333瓷片电容_厂家_价格_品牌_库存

封装：0603

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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型号：0805X7R333K251NT 编号：C49326717

封装：0805

品牌：AIDE(爱迪电容)

应用：高压电子线路中作耦合、滤波、谐振等。开关电源。AC DC电源转换器。DC DC电源转换器。网络/通讯接口。LCD模组背光电源供应器。节能灯镇流器

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型号：MT21B333K101CT 编号：C304429

封装：0805

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R电介质,具有高电气精度、稳定性和可靠性。此外,在质量上进行严格控制,以确保在汽车应用中的质量性能。

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型号：CEU3E2X7R1H333KT0Y0S 编号：C165825

封装：0603

品牌：TDK

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型号：CGA2B2X7R1C333K050BA 编号：C2176392

封装：0402

品牌：TDK

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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型号：C312G333J4SC000 编号：C401295

封装：插件

品牌：faratronic(厦门法拉)

特性：金属化聚丙烯膜。高频损耗小。内部温升小。阻燃环氧粉末包封(UL94/V-0)。应用：广泛应用于高频、直流、交流和脉冲电路中。适用于大屏幕显视器的S校正电路。适用于各种高频、大电流场合

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型号：C0603C333J5RACTU 编号：C24091584

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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型号：CGA3E3X8R2A333K080AB 编号：C2182170

封装：0603

品牌：TDK

高温应用的多层陶瓷片式电容器,最高工作温度为150°C,电容范围可达22μF。

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型号：EMK212SD333KD-T 编号：C524971

封装：0805

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

应用：通用电子设备(如AV设备、OA设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括但不限于手机和PC)。汽车电子设备。电信基础设施。工业设备。医疗设备(GHTF A至C类,即日本I至III类)

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型号：C1210W333KDRACTU 编号：C25841067

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

适用于易发生表面电弧(飞弧放电)的高压应用。表面电弧现象是由两个端接表面之间或其中一个端接表面与陶瓷体内的反内部电极结构之间的高压梯度引起的。这种现象最常发生在满足或超过300V的应用电压、高湿度环境以及带宽间距(爬电距离)最小的芯片尺寸中。这种现象可能会损坏周围组件或导致介电材料击穿,最终导致短路情况(灾难性故障模式)。专利的ArcShield技术采用高可靠性贱金属介电系统,结合独特的内部屏蔽电极结构,旨在抑制飞弧事件,同时增加可用电容。基于部分法拉第笼原理开发的这种内部系统与外部表面涂层技术相比,具有无与伦比的性能和可靠性

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型号：C1812C333KFRACTU 编号：C2181590

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

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型号：BFC233920333 编号：C3298522

封装：插件,P=7.5mm

品牌：VISHAY(威世)

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型号：C3225C0G2J333J250AA 编号：C5345945

封装：1210

品牌：TDK

中压 C 系列产品支持额定电压为 100 至 630V 的高电压电路,电容值为 22μF。

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型号：BFC233810333 编号：C3800200

封装：插件,P=15mm

品牌：VISHAY(威世)

特性：引脚间距:15mm至27.5mm。额定交流电压:440V。应用：标准跨线X1应用。标准跨线应用(50Hz/60Hz)中的X1电磁干扰抑制,最大市电电压为440VAC

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型号：C2220C333KDRACTU 编号：C2172068

封装：2220

品牌：KEMET(基美)

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型号：TCC0402X7R333M250AT 编号：C6266888

封装：0402

品牌：CCTC(三环)

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型号：0402F333Z500CT 编号：C387932

封装：0402

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：C0201X5R333K160NTA 编号：C124805

封装：0201

品牌：EYANG(宇阳科技)

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型号：C0201X5R333M6R3NTA 编号：C183708

封装：0201

品牌：EYANG(宇阳科技)

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型号：TCC0603X7R333K250CT 编号：C376828

封装：0603

品牌：CCTC(三环)

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型号：NL1206B333K500CPBN 编号：C918137

封装：1206

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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