瓷片电容472_厂家_价格_品牌_库存

MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：CT7-X8Y5V1E472MSEW 编号：C278160

封装：插件,P=10mm

品牌：FH(风华)

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型号：CGA5H4X7R2J472KT0Y0U 编号：C432947

封装：1206

品牌：TDK

叠层陶瓷贴片电容的车载级中耐压产品,额定电压为100 630V,可应对电路中的较高压场景。其最大容量可达到15μF。

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型号：1210B472K102CT 编号：C2991387

封装：1210

采用特殊内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的外壳尺寸和电压额定值下提供更高的电容值。

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型号：C0805C472KARACTU 编号：C1845492

封装：0805

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型号：G10F1E472MQ0T0S0N0 编号：C240910

封装：插件,P=7.5mm

品牌：STE(松田)

特性：宽工作电压范围:100pF至10000pF。工作温度:-40°C至125°C。储存温度:15°C至35°C。固定电容器Y2用于电磁干扰抑制和连接电源,具有高介电系数陶瓷电介质和阻燃环氧树脂封装。应用：可用于交叉连接和旁路中的电源噪声抑制电路。用作交流线路滤波器、开关电源和交流转换器的初级和次级耦合X/Y电容器

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型号：CT7-X8Y5V1D472MSEW 编号：C278158

封装：插件,P=10mm

品牌：FH(风华)

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型号：DE2E3SA472MN3AX02F 编号：C907974

封装：插件,P=7.5mm

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型号：NV1812B472K202CEKN 编号：C841583

封装：1812

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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型号：1210B472K202CT 编号：C2918562

封装：1210

MLCC 由导电材料和电极组成。为制造片式 SMT 并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由 NP0、X7R、X6S、X5R 和 Y5V 介电材料制成,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：GRM3195C2A472JA01D 编号：C393168

封装：1206

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型号：C232J472J3SC000 编号：C5160490

封装：插件,P=7.5mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

CL23Ⅱ/塑料外壳金属化聚酯膜电容@@630V472J

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型号：1812B472K102CT 编号：C880854

封装：1812

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：LMK105SD472JV-F 编号：C524944

封装：0402

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

应用：通用电子设备(如AV设备、OA设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括但不限于手机和PC)。汽车电子设备。电信基础设施。工业设备。医疗设备(GHTF A至C类,即日本I至III类)

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型号：DE2E3SA472MA3BT02F 编号：C883585

封装：插件,P=7.5mm

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型号：CL31C472JHH1PNE 编号：C6142756

封装：1206

品牌：SAMSUNG(三星)

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型号：CD16-E2GA472MYASA 编号：C342767

封装：插件,P=10mm

品牌：TDK

特性：阻燃增强型外部绝缘,可防止火灾、触电和其他潜在危险。符合11个国家的安全标准。符合欧洲II类(加强绝缘)安全标准VDE、SEV、SEMKO、BS。由于其额定耐受电压为AC 4000V,可在欧洲II类设备中以单单元配置使用。与无卤外部树脂涂层兼容(建议标准使用无卤产品)。

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型号：DE1E3RA472MTMBP01F 编号：C3039643

封装：插件,P=10mm

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型号：DE1E3KX472MTMBP01F 编号：C883482

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型号：R413F147050T1K 编号：C3021392

封装：插件,P=10mm

由金属化聚丙烯薄膜制成,并用自熄性树脂封装在符合UL 94 V 0要求的材料盒中。汽车级器件符合汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。

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型号：R76TI147050H3J 编号：C3787515

封装：-

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型号：C1206C472JBGACAUTO 编号：C3830510

封装：1206

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型号：DE6E3KJ472MA3B 编号：C710555

封装：插件,P=7.5mm

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型号：C1812C472KDRACTU 编号：C2182392

封装：1812

X7R电介质的高压贴片多层陶瓷片式电容器(SMD MLCC)具有最高125°C的工作温度,被认为是“温度稳定型”。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的频率鉴别电路。X7R在时间和电压方面表现出可预测的电容变化,并且相对于环境温度的电容变化极小

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型号：CA064X473K5RACTU 编号：C1864218

封装：0612

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型号：C0603H472J1GACTU 编号：C22418889

封装：0603