    • 30+

      ¥0.007 ¥0.07
    • 100+

      ¥0.00626 ¥0.0626
    • 500+

      ¥0.00562 ¥0.0562
    • 1000+

      ¥0.00528 ¥0.0528
  • 有货
  • 特性:高频电路用高Q值电感电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路
    数据手册
    • 50+

      ¥0.03132 ¥0.1044
    • 500+

      ¥0.01646 ¥0.0823
    • 1500+

      ¥0.007 ¥0.07
    • 15000+

      ¥0.00626 ¥0.0626
    • 30000+

      ¥0.00562 ¥0.0562
    • 45000+

      ¥0.00528 ¥0.0528
  • 有货
  • 特性:采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路
    数据手册
    • 10+

      ¥0.03332 ¥0.0476
    • 100+

      ¥0.0219 ¥0.0365
    • 300+

      ¥0.0152 ¥0.0304
    • 2000+

      ¥0.01335 ¥0.0267
    • 4000+

      ¥0.01175 ¥0.0235
    • 10000+

      ¥0.0109 ¥0.0218
  • 有货
  • 特性:通过充分利用先进材料和结构设计技术,实现了与绕线电感器相当的高Q值。MHQ0603W实现了多层类型中的最高Q特性。与High-Q/MLG0603P/W型相比,Q值提高了约30%。与MLG0603S型相比,Q值提高了约50%。提供灵活的电感系列,0.1nH步进和E24系列,有助于工程师进行电路设计
    数据手册
    • 1+

      ¥0.03399 ¥0.1133
    • 10+

      ¥0.01786 ¥0.0893
    • 30+

      ¥0.0076 ¥0.076
    • 100+

      ¥0.0068 ¥0.068
    • 500+

      ¥0.0061 ¥0.061
    • 1000+

      ¥0.00573 ¥0.0573
  • 有货
  • 特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    • 100+

      ¥0.035802 ¥0.0459
    • 1000+

      ¥0.024616 ¥0.0362
    • 3000+

      ¥0.017864 ¥0.0308
    • 10000+

      ¥0.01595 ¥0.0275
    • 50000+

      ¥0.014326 ¥0.0247
    • 100000+

      ¥0.013456 ¥0.0232
  • 有货
  • 特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册
    • 100+

      ¥0.036765 ¥0.0387
    • 1000+

      ¥0.028975 ¥0.0305
    • 3000+

      ¥0.0247 ¥0.026
    • 10000+

      ¥0.02204 ¥0.0232
    • 50000+

      ¥0.019855 ¥0.0209
    • 100000+

      ¥0.01862 ¥0.0196
  • 有货
  • 特性:通过充分利用先进材料和结构设计技术,实现了与绕线电感器相当的高Q值。MHQ0603W实现了多层类型中的最高Q特性。与High-Q/MLG0603P/W型相比,Q值提高了约30%。与MLG0603S型相比,Q值提高了约50%。提供灵活的电感系列,0.1nH步进和E24系列,有助于工程师进行电路设计
    数据手册
    • 50+

      ¥0.03705 ¥0.1235
    • 500+

      ¥0.01946 ¥0.0973
    • 1500+

      ¥0.00828 ¥0.0828
    • 15000+

      ¥0.00741 ¥0.0741
    • 30000+

      ¥0.00665 ¥0.0665
    • 45000+

      ¥0.00624 ¥0.0624
  • 有货
  • 特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册
    • 10+

      ¥0.03971 ¥0.0418
    • 100+

      ¥0.03116 ¥0.0328
    • 300+

      ¥0.026315 ¥0.0277
    • 1000+

      ¥0.023465 ¥0.0247
    • 5000+

      ¥0.020995 ¥0.0221
    • 10000+

      ¥0.019665 ¥0.0207
  • 有货
  • 特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册
    • 100+

      ¥0.04212 ¥0.0468
    • 1000+

      ¥0.03366 ¥0.0374
    • 3000+

      ¥0.02898 ¥0.0322
    • 10000+

      ¥0.0261 ¥0.029
    • 50000+

      ¥0.02367 ¥0.0263
    • 100000+

      ¥0.02232 ¥0.0248
  • 有货
  • 贴片高频电感
    数据手册
    • 100+

      ¥0.04408 ¥0.0464
    • 1000+

      ¥0.034485 ¥0.0363
    • 3000+

      ¥0.02926 ¥0.0308
    • 10000+

      ¥0.02603 ¥0.0274
    • 50000+

      ¥0.023275 ¥0.0245
    • 100000+

      ¥0.02185 ¥0.023
  • 有货
  • 特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册
    • 1+

