瓷片电容471_厂家_价格_品牌_库存

X7R电介质的贴片多层陶瓷片式电容器(SMD MLCC)具有125°C的最高工作温度,被认为是“温度稳定”的。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定的陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用或频率鉴别电路,其中Q值和电容特性的稳定性并非关键。X7R在时间和电压方面表现出可预测的电容变化,并且相对于环境温度的电容变化极小

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型号：C1608NP01H471JT000N 编号：C343003

封装：0603

特性：最高温度150°C,电容变化率在±15%以内,本系列适用于在高温环境下工作的设备。实现优异的直流偏压特性。应用：车载用(发动机室)。高温环境下使用的测量仪器

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型号：Y5P471KY1400VAC 编号：C2901343

封装：SMD,7.8x5.4mm

品牌：TRX(特锐祥)

适用于连接一个额定电压不超过1000V的交流电,标称频率不超过100Hz的电子电气设备。

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型号：AC1206JRNPO0BN471 编号：C726601

封装：1206

品牌：YAGEO(国巨)

特性：AEC Q200合格。MSL等级:MSL I。AC系列焊接符合J STD 020D。高组件和设备可靠性。电容器在编带前100%进行自动光学检测。应用：汽车设备在正常运行和使用条件下的所有通用应用

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型号：CGA3E3C0G2E471JT0Y0N 编号：C5139502

封装：0603

软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容,将导电树脂层集成到终端电极中。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹影响。

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型号：CGA4C4C0G2W471JT0Y0N 编号：C694507

封装：0805

中压 CGA 系列多层陶瓷片式电容器具有高耐压特性,实现了 100V 至 630V 的额定电压和高达 15μF 的电容范围。

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型号：DE2B3SA471KN3AT02F 编号：C1623086

封装：插件,P=7.5mm

品牌：muRata(村田)

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型号：CGA3E2C0G2A471J080AE 编号：C3843989

封装：0603

汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

单价：
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型号：C0603C471F5GACTU 编号：C2167889

封装：0603

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型号：C0805C471F5GACTU 编号：C2180259

封装：0805

C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,且在环境温度变化时电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。

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型号：DE1B3RA471KJ4BN01F 编号：C907912

封装：插件,P=10mm

品牌：muRata(村田)

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型号：C1812C471JGGACTU 编号：C2180244

封装：1812

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型号：0201B471K160NT 编号：C913868

封装：0201

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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型号：TCC0402COG471J500AT 编号：C5448801

封装：0402

品牌：CCTC(三环)

容值：470PF 电压：50V 材质：COG 精度：±5%

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型号：FN15X471K250PNG 编号：C561725

封装：0402

多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。

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型号：FN03B471K250PLG 编号：C565519

封装：0201

多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。

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型号：C1005X7R471MGTS 编号：C267420

封装：0402

品牌：DARFON(达方)

多层陶瓷电容器(MLCC)是通过将陶瓷粉末悬浮在液体中,并浇铸成厚度从20μm到5μm或更薄的生片制成。金属电极通过筛网印刷到生片上,然后堆叠形成层压结构。金属电极的排列方式使得电容器的终端从一个边缘交替到另一个边缘。在高温烧结后,部件成为一个整体块体,可在小体积内提供极高的电容。最后,终端电极由外层金属玻璃电极复合而成,随后是阻挡层和纯锡镀层,使MLCC能够直接焊接到印刷电路板上。

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型号：FN15N471J500PNG 编号：C363520

封装：0402

多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层端电极由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层进行表面处理,以确保端电极具有良好的可焊性。端电极中的镍阻挡层可防止在高温焊接时,端电极长时间浸入熔融焊料中发生溶解。

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型号：TCC0402COG471K500ATM 编号：C49003204

封装：0402

品牌：CCTC(三环)

COG:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括常规、中高压COG产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R/X7S/X7T/X5R/X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

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型号：FN03B471K500PLG 编号：C565520

封装：0201