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首页 > 热门关键词 > 瓷片电容471
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470pF ±10% 100V
型号：0603B471K101CT 编号：C77444
封装：0603
品牌：Walsin(华新科)
MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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470pF ±20% 50V
型号：C0402X7R471M500NTB 编号：C183734
封装：0402
品牌：EYANG(宇阳科技)
数据手册

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    470pF ±5% 50V
    型号：0402N471J500CT-C 编号：C2991381
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NPO、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。
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    MSASU105SCG471JFNA01 470pF ±5% 50V
    型号：UMK105CG471JV-F 编号：C2175827
    封装：0402
    品牌：TAIYO YUDEN(太诱)
    应用：一般电子设备(如AV设备、办公自动化设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括但不限于手机和个人电脑)。汽车电子设备。电信基础设施。工业设备。医疗设备(GHTF A C类,日本I III类)
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    470pF ±10% 250V
    型号：TCC0603X7R471K251CT 编号：C376835
    封装：0603
    品牌：CCTC(三环)
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    470pF ±10% 250V
    型号：SH21B471K251CT 编号：C2859399
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    软端接系列多层陶瓷电容器(MLCC)在产品端接内设计有聚合物层,可吸收表面贴装技术(SMT)生产线中印刷电路板(PCB)处理产生的机械应力,并减少对产品的机械冲击,能在应用中提供更强大可靠的性能。
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    470pF ±5% 250V
    型号：C0805N471J251T 编号：C5257699
    封装：0805
    品牌：IHHEC(禾伸堂)
    产品设计和制造符合国际标准的一般要求,适用于商业和工业应用,涵盖NP0 (COG) 和X7R特性,尺寸从0603到2225,工作电压高达630V。
    数据手册

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    470pF ±1% 50V
    型号：CC0402FRNPO9BN471 编号：C513551
    封装：0402
    品牌：YAGEO(国巨)
    特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:I级。应用：消费电子。调谐器。电视接收器。各类相机。电信。数据处理
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    470pF ±10% 25V
    型号：0805B471K250CT 编号：C424845
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    470pF ±20% 50V
    型号：TCC1206X7R471M500DT 编号：C5448923
    封装：1206
    品牌：CCTC(三环)
    此类介质材料的电容器为 I 类电容器,此类产品电性能较稳定,几乎不随电压和时间变化,容量随温度变化率为 0.1% /°C,适用于损耗低、要求较高的电路中。
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    470pF ±5% 200V
    型号：0603N471J201CT 编号：C5122267
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC 由导电材料和电极组成。为制造片式 SMT 并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由 NP0、X7R、X6S、X5R 和 Y5V 介电材料制成,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。
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    470pF ±1% 50V
    型号：0402N471F500CT 编号：C880765
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    470pF ±10% 250V
    型号：TCC1206X7R471K251DTS 编号：C5448909
    封装：1206
    品牌：CCTC(三环)
    此类介质材料的电容器为 I 类电容器,此类产品电性能较稳定,几乎不随电压和时间变化,容量随温度变化率为 0.1% /°C,适用于损耗低、要求较高的电路中。
    数据手册

    • 50+

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    470pF ±10% 50V
    型号：C0603C0G500-471KNP 编号：C3906332
    封装：0603
    品牌：Venkel
    特性：电容范围:0.1pF至220uF。电压范围:4V至100V。端接:100%雾锡(Sn)、钯(Pd-Ag)、金(Au)和铅(Pb)。极低的ESR(X7R/X7S/X6S/X5R典型值<10mΩ)。陶瓷单片结构提供出色的可靠性

    • 50+

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    470pF ±10% 630V
    型号：0805B471K631CT 编号：C2843580
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    采用特殊内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下提供更高的电容值。具有X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0792

    • 500+

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    470pF ±10% 2kV
    型号：1206B471K202CT 编号：C152960
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    数据手册

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      ￥0.294522

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      ￥0.119766
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    470pF ±20% 250V
    型号：0805B471M251CT 编号：C384756
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 50+

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      ￥0.0603

    • 4000+

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      ￥0.041

    • 48000+

      ￥0.0381
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    470pF ±10% 250V
    型号：0805B471K251CT 编号：C77471
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    采用特殊的内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。芯片尺寸为1206及更大的仅适用于回流焊接工艺。具有X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。
    数据手册

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    470pF ±10% 50V
    型号：MT18B471K500CT 编号：C908530
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R电介质,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。此外,严格控制质量,以确保在汽车应用中的质量性能。
    数据手册

    • 500+

      ￥0.01694

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    我要订货
    470pF ±5% 200V
    型号：0805N471J201CT 编号：C237218
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

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      ￥0.1107

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    470pF ±10% 500V
    型号：0805B471K501CT 编号：C77472
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    采用特殊的内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。芯片尺寸为1206及更大的仅适用于回流焊接工艺。具有X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。
    数据手册

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    • 立即购买
    470pF ±10% 200V
    型号：1206B471K201CT 编号：C237219
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

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    470pF ±5% 50V
    型号：1206N471J500CT 编号：C396806
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    470pF ±20% 250V
    型号：1206B471M251CT 编号：C384735
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1493

    • 200+

      ￥0.1183

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      ￥0.0683

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      ￥0.0635
  • 订货
    • 我要订货
    470pF ±5% 250V
    型号：1206N471J251CT 编号：C3900342
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    采用特殊内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。具有X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。

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    470pF ±5% 630V
    型号：1206N471J631CT 编号：C509276
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    470pF ±10% 250V
    型号：1206B471K251CT 编号：C77518
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    采用特殊的内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。芯片尺寸为1206及更大的仅适用于回流焊接工艺。具有X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。
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    470pF ±5% 200V
    型号：1206N471J201CT 编号：C458944
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    470pF ±10% 500V
    型号：1206B471K501CT 编号：C575466
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    470pF ±10% 50V
    型号：08055C471KAT2A 编号：C2170281
    封装：0805
    品牌：Kyocera AVX
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