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首页 > 热门关键词 > 101瓷片电容
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采用特殊内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。具有X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。
  • 50+

    ¥0.1206
  • 500+

    ¥0.0938
  • 1500+

    ¥0.079
  • 4000+

    ¥0.07
  • 24000+

    ¥0.0623
  • 48000+

    ¥0.0581
  • 有货
  • 产品设计和制造符合国际标准的一般要求,适用于商业和工业应用,涵盖NP0 (COG) 和X7R特性,尺寸从0603到2225,工作电压高达630V。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1683
    • 200+

      ¥0.1325
    • 600+

      ¥0.1127
    • 4000+

      ¥0.1008
  • 有货
  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1892
    • 200+

      ¥0.1497
    • 600+

      ¥0.1277
    • 4000+

      ¥0.0972
    • 8000+

      ¥0.0858
    • 20000+

      ¥0.0797
  • 订货
  • 使用环保材料制造,无铅和镉。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器 (MLCC) 中采用多层电容器单元的串联连接,以实现高电压性能。这种特殊设计可以在整个电容器中分配电压梯度,从而防止短路故障。它是用于 LCD 背光源逆变器应用的安全设计。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2152
    • 200+

      ¥0.1693
    • 600+

      ¥0.1438
  • 有货
  • 多层电容器专为高Q值和微波应用而开发。典型用途是高电压、大电流应用。它们有贴片(镍阻挡层或非磁性铂银)或非磁性引脚形式。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2301
    • 200+

      ¥0.1815
    • 600+

      ¥0.1545
  • 有货
  • 特性:符合IEC和各国安全标准。该陶瓷电容器符合加强绝缘的安全标准。额定耐受电压为交流4000V,可在欧洲II类设备中以单单元配置使用。阻燃加强型外部绝缘,可防止火灾、触电和其他潜在危险。与无卤外部树脂涂层兼容
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2387
    • 200+

      ¥0.1935
    • 1000+

      ¥0.1497
    • 2000+

      ¥0.1347
    • 10000+

      ¥0.1216
    • 20000+

      ¥0.1145
  • 订货
  • 特性:符合 IEC 和各国安全标准。额定耐受电压为 AC 2600V。阻燃增强外绝缘,可防止火灾、触电等潜在危险。兼容无卤外部树脂涂层
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2547
    • 100+

      ¥0.2052
    • 300+

      ¥0.1805
    • 1000+

      ¥0.1544
    • 5000+

      ¥0.1396
    • 10000+

      ¥0.1322
  • 订货
  • 适用于各种需要在恶劣环境中具备可靠性能的应用。无论是发动机舱内还是车内,这些器件都强调了关键和安全相关汽车电路所需电容器的重要性和耐用性。C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子工业联盟(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用或需要电容特性Q值和稳定性的应用。C0G在时间和电压方面电容无变化,在-55°C至+125°C的环境温度下电容变化可忽略不计,电容变化限制在±30ppm/°C。
    • 10+

      ¥0.2748
    • 100+

      ¥0.2217
    • 300+

      ¥0.1951
    • 1000+

      ¥0.1752
    • 5000+

      ¥0.1592
    • 10000+

      ¥0.1513
  • 订货
  • 特性:工作温度范围:-40至+125°C。封装:环氧树脂,阻燃性UL94 V-0。涂层(加强绝缘)最小厚度为0.4mm。应用:电子设备中的陶瓷绝缘圆盘式电容器。天线耦合、线路旁路和跨线应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3232
    • 100+

      ¥0.2601
    • 500+

      ¥0.1985
  • 有货
    • 10+

      ¥0.4592
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      ¥0.3704
    • 300+

      ¥0.326
    • 1000+

      ¥0.2927
    • 4000+

      ¥0.2661
    • 8000+

      ¥0.2528
  • 订货
    • 5+

      ¥0.8097
    • 50+

      ¥0.6493
    • 150+

      ¥0.569
  • 有货
  • 表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)C0G电介质适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是在发动机舱内还是车内,这些器件都突出了关键和安全关键汽车电路所需电容器的重要性和稳固性。针对汽车级产品制定了更严格的测试协议和检验标准,以应对潜在的恶劣环境条件。C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1537
    • 50+

