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首页 > 热门关键词 > 101瓷片电容
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此类介质材料的电容器为 I 类电容器,此类产品电性能较稳定,几乎不随电压和时间变化,容量随温度变化率为 0.1% /°C,适用于损耗低、要求较高的电路中。
数据手册
  • 100+

    ¥0.0126
  • 1000+

    ¥0.0095
  • 3000+

    ¥0.0079
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    ¥0.0071
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    • 1000+

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    • 10000+

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      ¥0.0084
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      ¥0.0071
  • 订货
  • 多层陶瓷片式电容器采用散装或卷带包装,非常适合厚膜混合电路和在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍屏障端接由镀在银金属化层上的镍屏障层组成,然后通过电镀焊料层进行处理,以确保端接具有良好的可焊性。端接中的镍屏障层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时端接溶解。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0168
    • 1000+

      ¥0.0128
    • 3000+

      ¥0.0106
    • 10000+

      ¥0.0097
    • 50000+

      ¥0.0084
  • 订货
  • 应用:开关电源。AC DC电源转换器。DC DC电源转换器。网络/通讯接口。LCD模组背光电源供应器。节能灯镇流器
    • 100+

      ¥0.0249
    • 1000+

      ¥0.0195
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      ¥0.0165
    • 8000+

      ¥0.0147
    • 48000+

      ¥0.0131
    • 100000+

      ¥0.0122
  • 有货
    • 100+

      ¥0.0252
    • 1000+

      ¥0.0197
    • 3000+

      ¥0.0166
    • 10000+

      ¥0.0147
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      ¥0.0131
    • 100000+

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  • 订货
  • 此类介质材料的电容器为 I 类电容器,此类产品电性能较稳定,几乎不随电压和时间变化,容量随温度变化率为 0.1% /°C,适用于损耗低、要求较高的电路中。
    • 100+

      ¥0.0323
    • 1000+

      ¥0.0252
    • 4000+

      ¥0.0212
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0344
    • 500+

      ¥0.0274
    • 1500+

      ¥0.0235
    • 4000+

      ¥0.0212
    • 24000+

      ¥0.0192
    • 48000+

      ¥0.0181
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  • 特性:低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置,该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力,从而抑制焊接裂纹。推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。特性:
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0458
    • 500+

      ¥0.0351
    • 1500+

      ¥0.0292
    • 10000+

      ¥0.0256
    • 20000+

      ¥0.0225
    • 50000+

      ¥0.0209
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R电介质,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。此外,严格控制质量,以确保在汽车应用中的质量性能。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0461
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    • 24000+

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      ¥0.0201
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

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  • 订货
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    • 100000+

      ¥0.0262
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0524
    • 1000+

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  • 订货
  • COG介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将COG介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。COG电容在时间和电压方面无变化,在-55°C至+125°C的环境温度范围内,电容变化限制在±30ppm/°C。
    • 50+

      ¥0.0535
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    • 5000+

      ¥0.051
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0536
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      ¥0.0246
  • 订货
  • 采用特殊的内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。芯片尺寸为1206及更大的仅适用于回流焊接工艺。具有X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0556
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    • 1500+

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    • 24000+

      ¥0.0289
    • 48000+

      ¥0.027
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.058
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      ¥0.0467
    • 1500+

      ¥0.0404
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  • 订货
  • 应用:开关电源。AC DC电源转换器。DC DC电源转换器。网络/通讯接口。LCD模组背光电源供应器。节能灯镇流器
    • 50+

      ¥0.0625
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      ¥0.0484
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      ¥0.0406
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      ¥0.0359
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      ¥0.0319
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      ¥0.0297
  • 有货
    • 50+

      ¥0.0625
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      ¥0.0497
    • 1500+

      ¥0.0426
    • 4000+

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      ¥0.0282
    • 48000+

      ¥0.0262
  • 订货
  • 采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,以确保对介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性的出色控制。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0688
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      ¥0.0536
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      ¥0.0358
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      ¥0.0334
  • 订货
    • 10000+

      ¥0.07186
    • 30000+

      ¥0.068865
    • 90000+

      ¥0.067069
    • 120000+

      ¥0.065871
    绿色环保型电容器采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器通过在多层陶瓷电容器(MLCC)中串联多层电容单元,实现了高电压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,确保了可靠的性能,保证了对介电厚度、电极完整性以及电极与端接连续性的出色控制。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0859
    • 500+

      ¥0.0681
    • 1500+

      ¥0.0582
    • 4000+

      ¥0.0522
    • 24000+

      ¥0.0471
    • 48000+

      ¥0.0443
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R电介质,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。此外,严格控制质量,以确保在汽车应用中的质量性能。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0934
    • 500+

      ¥0.0734
    • 1500+

      ¥0.0624
    • 4000+

      ¥0.0557
    • 24000+

      ¥0.05
    • 48000+

      ¥0.0469
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。RF系列MLCC用于高频,通常具有较小的电容温度系数,典型值在NP0(COG)分类要求的±30ppm/°C以内,并且具有优异的内部电极导电性。因此,RF系列MLCC具有低ESR和高Q值的特性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0945
    • 500+

      ¥0.0743
    • 1500+

      ¥0.0631
    • 10000+

      ¥0.0564
    • 20000+

      ¥0.0506
    • 50000+

      ¥0.0475
  • 订货
    • 50+

      ¥0.0976
    • 500+

      ¥0.0753
    • 2000+

      ¥0.0629
  • 有货
  • COG 介质材料的电容器为 I 类电容器,包括常规、中高压 COG 产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R、X7S、X7T、X6R、X6S、X6T、X5R 介质材料的电容器为 II 类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
    • 50+

      ¥0.0992
    • 500+

      ¥0.0765
    • 3000+

      ¥0.0639
  • 有货
    • 50+

      ¥0.1014
    • 500+

      ¥0.0798
    • 3000+

      ¥0.0609
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.102
    • 500+

      ¥0.0812
    • 1500+

      ¥0.0696
    • 4000+

      ¥0.0546
    • 24000+

      ¥0.0485
    • 48000+

      ¥0.0453
  • 订货
  • 特性:提供从0402到1210的外壳尺寸。超稳定的COG (NP0)电介质。X5R、X7R、Y5VR具有高电容。适用于高频应用。带100%镀锡端接的镍阻挡层。干片工艺。应用:消费电子。电信
    数据手册
    • 50+

      ¥0.107
    • 500+

      ¥0.0885
    • 1500+

      ¥0.0782
    • 4000+

      ¥0.0638
    • 24000+

      ¥0.0584
    • 48000+

      ¥0.0555
  • 订货
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