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首页 > 热门关键词 > 瓷片电容472
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  • 2500+

    ¥0.287
  • 5000+

    ¥0.2696
  • 订货
  • 特性:阻燃增强外绝缘,可防止火灾、触电和其他潜在危险。符合11个国家的安全标准。耐受电压为AC 2600V。兼容无卤外部树脂涂层
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5981
    • 50+

      ¥0.4685
    • 150+

      ¥0.4038
  • 有货
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      ¥0.6368
    • 50+

      ¥0.5193
    • 150+

      ¥0.4605
  • 有货
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      ¥0.688
    • 50+

      ¥0.672
    • 150+

      ¥0.6613
  • 有货
  • 特性:RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用:个人电脑。硬盘
    数据手册
    • 单价:

      ¥1.988235 / 个
    630V472J
    • 5+

      ¥0.7317
    • 50+

      ¥0.5877
    • 150+

      ¥0.5157
  • 有货
  • 特性:容量范围:100pF至10000pF。工作温度:-40°C至125°C。存储温度:-10°C至40°C。应用:电子设备的电源电路噪声抑制电路。天线耦合跨接和旁路电路
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7592
    • 50+

      ¥0.6132
    • 150+

      ¥0.5403
    • 500+

      ¥0.426
    • 2500+

      ¥0.3822
    • 5000+

      ¥0.3603
  • 订货
    • 5+

      ¥0.7818
    • 50+

      ¥0.7625
    • 150+

      ¥0.7496
  • 有货
  • 特性:容量范围:100pF至10000pF。工作温度:-40°C至125°C。存储温度:-10°C至40°C。应用:电子设备的电源电路噪声抑制电路。天线耦合跨接和旁路电路
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8247
    • 50+

      ¥0.6692
    • 150+

      ¥0.5914
  • 有货
  • 特性:阻燃增强型外部绝缘,可防止火灾、触电和其他潜在危险。符合11个国家的安全标准。符合欧洲II类(加强绝缘)安全标准VDE、SEV、SEMKO、BS。由于其额定耐受电压为AC 4000V,可在欧洲II类设备中以单单元配置使用。与无卤外部树脂涂层兼容(建议标准使用无卤产品)。
    数据手册
    • 1+

      ¥0.8277
    • 10+

      ¥0.6484
    • 30+

      ¥0.5588
  • 有货
  • 特性:容量范围:100pF至10000pF。工作温度:-40°C至125°C。存储温度:-10°C至40°C。应用:电子设备的电源电路噪声抑制电路。天线耦合跨接和旁路电路
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8398
    • 50+

      ¥0.667
    • 150+

      ¥0.5807
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.855
    • 50+

      ¥0.6809
    • 150+

      ¥0.5939
  • 有货
    • 5+

      ¥0.8722
    • 50+

      ¥0.6931
    • 250+

      ¥0.6035
    • 500+

      ¥0.5363
    • 2500+

      ¥0.4826
    • 5000+

      ¥0.4557
  • 订货
    • 5+

      ¥0.9363
    • 50+

      ¥0.9167
    • 150+

      ¥0.9036
  • 有货
  • 特性:RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用:个人电脑。硬盘
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9833
    • 50+

      ¥0.8035
    • 150+

      ¥0.7136
    • 500+

      ¥0.6462
    • 3000+

      ¥0.5671
    • 6000+

      ¥0.5401
  • 订货
  • 特性:阻燃增强型外部绝缘,可防止火灾、触电和其他潜在危险。符合11个国家的安全标准。符合欧洲II类(加强绝缘)安全标准VDE、SEV、SEMKO、BS。由于其额定耐受电压为AC 4000V,可在欧洲II类设备中以单单元配置使用。与无卤外部树脂涂层兼容(建议标准使用无卤产品)。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0769
    • 50+

      ¥0.875
    • 150+

      ¥0.7885
    • 500+

      ¥0.6073
    • 2500+

      ¥0.5592
    • 5000+

      ¥0.5303
  • 订货
  • 特性:AEC Q200合格,可提供生产件批准程序(PPAP)。采用湿法工艺的高可靠性多层陶瓷电容器(MLCC)插入件。最高工作温度可达160°C。小尺寸大容量。轴向安装方式。符合报废电子电气设备指令(ELV)。应用:汽车
    • 5+

