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电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在每一端添加内部金属电极,并通过应用于基板顶面的电阻层连接。调整电阻层的成分以获得所需的近似电阻,并通过激光微调该电阻层,将阻值调整到公差范围内的标称值。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。出于环保焊接的考虑,这些端接的外层是无铅焊料。
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整膏体的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到公差范围内的标称值。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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  • 电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • 电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • 电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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  • 电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • 电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • 电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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      ¥0.0118
    • 50000+

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  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 100+

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  • 电阻阵列采用高级陶瓷体(氧化铝)构建。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整膏体的成分以获得所需的近似电阻,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    • 100+

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    • 100000+

      ¥0.0134
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 100+

      ¥0.0346
    • 1000+

      ¥0.027
    • 3000+

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      ¥0.0173
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      ¥0.0162
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在两端添加内部金属电极,并通过施加在基板顶面上的电阻层连接。调整电阻层的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光微调该电阻层将阻值调整到公差范围内的指定值。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。出于环保焊接的考虑,这些端接的外层是无铅焊料。
    • 50+

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  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在两端添加内部金属电极,并通过施加在基板顶面上的电阻层连接。调整电阻层的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到公差范围内的指定值。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为解决环境焊接问题,这些端接的外层是无铅焊料。
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    • 20+

      ¥0.1366
    • 200+

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    • 20000+

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  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 10+

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    • 5000+

      ¥0.0923
    • 10000+

      ¥0.086
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值调整到规定公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    • 20+

      ¥0.2027
    • 200+

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      ¥0.1346
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      ¥0.1084
    • 10000+

      ¥0.0957
    • 20000+

      ¥0.0889
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  • 特性:表面贴装器件,尺寸为 3.2 × 1.6 × 0.6 mm³,符合未来小型化趋势。 LTCC 工艺。 在温度/湿度变化时具有高稳定性。 在 PCB 边缘中间位置放置时性能出色,通过现场测试应用可观察到出色的峰值/平均增益。应用:ISM 频段 2.4GHz 应用。 蓝牙
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2126
    • 200+

      ¥0.1639
    • 600+

      ¥0.1369
    • 2000+

      ¥0.1207
    • 10000+

      ¥0.1067
    • 20000+

      ¥0.0991
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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      ¥0.238
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    • 300+

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    • 5000+

      ¥0.1307
    • 10000+

      ¥0.1233
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整膏体的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到公差范围内的标称值。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    • 10+

      ¥0.2823
    • 100+

      ¥0.2247
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      ¥0.311
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      ¥0.2482
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      ¥0.2168
    • 1000+

      ¥0.1933
    • 5000+

      ¥0.1744
  • 有货
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  • 应用:1.575GHz GPS频段应用。Bluetooth/WiFi频段应用。UHF频段应用。2.4GHz频段应用
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    • 1000+

      ¥0.2221
    • 4000+

      ¥0.1969
    • 8000+

      ¥0.1843
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  • 电阻器采用高级低电阻金属主体结构。电阻层覆盖有保护涂层,并在其上印有电阻标记代码。最后添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是无铅焊料。
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      ¥0.4253
    • 100+

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    • 300+

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    • 1000+

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    • 4000+

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    • 500+

      ¥0.2906
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      ¥0.2611
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