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厚膜电阻 150kΩ ±1% 62.5mW
型号：WR04X1503FTL 编号：C168204
封装：0402
品牌：Walsin(华新科)
电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • 单价：

    ￥0.0016 / 个
  • 有货
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    100nF ±10% 10V
    型号：0201X104K100CT 编号：C301918
    封装：0201
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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      ￥0.0017
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    10nF ±10% 50V
    型号：0402B103K500CT 编号：C301927
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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      ￥0.0058

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      ￥0.0027
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    厚膜电阻 2kΩ ±5% 100mW
    型号：WR06X202JTL 编号：C384268
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 1kΩ ±5% 100mW
    型号：WR06X102JTL 编号：C384295
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    • 500+

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    厚膜电阻 2kΩ ±1% 100mW
    型号：WR06X2001FTL 编号：C163892
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    • 50000+

      ￥0.0035
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    33nF ±10% 16V
    型号：0402B333K160CT 编号：C301939
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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      ￥0.012

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      ￥0.0055
  • 有货
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    100pF ±5% 50V
    型号：0603N101J500CT 编号：C335544
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    厚膜电阻 1kΩ ±1% 250mW
    型号：MR08X1001FTL 编号：C431834
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值调整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    22Ω ±5%
    型号：WA04X220JTL 编号：C168184
    封装：0402x4
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻阵列采用高级陶瓷体(氧化铝)构建。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整膏体的成分以获得所需的近似电阻,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 1Ω ±1% 250mW
    型号：WR12W1R00FTL 编号：C164030
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    • 100+

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    厚膜电阻 10kΩ ±0.1% 63mW
    型号：WF04H1002BTL 编号：C2918200
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)

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    3.3uF ±10% 25V
    型号：0805X335K250CT 编号：C296080
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 20+

      ￥0.2199

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    • 21000+

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    32.4kΩ ±0.1%
    型号：SF06H3242BTL 编号：C2982943
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。在顶部电极上添加额外的保护金属膜,以防止端接处硫化。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值调整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。

    • 10+

      ￥0.3354

    • 100+

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    • 300+

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    • 5000+

      ￥0.18

    • 10000+

      ￥0.1692
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    2.2uF ±10% 25V
    型号：0402X225K250CT 编号：C5246831
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

    • 10+

      ￥0.4388

    • 100+

      ￥0.3524

    • 300+

      ￥0.3092

    • 1000+

      ￥0.2768

    • 5000+

      ￥0.2401

    • 10000+

      ￥0.2272
  • 有货
    • 立即购买
    厚膜电阻 100Ω ±1% 62.5mW
    型号：WR04X1000FTL 编号：C163808
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    • 100+

      ￥0.0036

    • 1000+

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      ￥0.002

    • 50000+

      ￥0.0017
  • 有货
    • 立即购买
    厚膜电阻 1MΩ ±1% 62.5mW
    型号：WR04X1004FTL 编号：C163817
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    • 100+

      ￥0.0036

    • 1000+

      ￥0.0027

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      ￥0.0022

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      ￥0.0017
  • 有货
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    厚膜电阻 1kΩ ±1% 62.5mW
    型号：WR04X1001FTL 编号：C163815
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0037

    • 1000+

      ￥0.0027

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      ￥0.0017
  • 有货
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    厚膜电阻 470Ω ±1% 62.5mW
    型号：WR04X4700FTL 编号：C163829
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    • 50+

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      ￥0.002

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      ￥0.0017
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    • 立即购买
    厚膜电阻 10kΩ ±5% 100mW
    型号：WR06X103JTL 编号：C384294
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0078

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      ￥0.0036
  • 有货
    • 立即购买
    47nF ±10% 25V
    型号：0402B473K250CT 编号：C314287
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 100+

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    厚膜电阻 10kΩ ±1% 125mW
    型号：MR06X1002FTL 编号：C304415
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值调整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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      ￥0.0056
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    厚膜电阻 4.7kΩ ±1% 125mW
    型号：MR06X4701FTL 编号：C327838
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值调整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    20pF ±5% 50V
    型号：0603N200J500CT 编号：C123543
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    厚膜电阻 4.99Ω ±1% 50mW 抗硫化贴片厚膜电阻
    型号：WR02W4R99FALV 编号：C2991482
    封装：0201
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整膏体的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到公差范围内的标称值。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是纯锡。
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    220nF ±10% 50V
    型号：0603B224K500CT 编号：C237192
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    厚膜电阻 100mΩ ±1% 333mW
    型号：WW12WR100FTL 编号：C164014
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    2.2nF ±10% 1kV
    型号：1206B222K102CT 编号：C77511
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
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    薄膜电阻 4.7kΩ ±0.5% 100mW
    型号：WF08U4701DTL 编号：C2991501
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在两端添加内部金属电极,并通过施加在基板顶面上的电阻层连接。调整电阻层的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到公差范围内的指定值。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为解决环境焊接问题,这些端接的外层是无铅焊料。
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    0402/1M/0.1%
    型号：WF04H1004BTL 编号：C2918201
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在每一端添加内部金属电极,并通过施加在基板顶表面的电阻层连接。调整电阻层的成分以获得所需的近似电阻,并通过激光微调该电阻层将阻值修整到公差范围内的指定值。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为解决环保焊接问题,这些端接的外层是无铅焊料。

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