      ¥1.0857
    • 50+

      ¥1.0598
    • 150+

      ¥1.0426
  • 有货
    • 5+

      ¥1.1144
    • 50+

      ¥1.0869
    • 150+

      ¥1.0686
  • 有货
    • 5+

      ¥1.1183
    • 50+

      ¥0.8901
    • 250+

      ¥0.7923
  • 有货
    • 5+

      ¥1.152
    • 50+

      ¥0.9221
    • 150+

      ¥0.8236
    • 500+

      ¥0.6188
    • 2500+

      ¥0.5641
    • 5000+

      ¥0.5313
  • 订货
  • 由金属化聚酯薄膜(卷绕或堆叠技术)制成,径向引线为镀锡线。径向引线通过电焊连接到电容器绕组端部的接触金属层。电容器采用热固性树脂封装在符合UL 94 V 0要求的材料盒中。汽车级器件满足汽车电子委员会严格的AEC Q200认证要求。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4369
    • 50+

      ¥1.1457
    • 150+

      ¥1.021
  • 有货
    • 1+

      ¥2.07
    • 10+

      ¥2.02
    • 30+

      ¥1.99
  • 有货
  • 产品设计和制造符合国际标准的一般要求,适用于商业和工业应用,包括NP0 (C0G) 和X7R特性,尺寸从0603到2225,工作电压可达8KV。
    数据手册
    • 5+

      ¥2.198
    • 50+

      ¥1.7448
    • 150+

      ¥1.5506
    • 1000+

      ¥1.2733
    • 2000+

      ¥1.1654
    • 5000+

      ¥1.1006
  • 订货
    • 1+

      ¥2.22
    • 10+

      ¥2.18
    • 30+

      ¥2.15
  • 有货
  • X7R电介质的高压贴片多层陶瓷片式电容器(SMD MLCC)具有最高125°C的工作温度,被认为是“温度稳定型”。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的频率鉴别电路。X7R在时间和电压方面表现出可预测的电容变化,并且相对于环境温度的电容变化极小
    数据手册
    • 1+

      ¥2.4
    • 10+

      ¥2.34
    • 30+

      ¥2.3
  • 有货
  • 高电压表面贴装多层陶瓷片式电容器(HV FT-CAP)解决了MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。该器件在端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用了一种柔韧且导电的银环氧树脂,抑制了电路板应力传递到刚性陶瓷主体,从而减少了可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。虽然柔性端接技术不能消除在极端环境和操作条件下可能产生的机械损坏,但它比标准端接系统具有更好的弯曲性能。HV FT-CAP具有低泄漏电流,在高频下表现出低ESR,常用于开关电源和照明镇流器等应用中作为缓冲器或滤波器。其在高频下的出色性能使其成为全球设计工程师的首选。除了在电源中的应用,这些电容器还广泛应用于汽车(混合动力)、电信、医疗、半导体和测试/诊断设备等行业
    数据手册
    • 1+

      ¥2.87
    • 10+

      ¥2.81
    • 30+

      ¥2.77
  • 有货
  • 特性:符合 IEC 60384 14 第 4 版。可通过 10kV 脉冲(每个极性 10 次)。在 85°C / 85% 相对湿度下施加额定电压可承受 1000h,获 VDE Annex I 三级 B 级认证。尺寸减小(紧凑设计)。高可靠性。垂直(直列)扭结或直引脚。单层交流圆盘安全电容器。应用:根据 IEC 60384 14.4 的 X1、Y1。跨线。线路旁路。天线耦合。EMI / RFI 抑制和滤波
    数据手册
    • 1+

      ¥2.9
    • 10+

      ¥2.83
    • 30+

      ¥2.79
  • 有货
  • 特性:符合 IEC 60384 14(第 4 版)。高可靠性。电容值范围广。多种不同引脚样式。单层交流圆盘安全电容器。应用:根据 IEC 60384 14(第 4 版)的 X1、Y2。线路旁路 EMI / RFI 抑制和滤波
    数据手册
    • 1+

      ¥3.95
    • 10+

      ¥3.85
    • 30+

      ¥3.79
  • 有货
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