瓷片电容471_厂家_价格_品牌_库存

封装：0805

C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,且在环境温度变化时电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。

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型号：R4Y5I04705000K 编号：C19901902

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

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型号：VJ2008Y471KXUSTX1 编号：C2183205

封装：2008

品牌：VISHAY(威世)

特性：经 IEC 60384 14 认证:安全认证电容器。有 AEC Q200 认证,可提供生产件批准程序 (PPAP)。湿法制造工艺。可靠的贵金属电极 (NME) 系统。柔性端接 “W”,提高弯曲性能。材料分类:有关合规性定义,请参阅相关文档。应用：电源。电磁干扰 (EMI) 和交流线路滤波

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型号：C0402C471F5GACTU 编号：C28756565

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,在 -55°C至 +125°C的环境温度下,电容变化限制在±30ppm/°C。

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型号：MKP1839147631 编号：C6592022

封装：插件,D5xL11mm

品牌：VISHAY(威世)

特性：精密电容器,公差为1%和2%,E96系列有中间值。应用：脉冲操作。开关电源和晶闸管电路

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型号：HV2220Y471KX6ATHV 编号：C3892829

封装：2220

品牌：VISHAY(威世)

特性：与标准设计相比,具有高电压击穿能力。高可靠性串联电极设计,符合RoHS标准。可提供聚合物端接,以满足电路板弯曲要求。可能需要保护性表面涂层以防止表面电弧。具有出色的可靠性和热冲击性能。采用湿法制造工艺。应用：输入滤波电容。输出滤波电容

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型号：0402B471K250 编号：C163166

封装：0402

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NPO、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：FN15X471K250PNG 编号：C561725

封装：0402

品牌：PSA(信昌电陶)

多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。

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型号：FN03B471K250PLG 编号：C565519

封装：0201

品牌：PSA(信昌电陶)

多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。

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型号：0201B471K250CT 编号：C384831

封装：0201

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：0402B471J500CT 编号：C152798

封装：0402

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NPO、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：FN18X471K500PSG 编号：C2836872

封装：0603

品牌：PSA(信昌电陶)

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型号：0603B471K101CT 编号：C77444

封装：0603

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：0402N471J500CT-C 编号：C2991381

封装：0402

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NPO、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：FN03B471K500PLG 编号：C565520

封装：0201

品牌：PSA(信昌电陶)

多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。

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型号：0805X7R471K101NT 编号：C48579631

封装：0805

品牌：AIDE(爱迪电容)

应用：高压电子线路中作耦合、滤波、谐振等。开关电源。AC DC电源转换器。DC DC电源转换器。网络/通讯接口。LCD模组背光电源供应器。节能灯镇流器

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型号：TCC0805X7R471K251DTS 编号：C7393953

封装：0805

品牌：CCTC(三环)

COG 介质材料的电容器为 I 类电容器,包括常规、中高压 COG 产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R、X7S、X7T、X6R、X6S、X6T、X5R 介质材料的电容器为 II 类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。