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  • 特性:高纹波低阻抗。高频范围内阻抗更低。更小的外壳尺寸和高纹波电流。符合RoHS指令 (2011/65/EU)
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  • 有货
  • 特性:比UPM更小的外壳尺寸和更低的阻抗。低阻抗和高可靠性,可承受2000小时至8000小时。电容值范围基于JIS标准的E12系列数值。符合RoHS指令 (2011/65/EU)。符合AEC Q200标准
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  • 特性:比UVZ小一个尺寸规格。符合RoHS指令 (2011/65/EU)
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  • 订货
  • 芯片类型,最大高度3.95mm。工作温度范围为 -40 至 +105°C。专为高密度印刷电路板表面贴装设计。适用于载带自动贴装机。符合RoHS指令(2011/65/EU,(EU)2015/863)。
    数据手册
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  • 有货
  • 高纹波电流和长寿命产品,在 +105°C 下可承受 8000 至 10000 小时的负载寿命,适用于电源和镇流器应用,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。
    数据手册
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  • 有货
  • 特性:比UVR小一个规格的尺寸。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)
    数据手册
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      ¥2.21
    • 30+

      ¥1.97
  • 有货
  • 特性:高温范围,适用于 +135°C。高度可靠,在 +135°C 下可承受 1000 至 3000 小时的负载寿命。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200 合规。应用:汽车电子
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      ¥2.82
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    • 30+

      ¥1.99
  • 有货
  • 特性:芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C。适用于载带进料的自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200 认证
    数据手册
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    • 30+

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      ¥2.57
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      ¥2.18
  • 有货
  • 芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
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      ¥2.74
  • 有货
  • 特性:尺寸更小,阻抗低于UPM。低阻抗,高可靠性,耐受2000小时至8000小时。电容范围根据JIS的E12系列数值提供。符合RoHS指令(2011/65/EU)
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  • 特性:对应260°C峰值回流焊接,推荐回流条件:260°C峰值5秒,230°C持续60秒,2次(φ10×10为1次)。芯片类型,低阻抗,温度范围可达+105°C。适用于高密度PCB板的表面贴装。适用于载带自动贴装机。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200认证
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      ¥2.98
  • 有货
  • 芯片类型,在125°C下负载寿命为2000至5000小时,适用于对重载服务有需求的汽车电子领域,符合RoHS指令(2011/65/EU,(EU)2015/863),符合AEC-Q200标准。
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  • 有货
  • 特性:高温范围:适用于 +125°C 使用。高可靠性:在 +125°C 下可承受 2000 至 10000 小时的负载寿命。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。应用:汽车电子
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  • 特性:比UPM更小的外壳尺寸和更低的阻抗。低阻抗和高可靠性,可承受2000小时至8000小时。电容值范围基于JIS标准的E12系列数值。符合RoHS指令 (2011/65/EU)。符合AEC Q200标准
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  • 特性:高温范围,适用于 +150°C 使用。长寿命。抗溶剂特性(仅适用于 100V 以下)。层压外壳系列。适用于需要重载服务的汽车电子领域。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。应用:汽车电子
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    • 150+

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  • 有货
  • 芯片类型,在 +105°C 时负载寿命为 3000 至 5000 小时,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
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  • 芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
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  • 芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
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  • 芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
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