瓷片电容471_厂家_价格_品牌_库存

型号：DE2B3SA471KN3AT02F 编号：C1623086

封装：插件,P=7.5mm

品牌：muRata(村田)

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5+
￥0.6886
50+
￥0.5542
150+
￥0.487
1000+
￥0.4366
2000+
￥0.3963
5000+
￥0.3761

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型号：W3A41C471KAT2A 编号：C2155281

封装：0612

品牌：Kyocera AVX

5+
￥0.80334 ￥0.8926
50+
￥0.78651 ￥0.8739
150+
￥0.77526 ￥0.8614
500+
￥0.7641 ￥0.849

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型号：DE1B3RA471KN4AN01F 编号：C710528

封装：插件,P=10mm

品牌：muRata(村田)

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5+
￥1.0553
50+
￥0.8378
150+
￥0.7446

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型号：K471J15C0GF53L2 编号：C1620141

封装：插件,P=2.5mm

品牌：VISHAY(威世)

特性：小尺寸,高电容。高可靠性。卷边和直引脚样式。电容由通用多层陶瓷电容器组成。引脚线为0.5mm,由100%镀锡铜包钢丝制成。电容可提供直引脚或弯引脚,引脚间距为2.5mm和5.0mm。应用：温度补偿。耦合和去耦

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5+
￥1.1532
50+
￥0.9155
150+
￥0.8137

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型号：C823D471J60C350 编号：C401380

封装：插件,P=15mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

特性：双面金属化聚丙烯膜。损耗小,内部温升小。负电容量温度系数。优异的阻燃性能。应用：高压高频脉冲电路。电子镇流器和节能灯

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5+
￥1.6198
50+
￥1.2922
150+
￥1.1518
500+
￥0.9619
2500+
￥0.8839
5000+
￥0.837

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型号：HV1812Y471KX6ATHV 编号：C3850464

封装：1812

品牌：VISHAY(威世)

特性：与标准设计相比,具有高电压击穿能力。高可靠性串联电极设计,符合RoHS标准。可提供聚合物端接,以满足电路板弯曲要求。可能需要保护性表面涂层以防止表面电弧。具有出色的可靠性和热冲击性能。采用湿法制造工艺。应用：输入滤波电容。输出滤波电容

1+
￥7.49
10+
￥7.33
30+
￥7.22

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型号：C1808C471KGRACTU 编号：C22570816

封装：1808

品牌：KEMET(基美)

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用X7R电介质,具有500 3,000 VDC的高压,最高工作温度为125°C,被认为是“温度稳定”的。X7R电介质被电子工业联盟(EIA)归类为II类材料,适用于旁路和去耦应用或对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的变化极小,在 -55°C至 +125°C范围内,电容变化限制在 ±15%。除商业级外,还有符合汽车电子委员会AEC Q200资格要求的汽车级器件。

1+
￥7.6
10+
￥7.44
30+
￥7.34

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型号：HV1825Y471KX6ATHV 编号：C3830945

封装：1825

品牌：VISHAY(威世)

1+
￥20.28
10+
￥19.84
30+
￥19.55

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型号：0201B471K160NT 编号：C913868

封装：0201

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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100+
￥0.006
1000+
￥0.0045
3000+
￥0.0038
15000+
￥0.003
45000+
￥0.0025

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型号：FN03X471K250PLG 编号：C565497

封装：0201

品牌：PSA(信昌电陶)

多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。

100+
￥0.0164
1000+
￥0.0124
3000+
￥0.0103

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型号：C1005X7R471MGTS 编号：C267420

封装：0402

品牌：DARFON(达方)

多层陶瓷电容器(MLCC)是通过将陶瓷粉末悬浮在液体中,并浇铸成厚度从20μm到5μm或更薄的生片制成。金属电极通过筛网印刷到生片上,然后堆叠形成层压结构。金属电极的排列方式使得电容器的终端从一个边缘交替到另一个边缘。在高温烧结后,部件成为一个整体块体,可在小体积内提供极高的电容。最后,终端电极由外层金属玻璃电极复合而成,随后是阻挡层和纯锡镀层,使MLCC能够直接焊接到印刷电路板上。

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1+
￥0.01641 ￥0.0547
10+
￥0.00866 ￥0.0433
30+
￥0.0037 ￥0.037
100+
￥0.00333 ￥0.0333
500+
￥0.003 ￥0.03
1000+
￥0.00282 ￥0.0282

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型号：0402N471J250CT 编号：C424858

封装：0402

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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100+
￥0.0199
1000+
￥0.0154
3000+
￥0.013
10000+
￥0.0107
50000+
￥0.0093

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型号：TCC0402COG471K500ATM 编号：C49003204

封装：0402

品牌：CCTC(三环)

COG:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括常规、中高压COG产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R/X7S/X7T/X5R/X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

100+
￥0.021
1000+
￥0.0155
3000+
￥0.0126

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型号：0201B471M500NT 编号：C285086

封装：0201

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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