瓷片电容472_厂家_价格_品牌_库存

特性：金属化聚丙烯结构。能承受过压冲击。优异的主动和被动阻燃能力

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型号：C3216C0G2A472JT000N 编号：C508859

封装：1206

品牌：TDK

积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

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型号：HMJ212BB7472KGHT 编号：C2175141

封装：0805

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

特性：4700pF ±10%,100V,X7R,0805/2012 (EIA/JIS)。新产品编号可用。AEC Q200认证。标准包装数量(最小):编带压纹包装2000pcs。应用：一般电子设备(如AV设备、OA设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括但不限于手机和PC)

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型号：C313A472J3SC000 编号：C19190550

封装：插件

特性：金属化聚丙烯膜介质。高频损耗小。内部温升小。阻燃环氧粉末包封(UL94/V-0)。应用：广泛应用于高频、直流、交流和脉冲电路中。适用于各种高频、大电流场合

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型号：DCF472M53Y5UQ6WP7A0 编号：C7545212

封装：插件,P=7.5mm

品牌：SHM(南方宏明)

Y5U；D=14.0max；CP线 0.55mm；引脚长3.5mm；P型/前后弯脚；引线间距7.5mm

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型号：CS15-E2GA472MYNSAC 编号：C342777

封装：插件,P=7.5mm

品牌：TDK

特性：阻燃增强外绝缘,可防止火灾、触电和其他潜在危险。符合11个国家的安全标准。耐受电压为AC 2600V。兼容无卤外部树脂涂层

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型号：C823D472J60C000 编号：C3034280

封装：插件,P=15mm

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型号：D47S1472K60C000 编号：C49236867

封装：插件,P=15mm

440V472K

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型号：R413F1470DQM1M 编号：C3297662

封装：插件,P=10mm

品牌：KEMET(基美)

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型号：GA243DR7E2472MW01L 编号：C237502

封装：1812

品牌：muRata(村田)

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型号：DE1E3RA472MJ4BQ01F 编号：C237524

封装：插件,P=10mm

品牌：muRata(村田)

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型号：TCC0201X7R472K500ZT 编号：C5142549

封装：0201

品牌：CCTC(三环)

COG:此类介质材料的电容器电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R、X5R、X6S、X7T:此类介质材料的电容器具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。Y5V:此类介质材料的电容器是所有电容器中介电常数最大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路中。

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型号：0201B472K250NT 编号：C336624

封装：0201

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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型号：FN15X472K250PNG 编号：C525231

封装：0402

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型号：0201B472K160NT 编号：C336629

封装：0201

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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型号：0201B472K100CT 编号：C396693

封装：0201

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：FN03X472K250PLG 编号：C565498

封装：0201

多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。

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￥0.0135
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3000+
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型号：FN03B472K100PLG 编号：C565521

封装：0201

多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。

100+
￥0.0141
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型号：FN03B472K160PLG 编号：C565522

封装：0201

多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。

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型号：0402B472M500CT 编号：C384813

封装：0402

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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100+
￥0.0146
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3000+
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型号：GRM033R71C472KE14D 编号：C426106

封装：0201

品牌：muRata(村田)

特性：低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置,该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力,从而抑制焊接裂纹。推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。特性:

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100+
￥0.018
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￥0.0138
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45000+
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型号：MT15B472K500CT 编号：C458953

封装：0402

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100+
￥0.0222
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￥0.0173
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￥0.0116
50000+
￥0.0101

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型号：FN15X472K500PNG 编号：C363541

封装：0402

多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层端电极由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层进行表面处理,以确保端电极具有良好的可焊性。端电极中的镍阻挡层可防止在高温焊接时,端电极长时间浸入熔融焊料中发生溶解。

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100+
￥0.0302
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￥0.0232
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￥0.0194

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型号：CS0603KRX7R9BB472 编号：C2189480

封装：0603

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。柔性端接系统。无铅端接,符合RoHS要求。提高了对热应力的抵抗力。增强了机械性能。应用：高挠曲应力电路板。开关电源

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50+
￥0.0329
500+
￥0.0322
1500+
￥0.0317

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型号：0603B472K201CT 编号：C3862253

封装：0603

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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￥0.0345
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￥0.0271
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￥0.023
8000+
￥0.0206
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￥0.0185
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￥0.0173

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型号：FM21X472K251PXG 编号：C565658

封装：0805

采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,以确保对介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性的出色控制。

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50+
￥0.0565
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￥0.0448
1500+
￥0.0383

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型号：FM21X472K101PXG 编号：C565636

封装：0805