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首页 > 热门关键词 > 101瓷片电容
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MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
数据手册
  • 100+

    ¥0.0101
  • 1000+

    ¥0.0076
  • 3000+

    ¥0.0063
  • 10000+

    ¥0.0055
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    • 100+

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    • 1000+

      ¥0.0102
    • 3000+

      ¥0.0085
  • 有货
  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:I级。应用:消费电子。调谐器。电视接收器。各类相机。电信。数据处理
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0198
    • 1000+

      ¥0.0151
    • 4000+

      ¥0.0122
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      ¥0.0111
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      ¥0.0096
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 100+

      ¥0.0263
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      ¥0.02
    • 4000+

      ¥0.0152
    • 8000+

      ¥0.0137
    • 48000+

      ¥0.0117
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 50+

      ¥0.0344
    • 500+

      ¥0.0274
    • 1500+

      ¥0.0235
    • 4000+

      ¥0.0212
    • 24000+

      ¥0.0192
    • 48000+

      ¥0.0181
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  • COG 介质材料的电容器为 I 类电容器,包括常规、中高压 COG 产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R、X7S、X7T、X6R、X6S、X6T、X5R 介质材料的电容器为 II 类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
    • 100+

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      ¥0.027
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    • 48000+

      ¥0.0215
    • 100000+

      ¥0.0201
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 50+

      ¥0.0457
    • 500+

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    • 1500+

      ¥0.0314
    • 4000+

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    • 24000+

      ¥0.0257
    • 48000+

      ¥0.0242
  • 订货
  • 特性:低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置,该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力,从而抑制焊接裂纹。推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。特性:
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0458
    • 500+

      ¥0.0351
    • 1500+

      ¥0.0292
    • 10000+

      ¥0.0256
    • 20000+

      ¥0.0225
    • 50000+

      ¥0.0209
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R电介质,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。此外,严格控制质量,以确保在汽车应用中的质量性能。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0461
    • 500+

      ¥0.0362
    • 1500+

      ¥0.0308
    • 4000+

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    • 24000+

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  • 订货
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      ¥0.0501
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      ¥0.0277
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      ¥0.0262
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 100+

      ¥0.0524
    • 1000+

      ¥0.0418
    • 4000+

      ¥0.0314
    • 8000+

      ¥0.0279
    • 48000+

      ¥0.0248
    • 100000+

      ¥0.0231
  • 订货
    • 100+

      ¥0.0525
    • 1000+

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    • 10000+

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    • 50000+

      ¥0.0289
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      ¥0.0272
  • 订货
  • COG介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将COG介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。COG电容在时间和电压方面无变化,在-55°C至+125°C的环境温度范围内,电容变化限制在±30ppm/°C。
    • 50+

      ¥0.0535
    • 500+

      ¥0.0524
    • 1500+

      ¥0.0517
    • 5000+

      ¥0.051
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 500+

      ¥0.021
    • 2000+

      ¥0.0195
    • 5000+

      ¥0.018
    • 10000+

      ¥0.01725
    • 50000+

      ¥0.0165
    采用特殊的内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。芯片尺寸为1206及更大的仅适用于回流焊接工艺。具有X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0556
    • 500+

      ¥0.0434
    • 1500+

      ¥0.0366
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    • 24000+

      ¥0.0289
    • 48000+

      ¥0.027
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 50+

      ¥0.058
    • 500+

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    • 1500+

      ¥0.0404
    • 4000+

      ¥0.0319
    • 24000+

      ¥0.0286
    • 48000+

      ¥0.0268
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 50+

      ¥0.0746
    • 500+

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    • 1500+

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    • 48000+

      ¥0.0393
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0854
    • 500+

      ¥0.0682
    • 1500+

      ¥0.0586
    • 4000+

      ¥0.0451
    • 24000+

      ¥0.0401
    • 48000+

      ¥0.0374
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R电介质,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。此外,严格控制质量,以确保在汽车应用中的质量性能。
    数据手册
    • 4000+

      ¥0.0264
    • 12000+

      ¥0.0253
    • 36000+

      ¥0.02464
    • 48000+

      ¥0.0242
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。RF系列MLCC用于高频,通常具有较小的电容温度系数,典型值在NP0(COG)分类要求的±30ppm/°C以内,并且具有优异的内部电极导电性。因此,RF系列MLCC具有低ESR和高Q值的特性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0945
    • 500+

      ¥0.0743
    • 1500+

      ¥0.0631
    • 10000+

      ¥0.0564
    • 20000+

      ¥0.0506
    • 50000+

      ¥0.0475
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.102
    • 500+

      ¥0.0812
    • 1500+

      ¥0.0696
    • 4000+

      ¥0.0546
    • 24000+

      ¥0.0485
    • 48000+

      ¥0.0453
  • 订货
  • COG 介质材料的电容器为 I 类电容器,包括常规、中高压 COG 产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R、X7S、X7T、X6R、X6S、X6T、X5R 介质材料的电容器为 II 类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
    • 50+

      ¥0.1027
    • 500+

      ¥0.08
    • 3000+

      ¥0.0674
  • 有货
    • 20+

      ¥0.1054
    • 200+

      ¥0.1032
    • 600+

      ¥0.1017
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1059
    • 500+

      ¥0.0844
    • 1500+

      ¥0.0725
    • 4000+

      ¥0.0653
    • 24000+

      ¥0.0591
    • 48000+

      ¥0.0558
  • 订货
    • 50+

      ¥0.1068
    • 500+

      ¥0.0845
    • 2000+

      ¥0.0721
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1731
    • 200+

      ¥0.1394
    • 600+

      ¥0.1206
    • 4000+

      ¥0.0964
    • 8000+

      ¥0.0866
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    • 100+

      ¥0.1798
    • 500+

      ¥0.146
    • 1000+

      ¥0.1435
  • 订货
  • 特性:符合IEC和各国安全标准。该陶瓷电容器符合加强绝缘的安全标准。额定耐受电压为交流4000V,可在欧洲II类设备中以单单元配置使用。阻燃加强型外部绝缘,可防止火灾、触电和其他潜在危险。与无卤外部树脂涂层兼容
    数据手册
    • 1+

      ¥0.2381
    • 10+

      ¥0.1879
    • 30+

      ¥0.1629
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    • 10+

      ¥0.2382
    • 100+

      ¥0.2332
    • 300+

      ¥0.2299
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