      ¥1.1284
    • 150+

      ¥1.1116
    • 500+

      ¥1.0948
  • 订货
    • 1+

      ¥5.08
    • 10+

      ¥4.97
    • 30+

      ¥4.9
    • 100+

      ¥4.82
  • 有货
  • 多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。 镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。
    • 100+

      ¥0.006
    • 1000+

      ¥0.0044
    • 3000+

      ¥0.0036
  • 有货
  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用:消费电子。调谐器。电视接收机。各类相机。电信。数据处理
    数据手册
    • 1+

      ¥0.0116
    • 10+

      ¥0.009
    • 30+

      ¥0.0077
  • 有货
    • 100+

      ¥0.012
    • 1000+

      ¥0.0091
    • 3000+

      ¥0.0075
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0135
    • 1000+

      ¥0.0101
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    • 15000+

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    • 45000+

      ¥0.0064
  • 有货
    • 100+

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    • 3000+

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  • 订货
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    • 45000+

      ¥0.0064
  • 有货
  • 多层陶瓷片式电容器采用散装或卷带包装,非常适合厚膜混合电路和在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍屏障端接由镀在银金属化层上的镍屏障层组成,然后通过电镀焊料层进行处理,以确保端接具有良好的可焊性。端接中的镍屏障层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时端接溶解。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0168
    • 1000+

      ¥0.0128
    • 3000+

      ¥0.0106
    • 10000+

      ¥0.0097
    • 50000+

      ¥0.0084
  • 订货
  • 软端接系列多层陶瓷电容器在产品端接内设计有聚合物层,可吸收表面贴装技术(SMT)生产线中印刷电路板(PCB)处理所产生的机械应力,并减少对产品的机械冲击,在应用中能提供更强大、可靠的性能。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0241
    • 1000+

      ¥0.0181
    • 3000+

      ¥0.0149
    • 10000+

      ¥0.0134
    • 50000+

      ¥0.0115
  • 有货
    • 100+

      ¥0.0252
    • 1000+

      ¥0.0197
    • 3000+

      ¥0.0166
    • 10000+

      ¥0.0147
    • 50000+

      ¥0.0131
    • 100000+

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  • 订货
    • 100+

      ¥0.0283
    • 1000+

      ¥0.0224
    • 3000+

      ¥0.0192
    • 20000+

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    • 40000+

      ¥0.0156
    • 100000+

      ¥0.0146
  • 订货
    • 100+

      ¥0.0288
    • 1000+

      ¥0.0229
    • 3000+

      ¥0.0196
  • 有货
  • 产品使用无铅/镉元素材料制作,可应用于较高电压的应用环境。由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0302
    • 1000+

      ¥0.0237
    • 4000+

      ¥0.0193
  • 有货
  • 此类介质材料的电容器为 I 类电容器,此类产品电性能较稳定,几乎不随电压和时间变化,容量随温度变化率为 0.1% /°C,适用于损耗低、要求较高的电路中。
    • 100+

      ¥0.0323
    • 1000+

      ¥0.0252
    • 4000+

      ¥0.0212
  • 有货
  • 产品设计和制造符合国际标准的一般要求,适用于商业和工业应用,涵盖NP0 (COG) 和X7R特性,尺寸从0603到2225,工作电压高达630V。
    数据手册
    • 1+

      ¥0.0349
    • 10+

      ¥0.0268
    • 30+

      ¥0.0223
    • 100+

      ¥0.0196
  • 有货
  • COG:此类介质材料的电容器为II类电容器,包括常规、中高压COG产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R、X5R:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。Y5V:此类介质材料的电容器为II类电容器,是所有电容器中介电常数最大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路中。
    • 50+

      ¥0.0362
    • 500+

      ¥0.0354
    • 1500+

      ¥0.0349
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.048
    • 500+

      ¥0.0471
    • 1500+

      ¥0.0465
    • 4000+

      ¥0.0398
  • 订货
    • 100+

      ¥0.0498
    • 1000+

      ¥0.039
    • 4000+

      ¥0.0331
    • 8000+

      ¥0.0295
    • 48000+

      ¥0.0264
    • 100000+

      ¥0.0247
  • 订货
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