瓷片电容472_厂家_价格_品牌_库存

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型号：C1210C472J1GACTU 编号：C22411689

封装：1210

C0G介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路或需要Q值和电容特性稳定性的应用。C0G的电容随时间和电压无变化,相对于环境温度的电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。

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型号：BFC233868101 编号：C3297784

封装：插件,P=10mm

特性：AEC Q200合格(修订版C),最高温度可达105°C。符合IEC 60381 14: AMD1二级B标准,间距≥15mm。THB:40°C / 93%相对湿度,在额定交流电压下持续21天。高温性能,最高可达125°C。应用：标准线路旁路(线与地之间)Y2应用。连续运行的线路旁路应用。适用于标准线路旁路应用(线与地之间)50Hz / 60Hz的Y2电磁干扰抑制,最大市电电压为300VAC

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型号：R4Y5I14705000K 编号：C19901908

封装：插件,P=15mm

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型号：MKP1841247204 编号：C6666499

封装：插件,P=22.5mm

特性：7.5mm 至 37.5mm 引脚间距。应用：高压、大电流和高脉冲 [5 2008] 绿色操作。开关电源保护电路、缓冲和电子镇流器电路

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型号：C2220X472KZRACAUTO 编号：C3884458

封装：2220

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型号：HV2225Y472KXVATHV 编号：C2168631

封装：2225

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型号：UMK105B7472KV-F 编号：C2168159

封装：0402

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

应用：一般电子设备(如AV设备、办公自动化设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括但不限于手机和个人电脑)。汽车电子设备。电信基础设施。工业设备。医疗设备(GHTF A C类,日本I III类)

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型号：0201B472K250CT 编号：C555381

封装：0201

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：FN03X472K250PLG 编号：C565498

封装：0201

品牌：PSA(信昌电陶)

多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。

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型号：FN03B472K100PLG 编号：C565521

封装：0201

品牌：PSA(信昌电陶)

多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。

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型号：TCC0603X7R472K500CTS 编号：C5375735

封装：0603

贴片电容

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型号：0603B472K250CT 编号：C335546

封装：0603

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：0603B472M160CT 编号：C458882

封装：0603

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：TCC0805X7R472K500DTS 编号：C880654

封装：0805

COG 介质材料的电容器为 I 类电容器,包括常规、中高压 COG 产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R、X7S、X7T、X6R、X6S、X6T、X5R 介质材料的电容器为 II 类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

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型号：TCC0603X7R472J500CT 编号：C5375737

封装：0603

此类介质材料的电容器为 I 类电容器,此类产品电性能较稳定,几乎不随电压和时间变化,容量随温度变化率为 0.1% /°C,适用于损耗低、要求较高的电路中。

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型号：TCC0805X7R472K501DT 编号：C7393956

封装：0805

COG 介质材料的电容器为 I 类电容器,包括常规、中高压 COG 产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R、X7S、X7T、X6R、X6S、X6T、X5R 介质材料的电容器为 II 类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

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型号：NL0805B472K500CPBN 编号：C717014

封装：0805

品牌：HUI JU(汇聚)

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型号：0805B472K201CT 编号：C77474

封装：0805

采用特殊的内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。芯片尺寸为1206及更大的仅适用于回流焊接工艺。具有X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。

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型号：0805B472K251CT 编号：C77475

封装：0805

采用特殊的内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。芯片尺寸为1206及更大的仅适用于回流焊接工艺。具有X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。

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100+
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1000+
￥0.0338
4000+
￥0.0257
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￥0.0203
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型号：NM0805B472K631CPBN 编号：C2843474

封装：0805

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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￥0.0429
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型号：C0603C472K5RAC7411 编号：C1864529

封装：0603

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50+
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￥0.0443
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型号：TCC0805X7R472J500DT 编号：C376986

封装：0805

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￥0.0468
1000+
￥0.0361
4000+
￥0.0302
8000+
￥0.0266
48000+
￥0.0235
100000+
￥0.0219

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型号：FM21X472K251PXG 编号：C565658

封装：0805

品牌：PSA(信昌电陶)

采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,以确保对介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性的出色控制。

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型号：0805B472K501CT 编号：C77476

封装：0805

采用特殊的内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。芯片尺寸为1206及更大的仅适用于回流焊接工艺。具有X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。

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型号：0805B472K101CT 编号：C338161

封装：0805

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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￥0.0526
1500+
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型号：C0603C472K1RAC7867 编号：C561797

封装：0603