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100nF ±10% 50V
型号：0402B104K500CT 编号：C152814
封装：0402
品牌：Walsin(华新科)
MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    100nF ±5% 50V
    型号：1206N104J500CT 编号：C170182
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高稳定性和可靠性。
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    厚膜电阻 10kΩ ±1% 62.5mW
    型号：WR04X1002FTL 编号：C163810
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 10kΩ ±1% 100mW
    型号：WR06X1002FTL 编号：C108449
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    100nF ±10% 50V
    型号：0603B104K500CT 编号：C314282
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    厚膜电阻 1kΩ ±1% 62.5mW
    型号：WR04X1001FTL 编号：C163815
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 1kΩ ±1% 100mW
    型号：WR06X1001FTL 编号：C112433
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 10Ω ±1% 100mW
    型号：WR06X10R0FTL 编号：C163851
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    10nF ±10% 50V
    型号：0603B103K500CT 编号：C302009
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    100nF ±10% 50V
    型号：0805B104K500CT 编号：C83055
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
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    470nF ±10% 50V
    型号：0402X474K500CT 编号：C2443204
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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    100nF ±10% 50V
    型号：1206B104K500CT 编号：C93194
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    2.4GHz ISM频段工作频率的多层陶瓷天线
    型号：RFANT3216120A5T 编号：C127629
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    特性：表面贴装器件，尺寸为 3.2×1.6×1.2mm³，符合未来小型化趋势。 LTCC 工艺。 在温度/湿度变化时具有高稳定性。应用：2.4GHz ISM 频段射频应用。 蓝牙、无线、HomeRF
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    100nF ±10% 16V
    型号：0402B104K160CT 编号：C83056
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    数据手册

    • 100+

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    厚膜电阻 33kΩ ±1% 100mW
    型号：WR06X3302FTL 编号：C163907
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    • 100+

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    100nF ±10% 100V
    型号：0805B104K101CT 编号：C77456
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 100+

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    多层陶瓷天线，2.4 GHz ISM频段工作频率
    型号：RFANT5220110A0T 编号：C127611
    封装：SMD,5.2x2mm
    品牌：Walsin(华新科)
    2.4 GHz 陶瓷天线
    数据手册

    • 10+

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    10nF ±10% 50V
    型号：0402B103K500CT 编号：C301927
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 100+

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    • 1000+

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    1nF ±10% 50V
    型号：0603B102K500CT 编号：C99917
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    数据手册

    • 100+

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    1uF ±10% 25V
    型号：0603B105K250CT 编号：C388002
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 100+

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    10nF ±10% 1kV
    型号：1206B103K102CT 编号：C77498
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    数据手册

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    2.4 GHz ISM频段工作频率的陶瓷天线
    型号：RFECA3216060A1T 编号：C127620
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    特性：表面贴装器件，尺寸为 3.2 × 1.6 × 0.6 mm³，符合未来小型化趋势。 LTCC 工艺。 在温度/湿度变化时具有高稳定性。 在 PCB 边缘中间位置放置时性能出色，通过现场测试应用可观察到出色的峰值/平均增益。应用：ISM 频段 2.4GHz 应用。 蓝牙
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    470pF ±1% 50V
    型号：0603N471F500CT 编号：C396711
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

    • 100+

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      ￥0.025
  • 有货
    • 立即购买
    厚膜电阻 100kΩ ±5% 62.5mW
    型号：WR04X104JTL 编号：C384388
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 2kΩ ±1% 62.5mW
    型号：WR04X2001FTL 编号：C163822
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 0Ω 125mW
    型号：WR08X000PTL 编号：C112378
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
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    68Ω ±1% 250mW
    型号：MR08X68R0FTL 编号：C431856
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值调整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    1nF ±10% 2kV
    型号：1812B102K202CT 编号：C304032
    封装：1812
    品牌：Walsin(华新科)
    采用特殊的内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。芯片尺寸为1206及更大的产品仅适用于回流焊接工艺。X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。
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    2.2uF ±10% 100V
    型号：1210B225K101CT 编号：C338133
    封装：1210
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    厚膜电阻 0Ω ±1% 62.5mW
    型号：WR04X0000FTL 编号：C163803
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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