      ¥0.044935 ¥0.0473
    • 10+

      ¥0.035435 ¥0.0373
    • 30+

      ¥0.03021 ¥0.0318
    • 100+

      ¥0.027075 ¥0.0285
    • 500+

      ¥0.02432 ¥0.0256
    • 1000+

      ¥0.0228 ¥0.024
  • 有货
  • 贴片高频电感
    数据手册
    • 10+

      ¥0.0459 ¥0.051
    • 100+

      ¥0.03618 ¥0.0402
    • 300+

      ¥0.03078 ¥0.0342
    • 1000+

      ¥0.02754 ¥0.0306
    • 5000+

      ¥0.02475 ¥0.0275
    • 10000+

      ¥0.02331 ¥0.0259
  • 有货
  • 贴片高频电感
    数据手册
    • 100+

      ¥0.046926 ¥0.0474
    • 1000+

      ¥0.033108 ¥0.0372
    • 3000+

      ¥0.024885 ¥0.0315
    • 10000+

      ¥0.022199 ¥0.0281
    • 50000+

      ¥0.019908 ¥0.0252
    • 100000+

      ¥0.018644 ¥0.0236
  • 有货
  • 特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册
    • 100+

      ¥0.048355 ¥0.0509
    • 1000+

      ¥0.03819 ¥0.0402
    • 3000+

      ¥0.03249 ¥0.0342
    • 10000+

      ¥0.02907 ¥0.0306
    • 50000+

      ¥0.026125 ¥0.0275
    • 100000+

      ¥0.02451 ¥0.0258
  • 有货
  • 特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册
    • 10+

      ¥0.048355 ¥0.0509
    • 100+

      ¥0.03819 ¥0.0402
    • 300+

      ¥0.03249 ¥0.0342
    • 1000+

      ¥0.02907 ¥0.0306
    • 5000+

      ¥0.026125 ¥0.0275
    • 10000+

      ¥0.02451 ¥0.0258
  • 有货
  • 特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册
    • 100+

      ¥0.048355 ¥0.0509
    • 1000+

      ¥0.03819 ¥0.0402
    • 3000+

      ¥0.03249 ¥0.0342
    • 10000+

      ¥0.02907 ¥0.0306
    • 50000+

      ¥0.026125 ¥0.0275
    • 100000+

      ¥0.02451 ¥0.0258
  • 有货
  • 特性:采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路
    数据手册
    • 1+

      ¥0.049115 ¥0.0517
    • 10+

      ¥0.03876 ¥0.0408
    • 30+

      ¥0.032965 ¥0.0347
    • 100+

      ¥0.029545 ¥0.0311
    • 500+

      ¥0.026505 ¥0.0279
    • 1000+

      ¥0.02489 ¥0.0262
  • 有货
  • 特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册
    • 100+

      ¥0.04923 ¥0.0547
    • 1000+

      ¥0.03951 ¥0.0439
    • 3000+

      ¥0.0342 ¥0.038
    • 10000+

      ¥0.03096 ¥0.0344
    • 50000+

      ¥0.02817 ¥0.0313
    • 100000+

      ¥0.02664 ¥0.0296
  • 有货
  • 特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0494 ¥0.052
    • 1000+

      ¥0.03914 ¥0.0412
    • 3000+

      ¥0.033535 ¥0.0353
    • 10000+

      ¥0.02907 ¥0.0306
    • 50000+

      ¥0.026125 ¥0.0275
    • 100000+

      ¥0.02451 ¥0.0258
  • 有货
  • 特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0552
    • 500+

      ¥0.0435
    • 1500+

      ¥0.0371
  • 有货
  • 特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册
    • 50+

      ¥0.05571 ¥0.0619
    • 500+

      ¥0.04545 ¥0.0505
    • 1500+

      ¥0.03969 ¥0.0441
    • 10000+

      ¥0.03195 ¥0.0355
    • 20000+

      ¥0.02898 ¥0.0322
    • 50000+

      ¥0.02736 ¥0.0304
  • 有货
  • 特性:独特的陶瓷材料和配置可实现高Q特性。多层结构可实现电感的精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路
    数据手册
    • 10+

      ¥0.05655 ¥0.1885
    • 100+

      ¥0.0297 ¥0.1485
    • 300+

      ¥0.01263 ¥0.1263
    • 1000+

      ¥0.0113 ¥0.113
    • 5000+

      ¥0.01014 ¥0.1014
    • 10000+

      ¥0.00952 ¥0.0952
  • 有货
  • 特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0722
    • 500+

      ¥0.0589
    • 1500+

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  • 有货
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